JPH03258107A - チップ形電子部品、素子及び実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は圧電共振子素子などの素子、そのような素子を
チップ状に封止したチップ形電子部品及びチップ形電子
部品を実装する方法に関するものである。

（従来の技術） チップ形電子部品の一例として第１２図にチップ形圧電
共振子部品の例を示し、第１３図にその部品に封止され
ている圧電共振子素子の一例を示す。

６６はエネルギー閉じ込め形振動モードを用いた圧電共
振子素子であり、セラミック基板などの絶縁性保護基板
の間に接着剤によって固着されて封止されている。圧電
共振子素子６６では圧電基板６８の表側と裏側の両生表
面にそれぞれ電極を備え、その電極は中央部の振動部で
圧電基板６８を挾んで互いに対向する振動電極７０．７
４と、振動電極７０．７４にイれぞれつながり互いに反
対側の基板端部まで延在している引出し電極７２゜７６
とを備えている。引出し、電ＩＦＩｉ７２．，７６は８
丁型基板６８の端部に沿って帯状に形成され、対向する
一対の端部ａ、ｂに達しているだけではなく、他の対向
する一対の端部ｃ、ｄにも引出し電極７２．７６の一部
が達している。

第１２図のように保護基板で封止されたチップ６０にお
いては、引出し電極７２．７６は対向する一対の端面ａ
、ｂに露出するとＬもに、他方の対向する一対の端面ｅ
、ｄにも露出しでいる。素子の引出し電極７２，７６ｈ
それぞれ接続される外部電極６２．６４はチップ６０の
端面ａ、ｂ。

ｅ、ｄに露出した引出し電極７２．７６と接続するよう
に形成され、端面ａ、ｂだけではなく端面Ｃ，ｄまで及
ぶ範囲に形成されでいる。

（発明が解決しようとする課題） 第１２図のようにチップ６０の両端部１．こおいて対向
する一対の端面ａ、ｂだけではなく他の一対の端面ｅ、
ｄにも及んだ外部電極６２．６４が形成されている結果
とし５て、例えば第」婬図のよ）にプリント基板７８上
に実勢する場合、チップ形電子部品６０−１と６０−２
を接近して実装すると、隣接部品間に半田ブリッジ８０
を形成したり、チップ形電子部品６０−２の近くにリー
ド線をもつ部品８２が実装されでいるときには部品８２
のリード線とチップ形電子部品６０−２の外部電極とが
接触して短絡するなどの問題を生し易い。そのため、隣
接電子部品間をあまり接近して実装することができず、
このようなチップ形電子部品では実装密度が低くなる問
題がある。

本発明は隣接電子部品間で短絡や半田ブリッジが生じに
くく、したがって実装密度を高め、実装の信頼性を高め
ることのできるチップ形電子部品を提供することを目的
とするものである８本発明はまた。そのようなチップ形
電子部品に封止されるのに好都合な電子素子を提供する
ことをＥ的とするものである９ 本発明はさらに、上記の目的を果たずチップ形電子部品
を高密度に実装する方法を提供することを目的とするも
のである。

（課題を解決するための手段） 本発明ωデツプ形電子部品では、少なくとも】の電子部
品素子を含む矩形チップがあって、前記電子部品素子の
主表面に形成されている電極が前記矩形チップの端面ま
で延在し、その端面でこの矩形チップの外面に形成され
た外部電極と接続しており、前記電子部品素子の主表面
に形成された電極は前記矩形チップの４の端面のうちの
１又は２の端面にのみ露出して外部電極ヒ接続され、前
記外部電極は前記電子部品素子の電極が露出していない
矩形チップの端面には形成されていない。

本発明の素子では、矩形基板の主表面に形成された電極
の引出し電極が１個又は２個の端辺まで延在し、他の３
個又は２個の端辺には引出し２電極が達していない。

本発明の実装方法では、外部電極の形成されていない端
面を２個又は３個備えた矩形平面形状をもつチップ形電
子部品を、外部電極が形成されている端面どおしが対向
しないように隣接しで配置する。

（作用） 電子素子の引出し電極が１個又は２個の端辺まで延在す
るように形成しておけば、保護基板により封止してチッ
プ形電子部品とした起きに、そのチップの端面で引出し
電極が露出する端面を１個又は２個に制限することがで
きる。そのため、外部電極をその引出し１電極が露出し
ている端面からチップの主表面に渡るように形成し、引
出し電極が露出していない端面には外部電極が存在しな
いようにすれば、チップ形電子部品として外部電極が存
在しない端面が少なくとも２個、多い場合には３個存在
させることができる。

