JPH02105710A - 水晶振動子 - Google Patents

水晶振動子

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JPH02105710A
JPH02105710A JP25899988A JP25899988A JPH02105710A JP H02105710 A JPH02105710 A JP H02105710A JP 25899988 A JP25899988 A JP 25899988A JP 25899988 A JP25899988 A JP 25899988A JP H02105710 A JPH02105710 A JP H02105710A
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JP
Japan
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crystal resonator
piece
container
resonator
resonator piece
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Pending
Application number
JP25899988A
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English (en)
Inventor
Isao Nakano
功 中野
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Meidensha Corp
Meidensha Electric Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Meidensha Corp
Meidensha Electric Manufacturing Co Ltd
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  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 A、産業上の利用分野 この発明は水晶振動子に関する。
B1発明の概要 この発明は超薄形の水晶振動子において、水晶振動子片
の表裏面に電極を設けるとともに、その電極に接続され
る電極リード部を振動子片の同じ端部側に導いてセラミ
ック容器に形成したリード部に電気的に接続したことに
より、容器の熱膨張係数の違いによる影響を受けないの
で、振動子の良好な安定した特性が得られるとともに基
板上への実装も容易で、かつ基板上の実装高さを低くで
きるようにしたものである。
C9従来の技術 近年、プリント基板等の表面に直接ハンダ付は等によっ
て実装される所謂表面実装用(超薄形)の水晶振動子が
開発されるようになってきた。これは機器を小形化する
ためと、プリント基板上での実装高さを低くすることか
ら来ている。上記のような表面実装用水晶振動子はIC
その他の各種実装部品をハンダとともにプリント基板上
に載置した後、リフロー炉内を通過させてその炉内の温
度で、ハンダを溶融させることによって実装部品ととも
にプリント基板上にハンダ付けされるが、水晶振動子を
超薄形に形成したときに、水晶振動子の特性を低下させ
ないようにしなければならなし)。これには水晶振動子
片をセラミック容器内に金属保持板を使用して保持させ
たり、あるいは軟質の接着剤を使用して特性低下が生じ
ないようにしている。しかし、金属保持板は最低でも厚
みが0.1〜0.25xmも必要であるため、超薄形水
晶振動子(容器を含めてlum以下を超薄形と称してい
る)とするには無理がある。また、軟質の接着剤を使用
した場合には耐熱性に問題があるため、SMT用として
リフロー炉での使用には無理がある。
なお、セラミック、アルミナに直接水晶振動子片を両端
支持すると、アルミナの方の温度による熱膨張係数と、
水晶振動子片の熱膨張係数の違いにより、水晶振動子の
良好な温度特性が得られなくなる。従って、上述のよう
に金属保持板や軟質の接着剤を用いて熱膨張差を吸収し
なければならなかった。
第6図、第7図は金属保持板としてリードフレームを使
