JPH09238041A - 圧電素子板の接続端子構造及びその製造方法 - Google Patents
圧電素子板の接続端子構造及びその製造方法Info
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- JPH09238041A JPH09238041A JP6719796A JP6719796A JPH09238041A JP H09238041 A JPH09238041 A JP H09238041A JP 6719796 A JP6719796 A JP 6719796A JP 6719796 A JP6719796 A JP 6719796A JP H09238041 A JPH09238041 A JP H09238041A
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- connection terminal
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 圧電素子板の接続端子構造に関し、圧電素子
板表裏面に接続端子と、表裏面に形成した接続端子間を
導通する導通部とで構成される複数の接続端子部分を蒸
着法にて形成するときに生じる、各接続端子間の電気的
ショートを防止する圧電素子板の接続端子構造及びその
製造方法を提供する。 【解決手段】 フォトエッチング法で形成した圧電素子
板１の表裏面上に対称に形成した接続端子６、及び該接
続端子６を接続導通させるために圧電素子板１側面に形
成した導通部７とで構成される複数の接続端子部分４に
おいて、各接続端子部分間に凸状の突起部８又は凹状の
溝部を形成する。又突起部８を含んだ圧電素子板１に接
続端子部分４等を蒸着法で形成後、突起部８を折り、突
起部８を圧電素子板１から分離する。このような接続端
子構造及びその製造方法で目的を達成することができ
た。
板表裏面に接続端子と、表裏面に形成した接続端子間を
導通する導通部とで構成される複数の接続端子部分を蒸
着法にて形成するときに生じる、各接続端子間の電気的
ショートを防止する圧電素子板の接続端子構造及びその
製造方法を提供する。 【解決手段】 フォトエッチング法で形成した圧電素子
板１の表裏面上に対称に形成した接続端子６、及び該接
続端子６を接続導通させるために圧電素子板１側面に形
成した導通部７とで構成される複数の接続端子部分４に
おいて、各接続端子部分間に凸状の突起部８又は凹状の
溝部を形成する。又突起部８を含んだ圧電素子板１に接
続端子部分４等を蒸着法で形成後、突起部８を折り、突
起部８を圧電素子板１から分離する。このような接続端
子構造及びその製造方法で目的を達成することができ
た。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、圧電素子板に形成した
外部接続用接続端子部分の構造及びその製造方法に関す
るものである。
外部接続用接続端子部分の構造及びその製造方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】図４（ａ）及び（ｂ）に示すとおり、従
来からフォトエッチング法にて製作した圧電素子板１を
用い、その圧電素子板面に電極２を配して、セラミック
製等のケース３内部に搭載し、搭載した圧電素子板１か
ら圧電素子搭載ケース３側に入出力信号等を得るため
に、蒸着法により金，銀又は合金等で作成した圧電素子
板１の表裏面の接続端子６、及び圧電素子板１側面に表
裏面で相対する接続端子間を導通する導通部７を含んだ
複数の接続端子部分４と、搭載ケース側に作成した複数
の接続端子とをワイヤボンディング等の方法を用いて接
続導通が行われていた。図５（ａ）は圧電素子板側の接
続端子部分４を拡大した図である。なお、図４（ａ）及
び（ｂ）に示した圧電素子板上に形成した電極パターン
は実際の使用している電極パターンとは異なっている。
来からフォトエッチング法にて製作した圧電素子板１を
用い、その圧電素子板面に電極２を配して、セラミック
製等のケース３内部に搭載し、搭載した圧電素子板１か
ら圧電素子搭載ケース３側に入出力信号等を得るため
に、蒸着法により金，銀又は合金等で作成した圧電素子
板１の表裏面の接続端子６、及び圧電素子板１側面に表
裏面で相対する接続端子間を導通する導通部７を含んだ
複数の接続端子部分４と、搭載ケース側に作成した複数
の接続端子とをワイヤボンディング等の方法を用いて接