外部電極をもたない端面を２個又は３個もったチップ形
電子部品をプリン基板などに実装する際、チップ形電子
部品とおしを瞬接させるときは、隣接する端面の少なく
とも一方を外部電極が存在しない端面とすれば、接近し
て配置しても半田ブリッジが形成されたり、外部電極ど
おしが接触して短絡するなどの不都合を防ぐことができ
、実装密度を高めることができる。

（実施例） 第１図は一実施例のチップ形電子部品の外観斜視図を表
わし、第２図は第１図の実施例に封止されている電子素
子の一例としての圧電共振子素子を表わしている。

このチップ２内には第２図の圧電共振子素子３８が保護
基板に挾まれて封止されている。圧電共振子素子３８で
は、圧電セラミック基板などの圧電基板４０の表側に振
動電極４２が形成され、裏側に振動電極４６が形成され
、これらの振動電極４２．４６は圧電基板４０を挾んで
対向している。

表側においては振動電極４２につむがる引出し電極４４
が基板端辺ａに平行に、かつ端辺ａから離れた内側の位
置に帯状に延びて形成されており、その引出し電極４４
の両端は端辺Ｃとｄに達している。基板４０の裏面にお
いても振動電極４６につながる帯状の引出し電極４８が
形成され、引出し電極４８は端辺ａに対向する端辺すか
ら離れて内側に形成されているとともに、その引出し電
極４８の両端も端辺ｃ、ｄに達している。

この素子３８を第１図のようにチップ状に封止したとき
、引出し電極４４の端部がチップ２の端面Ｃとｄに露出
して外部電極４と接続され、他方の引出し電極４８の端
部もチップ２の端面Ｃとｄに露出して外部電極６と接続
される。

素子３８の引出し電極４４，４８は端面ａ、ｂから離れ
た位置に存在するため、それらの引出し電極４４．４８
とそれぞれ接続される外部電極４゜６を引出し電極４４
．４８が露出している端面Ｃ２ｄからチップ２の表側と
裏側の主表面に渡るように形成すれば、外部電極４，６
はチップ２の端面ａ、ｂから離れて内側に形成される。

外部電極４゜６の幅や、端面ａ、ｂからの距離、電極４
，６間の距離などは任意に設定することができる。

封止される素子の種類によって外部電極の形状や数は種
々のものとなる０例えば、圧電共振子素子を用いたフィ
ルタの場合には、第３図に示されるように入力端子１０
、出力端子上２の他に共通端子１４をもつ３つの外部電
極が形成される。この場合、入力端子１０と出力端子１
２はそれぞれ対向する一対の端面ａ、ｂから離れて形成
され、端面ａ、ｂには外部電極が存在しないようにして
おく。

第４図から第６図もそれぞれ他の素子を封止したチップ
形電子部品を表わしている。第４図の部品１６では４個
の電極１８，２０，２２，２４を備えているが、それら
の電極は端面ｃ、ｄにのみ形成され、端面ａ、ｂには形
成されていない。第５図の部品２６では、２個の外部電
極２８．３０を備え、一方の電極２８は端面Ｃに設けら
れ、他方の電極３０は端面ｄに設けられて、端面ａ、ｂ
には外部電極は形成されていない、第６図の部品３２で
は２個の外部電極３４，３６は端面Ｃに形成され、端面
ａ、ｂ、ｄには外部電極は形成されていない。

第２図のように素子の引出し電極４４．４８を対向する
一対の端辺ａ、ｂよりも内側に形成することにより、引
出し電極４４．４８と端辺ａ、ｂの間にそれぞれｅ、ｆ
で示される電極のない領域が存在することになる。この
領域ｅ、ｆは単に電極のない領域として放置してもよく
、又は第７図に示されるように別の機能部分５０が形成
されていてもよい。また例えば、第８図に示されるよう
に、生産月度、ダミー電極、方向表示の目印など、引出
し電極４４．４８と接続されず、端面に露出しても内部
回路には全く影響のない導体パターン５２が設けられて
いてもよい。