用した水晶振動子の断面図および容器蓋を覆う前の状態
の平面図で、両図において、lは長方形状に形成された
水晶振動子片、2,3は水晶振動子片1の主面(表裏面
)に蒸着等の手段によって形成された電極である。電極
2.3は振動子片lの長手方向端部に向かって図示左右
の方向に形成された電極リード部2a、3aに接続され
る。4,5はリードフレームで、このリードフレーム4
.5により水晶振動子片lは保持される。
リードフレーム4.5と電極リード部2a、3aが接触
する部分には導電接着剤6.7を塗布してリードフレー
ム4.5と電極リード部2a、3aとを固着する。8a
および8bはセラミックス等の容器おそびその蓋で、容
器8a内に水晶振動子片lを保持し、蓋8bを用いて封
入する。なお、容器8aとその蓋8bとの合わせ目はリ
ードフレーム4.5の導出部を含めて、例えばガラス等
のシール材9で気密に封止する。10は外部端子である
第8図、第9図A、Bはセラミックス等の容器8a内に
直接水晶振動子片1を固着して封入した水晶振動子であ
る。この第8図、第9図A、Bのものは容器8a内周に
は段部11が形成してあり、この段部11に水晶振動子
片■の長平方向両端部が接着剤または導電接着剤6.7
により固着される。なお、容器8aの表面には予め端子
リード部12a、12bおよび外部端子10を形成して
おいて、水晶振動子片lの一対の電極2.3とそれぞれ
導電接着剤を用いて接続する。その後、容器8aと蓋8
bの合わせ目をガラスや低温ロウ材などのシール材9に
より気密に封止する。なお、第9図A、Hにおいて、1
3は封止用の銀バラジュウムからなるメタライズ層であ
る。
D0発明が解決しようとする課題 上記した水晶振動子においては次に述べるような問題が
ある。
第6図、第7図に示した水晶振動子ではリードフレーム
4.5などの金属保持板を用いて水晶振動子片lを保持
するため、容器8aの形状が大きくなってしまう。この
ため、水晶振動子の外形が大きくなったり、金属保持板
(リードフレーム)の厚み分により水晶振動子の外形高
さか高くなってしまって、高さを1mm以下にすること
が困難である。
また、第8図、第9図A、Hに示す水晶振動子では容器
8aおよびその流8bにアルミナ系等のセラミックスを
使用することが多い。このため、水晶振動子片とセラミ
ックスの熱膨張係数に差異があるため、水晶振動子片を
エボキノ系等の硬質の接着剤を使用して固着すると、上
記熱膨張差により、周囲温度の影響を受けて水晶振動子
片に応力が加わる。これにより、水晶振動子片の発振周
波数が異常に変動して、良好な特性が得られなくなる問
題がある。この熱膨張差を解消するために、第6図、第
7図に示した金属保持板を使用ケれば良いが、この場合
にら上記したような問題がある。
また、接着剤6.7としてウレタン系等の軟質の接着剤
を使用して水晶振動子片lを容器82Lに固着するよう
にすれば、軟質の接着剤部分で熱膨張の差を吸収して前
記の問題点を解消することができる。しかし、リフロー
炉内を通過させてハンダ付は実装を行う場合にはりフロ
ー炉内を通過する際に水晶振動子全体が加熱されて昇温
される。
このとき、軟質の接着剤はエボキン系の硬質の接着剤に
比べて耐熱性が低いため、リフロー炉内でのハンダ付は
温度に対して耐熱性能が不充分であるため、固着部の信
頼性に欠けるという問題がある。
この発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、熱膨張
差を解消するとともに基板上への実装高さも充分低くす
ることができる水晶振動子を提供することを目的とする
E1課題を解決するための手段 この発明は板状の水晶振動子片をセラミックス容器内に
封入してなる圧電形振動子において、前記水晶振動子片
の主面に一対の電極を設けるとともにそれぞれの電極と
電気的に接続される電極リード部を設け、その電極リー
ド部を水晶振動子片の主面の同じ端部に導き、該水晶振
動子片の片側の端部を前記セラミックス容器内の取付座
に固着するとともに、セラミックス容器の外面に設けた
一対の外部端子と前記水晶振動子片の一対の電極リード
部との間をセラミックス容器に設けたリード部にそれぞ
れ電気的に接続し、前記セラミックス容器とその蓋とを
シール材により気密に接合封入したことを特徴とするも
のである。
F1作用 水晶振動子片の主面の電極に接続される電極リード部を
