JP2015167305A - 圧電デバイス - Google Patents
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Abstract
【課題】ハンダで基板に実装した場合に、ハンダが励振電極まで浸食することを回避できる圧電デバイスを提供する。【解決手段】圧電デバイス100は、振動部124、振動部の周囲を囲み第1主面及び第2主面を有する枠部122、一対の励振電極128、及び一対の引出電極130を有する圧電振動片120と、枠部の第2主面に接合する第3主面及び実装端子142を有する第4主面を有するベース140と、を備える。ベースには一対の切欠き部148が形成され、枠部の第2主面は切欠き部に露出する露出領域を有し、引出電極が第2主面の外周を含まない露出領域まで引き出される。切欠き部の側面及び露出領域には、実装端子及び引出電極に接続し露出領域に形成される引出電極の全てを覆う切欠き部電極144が形成される。引出電極は金(Au)又は銀(Ag)の少なくとも一方を含んで形成され、切欠き部電極は金(Au)及び銀(Ag)を含まない層を有する。【選択図】図2
Description
本発明は圧電デバイスに関する。特に、ハンダの浸食を抑制できる圧電デバイスに関する。
携帯電話やパーソナルコンピュータなどの様々な電子機器には、主に周波数の選択や制御のために圧電デバイスが広く使われている。圧電デバイスは機能によって圧電振動子、圧電発振器、SAWデバイスや光学デバイス等に分類できる。そして、圧電素子に水晶を用いた水晶振動子や水晶発振器等が広く知られており、一般的に使われている。
ここで水晶振動子として、例えば、特許文献1では次のようなものが開示されている。まず、両主面に励振電極が形成された振動部と、振動部と接続して、当該振動部の周囲を囲む枠部がある。枠部には板状のベースが接合する。ベースの側面には切欠き部が形成され、ベースの裏面(枠部と接合する面の反対面)には実装端子が形成される。ここで、励振電極からは、枠部まで伸びるように引出電極が形成される。引出電極は、ベースの切欠き部に対向する領域まで伸びる。そして、実装端子は、切欠き部の側面に形成された電極を経由して引出電極に導通する。
しかし、当該水晶振動子が、ハンダによってプリント基板に実装された場合、ハンダが引出電極を浸食して励振電極まで到達するおそれがあった。特に、電子機器の製造のために、当該水晶振動子を実装した基板が複数回加熱されることにより、ハンダを構成する金属材料が引出電極を構成する金属材料と親和性がよいために、ハンダを構成する金属材料が励振電極まで拡散することがあるという問題があった。励振電極までハンダを構成する金属材料が拡散すると、水晶振動子が所定の周波数で振動できなくなる。
以上のような事情に鑑みて、本発明は圧電デバイスをハンダで基板に実装した場合に、ハンダが励振電極まで浸食することを回避できる圧電デバイスの提供を目的とする。
第1観点の圧電デバイスは、圧電材料からなり、第1主面及び第2主面を含む振動部、振動部の周囲を囲み第1主面及び第2主面を有する枠部、振動部と枠部とを接続する接続部、第1主面及び第2主面に形成された一対の励振電極、及び励振電極と接続して枠部まで引き出される一対の引出電極を有する圧電振動片と、枠部の第2主面に接合材で接合する第3主面及び第3主面の反対面で実装端子を有する第4主面を有するベースと、を備える。ベースには、第3主面と第4主面とにつながる側面を含み、ベースの一部が切り取られるように一対の切欠き部が形成される。また、枠部の第2主面は圧電振動片とベースとが接合した際に切欠き部によって露出する露出領域を有し、引出電極が第2主面の外周を含まない露出領域まで引き出される。切欠き部の側面及び露出領域には、実装端子及び引出電極に接続し、複数の層により形成され、第2主面の露出領域に形成される引出電極の全てを覆う切欠き部電極が形成される。引出電極は金(Au)又は銀(Ag)の少なくとも一方を含んで形成される。切欠き部電極は金(Au)及び銀(Ag)を含まない層を有する。
第2観点の圧電デバイスは、第1観点において、引出電極が圧電材料の表面に形成されるクロム(Cr)層と、クロム(Cr)層の表面に形成される金(Au)層と、により形成される。
