JP2004006528A - 電子部品容器 - Google Patents
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Abstract
【課題】気密容器が小型化しても、容器内のガス抜きを容易に行うことのできる容器構造を目的とする。
【解決手段】課題を解決するために本発明は、容器本体と蓋体とを接合することにより、その内部に収納した圧電体を気密封止することができる圧電体用気密容器において、該容器本体と該蓋体との接触面が連続して緩やかに湾曲し、該容器本体と該蓋体との接触面で、該容器本体の一辺の中心に向かって、該容器本体と該蓋体との間に隙間を有する構造を持ち、前記蓋体が接合される前記容器本体の封止用導電膜には、低融点ロウ材、低融点ガラスを設けるようにしたことを特徴とし、前記の湾曲部分の最大隙間を0.2mmにすることにより課題を解決する。
【選択図】 図1
【解決手段】課題を解決するために本発明は、容器本体と蓋体とを接合することにより、その内部に収納した圧電体を気密封止することができる圧電体用気密容器において、該容器本体と該蓋体との接触面が連続して緩やかに湾曲し、該容器本体と該蓋体との接触面で、該容器本体の一辺の中心に向かって、該容器本体と該蓋体との間に隙間を有する構造を持ち、前記蓋体が接合される前記容器本体の封止用導電膜には、低融点ロウ材、低融点ガラスを設けるようにしたことを特徴とし、前記の湾曲部分の最大隙間を0.2mmにすることにより課題を解決する。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば水晶振動子などの圧電体(圧電素子)を気密状態で収納することができる圧電体用気密容器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来から各種電子機器の周波数制御素子として使用されている水晶振動子等の圧電素子は、一般にその内部が真空状態、あるいは窒素等の不活性ガスが充填された状態の容器に気密封止する必要がある。このため、各種気密容器や密閉封止する各種手法が提案されているが、圧電体部品を含め電子部品を収納する気密容器としては、従来から機械的強度特性に優れたアルミナ製のセラミック容器と蓋体とを熱融着(例えば低融点ロウ材やはんだ封止)が用いられている。
【0003】
ここで一例として、表面実装型水晶振動子に用いられる従来の電子部品容器の構造図を図5に示し、その部分断面図で説明すると、気密容器は容器本体1と蓋体2とから構成される。容器本体1は基板となる平板状の下層セラミック層11と、この下層セラミック層11に段差を形成するために積層される中間セラミック層12と、この中間セラミック層12の上部に積層される額縁状の上層セラミック層13により形成されている。そして、上層セラミック層13上には、蓋体2を封止するための接合部14にはメタライズ加工が施されている。一方蓋体2の接合部14の面には、接合部材19としてロウ付やはんだなどが施してある。
【0004】
容器本体1内の一方の中間セラミック層12上には、2つの接続電極15a、15bが設けられており、これら接続電極15a、15bは導電性接着剤18により圧電体3の電極とそれぞれ接続されている。これにより、圧電体3の電極が接続電極15a、15bと電気的に接続され、かつ、圧電体3が容器内で機械的に保持されることになる。また、容器本体1内の他方の中間セラミック層12上には、図示するように圧電体3の一部が載置され、これにより圧電体3が平行となるようになされている。即ち、接続電極15a、15bが形成されていない他方の中間セラミック層12は衝撃等に対する圧電体3の応力を緩和し実際に実装する支持部として機能している。
【0005】
また、容器本体1を形成しているセラミック層の外側底面から側面にかけては、当該表面実装型水晶振動子を取付基板に表面実装部品として実装できるように複数の電極端子17が設けられている。そして、これらの電極端子17の一つが同図に示すように導電線路16により上記接続電極15aと接続されている。
【0006】
従って、このような構造とされる容器本体1内に、圧電体3をセットした後、上記本体1の上方開口部に、例えば平板状の蓋体2を接合し、蓋体の一部に図に示すような欠け部4を設けることで、その容器内部のガス抜きを行いながら気密封止することで電子部品容器を構成している。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