水晶振動子片の同じ端部側に導いて、その端部を容器の
取付座に固着して、他方の端部を自由端とする。これに
よって、熱膨張係数の違いによる影響を受けなくするこ
とができる。
G、実施例 以下この発明の一実施例を第1図A(容器の蓋を取り外
した平面図)、第1図B(断面図)および第2図(斜視
図・・・この図の振動子片22では電極リード部を両端
部に向けて形成に基づいて説明する。
第1図A、Bおよび第2図において、21はセラミック
ス容器で、この容器21は長方形状の箱形に形成され、
内部に水晶振動子片22を収納する空間としての凹部2
1aと水晶振動子片22の片方の端部を導電接着剤23
を使用して固着する取付座となる段部21bとを有して
いる。前記水晶振動子片22は、原石から例えばATカ
ット等の所定の切り出し角度で長方形板状に切り出され
た乙ので、この水晶振動子片22の表裏の主面には第4
図A、Hに示すように一対の電極24.25が蒸着等の
手段で形成される。また、水晶振動子片22の表裏の主
面には前記電極に接続される電極リード部24a、25
aが同じ端部に向けて形成される。また、第6図に示す
ように水晶振動子片22は両端部にベベル加工を施して
もよい。
なお、第5図に示すように電極リード部24a。
25aは両方の端部に向けて形成してもよい。このよう
に形成することにより、製作時に端部の選択が容易にな
る。
前記セラミック容器21には水晶振動子片22を取り付
ける前に、第1図Bおよび第2図の図示右端下面に一対
の外部端子26a、26bを設けるとともに、第1図A
、Bおよび第2図にて示すようにこの外部端子26a、
26bと前記段部21bとの間に導電部として一対の端
子リード部27a、27bを形成する。外部端子26と
端子リード部27a、27bの形成手段としては銀バラ
ジュウム合金層を容器21の表面に焼き付けることによ
って行う。一対の端子リード部27a、27bが形成さ
れたセラミックス容器21の縁部28においては、前記
端子リード部27a、27bを覆うように絶縁層29を
設ける。この絶縁層29はガラスを溶着させて形成する
。更に、この絶縁層29の表面上を含めてセラミックス
容器21の縁部を一周してメタライズ層30が設けられ
る。
このメタライズ層30はセラミックス容器の蓋31との
接合をシール材としての金属ロウ材で行うためのもので
あって、銀パラジュウム合金層を焼き付ける等によって
形成する。
なお、第1図Bに示す蓋31の下部の前記メタライズ層
30と対向する面にもメタライズ層32を形成しておく
前記セラミックス容器21の他方の端部(第1図Bおよ
び第2図において図示左端)の下面には固定用端子33
が設けられる。この固定用端子33も銀バラジュウム合
金を焼き付けることによって形成する。前記固定用端子
33は水晶振動子をプリント基板等の表面に実装する際
に他端の一対の外部端子2bとともに、それぞれハンダ
付けすることによって安定して取り付けるためのハンダ
付は部である。この固定用端子33は前記外部端子26
をセラミックス容器21の下面中央部へ向けて延在させ
て設けた場合や水晶振動子が小形である場合には省略し
てらよい。
次に水晶振動子片22をセラミックス容器21内に封入
して水晶振動子を形成するには、まず、水晶振動子片2
2の電極リード部24a、25aが導出されている片側
の端部をセラミックス容器21内の段部21bに導電接
着剤23を用いて固着する。このとき、一対の電極リー
ド部24a。
25aをセラミックス容器21に設けた一対の端子リー
ド部27a、27bとそれぞれ電気的に接続させる。こ
れとともに、互いの電極リード部24a  25a同志
および端子リード部27a、27b同志は電気的に非接
続状態となるように固着を行う。
これによって容器2I内の水晶振動子片22の主面に設
けられている一対の電極24.25と一対の外部端子2
6a、26bとはそれぞれ電気的に接続される。
その後、第1図Bに示すようにセラミックス容器21の
縁部−周に設けたメタライズ層30と、セラミックス容
器の蓋31の前記セラミックス容器21の縁部に対向す
る位置に設けたメタライズ層32との間にシール材とし
て例えば低温銀ロウを介在させて加熱ロウ付けを行う。
これにより、セラミックス容器21と蓋31は気密に接
合され、水晶振動子片22は容器21内に気密封止され