続導通が行われていた。図５（ａ）は圧電素子板側の接
続端子部分４を拡大した図である。なお、図４（ａ）及
び（ｂ）に示した圧電素子板上に形成した電極パターン
は実際の使用している電極パターンとは異なっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、電子部品の小
型化が更に進むにつれ、部品内部に搭載する圧電素子板
も小型化が余儀なくされてきた。ワイヤボンディングに
よる圧電素子側端子とケース側端子との接続導通を行う
ためには、一条件として圧電素子側接続端子６にワイヤ
ボンディングが可能な一定以上の面積が必要であり、圧
電振動板の小型化が進むにつれ、接続端子６の面積は小
さくなり、又圧電素子板面に形成する各接続端子部分の
間隔が非常に狭くなる状況が生じてしまう。
型化が更に進むにつれ、部品内部に搭載する圧電素子板
も小型化が余儀なくされてきた。ワイヤボンディングに
よる圧電素子側端子とケース側端子との接続導通を行う
ためには、一条件として圧電素子側接続端子６にワイヤ
ボンディングが可能な一定以上の面積が必要であり、圧
電振動板の小型化が進むにつれ、接続端子６の面積は小
さくなり、又圧電素子板面に形成する各接続端子部分の
間隔が非常に狭くなる状況が生じてしまう。
【０００４】この状況下において蒸着法による圧電素子
板表裏面への接続端子形成及び圧電素子側面への導通部
の形成を行うと、蒸着マスクの僅かなズレやマスク影部
分への蒸着金属の回込み等により接続端子部分の蒸着金
属が付着してはいけない箇所にまで蒸着金属が付着し、
不用な接続導通が生じてショートを起こしてしまう。特
に図５（ｂ）に示したように、圧電素子板表裏面に形成
した相対した接続端子６を導通させるための導通部７を
形成するためにある蒸着マスク１０の隙間１１から、圧
電素子板１の側面１２に生じてしまう蒸着金属の回込み
により、導通部が隣接の他の導通部とショートしてしま
うという課題がある。
板表裏面への接続端子形成及び圧電素子側面への導通部
の形成を行うと、蒸着マスクの僅かなズレやマスク影部
分への蒸着金属の回込み等により接続端子部分の蒸着金
属が付着してはいけない箇所にまで蒸着金属が付着し、
不用な接続導通が生じてショートを起こしてしまう。特
に図５（ｂ）に示したように、圧電素子板表裏面に形成
した相対した接続端子６を導通させるための導通部７を
形成するためにある蒸着マスク１０の隙間１１から、圧
電素子板１の側面１２に生じてしまう蒸着金属の回込み
により、導通部が隣接の他の導通部とショートしてしま
うという課題がある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明では、上記課題を
解決するために、圧電素子板の各接続端子部分間に凸状
の突起部又は凹状の溝部を設ける。又凸状の突起部を含
んだ圧電素子板を形成し、その圧電素子板に蒸着法によ
り接続端子及び導通部等を形成後、突起部を折り、圧電
素子板から突起部を分離する。このような端子構造及び
その製造方法を用いたことにより、従来の蒸着法を用い
た接続端子部分の形成を行った場合でも、接続端子部分
間に生じていた蒸着金属の回込み等による接続端子部分
間ショートを確実に防止出来るようになった。
解決するために、圧電素子板の各接続端子部分間に凸状
の突起部又は凹状の溝部を設ける。又凸状の突起部を含
んだ圧電素子板を形成し、その圧電素子板に蒸着法によ
り接続端子及び導通部等を形成後、突起部を折り、圧電
素子板から突起部を分離する。このような端子構造及び
その製造方法を用いたことにより、従来の蒸着法を用い
た接続端子部分の形成を行った場合でも、接続端子部分
間に生じていた蒸着金属の回込み等による接続端子部分
間ショートを確実に防止出来るようになった。
【０００６】
【実施例】図１（ａ）は本発明の具体的な一実施例を示
した図で、圧電素子板１の接続端子部分を拡大したもの
である。圧電素子板１上に電極（図示せず）からの複数
の配線パターン部５と、ワイヤボンディング用の接続端
子６とが圧電素子板１表裏面に対称に形成され、この圧
電素子板１表裏面に対称に形成した接続端子６間を接続
導通させる導通部７とが、蒸着法により金，銀又は合金
により形成されている。接続端子部分４とは、該接続端
子６と該導通部７とを含んだ範囲を示し、この各接続端
子部分４間に、蒸着マスク隙間からの蒸着金属の回込み
によるショートを防止するため、凸状の突起部８を設け