近年、各種電子機器の小型化、低コスト化に伴い、電子機器を構成する各種電子部品のさらなる小型化、低コスト化が求められており、水晶振動子や水晶フィルタなどの圧電素子により構成される電子部品もその例外ではない。特に、電子部品の小型化に関してはより一層の薄型化が要求されている。
【0008】
ところが、表面実装型水晶振動子の小型化を実現する場合は、圧電体3が収納される容器本体1内の空間スペースは特性を維持するために、ある程度確保しておく必要があるので、小型化を実現するためには必然的にその底面(現状の厚さは約0.25mm)の厚さを薄くする必要や、全体的な小型化低背化の要求が強い現状にある。
【0009】
一方、気密容器の封止については、上述のように低融点ロウ材やはんだを用いた封止により封止時の封止部材が容器内部に飛散するなどで、容器内部に収納する圧電振動子に対し飛散物が大なり小なりに影響することも考えられる。このことは、容器形状が小型化すれば更にその影響は大きく、また容器本体と蓋体との接合面も略平坦であることから、いわゆるガス抜き(封止時の容器内部への封止ガスの問題)を行うための欠け部を蓋体に構成する必要がある。
【0010】
そしてまた、蓋体は平坦な平板であるため、蓋体に形成する封止部材(低融点ロウ材やはんだ封止)は、蓋体の容器本体と接する面の外周部に封止部材を形成していることから、封止工程での熱融着時に封止部材が容器内部に残ってしまったり、封止時の加熱による容器内圧の上昇を起因とする封止部材の残渣の突出を防止するという課題がある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような問題点を解決するものであり、圧電体などを収納するために用いられる気密容器の気密性や機械的強度を損なうことなく、かつ、気密環境を維持しながら気密容器内部のガス抜きを容易にした電子部品容器を提供することを目的とする。
【0012】
上記目的を達成するために本発明は、容器本体と蓋体とを接合することにより、その内部に収納した圧電体を気密封止することができる圧電体用気密容器において、該容器本体と該蓋体との接触面が連続して緩やかに湾曲し、該容器本体と該蓋体との接触面で、該容器本体の一辺の中心に向かって、該容器本体と該蓋体との間に隙間を有する構造を持ち、前記蓋体が接合される前記容器本体の封止用導電膜には、低融点ロウ材、低融点ガラスを設けるようにしたことを特徴とする電子部品容器である。そして、前記の湾曲部分の最大隙間を0.2mmにしたことも特徴とするものである。
【0013】
要するに本発明によれば、容器本体と蓋体と間に両者の接合面に僅かな湾曲形状の隙間を形成するような工夫をこらすことで、容器本体と蓋体とを例えば低融点ロウ材やはんだ、低融点ガラスにより封止したときに、この隙間から容器内部からのガス抜き効果を図ることにより、容器内部に収納する振動子に対する封止部の封止部材の飛散を防止することができる。
【0014】
また、蓋体は平坦な平板であるが、容器本体の封止面を本発明の形状とすることにより、蓋体に形成する封止部材が溶着時に容器本体の外部にしみ出し、容器本体内容の封止部材残渣が少なくなり、容器内部からの飛散物も減らすことで課題を解決するものである。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に従って本発明の実施例を説明する。なお、各図において同一の符号は同様の対象を示すものとする。なお、本実施の形態では、本発明の圧電体用気密容器を用いて水晶振動子を構成する場合を例にとって説明する。図1は本実施の一形態を示す部分断面図である。セラミック材料から成る容器本体1とコバール材料にニッケルメッキ処理をした蓋体2との接合部には例えば低融点ロウ材やはんだ、低融点ガラスによる封止の形態を示したもので、図1では容器の一辺でしか図示していないが、4辺とも同様な接合面状態にある。そしてこの容器内に、図5と同様の形態で圧電体3を収納する。
【0016】
図1に示すように、容器本体1と蓋体2との接合部は容器の辺の中心に向かって容器本体1と蓋体2の間に僅かな湾曲部を形成することにより、容器本体1と蓋体2との間に若干の隙間を得ることができる。この隙間部により封止時に発生する封止部材の飛散や容器内部のガス抜きを行うことができる。要するに、容器本体1と蓋体2との接合部分は容器の角部(A部)が接合部位として面接触する格好となる。そして、図2は図1で説明する内容を更に詳細に図示した封止状態の斜視図である。(特に図示しないが、湾曲部は容器本体1の少なくとも一辺でも同様の効果を奏する。)