第3観点の圧電デバイスは、第1観点及び第2観点において、実装端子及び切欠き部電極が、最下層に形成され実装端子から露出領域の全てに形成される第1クロム(Cr)層と、第1クロム(Cr)層の表面であり、実装端子から露出領域の全て又は露出領域に形成される引出電極の全てに形成されるニッケルタングステン(NiW)層と、ニッケルタングステン(NiW)層の表面であり、実装端子から露出領域の全て、露出領域に形成される引出電極の全て、又は第4主面のみに形成される第1金(Au)層と、を含んで一体的に形成される。
第4観点の圧電デバイスは、第3観点において、実装端子及び切欠き部電極が、第1金(Au)層の表面を含み、実装端子から露出領域の全領域にまで形成されるニッケル(Ni)層又は第2クロム(Cr)層と、ニッケル(Ni)層又は第2クロム(Cr)層の表面であり、実装端子から露出領域の全て、露出領域に形成される引出電極の全て、又は第4主面のみに形成される領域に形成される第2金(Au)層と、により形成される。
本発明の圧電デバイスによれば、圧電デバイスをハンダで基板に実装した場合に、ハンダが励振電極まで浸食することを回避できる。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明の範囲は以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
(第1実施形態)
<圧電デバイス100の全体構成>
図1は、圧電デバイス100の分解斜視図である。圧電デバイス100は外形が直方体状の圧電振動子である。圧電デバイス100は図1に示される通り、ベース140と、圧電振動片120と、リッド110とが積層された構成になっている。圧電振動片120には、例えばATカットの水晶振動片が用いられる。ATカットの水晶振動片は、主面(YZ面)が結晶軸(XYZ)のY軸に対して、X軸を中心としてZ軸からY軸方向に35度15分傾斜されている。以下の説明では、ATカットの水晶振動片の軸方向を基準とし、傾斜された新たな軸をY’軸及びZ’軸として用いる。すなわち、圧電デバイス100において、圧電デバイス100の長手方向をX軸方向、圧電デバイス100の高さ方向をY’軸方向、X軸方向及びY’軸方向に垂直な方向をZ’軸方向として説明する。
<圧電デバイス100の全体構成>
図1は、圧電デバイス100の分解斜視図である。圧電デバイス100は外形が直方体状の圧電振動子である。圧電デバイス100は図1に示される通り、ベース140と、圧電振動片120と、リッド110とが積層された構成になっている。圧電振動片120には、例えばATカットの水晶振動片が用いられる。ATカットの水晶振動片は、主面(YZ面)が結晶軸(XYZ)のY軸に対して、X軸を中心としてZ軸からY軸方向に35度15分傾斜されている。以下の説明では、ATカットの水晶振動片の軸方向を基準とし、傾斜された新たな軸をY’軸及びZ’軸として用いる。すなわち、圧電デバイス100において、圧電デバイス100の長手方向をX軸方向、圧電デバイス100の高さ方向をY’軸方向、X軸方向及びY’軸方向に垂直な方向をZ’軸方向として説明する。
圧電振動片120は、中央に矩形状の振動部124が設けられる。振動部124の外側には、振動部124と離間して振動部124を囲む枠部122が設けられる。振動部124と枠部122とは、振動部124の−X軸側から−X軸方向に伸びて枠部122に到達する接続部126によって、接続される。
振動部124の両主面である+Y’軸側の面及び−Y’軸側の面には、図1に示される通り、互いに対向する励振電極128が形成される。また、各励振電極128からは、接続部126を介して枠部122に引出電極130が引き出されている。
ベース140は平板状に形成され、枠部122の−Y’軸側の面に接合される。ベース140は振動部124に対向するように配置される。ベース140はガラス又は水晶等を基材として形成される。また、ベース140の−X軸側の+Z’軸側及び+X軸側の−Z’軸側の角には、ベース140の角が切り取られるように形成される切欠き部148が形成されている。ベース140の切欠き部148及び−Y’軸側の面には、それぞれ切欠き部電極144及び実装端子142(図2参照)が形成される。
リッド110は平板状に形成され、枠部122の+Y’軸側の面に接合される。リッド110は振動部124に対向するように配置される。リッド110はガラス又は水晶等で形成される。