る。
した図で、圧電素子板１の接続端子部分を拡大したもの
である。圧電素子板１上に電極（図示せず）からの複数
の配線パターン部５と、ワイヤボンディング用の接続端
子６とが圧電素子板１表裏面に対称に形成され、この圧
電素子板１表裏面に対称に形成した接続端子６間を接続
導通させる導通部７とが、蒸着法により金，銀又は合金
により形成されている。接続端子部分４とは、該接続端
子６と該導通部７とを含んだ範囲を示し、この各接続端
子部分４間に、蒸着マスク隙間からの蒸着金属の回込み
によるショートを防止するため、凸状の突起部８を設け
る。
【０００７】図１（ｂ）は突起部８を形成した圧電素子
板１に蒸着マスク１０を被した時の接続端子部分を拡大
した図である。この突起部８を設けることで、蒸着マス
ク１０の隙間１１から蒸着時に生じていた圧電素子板側
面への蒸着金属の回込みは、最悪の場合でも突起部８の
側面１３に付着するだけで、突起部８を乗り越える事は
出来ず、他の隣接する接続端子部分４との導通は遮断さ
れる。この突起部８はフォトエッチング法による圧電素
子板形成時に同時に形成される。突起部８の形状は、単
なる長方形の突起でも遮断効果は得られるが、より確実
な遮断効果を得るため、本実施例では突起部８側面を鋭
角に傾斜させている。又図２のように突起部８の形状を
円形状にすることでも同様な遮断効果が得られる。
板１に蒸着マスク１０を被した時の接続端子部分を拡大
した図である。この突起部８を設けることで、蒸着マス
ク１０の隙間１１から蒸着時に生じていた圧電素子板側
面への蒸着金属の回込みは、最悪の場合でも突起部８の
側面１３に付着するだけで、突起部８を乗り越える事は
出来ず、他の隣接する接続端子部分４との導通は遮断さ
れる。この突起部８はフォトエッチング法による圧電素
子板形成時に同時に形成される。突起部８の形状は、単
なる長方形の突起でも遮断効果は得られるが、より確実
な遮断効果を得るため、本実施例では突起部８側面を鋭
角に傾斜させている。又図２のように突起部８の形状を
円形状にすることでも同様な遮断効果が得られる。
【０００８】図３には各接続端子部分４の間に溝部９を
形成した、圧電素子板１の接続端子部分の拡大部を示し
た。この溝部９は圧電素子板形成時に同時に形成され
る。溝部９の形状は、単なる長方形の溝でも蒸着金属の
回込みによる隣接する各接続端子部分４間のショートを
遮断出来るが、より確実な遮断効果を上げるために、溝
部９の側面を鋭角に傾斜させている。
形成した、圧電素子板１の接続端子部分の拡大部を示し
た。この溝部９は圧電素子板形成時に同時に形成され
る。溝部９の形状は、単なる長方形の溝でも蒸着金属の
回込みによる隣接する各接続端子部分４間のショートを
遮断出来るが、より確実な遮断効果を上げるために、溝
部９の側面を鋭角に傾斜させている。
【０００９】又図１（ａ）に示した、フォトエッチング
法で圧電素子板外形形成時に同時に形成した凸状の突起
部８を、圧電素子板１各面上に接続部６や導通部７を蒸
着法で形成した後で、蒸着マスク１０の隙間１１から回
込んで突起部８の側面１３に付着した蒸着金属ごと折
り、圧電素子板１から突起部８を分離することで、更な
る各接続端子部分間の導通遮断効果を上げることが出来
る。
法で圧電素子板外形形成時に同時に形成した凸状の突起
部８を、圧電素子板１各面上に接続部６や導通部７を蒸
着法で形成した後で、蒸着マスク１０の隙間１１から回
込んで突起部８の側面１３に付着した蒸着金属ごと折
り、圧電素子板１から突起部８を分離することで、更な
る各接続端子部分間の導通遮断効果を上げることが出来
る。
【００１０】なお、本実施例では接続端子の個数を片側
２個としたが、圧電素子板の使用目的により、接続端子
の個数が２個以上の場合でも本発明は有効である。
２個としたが、圧電素子板の使用目的により、接続端子
の個数が２個以上の場合でも本発明は有効である。
【００１１】
【発明の効果】本発明は以上説明したように、圧電素子
板の接続端子部分間に凸状の突起部又は凹状の溝部を形
成すること、及び突起部を形成した圧電素子板に接続端
子部分を蒸着法で形成した後、突起部を折り、圧電素子
板から突起部を分離することで、圧電素子の小型化に伴
って、圧電素子板に接続端子を蒸着法で形成時に生じて
いた、接続端子部分間の蒸着金属の回込みによる電気的
ショートを防止することができ、更なる圧電素子の小型
化が可能となった。
板の接続端子部分間に凸状の突起部又は凹状の溝部を形