【0017】
図2は本発明を立体的に描画したものであるが、セラミック容器の溶着部にはタングステンのメタライズ膜が施してあり、その上にニッケルメッキ処理、更にその上に金メッキ膜が形成されているものである。一方、蓋体2はコバール金属の平板表面の表裏に金属の表面処理層としてニッケルメッキ処理5がなされ、その上から更に溶着面に15〜20μmの厚みで銀ろう材やはんだ施されている。そして蓋体2を容器本体1に接合する場合は、容器本体1と蓋体2を重ね合わせた状態でリフロー炉内を通過させる。これにより、接合面19の封止部材が溶融し、蓋体2が容器本体1とが融合することになる。
【0018】
一方図3に示すのは、蓋体2と容器本体1の封止状態に注目した平面図である。従来における封止では、容器本体1と蓋体2とは両者の接合面が共に平坦であることから、容器内部のガス抜きや飛散物の影響を考慮して蓋体の一部に欠け部4を設けていた。この欠け部4は容器側に構成しても構わないが、容器を形成する上で欠け部4は困難度が高く、蓋体側に形成している。
【0019】
従って、従来の容器では上記の構成から蓋体2(図3(a)は容器との接合面を示す平面図)と容器本体1との接合面での容器内部のガス抜きが欠け部4でしか行えないことから、容器本体1と蓋体2との封止部材の回り込みが図3(b)の様な封止部材の概念で接合が行われているが、本発明により、図3(c)に示すように、蓋体2と容器本体1との接合面に一定の隙間があくことから、容器内圧作用により、封止部材が蓋体2の端部側面にも被われた状態で封止されるため、接合強度を向上し、更には蓋体側面のメッキ処理が不十分でも(メッキ処理を施す工程上側面でのメッキ処理は不均一な傾向にある)蓋体2側面にも封止部材を付着する効果をも奏する。
【0020】
なお、図4は一般的な封止部の状態とその時の封止の様子を示す部分断面図であるが、図4の要部拡大断面図に示すように、容器本体1と蓋体2を接合し熱、圧力を加えることで封止されるものである。このとき、容器内部から図中の白抜き矢印で示すように、容器内部の圧力が容器外部に出ようとする働きが作用する。
【0021】
なお、封止手段については溶融接合が可能であればその制約を受けるものでは無く(例えばレーザや電子ビームなど)、容器内部に収納する電子部品については、水晶共振子、弾性表面波共振子などに適用できる。
【0022】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の電子部品容器は、低融点ロウ材やはんだ、低融点ガラスを用いた封止により封止時の封止部材が容器内部に飛散する現象で、特に容器内部に収納する圧電振動子に対し飛散物が影響する状態を、容器内部のガス抜き効果を高める接合部形状にすることで、製造工程における封止歩留まりを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の容器構造を示す側面断面図である。
【図2】本発明の斜視図である。
【図3】従来と本発明での封止状態に注目し比較した平面図である。
【図4】封止状態を示す要部拡大断面図である。
【図5】従来から用いられる容器構造を示す側面断面図である。
【符号の説明】
1 容器本体
2 蓋体
3 圧電体
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば水晶振動子などの圧電体(圧電素子)を気密状態で収納することができる圧電体用気密容器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来から各種電子機器の周波数制御素子として使用されている水晶振動子等の圧電素子は、一般にその内部が真空状態、あるいは窒素等の不活性ガスが充填された状態の容器に気密封止する必要がある。このため、各種気密容器や密閉封止する各種手法が提案されているが、圧電体部品を含め電子部品を収納する気密容器としては、従来から機械的強度特性に優れたアルミナ製のセラミック容器と蓋体とを熱融着(例えば低融点ロウ材やはんだ封止)が用いられている。
【0003】