る。
なお、セラミックス容器21内の段部21bへ水晶振動
子片22を取り付けるには、非導電性の接着剤を使用し
て水晶振動子片22の端部を固着した後、その非導電性
接着剤の上に更に導電性接着剤を塗布することによって
一対の電極リード部24a、25aと一対の端子リード
部27a、27b間をそれぞれ電気的に接続するように
してもよい。さらに、セラミックス容器21と1I31
の気密封止接合を行うにはシール材としてガラスを用い
て気密接合してもよい。この場合には容器21と蓋31
ともに予めメタライズ層30.32の形成は不要となる
上記のようにして構成された水晶振動子を基板上に実装
するには一対の外部端子26a、26bおよび固定用端
子33を基板上の所定の位置に載置してハンダ付けして
固定すればよい。
H,発明の効果 以上述べたように、この発明によれば、水晶振動子片を
片持保持手段によりセラミックス容器内に保持させたの
で、熱膨張係数の違いによる影響を受けなくなって水晶
振動子の良好な特性が得られる。また、水晶振動子片を
金属保持体で保持しないため、水晶振動子を超薄形に形
成でき、基板上の実装高さを低くしかつ小形化とするこ
とができる。さらに基板上への実装に当たってリフロー
炉を用いたハンダ付けを実施しても同等支障は発生しな
い等の種々の利点がある。
【図面の簡単な説明】
第1図A、Bはこの発明の一実施例を示すもので、第1
図Aは蓋を取り外したときの平面図、第1図Bは蓋を付
けたときの第1図AのX−x視断面図、第2図は蓋を外
したときの斜視図、第3図A、Bおよび第4図は水晶振
動子片とその電極および電極リード部の形成手段を示す
もので、第3図Aは平面図、第3図Bは第3図Aの側面
図、第4図は電極リード部を両端に設けたときの側面図
、第5図は水晶振動子片をベベル加工したときの説明図
、第6図から第9図A、Bは従来例を示すもので、第6
図は断面図、第7図は蓋を取り外したときの平面図、第
8図は断面図、第9図Aは羨を取り外したときの平面図
、第9図Bは側面図である。 2!・・・セラミックス容器、21b・・・段部、22
・・水晶振動子片、23・・導電接着剤、24.25・
電極、24a、25a・・・電極リード部、26a。 26b・・・外部端子、27a、27b・・端子リード
部、29・・・絶縁層、30.32・・・メタライズ層
、31・・・蓋。 第1図 実施例の平面図、断面図 21 容器 21 a[!!i部 2+!+  段部 22 水晶振動子片 23 導1接着剤 24.25  電極 24a25a  電極リード部 26a、26b  外部端子 27a、27b・端子リード部 29 絶縁1 3032−メタライズ層 31 ふた 33 固定用端子 34 )=ル材 第2図 他の実施例の斜視図、断面図 第6図 第7図 水晶振動子片の平面図、側面図 (A) (B) 第8図 第9図 第4図 第5図 1・水晶振動子片 2.3・電極 5−・・リードフレーム 6・導電接着剤 8a−・容器 9・・・ノール材(ガラス) 1、事件の表示 昭和63年特許願第258999号 2、発明の名称 水晶振動子 3、Ji正をずろ者 事件との関係  出願人 (610)株式会社 明 電

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)板状の水晶振動子片をセラミックス容器内に封入
    してなる圧電形振動子において、 前記水晶振動子片の主面に一対の電極を設けるとともに
    それぞれの電極と電気的に接続される電極リード部を設
    け、その電極リード部を水晶振動子片の主面の同じ端部
    に導き、該水晶振動子片の片側の端部を前記セラミック
    ス容器内の取付座に固着するとともに、セラミックス容
    器の外面に設けた一対の外部端子と前記水晶振動子片の
    一対の電極リード部との間をセラミックス容器に設けた
    リード部にそれぞれ電気的に接続し、前記セラミックス
    容器とその蓋とをシール材により気密に接合封入したこ
    とを特徴とする水晶振動子。
JP25899988A 1988-10-14 1988-10-14 水晶振動子 Pending JPH02105710A (ja)

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