成すること、及び突起部を形成した圧電素子板に接続端
子部分を蒸着法で形成した後、突起部を折り、圧電素子
板から突起部を分離することで、圧電素子の小型化に伴
って、圧電素子板に接続端子を蒸着法で形成時に生じて
いた、接続端子部分間の蒸着金属の回込みによる電気的
ショートを防止することができ、更なる圧電素子の小型
化が可能となった。
【図１】図１（ａ）は本発明の第一の実施例である圧電
素子板の接続端子部分を拡大した斜視図であり、図１
（ｂ）は本発明の実施例である圧電素子板の接続端子部
分に蒸着マスクを被した状態を示す拡大平面図である。
素子板の接続端子部分を拡大した斜視図であり、図１
（ｂ）は本発明の実施例である圧電素子板の接続端子部
分に蒸着マスクを被した状態を示す拡大平面図である。
【図２】図２は本発明の第二の実施例である圧電素子板
の接続端子部分を拡大した斜視図である。
の接続端子部分を拡大した斜視図である。
【図３】図３は本発明の第三の実施例である圧電素子板
の接続端子部分を拡大した斜視図である。
の接続端子部分を拡大した斜視図である。
【図４】図４（ａ）は従来の圧電素子板全体の斜視図で
あり、図４（ｂ）は従来の圧電素子板をケース内に搭載
した状態を示した斜視図である。
あり、図４（ｂ）は従来の圧電素子板をケース内に搭載
した状態を示した斜視図である。
【図５】図５（ａ）は従来の圧電素子板の接続端子部分
を拡大した斜視図であり、図５（ｂ）は従来の圧電素子
板の接続端子部分に蒸着マスクを被した状態を示す拡大
平面図である。
を拡大した斜視図であり、図５（ｂ）は従来の圧電素子
板の接続端子部分に蒸着マスクを被した状態を示す拡大
平面図である。
１ 圧電素子板 ２ 電極 ３ ケース ４ 接続端子部分 ６ 接続端子 ７ 導通部 ８ 突起部 ９ 溝部 １２ 圧電素子板側面
Claims (2)
- 【請求項１】 フォトエッチング法にて作成した圧電素
子板上に、蒸着法により該圧電素子板表裏面に形成した
電極，複数の接続端子及び圧電素子板側面に該接続端子
間を接続導通させる導通部を有し、該接続端子と該圧電
素子板を搭載するケースの複数の接続端子とをワイヤボ
ンディングで接続導通する圧電素子板において、該圧電
素子板に形成した各接続端子間及び該導通部間に突起部
又は溝部を形成したことを特徴とする圧電素子板の接続
端子構造。 - 【請求項２】 フォトエッチング法を用いて、突起部を
含んだ圧電素子板外形を形成し、該圧電素子板表裏面上
へ電極，複数の接続端子及び圧電素子板側面に該接続端
子間を接続導通させる導通部を蒸着法により形成したあ
と、該突起部を折って圧電素子板から分離することを特
徴とする圧電素子板の接続端子構造の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6719796A JPH09238041A (ja) | 1996-02-28 | 1996-02-28 | 圧電素子板の接続端子構造及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6719796A JPH09238041A (ja) | 1996-02-28 | 1996-02-28 | 圧電素子板の接続端子構造及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09238041A true JPH09238041A (ja) | 1997-09-09 |
Family
ID=13337949
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6719796A Pending JPH09238041A (ja) | 1996-02-28 | 1996-02-28 | 圧電素子板の接続端子構造及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09238041A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008109676A (ja) * | 2007-11-12 | 2008-05-08 | Seiko Epson Corp | 水晶デバイスと音叉型水晶振動片ならびに音叉型水晶振動片の製造方法 |
| JP2010147667A (ja) * | 2008-12-17 | 2010-07-01 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電フレーム、圧電デバイス及び圧電フレームの製造方法 |
