JPH0374497B2 - - Google Patents

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JPH0374497B2
JPH0374497B2 JP14695685A JP14695685A JPH0374497B2 JP H0374497 B2 JPH0374497 B2 JP H0374497B2 JP 14695685 A JP14695685 A JP 14695685A JP 14695685 A JP14695685 A JP 14695685A JP H0374497 B2 JPH0374497 B2 JP H0374497B2
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JP
Japan
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lead
tip
capacitor
capacitor element
capacitor elements
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JP14695685A
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JPS627108A (ja
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  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Valve Device For Special Equipments (AREA)
  • Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、コンデンサに関し、特に2個以上の
コンデンサ素子を接続したコンデンサに関する。
(従来の技術) 機器を雑音から防止するために、コンデンサを
Δ形に結線したΔ形コンデンサが用いられてい
る。このΔ形コンデンサを構成するコンデンサ素
子としては金属プラスチツクフイルムコンデンサ
素子や金属化紙コンデンサ素子通が用いられてい
るが、耐熱性が低く、信頼性が低い欠点がある。
そのために、一部をセラミツクコンデンサに置き
換える発明がされている。第2図にそのコンデン
サ素子20を示しており、一方の面には全面に電
極が形成され共通電極21となつていて、他方の
面には中間部22を残して左右に電極23及び2
4が形成され独立した電極となつている。すなわ
ち、電極23及び24にリード線を接続して引き
出すことにより、コンデンサ素子を2個直列に接
続した構成になる。
(発明が解決しようとする問題点) しかし、このような構成のコンデンサ素子21
は中間部21により絶縁しているために耐圧が低
く、高圧用には用いることができない欠点があつ
た。
本発明は、以上の欠点を改良し、耐圧を向上し
うるコンデンサの提供を目的とするものである。
(発明を解決するための手段) 本発明は、上記の目的を達成するために、両面
に電極の形成された平板状のコンデンサ素子を複
数個、空隙を介して接続したコンデンサにおい
て、中途から分岐し、各々先端が階段状に形成さ
れコンデンサ素子の一方の電極に接続された第1
リードと、先端が階段状で該第1リードの先端を
囲む形状に形成され、前記コンデンサ素子の他方
の電極に接続された第2リードとを有することを
特徴とするコンデンサを提供するものである。
(作用) 本発明によれば、第1リードと第2リードとを
用いることにより独立した平板状セラミツク等の
コンデンサ素子を複数個、空隙を介して接続して
おり、各リードの先端を階段状にしているために
効果的に絶縁され耐圧が上昇する。
(実施例) 以下、本発明を図示の実施例に基づいて説明す
る。
第1図イ及びロにおいて、1及び2は、円板状
のセラミツクコンデンサ素子であり、各々両面に
電極が形成されている。3は、フレーム状の第1
リードであり、中途からコ字形に分岐し、先端4
及び5が階段状になつていて各々セラミツクコン
デンサ素子1及び2の一方の電極6及び7に半田
接続されている。8及び9は、フレーム状のL字
形の第2リードであり、先端10及び11が階段
状で第1リード3の先端4及び5を囲むU字状に
形成されており、各々セラミツクコンデンサ素子
1及び2の他方の電極12及び13に半田接続さ
れている。
上記コンデンサを製造するには、先ず第3図に
示す通り、銅板等の金属板を打ち抜きあるいはエ
ツチングして、バー14に第1リード3と第2リ
ード8及び9を連結した形に成形する。次に、プ
レスして各先端4,5,10及び11を階段状に
する。さらに第1リード3の先端4と第2リード
8の先端10との間にセラミツクコンデンサ素子
1を、第1リード3の先端5と第2リード9の先
端11との間にセラミツクコンデンサ素子2を挿
入し、それらのバネ作用により各セラミツクコン
デンサ素子1及び2を保持する。そしてこの状態
のまま半田デイツプ等を行なつてセラミツクコン
デンサ素子1及び2に第1リード3並びに第2リ
ード8及び9を接続し、その後、バー14を切断
除去する。
すなわち、上記実施例によれば、2個のセラミ
ツクコンデンサ素子1及び2を適当な空隙を隔
て、ほぼ同一平面上に配置できるため、互いに絶
縁耐圧が向上する。しかも、第1リード3の先端
4及び5と第2リード8及び9の先端10及び1
1とは、階段状になつているために、セラミツク
コンデンサ素子1及び2の外周部近傍から離隔さ
れる。それ故、半田接続した場合、半田がセラミ
ツクコンデンサ素子1の表裏の電極6と7との間
及びセラミツクコンデンサ素子2の表裏の電極1
2と13との間を短絡したり絶縁耐圧を降下させ
るのを防止できる。
なお、第4図に示す通り、第2リード15の先
端16に外側に向いた舌片17を設けてもよく、
セラミツクコンデンサ素子の挿入が容易になり、
製造が容易になる。
また、第5図に示す通り、第2リード18とし
て、先端が分岐したものを用いてもよく、一方の
先端19にはセラミツクコンデンサ素子を接続す
るとともに他方の先端20には他のコンデンサ素
子を接続でき、Δ形コンデンサの製造が容易にな
る。
(発明の効果) 以上の通り、本発明によれば、先端が分岐した
フレーム状のリードを共通の端子として用い、各
分岐の先端に別々の平板状のコンデンサ素子を空
隙を隔ててほぼ同一平面上に配置でき、また、第
1リード及び第2リードとも先端が階段状になつ
ているために半田等の導電性接着剤がコンデンサ
素子の外周部に付着することなく、耐圧を向上で
きるコンデンサが得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図イ及びロは本発明の実施例の正面図及び
側面図、第2図は従来のコンデンサ素子の側面
図、第3図は本発明の実施例に用いるリードの製
造途中の正面図、第4図及び第5図は本発明の他
の実施例に用いる第2リードの正面図を示す。 1,2……セラミツクコンデンサ素子、3……
第1リード、4,5……第1リードの先端、8,
9,15,18……第2リード、10,11,1
6,19……第2リードの先端。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 両面に電極の形成された平板状のコンデンサ
    素子を複数個、空隙を介して接続したコンデンサ
    において、中途から分岐し、各々先端が階段状に
    形成されコンデンサ素子の一方の電極に接続され
    た第1リードと、先端が階段状で該第1リードの
    先端を囲む形状に形成され、前記コンデンサ素子
    の他方の電極に接続された第2リードとを有する
    ことを特徴とするコンデンサ。
JP14695685A 1985-07-04 1985-07-04 コンデンサ Granted JPS627108A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14695685A JPS627108A (ja) 1985-07-04 1985-07-04 コンデンサ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14695685A JPS627108A (ja) 1985-07-04 1985-07-04 コンデンサ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS627108A JPS627108A (ja) 1987-01-14
JPH0374497B2 true JPH0374497B2 (ja) 1991-11-27

Family

ID=15419380

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JP14695685A Granted JPS627108A (ja) 1985-07-04 1985-07-04 コンデンサ

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JPS627108A (ja) 1987-01-14

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