次に、第１図のように少なくとも２個の端面には電極が
存在しないチップ形電子部品をプリント基板などに配置
して実装する方法を説明する。

第９図は第１図のチップ形電子部品を一列に配置して実
装する場合である。

隣接する２個のチップ形電子部品２−１．２−２の関係
では、外部電極４，６が存在しない端面同士が隣接する
ように配置する。このとき、第１０図に示されるように
、プリン基板５４上のランド５５に外部電極４，６を半
田付けしたとしても、隣接する端面には電極は存在して
おらず、かつ、外部電極４，６は隣接する端面から内側
に設けられているので、電子部品とおしが接触しても短
絡せず、また、電子部品間で半田付は部分５５のｌ？ｎ
隔も広くなるので半田ブリッジも発生しにくい。

近くにリード線をもつ部品５６が実装されても、リード
線が電子部品の電極のない端面になら接触した起しでも
短絡し２ない。

第１１図は第１図のようなチップ形電子部品を平面状に
配列する場合の例を表わしている。

隣接する電子部品の端面間においては、一方の電子部品
の端面には外部電＠４，６が存在し、他方の電子部品の
端面には外部電極４，６が存在しない方向に配置する。

これにより、二次元的に配置しても外部電極４，６のあ
る端面どおしが対向するのを避けるこヒができ、したが
って短絡したり半田ブリッジが生じる不都合を防ぐこと
ができて実装密度を高めることができる。

（発明の効果ン 本発明のチップ形電子部品が外部電極の存在しない端面
を少なくとも２個備えているので、プリント基板などに
実装する際、外部電極のない端面どおしを対向させたり
、外部電極のある＠面に苅しては外部電極のない端面を
対向させて実装することができるので、隣接電子部品間
の間隔を狭くして実装密度を高めることができる。また
、半田ブリッジや短絡などの不良を防ぐことができ、実
装の信頼性が高まる。

本発明の素子においては、引出し電極が到達していない
端辺が少なくとも２個存在するので、チップ形電子部品
に封止したときに外部電極の存在しない端面を形成する
のに好都合となる。

本発明の実装方法では、外部電極が配置されている端面
どおしが対向しないように配置するので、短絡や半田ブ
リッジの発生を防ぎ、実装密度を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は一実施例を示す外観斜視図、第２図は一実施例
で用いられる圧電共振子素子を示す平面図、第３図から
第６図は他の実施例の電子部品を示す外観斜視図、第７
図は他の実施例の圧電共振子素子を示す平面図、第８図
はさらに他の実施例の１Ｆ電共振子素子の端辺部分を示
す部分平面図、第９図は本発明の実装方法の一実施例を
示す平面図、第１０図は同実装方法を示す正面図、第１
１図は本発明の実装方法の他の実施例を示す′１１７面
図である。第１２図は従来のチップ形電子部品を示す外
観斜視図、第１３図は同従来例で用いられる圧電共振子
素子を示す平面図、第１．４図は従来の電子部品の実装
方法を示す正面図である６２．８，１６，２６，３２・
・・・・・チップ形電子部品、４，６，１０，１２，１
４，１８，２０，２２．１４，２８，３０，３４．３６
・・・・・・外部電極、３８．３８ａ・・・・・・圧電
共振子素子、４０・・・・・・圧電基板、４２．４６・
・・・・・振動基板、４４．４８・・・・・・引出し電
極。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）少なくとも１の電子部品素子を含む矩形チップが
   あって、前記電子部品素子の主表面に形成されている電
   極が前記矩形チップの端面まで延在し、その端面でこの
   矩形チップの外面に形成された外部電極と接続している
   チップ形電子部品において、前記電子部品素子の主表面
   に形成された電極は前記矩形チップの４の端面のうちの
   １又は２の端面にのみ露出して外部電極と接続され、前
   記外部電極は前記電子部品素子の電極が露出していなぃ
   矩形チップの端面には形成されていないことを特徴とす
   るチップ形電子部品。
2. （２）矩形基板の主表面に形成された電極の引出し電極
   が１個又は２個の端辺まで延在し、他の３個又は２個の
   端辺には引出し電極が達していない電子部品用素子。
3. （３）外部電極の形成されていない端面を２個又は３個
   備えた矩形平面形状をもつチップ形電子部品を、外部電
   極が形成されている端面どおしが対向しないように隣接
   して配置するチップ形電子部品の実装方法。