JPS62242405A - 複合電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、例えば能動的な或いは受動的な素子などが少
なくとも２個以上同一樹脂内に封止されてなる複合電子
部品に関する。

〈従来の技術〉 従来のこの種の複合電子部品として、例えば、コンデン
サ内蔵発振子を第５図に示すと共に、同図を参照して以
下に説明する。

図例のコンデンサ内蔵発振子は、いわゆる厚み滑り振動
モード構造と称される発振子１と、２個のコンデンサ構
造を有するコンデンサユニット２とが上下に配置されて
樹脂３で封止された構成になっている。詳しくは、発振
子ｌは、入出力用のリード端子４．５の上端に折曲形成
された挟持片４ａ、５ａで挟持されたうえ半田付けされ
ていて、電極１ａ、ｌｂがそれぞれリード端子４．５に
電気的に接続されている。また、コンデンサユニット２
は、その電極２ｍ、２ｂが前記リード端子４．５の中間
部分に半田付けされている。そして、コンデンサユニッ
ト２の電極２ｃは、接地用リード端子６の上端に半田付
けされている。これらリード端子４．５．６の略下半分
が樹脂３から露出されているのである。

このような構成のコンデンサ内蔵発振子の等価回路図は
第６図に示すとおりになる。

〈発明が解決しようとする問題点〉 上述したコンデンサ内蔵発振子に見られるように、従来
の一般的な複合電子部品は、素子が上下に配置されてい
る関係上、どうしても単一素子封止型電子部品に比べて
全高が高くなってしまい、近年特に要望されている小型
化に対応できないという課題が残されている。

よって、本発明の目的とする処は、全高を低くし小型化
を実現できるようにするεとにある。

〈問題点を解決するための手段〉 本発明は、このような目的を達成するために、次のよう
な構成をとる。

即ち、本発明にかかる複合電子部品は、少なくとも２個
以上の素子を一定の間隔を隔てて隣合わせに配置した構
成をとっているものである。

〈作用〉 本発明の構成による作用は、次の通りである。

素子を隣合わせに配置したことにより略１個の素子骨の
高さですむこととなる。

〈実施例〉 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。本実施例ではかかる複合電子部品をコンデンサ内蔵発
振子として説明する。

第１図および第２図に示すコンデンサ内蔵発振子は、発
振子ｌＯおよびコンデンサユニット４０が一定間隔を隔
てて隣合わせに配置されていてこれらが樹脂９０で封止
された構造になっていて、その等価回路図は第６図のよ
うに表される。

具体的には、前記の発振子１０はいわゆるエネルギー閉
じ込め形厚み滑り振動モード構造と称されるものであっ
て、長方形に形成された薄板状のセラミックなどからな
る圧電基板１１と、その表面の一端側から約２／３の領
域にわたって形成された電極１２と、圧電基板１１の裏
面の他端側から約２／３の領域にわたって形成された電
極１３とを具備しており、各電極１２．１３が圧電基板
１１を間にしてその中間部分で対向するように構成され
ている。

このような発振子１０の両端部は、入出力用のリード端
子２０．３０の上端に横断面略Ｕ字状に折曲形成された
挟持片２１．３１に取り付けられていて、発振子！Ｏが
リード端子２０．３０の長さ方向から後方に張り出た状
態になっている。なお、リード端子２０−と電極１２と
が、またリード端子３０と電極１３とがそれぞれ電気的
に接続されている。

また、コンデンサユニット４０は、長方形に形成された
薄板状のセラミックなどからなる基板４１と、この基板
４１の表面の両端部から各々約１／３の領域に形成され
た電極４２．４３と、基板４１の裏面の略全面に形成さ
れた電極４４とから構成されていて、電極４２と電極４
４０対向部分および電極４３と電極４４の対向部分の２
箇所がコンデンサ構造になっているのである。

このようなコンデンサユニット４０の各電極４２．４３
．４４は、リード端子５０．６０．７０の上端に折曲形
成されたＬ字状の折曲片５１．６１．７１にそれぞれ貼
着されていて、コンデンサユニット４０がリード端子５
０．６０．７０の長さ方向前方に張り出た状態になって
いる。

そして、上記リード端子２０．３０とリード端子５０゜
７０は、それぞれ貼り合わされて２重構造になっている
。このようなリード端子により発振子ｌＯとコンデンサ
ユニット４０が一定間隔を隔てて隣合った状態に配置さ
せるように構成しである。なお、リード端子６０は、補
強用リード端子８０と貼り合わされた２重構造になって
いる。

これら発振子１０とコンデンサユニット４０および各リ
ード端子の一部は一点鎖線で示すように樹脂９０で封止
されている。

このように本実施例にあっては、発振子ｌＯとコンデン
サユニット４０が横方向に隣合わされた状態に配置され
ているので、第５図に示す従来例のコンデンサ内蔵発振
子よりも全高が低く構成されている。なお、上記実施例
の場合には、リード端子を２重構造にしてリード端子の
強度を増大させているが、リード端子に特に充分な強度
を持たせる必要のないものについては第４図に示すよう
に１重構造にしてもかまわない。

次に、上述したコンデンサ内蔵発振子の組立手順につい
て第３図を参照して説明する。

同図に示すように、リード端子を切断する前のリードフ
レーム状態において、発振子１０の両端をリード端子２
０．３０の挟持片２１．３１に装着する。一方、リード
端子５０．７０とリード端子６０とでコンデンサユニッ
ト４０を挟むようにしてから、これらの接触部分を例え
ば導電ペーストまたは半田付けでもって固着する。つい
で、リード端子２０．８０．３０とリード端子５０．６
０．７０をそれぞれ対応させて溶接や半田付けなどによ
り貼り合わせる。こうした後、発振子１０とコンデンサ
ユニット４０および各リード端子の一部を適宜な樹脂９
０で封止する。但し、リード端子を１重とする場合につ
いては、コンデンサユニット４０を保持しているリード
端子５０．６０．７０を第３図ウニ点鎖線で示す位置か
ら切断しておき、これを発振子ｌＯを保持しているリー
ド端子２０．３０や補強用リード端子８０にそれぞれ対
応させて貼り合わせるようにする。

なお、上記実施例ではコンデンサ内蔵発振子の場合につ
いて説明しているが、本発明はこれに限定されるもので
ないことは云うまでもない。

〈発明の効果〉 本発明によれば、素子を横方向に隣合わせることで、素
子の略１個分の高さにしているので、上下に配置してい
た従来例と比較して全高を低くすることができる。した
がって、近年要望されている小型化に対応できる、極め
て実用的な複合電子部品を提供することができる。

４、　しｌ　１ｌｉｉの簡単な説明 第１図ないし第３図は本発明の一実施例に係り、第１図
は複合電子部品としてのコンデンサ内蔵発振子の全体を
示す斜視図、第２図は第１図に示すコンデンサ内蔵発振
子の平面図、第３図は同コンデンサ内蔵発振子の組立手
順を説明するための斜視説明図である。また、第４図は
複合電子部品としてのコンデンサ内蔵発振子の他の実施
例の全体を示す斜視図である。

さらに、第５図は従来のコンデンサ内蔵発振子の全体を
示す斜視図、第６図は本実施例および従来のコンデンサ
内蔵発振子の等価回路図である。

ｌＯ・・・発振子（素子）、４０・・・コンデンサユニ
ット（素子）、９０・・・樹脂。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）少なくとも２個以上の素子が樹脂封止されてなる
   複合電子部品において、前記素子が一定の間隔を隔てて
   隣合わせに配置されていることを特徴とする複合電子部
   品。