図2は、図1のA−A断面図である。リッド110と枠部122とは、ポリイミド等の樹脂接着剤又は低融点ガラス等の非導電性の接合材151で接合される。また、ベース140と枠部122とは、ポリイミド等の樹脂接着剤又は低融点ガラス等の非導電性の接合材150で接合される。こうして振動部124は、リッド110、枠部122、及びベース140で囲まれた空間に密閉封入される。また、振動部124は、圧電デバイス100の周波数を調整するため、及び振動部124がリッド110及びベース140に接触しないように枠部122よりも薄く形成される。
ベース140の−Y’軸側の面には一対の実装端子142が形成される。また、切欠き部148の側面には切欠き部電極144が形成されている。実装端子142の一方はベース140の+X軸側に形成され、実装端子142の他方はベース140の−X軸側に形成される。それぞれの実装端子142は切欠き部148まで伸びて切欠き部電極144に接続される。切欠き部電極144は、切欠き部148の側面からさらに枠部122の−Y’軸側の面の切欠き部148に露出する露出領域170(図3(b)、図5参照)に伸びて引出電極130に接続されている。これにより、実装端子142は励振電極128に電気的に接続される。
図3(a)は、圧電振動片120の上面図である。振動部124と枠部122との間には圧電振動片120をY’軸方向に貫通する貫通溝132が形成されている。また、振動部124と枠部122とは接続部126を介して接続されている。振動部124には励振電極128が形成されており、励振電極128からは接続部126を介して枠部122に引出電極130が引き出されている。振動部124の+Y’軸側の面に形成される励振電極128から引き出される引出電極130は、貫通溝132の側面134を介して枠部122の−Y’軸側の面に引き出されている。
図3(b)は、圧電振動片120の下面図である。振動部124の−Y’軸側の面に形成された励振電極128から引き出されている引出電極130は、−Y’軸側の面の励振電極128から−X軸方向に伸び、枠部122の−X軸側及び−Z’軸側の部分を通って、枠部122の−Y’軸側の面であって−Z’軸側かつ+X軸側の角部付近まで伸びる。
また、+Y’軸側の面に形成された励振電極128から引き出される引出電極130は、貫通溝132の側面134を介して枠部122の−Y’軸側の面に引き出されている。−Y’軸側の面に引き出された引出電極130は、枠部122の−Y’軸側の面であって、+Z’軸側かつ−X軸側の角部付近まで伸びる。
枠部122の−Y’軸側の面の一部は、枠部122がベース140に接合される場合に、ベース140の切欠き部148に露出する。図3(b)では、枠部122の−Y’軸側の面の切欠き部148に露出する領域である露出領域170が点線で示されている。枠部122に形成される各引出電極130は、この露出領域170にまで引き出されている。また、各引出電極130は、露出領域170内では、枠部122の外周を含まないように形成されている。
図4は、ベース140の下面図である。ベース140は、主面が略長方形に形成されており、−X軸側の+Z’軸側及び+X軸側の−Z’軸側の角には切欠き部148が形成されている。ベース140の−Y’軸側の面の+X軸側及び−X軸側にはそれぞれ実装端子142が形成されている。また、切欠き部148の側面には切欠き部電極144が形成される。切欠き部148のXZ’平面の大きさは、Z’軸方向の長さをL2とし、X方向の長さをL1としたとき、L1が例えば0.08mmであり、L2が例えば0.4mmである。
<圧電デバイス100の電極>
図5は、圧電デバイス100の一部を拡大した断面図である。図5では、図2の点線180で囲まれた領域が示されている。また、図5では、圧電デバイス100が基板160に載置された状態の断面図として示されている。以下に、図5を参照して引出電極130、及び、引出電極130と実装端子142との導通について説明する。
図5は、圧電デバイス100の一部を拡大した断面図である。図5では、図2の点線180で囲まれた領域が示されている。また、図5では、圧電デバイス100が基板160に載置された状態の断面図として示されている。以下に、図5を参照して引出電極130、及び、引出電極130と実装端子142との導通について説明する。
圧電デバイス100は、例えば基板160に実装されることにより用いられる。この場合、圧電デバイス100の実装端子142は、基板160上に形成される基板電極161にハンダ152を介して接合され、電気的に接続される。また、図5に示されるように、ハンダ152の濡れ性によってハンダ152が切欠き電極144を+Y’軸方向に上ることにより、切欠き部148の少なくとも一部にハンダ152が入り込む。
