JPH0357604B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品用リードフレームに関し、
特に、コンデンサ等の端子として用いられる電子
部品用リードフレームに関する。

（従来の技術） コンデンサや抵抗等の電子部品、例えば、板状
のセラミックコンデンサは従来、第２図に示す通
り、２個の先端３０及び３１が互いに交差した形
状のリード線３２を用い、セラミックコンデンサ
素子３３をこれ等の先端３０及び３１により挟持
して接続し、その後リード線３２を中途で切断し
テープ等の連結治具３４から分離して製造してい
る。

（発明が解決しようとする問題点） しかし、このようなリード線３２では素子３３
を挟持する力が弱く、半田等により接続処理する
前に素子３３が落ちてしまう欠点があり、また、
先端３０及び３１を交差させなければならず、成
形処理が複雑になる等の欠点があった。

本発明は、以上の欠点を改良し、電子部品をミ
スなく容易に製造しうる電子部品用リードフレー
ムの提供を目的とするものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、上記の目的を達成するために、電子
部品の電極に接続されうる電子部品用リードフレ
ームにおいて、先端が分岐している第１リード先
端が該第１リードの各分岐部を囲む形状の第２リ
ードとを有することを特徴とする電子部品用リー
ドフレームを提供するものである。

（作用） 本発明は、第１リードとして先端が分岐してい
るフレーム状のものを用い、第２リードとして先
端が第１リードの各分岐状の先端を囲む形状のフ
レーム状のものを用いており、この第１リードと
第２リードによりセラミックコンデンサ等の電子
部品の素子を挟持できるために、挟持面積が広
く、素子が落ち難くなり、また、先端が互いに交
差することがないので、打ち抜きやエッチング等
の手段により容易に製造できる。

（実施例） 以下、本発明を図示の実施例に基づいて説明す
る。

第１図において、１はフレーム状の第１リード
であり、先端がコ字形に分岐している。２及び３
は、フレーム状のＬ字形の第２リードであり、各
各先端がＵ字形に成形されており、第２リード２
は分岐部４の周囲を囲み、第２リード３は分岐部
５の周囲を囲む形状になっている。６及び７は、
各々Ｕ字部８及び９の頂部に設けられ外方向に曲
げられた舌片であり、電子部品を挿入して挟持す
る場合のガイドとなり、そして、この第１リード
１と第２リード２及び３とからなるリードフレー
ム１０が、複数個、バー１１に接続されており、
金属板を打ち抜いたりエッチングすることにより
作製される。

すなわち、上記リードフレーム１０を用いて第
３図に示す通り、平板状の円形セラミックコンデ
ンサ等の素子１２及び１３を第１リード１と第２
リード２及び３とにより挟持する。各素子１２及
び１３の両面には銀電極等が印刷・塗布等されて
おり、第１リード１により互いに直列接続されて
いる。

従って、第１リード１と第２リード２及び３と
がフレーム状であり、特に第２リード２及び３が
Ｕ字状になっており、素子１２及び１３との接触
面積が従来のリード線に比べて非常に増大し、素
子１２及び１３の挟持力が増し、落ち難くなる。
２４及び２５の間に他のコンデンサ素子を接続す
ることにより△形コンデンサを形成しうるもので
ある。

（発明の効果） 以上の通り、本発明によれば、先端が分岐して
いる第１リードと、この分岐部を囲む先端を有す
る第２リードを設けることにより、電子部品素子
の挟持力が向上し、その接続作業のミスを防止で
き、また、打ち抜きやエッチング等により容易に
製造しうる電子部品用リードフレームが得られ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例の正面図、第２図は従
来の電子部品にリード線を接続した状態の正面
図、第３図は第１図の実施例に電子部品素子を接
続した状態の正面図、第４図は第１図の実施例に
他の電子部品素子を接続した状態の正面図、第５
図及び第６図は本発明の他の実施例を示す。 １，１５……第１リード、２，３，１６，１
７，２０，２１……第２リード、４，５，１８，
１９……分岐部、８，９，２２，２３……Ｕ字
部、１０，２６……リードフレーム。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 電子部品の電極に接続されうる電子部品用リ
   ードフレームにおいて、先端が分岐している第１
   リードと、先端が該第１リードの各分岐部を囲む
   形状の第２リードとを有することを特徴とする電
   子部品用リードフレーム。 ２ 分岐が２個である特許請求の範囲第１項記載
   の電子部品用リードフレーム。