ここで一例として、表面実装型水晶振動子に用いられる従来の電子部品容器の構造図を図5に示し、その部分断面図で説明すると、気密容器は容器本体1と蓋体2とから構成される。容器本体1は基板となる平板状の下層セラミック層11と、この下層セラミック層11に段差を形成するために積層される中間セラミック層12と、この中間セラミック層12の上部に積層される額縁状の上層セラミック層13により形成されている。そして、上層セラミック層13上には、蓋体2を封止するための接合部14にはメタライズ加工が施されている。一方蓋体2の接合部14の面には、接合部材19としてロウ付やはんだなどが施してある。
【0004】
容器本体1内の一方の中間セラミック層12上には、2つの接続電極15a、15bが設けられており、これら接続電極15a、15bは導電性接着剤18により圧電体3の電極とそれぞれ接続されている。これにより、圧電体3の電極が接続電極15a、15bと電気的に接続され、かつ、圧電体3が容器内で機械的に保持されることになる。また、容器本体1内の他方の中間セラミック層12上には、図示するように圧電体3の一部が載置され、これにより圧電体3が平行となるようになされている。即ち、接続電極15a、15bが形成されていない他方の中間セラミック層12は衝撃等に対する圧電体3の応力を緩和し実際に実装する支持部として機能している。
【0005】
また、容器本体1を形成しているセラミック層の外側底面から側面にかけては、当該表面実装型水晶振動子を取付基板に表面実装部品として実装できるように複数の電極端子17が設けられている。そして、これらの電極端子17の一つが同図に示すように導電線路16により上記接続電極15aと接続されている。
【0006】
従って、このような構造とされる容器本体1内に、圧電体3をセットした後、上記本体1の上方開口部に、例えば平板状の蓋体2を接合し、蓋体の一部に図に示すような欠け部4を設けることで、その容器内部のガス抜きを行いながら気密封止することで電子部品容器を構成している。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
近年、各種電子機器の小型化、低コスト化に伴い、電子機器を構成する各種電子部品のさらなる小型化、低コスト化が求められており、水晶振動子や水晶フィルタなどの圧電素子により構成される電子部品もその例外ではない。特に、電子部品の小型化に関してはより一層の薄型化が要求されている。
【0008】
ところが、表面実装型水晶振動子の小型化を実現する場合は、圧電体3が収納される容器本体1内の空間スペースは特性を維持するために、ある程度確保しておく必要があるので、小型化を実現するためには必然的にその底面(現状の厚さは約0.25mm)の厚さを薄くする必要や、全体的な小型化低背化の要求が強い現状にある。
【0009】
一方、気密容器の封止については、上述のように低融点ロウ材やはんだを用いた封止により封止時の封止部材が容器内部に飛散するなどで、容器内部に収納する圧電振動子に対し飛散物が大なり小なりに影響することも考えられる。このことは、容器形状が小型化すれば更にその影響は大きく、また容器本体と蓋体との接合面も略平坦であることから、いわゆるガス抜き(封止時の容器内部への封止ガスの問題)を行うための欠け部を蓋体に構成する必要がある。
【0010】
そしてまた、蓋体は平坦な平板であるため、蓋体に形成する封止部材(低融点ロウ材やはんだ封止)は、蓋体の容器本体と接する面の外周部に封止部材を形成していることから、封止工程での熱融着時に封止部材が容器内部に残ってしまったり、封止時の加熱による容器内圧の上昇を起因とする封止部材の残渣の突出を防止するという課題がある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような問題点を解決するものであり、圧電体などを収納するために用いられる気密容器の気密性や機械的強度を損なうことなく、かつ、気密環境を維持しながら気密容器内部のガス抜きを容易にした電子部品容器を提供することを目的とする。
【0012】
上記目的を達成するために本発明は、容器本体と蓋体とを接合することにより、その内部に収納した圧電体を気密封止することができる圧電体用気密容器において、該容器本体と該蓋体との接触面が連続して緩やかに湾曲し、該容器本体と該蓋体との接触面で、該容器本体の一辺の中心に向かって、該容器本体と該蓋体との間に隙間を有する構造を持ち、前記蓋体が接合される前記容器本体の封止用導電膜には、低融点ロウ材、低融点ガラスを設けるようにしたことを特徴とする電子部品容器である。そして、前記の湾曲部分の最大隙間を0.2mmにしたことも特徴とするものである。