実装端子142は、ベース140の基材上に形成される第1実装膜142Aと第1実装膜142Aの表面に形成される第2実装膜142Bとの2層で形成される。また、切欠き部電極144は、ベース140の基材上に形成される第1基膜144Aと、第1基膜144Aの表面に形成される第2基膜144Bと、により形成されている。第1実装膜142Aと第1基膜144Aとは同じ膜の積層構造により一体的に形成されており、第2実装膜142Bと第2基膜144Bとが同じ膜の積層構造により一体的に形成されている。
第1実装膜142A及び第1基膜144Aは、スパッタ又は蒸着などで形成される膜である。第2実装膜142B及び第2基膜144Bは、無電解メッキで形成される膜である。第2実装膜142B及び第2基膜144Bは、第1実装膜142A及び第1基膜144Aよりも厚く形成される。これにより、実装端子142及び切欠き部電極144の全体が厚く形成されるため、切欠き部電極144の引出電極130に接触する領域から実装端子142に至るまでの断線が防止され、導通が確保される。
図6は、図5の点線181の拡大図である。第1基膜144Aは、さらに3層からなる。第1基膜144Aのベース140の基材に接する層である第1層193Aは、例えばクロム(Cr)層として形成される。当該第1層193Aの表面に形成される第2層193Bは、ニッケル(Ni)及びタングステン(W)の合金であるニッケルタングステン(NiW)層として形成される。当該第2層193Bの表面に形成される第3層193Cは、金(Au)層として形成される。第1実装膜142Aは第1基膜144Aと一体的に形成されるため、第1実装膜142Aも第1基膜144Cと同様に第1層193A、第2層193B、及び第3層193Cにより形成される。
第1基膜144A及び第1実装膜142Aの第1層193Aは、実装端子142が形成される領域から露出領域170の全体にまで形成されている。また、第1層193Aの表面に形成される第2層193Bは、実装端子142が形成される領域から露出領域170に形成される引出電極130の全体に重なる領域にまで形成されている。さらに、第3層193Cは、実装端子142が形成される領域から露出領域170に形成される引出電極130の全体に重なる領域にまで形成されている。
また、第2基膜144Bは2層からなる。第1基膜144Aの表面に接するように形成される層である第2基膜144Bの第1層194Aは、ニッケル(Ni)層として形成される。当該第1層194Aの表面に形成される第2層194Bは金(Au)層として形成される。第2実装膜142Bは第2基膜144Bと一体的に形成されるため、第2実装膜142Bも第2基膜144Bと同様に第1層194A及び第2層194Bにより形成される。実装端子142では、第2層194Bが最表面に露出される。
第2基膜144B及び第2実装膜142Bの第1層194Aは、実装端子142が形成される領域から露出領域170の全体にまで形成されている。また、第1層194Aの表面に形成される第2層194Bは、実装端子142が形成される領域から露出領域170に形成される引出電極130の全体に重なる領域にまで形成されている。
引出電極130は、2つの層からなる。圧電振動片120の基材である水晶の表面には、第1層191Aとしてクロム(Cr)層が形成される。当該第1層191Aの表面に形成される第2層191Bは、金(Au)層として形成される。なお、第2層191Bでは、金(Au)層が形成されたが、金(Au)層の代わりに銀(Ag)、又は金(Au)、銀(Ag)、及びパラジウム(Pd)の合金により形成されても良い。
また、励振電極128も、引出電極130と同様の2つの層により形成される。すなわち、第1層191Aのクロム(Cr)層及び第2層191Bの金(Au)層により形成される。
<圧電デバイス100の基板160への実装方法>
圧電デバイス100は、図5に示されるように、基板160に実装されることにより用いられる。このような実装は次のようにして行われる。まず、基板電極161が形成された基板160を用意する。次に、基板電極161の表面にハンダ152のペーストを塗布する。次に、ハンダ152のペースト上に実装端子142が接触するように基板160に圧電デバイス100を載置する。次に、少なくともハンダ152のペーストを加熱して溶融させることにより、圧電デバイス100が基板160に接合される。ハンダ152のペーストが加熱された際、ハンダ152は、図5に示される通り、切欠き部電極144の表面を這い上がる。