| US7863803B2 (en) | 2007-05-30 | 2011-01-04 | Epson Toyocom Corporation | Tuning fork resonator element and tuning fork resonator |
| JP2011045113A (ja) * | 2010-10-01 | 2011-03-03 | Epson Toyocom Corp | 圧電振動素子、圧電振動子、圧電発振器及び圧電基板ウェハ |
| JP2014023134A (ja) * | 2012-07-24 | 2014-02-03 | Kyocera Crystal Device Corp | 音叉型屈曲水晶振動素子及びその製造方法 |
| US8922286B2 (en) | 2012-09-13 | 2014-12-30 | Seiko Epson Corporation | Resonator element, resonator, oscillator, electronic apparatus, and mobile object |
-
1996
- 1996-02-28 JP JP6719796A patent/JPH09238041A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7863803B2 (en) | 2007-05-30 | 2011-01-04 | Epson Toyocom Corporation | Tuning fork resonator element and tuning fork resonator |
| US8182703B2 (en) | 2007-05-30 | 2012-05-22 | Seiko Epson Corporation | Tuning fork resonator element and tuning fork resonator |
| JP2008109676A (ja) * | 2007-11-12 | 2008-05-08 | Seiko Epson Corp | 水晶デバイスと音叉型水晶振動片ならびに音叉型水晶振動片の製造方法 |
| JP4645991B2 (ja) * | 2007-11-12 | 2011-03-09 | セイコーエプソン株式会社 | 水晶デバイスと音叉型水晶振動片ならびに音叉型水晶振動片の製造方法 |
| JP2010147667A (ja) * | 2008-12-17 | 2010-07-01 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電フレーム、圧電デバイス及び圧電フレームの製造方法 |
| US8347719B2 (en) | 2008-12-17 | 2013-01-08 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Piezoelectric frame and piezoelectric device incorporating same |
| JP2011045113A (ja) * | 2010-10-01 | 2011-03-03 | Epson Toyocom Corp | 圧電振動素子、圧電振動子、圧電発振器及び圧電基板ウェハ |
| JP2014023134A (ja) * | 2012-07-24 | 2014-02-03 | Kyocera Crystal Device Corp | 音叉型屈曲水晶振動素子及びその製造方法 |
| US8922286B2 (en) | 2012-09-13 | 2014-12-30 | Seiko Epson Corporation | Resonator element, resonator, oscillator, electronic apparatus, and mobile object |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041104 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060210 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060809 |