【0013】
要するに本発明によれば、容器本体と蓋体と間に両者の接合面に僅かな湾曲形状の隙間を形成するような工夫をこらすことで、容器本体と蓋体とを例えば低融点ロウ材やはんだ、低融点ガラスにより封止したときに、この隙間から容器内部からのガス抜き効果を図ることにより、容器内部に収納する振動子に対する封止部の封止部材の飛散を防止することができる。
【0014】
また、蓋体は平坦な平板であるが、容器本体の封止面を本発明の形状とすることにより、蓋体に形成する封止部材が溶着時に容器本体の外部にしみ出し、容器本体内容の封止部材残渣が少なくなり、容器内部からの飛散物も減らすことで課題を解決するものである。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に従って本発明の実施例を説明する。なお、各図において同一の符号は同様の対象を示すものとする。なお、本実施の形態では、本発明の圧電体用気密容器を用いて水晶振動子を構成する場合を例にとって説明する。図1は本実施の一形態を示す部分断面図である。セラミック材料から成る容器本体1とコバール材料にニッケルメッキ処理をした蓋体2との接合部には例えば低融点ロウ材やはんだ、低融点ガラスによる封止の形態を示したもので、図1では容器の一辺でしか図示していないが、4辺とも同様な接合面状態にある。そしてこの容器内に、図5と同様の形態で圧電体3を収納する。
【0016】
図1に示すように、容器本体1と蓋体2との接合部は容器の辺の中心に向かって容器本体1と蓋体2の間に僅かな湾曲部を形成することにより、容器本体1と蓋体2との間に若干の隙間を得ることができる。この隙間部により封止時に発生する封止部材の飛散や容器内部のガス抜きを行うことができる。要するに、容器本体1と蓋体2との接合部分は容器の角部(A部)が接合部位として面接触する格好となる。そして、図2は図1で説明する内容を更に詳細に図示した封止状態の斜視図である。(特に図示しないが、湾曲部は容器本体1の少なくとも一辺でも同様の効果を奏する。)
【0017】
図2は本発明を立体的に描画したものであるが、セラミック容器の溶着部にはタングステンのメタライズ膜が施してあり、その上にニッケルメッキ処理、更にその上に金メッキ膜が形成されているものである。一方、蓋体2はコバール金属の平板表面の表裏に金属の表面処理層としてニッケルメッキ処理5がなされ、その上から更に溶着面に15〜20μmの厚みで銀ろう材やはんだ施されている。そして蓋体2を容器本体1に接合する場合は、容器本体1と蓋体2を重ね合わせた状態でリフロー炉内を通過させる。これにより、接合面19の封止部材が溶融し、蓋体2が容器本体1とが融合することになる。
【0018】
一方図3に示すのは、蓋体2と容器本体1の封止状態に注目した平面図である。従来における封止では、容器本体1と蓋体2とは両者の接合面が共に平坦であることから、容器内部のガス抜きや飛散物の影響を考慮して蓋体の一部に欠け部4を設けていた。この欠け部4は容器側に構成しても構わないが、容器を形成する上で欠け部4は困難度が高く、蓋体側に形成している。
【0019】
従って、従来の容器では上記の構成から蓋体2(図3(a)は容器との接合面を示す平面図)と容器本体1との接合面での容器内部のガス抜きが欠け部4でしか行えないことから、容器本体1と蓋体2との封止部材の回り込みが図3(b)の様な封止部材の概念で接合が行われているが、本発明により、図3(c)に示すように、蓋体2と容器本体1との接合面に一定の隙間があくことから、容器内圧作用により、封止部材が蓋体2の端部側面にも被われた状態で封止されるため、接合強度を向上し、更には蓋体側面のメッキ処理が不十分でも(メッキ処理を施す工程上側面でのメッキ処理は不均一な傾向にある)蓋体2側面にも封止部材を付着する効果をも奏する。
【0020】
なお、図4は一般的な封止部の状態とその時の封止の様子を示す部分断面図であるが、図4の要部拡大断面図に示すように、容器本体1と蓋体2を接合し熱、圧力を加えることで封止されるものである。このとき、容器内部から図中の白抜き矢印で示すように、容器内部の圧力が容器外部に出ようとする働きが作用する。
【0021】
なお、封止手段については溶融接合が可能であればその制約を受けるものでは無く(例えばレーザや電子ビームなど)、容器内部に収納する電子部品については、水晶共振子、弾性表面波共振子などに適用できる。