圧電デバイス100は、図5に示されるように、基板160に実装されることにより用いられる。このような実装は次のようにして行われる。まず、基板電極161が形成された基板160を用意する。次に、基板電極161の表面にハンダ152のペーストを塗布する。次に、ハンダ152のペースト上に実装端子142が接触するように基板160に圧電デバイス100を載置する。次に、少なくともハンダ152のペーストを加熱して溶融させることにより、圧電デバイス100が基板160に接合される。ハンダ152のペーストが加熱された際、ハンダ152は、図5に示される通り、切欠き部電極144の表面を這い上がる。
ここで、ハンダは鉛(Pb)及びスズ(Sn)を主成分とした合金であり、ハンダの主成分であるスズ(Sn)は、金(Au)と合金を形成しやすい性質があることが知られている。よって、スズ(Sn)と金(Au)とが接触した状態で加熱されると、スズ(Sn)は金(Au)を浸食していく。そのため、引出電極130の第2層191Bが圧電デバイス100の外側に露出してハンダ152に接触する場合には、ハンダ152が第3層191Bを構成する金(Au)を浸食して励振電極128の方向に進み、励振電極128を浸食する。
従来の圧電デバイスでは、このようにハンダのスズ(Sn)が引出電極に含まれる金(Au)を介して圧電振動片の励振電極に到達し、励振電極をも浸食することで圧電振動片の周波数をずらし、又は圧電振動片の発振を妨げる場合があった。
圧電デバイス100では、金(Au)又は銀(Ag)の少なくとも一方を含んで形成される引出電極130が枠部122の外周を含まないように露出領域170に形成され、露出領域170に形成される引出電極130の全体を覆うように金(Au)及び銀(Ag)を含まない層を有する切欠き部電極144が形成されることで、引出電極130が切欠き部148に露出しないように形成されている。これにより、ハンダ152と引出電極130の第2層191Bとが互いに接触することが防がれ、引出電極130及び励振電極128がハンダ152に浸食されることが防がれている。
(第2実施形態)
圧電デバイスでは、切欠き部電極の構成を圧電デバイス100とは異なる構成に形成することができる。以下に、圧電デバイス100とは異なる切欠き部電極が形成された圧電デバイス200について説明する。なお、以下の説明において、第1実施形態と同じ部分に関しては第1実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。
圧電デバイスでは、切欠き部電極の構成を圧電デバイス100とは異なる構成に形成することができる。以下に、圧電デバイス100とは異なる切欠き部電極が形成された圧電デバイス200について説明する。なお、以下の説明において、第1実施形態と同じ部分に関しては第1実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。
<圧電デバイス200の構成>
図7は、圧電デバイス200の部分断面図である。図7は、図6に示された圧電デバイス100と同様の部分が示されている。圧電デバイス200は、ベース240と、圧電振動片120と、リッド110とが積層された構成になっている。ベース240は、圧電デバイス100のベース140と同じ形状に形成されるが、切欠き部電極の構成のみが異なっている。
図7は、圧電デバイス200の部分断面図である。図7は、図6に示された圧電デバイス100と同様の部分が示されている。圧電デバイス200は、ベース240と、圧電振動片120と、リッド110とが積層された構成になっている。ベース240は、圧電デバイス100のベース140と同じ形状に形成されるが、切欠き部電極の構成のみが異なっている。
ベース240の−Y’軸側の面に形成される実装端子は圧電デバイス100と同じ実装端子142である。また、切欠き部電極244は、第1基膜244A及び第2基膜244Bから成る。スパッタ又は蒸着などで形成される膜である第1基膜244Aは、第1層193A及び第2層193Bにより構成される。また、無電解メッキで形成される膜である第2基膜244Bは、第1層194Aにより形成される。