【0022】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の電子部品容器は、低融点ロウ材やはんだ、低融点ガラスを用いた封止により封止時の封止部材が容器内部に飛散する現象で、特に容器内部に収納する圧電振動子に対し飛散物が影響する状態を、容器内部のガス抜き効果を高める接合部形状にすることで、製造工程における封止歩留まりを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の容器構造を示す側面断面図である。
【図2】本発明の斜視図である。
【図3】従来と本発明での封止状態に注目し比較した平面図である。
【図4】封止状態を示す要部拡大断面図である。
【図5】従来から用いられる容器構造を示す側面断面図である。
【符号の説明】
1 容器本体
2 蓋体
3 圧電体
Claims (5)
- 容器本体と蓋体とを接合することにより、その内部に収納した圧電体を気密封止することができる圧電体用気密容器において、
該容器本体構造の該容器本体と該蓋体との接触面が連続して緩やかに湾曲していることを特徴とする電子部品容器。 - 請求項1の記載において、該容器本体と該蓋体との接触面で、該容器本体の一辺の中心に向かって、該容器本体と該蓋体との間に隙間を有することを特徴とする電子部品容器。
- 前記蓋体が接合される前記容器本体の封止用導電膜には、低融点ロウ材を設けるようにしたことを特徴とする請求項1に記載の電子部品容器。
- 前記蓋体が接合される前記容器本体の封止用導電膜には、低融点ガラスを設けるようにしたことを特徴とする請求項1に記載の電子部品容器。
- 前記容器本体と前記蓋体の隙間は最大で0.2mmであることを特徴とする請求項1に記載の電子部品容器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002160389A JP2004006528A (ja) | 2002-05-31 | 2002-05-31 | 電子部品容器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002160389A JP2004006528A (ja) | 2002-05-31 | 2002-05-31 | 電子部品容器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004006528A true JP2004006528A (ja) | 2004-01-08 |
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ID=30429818
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002160389A Pending JP2004006528A (ja) | 2002-05-31 | 2002-05-31 | 電子部品容器 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2004006528A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008113178A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | 中空封止素子およびその製造方法 |
JP2011066651A (ja) * | 2009-09-17 | 2011-03-31 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電デバイス |
-
2002
- 2002-05-31 JP JP2002160389A patent/JP2004006528A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008113178A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | 中空封止素子およびその製造方法 |
JP2011066651A (ja) * | 2009-09-17 | 2011-03-31 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電デバイス |
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