圧電デバイス200は、金(Au)で形成される第3層192C及び第2層194Bが実装端子142の領域のみに形成されている点で圧電デバイス100とは異なっている。実装端子142の最表面には金(Au)で形成される第2層194Bが形成されるため、ハンダ152は第2層194Bに結合して圧電デバイス200を強く保持することができ、基板電極161及び実装端子142の導通を確保することができる。また、圧電デバイス200では、切欠き部電極244の最表面にニッケル(Ni)層として形成される第1層194Aが配置される。ハンダ152はニッケル(Ni)に対して濡れ性が悪いため、ハンダ152は切欠き部電極244の表面を+Y’軸方向に這い上がらない。実際には、図7に示されるように、ハンダ152が行き場を失って切欠き部電極244の表面の一部に接触する場合があるが、ハンダ152と最表面膜144Bとは接触しているだけであり、切欠き部電極244の表面がハンダ152と濡れ性の悪い材料により形成されるため、ハンダ152は切欠き部電極244を浸食しない。これにより、圧電デバイス200では、ハンダ152と引出電極130との距離を離すように形成することができる。引出電極130は切欠き部電極244により覆われることによりハンダ152から守られているものの、ハンダ152と引出電極130との距離を話すように形成することによりハンダ152が浸食される可能性をさらに低減させることができる。
以上、本発明の最適な実施形態について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、本発明はその技術的範囲内において実施形態に様々な変更・変形を加えて実施することができる。また、各実施形態の特徴を様々に組み合わせて実施することができる。
例えば、切欠き部電極の第2基膜の第1層194Aは、ニッケル(Ni)により形成されていたが、クロム(Cr)により形成されても良い。また、引出電極130の第2層191Bは金(Au)により形成されたが、金(Au)の代わりに銀(Ag)、又は金(Au)、銀(Ag)、及びパラジウム(Pd)の合金が用いられてもよい。さらに、引出電極130は2つの層により形成されたが、第1層191Aと第2層191Bとの間にニッケルタングステン(NiW)層を形成することによって3つの層により形成されても良い。
また、第1基膜の第2層193B、第1基膜の第3層193C、及び第2基膜の第2層194Bは、第1基膜の第1層193Aと同様に、実装端子142が形成される領域から露出領域170の全体にまで形成されても良い。
また、上記の実施形態では、振動部は矩形であってが、音叉型、楕円形、円形など他の形状であってもよい。また、圧電振動片はATカットの水晶であったが、Zカット又はBTカットなどの水晶を用いてもよい。また、圧電デバイス100、200は水晶振動子であったが、発振回路を備えたICを搭載した圧電発振器であってもよい。また、圧電振動片120、220は水晶で形成されたが、水晶以外の圧電材料、例えばタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム又は圧電セラミックを用いてもよい。
100 … 圧電デバイス
110 … リッド
120 … 圧電振動片
122 … 枠部
124 … 振動部
126 … 接続部
128 … 励振電極
130 … 引出電極
132 … 貫通溝
134 … 貫通溝の側面
140 … ベース
142 … 実装端子
142A … 第1実装膜
142B … 第2実装膜
144 … 切欠き部電極
144A … 第1基膜
144B … 第2基膜
148 … 切欠き部
150、151 … 接合材
152 … ハンダ
160 … 基板
161 … 基板電極
170 … 露出領域
191A … 引出電極の第1層
191B … 引出電極の第2層
193A … 第1基膜又は第1実装膜の第1層
193B … 第1基膜又は第1実装膜の第2層
193C … 第1基膜又は第1実装膜の第3層
194A … 第2基膜又は第2実装膜の第1層
194B … 第2基膜又は第2実装膜の第2層
110 … リッド
120 … 圧電振動片
122 … 枠部
124 … 振動部
126 … 接続部
128 … 励振電極
130 … 引出電極
132 … 貫通溝
134 … 貫通溝の側面
140 … ベース
142 … 実装端子
142A … 第1実装膜
142B … 第2実装膜
144 … 切欠き部電極
144A … 第1基膜
144B … 第2基膜
148 … 切欠き部
150、151 … 接合材
152 … ハンダ
160 … 基板
161 … 基板電極
170 … 露出領域
191A … 引出電極の第1層
191B … 引出電極の第2層
193A … 第1基膜又は第1実装膜の第1層
193B … 第1基膜又は第1実装膜の第2層
193C … 第1基膜又は第1実装膜の第3層
194A … 第2基膜又は第2実装膜の第1層
194B … 第2基膜又は第2実装膜の第2層
Claims (4)
- 圧電材料からなり、第1主面及び第2主面を含む振動部と、前記振動部の周囲を囲み前記第1主面及び前記第2主面を有する枠部と、前記振動部と前記枠部とを接続する接続部と、前記第1主面及び前記第2主面に形成された一対の励振電極と、前記励振電極と接続して前記枠部まで引き出される一対の引出電極と、を有する圧電振動片と、
前記枠部の前記第2主面に接合材で接合する第3主面と、前記第3主面の反対面で実装端子を有する第4主面と、を有するベースと、を備え、
前記ベースには、前記第3主面と前記第4主面とにつながる側面を含み、前記ベースの一部が切り取られるように一対の切欠き部が形成され、
前記枠部の前記第2主面は、前記圧電振動片と前記ベースとが接合した際に、前記切欠き部によって露出する露出領域を有し、
前記引出電極は、前記第2主面の外周を含まない前記露出領域まで引き出され、
前記切欠き部の側面及び前記露出領域には、前記実装端子及び前記引出電極に接続し、複数の層により形成され、前記第2主面の前記露出領域に形成される前記引出電極の全てを覆う切欠き部電極が形成され、
前記引出電極は金(Au)又は銀(Ag)の少なくとも一方を含んで形成され、前記切欠き部電極は金(Au)及び銀(Ag)を含まない層を有する圧電デバイス。 - 前記引出電極は、前記圧電材料の表面に形成されるクロム(Cr)層と、前記クロム(Cr)層の表面に形成される金(Au)層と、により形成される請求項1に記載の圧電デバイス。
- 前記実装端子及び前記切欠き部電極は、
最下層に形成され前記実装端子から前記露出領域の全てに形成される第1クロム(Cr)層と、
前記第1クロム(Cr)層の表面であり、前記実装端子から前記露出領域の全て又は前記露出領域に形成される前記引出電極の全てに形成されるニッケルタングステン(NiW)層と、
前記ニッケルタングステン(NiW)層の表面であり、前記実装端子から前記露出領域の全て、前記露出領域に形成される前記引出電極の全て、又は前記第4主面のみに形成される第1金(Au)層と、
を含んで一体的に形成される請求項1又は請求項2に記載の圧電デバイス。 - 前記実装端子及び前記切欠き部電極は、
前記第1金(Au)層の表面を含み、前記実装端子から前記露出領域の全領域にまで形成されるニッケル(Ni)層又は第2クロム(Cr)層と、
前記ニッケル(Ni)層又は前記第2クロム(Cr)層の表面であり、前記実装端子から前記露出領域の全て、前記露出領域に形成される前記引出電極の全て、又は前記第4主面のみに形成される領域に形成される第2金(Au)層と、
により形成される請求項3に記載の圧電デバイス。
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JP2014041092A JP2015167305A (ja) | 2014-03-04 | 2014-03-04 | 圧電デバイス |
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JP2014041092A JP2015167305A (ja) | 2014-03-04 | 2014-03-04 | 圧電デバイス |
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JP2015167305A true JP2015167305A (ja) | 2015-09-24 |
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Family Applications (1)
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Country | Link |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
2014
- 2014-03-04 JP JP2014041092A patent/JP2015167305A/ja active Pending
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