JPS5838006B2 - セラミツク共振子 - Google Patents
セラミツク共振子Info
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- JPS5838006B2 JPS5838006B2 JP14547276A JP14547276A JPS5838006B2 JP S5838006 B2 JPS5838006 B2 JP S5838006B2 JP 14547276 A JP14547276 A JP 14547276A JP 14547276 A JP14547276 A JP 14547276A JP S5838006 B2 JPS5838006 B2 JP S5838006B2
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 30
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/17—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
- H03H9/176—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator consisting of ceramic material
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/21—Crystal tuning forks
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は圧電セラミックを使用した共振子に関するもの
で、特に信頼性の高い、しかも組立が容易なセラミック
共振子（以後、共振子と称す）を提供しようとするもの
である。
で、特に信頼性の高い、しかも組立が容易なセラミック
共振子（以後、共振子と称す）を提供しようとするもの
である。
本発明を説明する前に、従来におけるこの種の共振子に
ついて第１図ａ）ｂおよび第２図ａ，ｂを参照して説明
する。
ついて第１図ａ）ｂおよび第２図ａ，ｂを参照して説明
する。
第１図ａ，ｂは共振子素子の表面図と裏面図である。
それらの図面において、１は圧電セラミック材料より或
る共振子基板、２，３は共振子基板１の一方の面に設け
た入出力側の共振部駆動電極、４はアース側となる共振
部駆動電極で、これは上記共振部駆動電極（以後、駆動
電極と称する）２，３に対応する共振子基板１の反対側
の面に設けられている。
る共振子基板、２，３は共振子基板１の一方の面に設け
た入出力側の共振部駆動電極、４はアース側となる共振
部駆動電極で、これは上記共振部駆動電極（以後、駆動
電極と称する）２，３に対応する共振子基板１の反対側
の面に設けられている。
５は所要の共振特性（またはトラップ特性）を得るべく
共振子基板１に穿設されたスリット、６，７は、それぞ
れの駆動電極２，３の一部を延長して形成されたリード
電極、８，９はそれぞれのリード電極６，７に装着せら
れた半田付け可能な接続電極である、１０は駆動電極４
の一部を延長して形成されたリード電極で、１１はそれ
に装着された半田付け可能な接続電極である。
共振子基板１に穿設されたスリット、６，７は、それぞ
れの駆動電極２，３の一部を延長して形成されたリード
電極、８，９はそれぞれのリード電極６，７に装着せら
れた半田付け可能な接続電極である、１０は駆動電極４
の一部を延長して形成されたリード電極で、１１はそれ
に装着された半田付け可能な接続電極である。
つぎに第２図ａ，ｂを参照して前述の従来品の組立てに
ついて説明する。
ついて説明する。
なお、第１図で説明したものと同様のものは同一の符号
を付している。
を付している。
１２はプリント基板、１３ａｔ１３ｂ，１３ｃはそのプ
リント基板１２の片面に装着された導体で、これは半田
コートしてある。
リント基板１２の片面に装着された導体で、これは半田
コートしてある。
１４ａ，１４ｂ ，１４ｃは上記各導体１３ａ＊１３ｂ
ｔ１３ｃの端部に半田付けされた外部リード端子である
。
ｔ１３ｃの端部に半田付けされた外部リード端子である
。
最初に、プリント基板１２上の導体１ ３ ａ ＊ １
３ ｂ ｔ １ ３ ｃと外部リード端子１４ａｔ１
４ｂｔ１４ｃを半田にて接続し、その後、共振子基板１
を半田でプリント基板１２に固定する。
３ ｂ ｔ １ ３ ｃと外部リード端子１４ａｔ１
４ｂｔ１４ｃを半田にて接続し、その後、共振子基板１
を半田でプリント基板１２に固定する。
しかし、この方法によるとプリント基板１２上の導体１
３ａｔ１３ｂ，１３ｃと共振子基板１に設けた接続電極
８，９，１１とを接続するには、プリント基板１２の上
に共振子基板１の接続電極８，９を上面にして置き、半
田ディフローによって接続電極１１とプリント基板１２
上の導体１３ｃとを接続する。
３ａｔ１３ｂ，１３ｃと共振子基板１に設けた接続電極
８，９，１１とを接続するには、プリント基板１２の上
に共振子基板１の接続電極８，９を上面にして置き、半
田ディフローによって接続電極１１とプリント基板１２
上の導体１３ｃとを接続する。
つぎに接続電極８，９のそれぞれに半田チップを置き、
デイフローさせるか、または補助半田と半田こてによっ
てプリント基板１２上の導体１３ａｔ１３ｂと接続電極
８，９をそれぞれ半田をブリッジさせて接続していた。
デイフローさせるか、または補助半田と半田こてによっ
てプリント基板１２上の導体１３ａｔ１３ｂと接続電極
８，９をそれぞれ半田をブリッジさせて接続していた。
しかし、共振子基板１の厚み分の段差をブリッジさせる
ことは条件設定が難かしく、歩どまり、信頼性に欠け、
組立て時間が重み、工数が増加するという問題があった
。
ことは条件設定が難かしく、歩どまり、信頼性に欠け、
組立て時間が重み、工数が増加するという問題があった
。
本発明は、そのような従来の欠点を除去し、歩とまりと
信頼性の向上、および組立てがより簡単にできるセラミ
ック共振子を提供するものである。
信頼性の向上、および組立てがより簡単にできるセラミ
ック共振子を提供するものである。
以下、本発明の実施例について第３図乃至第８図を参照
して説明するが、第１図で説明したものと同一の作用を
なすものについては同一の符号を付している。
して説明するが、第１図で説明したものと同一の作用を
なすものについては同一の符号を付している。
まず、第１の実施例として、３端子型のセラミック共振
子を例にとって第３図ａ，ｂを参照して説明する。
子を例にとって第３図ａ，ｂを参照して説明する。
第３図ａは共振子の表面図であり、１は共振子基板、２
，３は共振子基板１の表面に設けた人、出力側の駆動電
極、５はスリット、６，７はそれぞれの駆動電極２，３
の一部を延長して形或されたリード電極、８，９はそれ
ぞれのリード電極６，７の端部に装着された半田付け可
能な接続電極である。
，３は共振子基板１の表面に設けた人、出力側の駆動電
極、５はスリット、６，７はそれぞれの駆動電極２，３
の一部を延長して形或されたリード電極、８，９はそれ
ぞれのリード電極６，７の端部に装着された半田付け可
能な接続電極である。
第３図ｂは第３図ａの裏面であり、４はアース側の駆動
電極で、これは駆動電極２，３にそれぞれ対応する共振
子基板１の裏面に設けられている。
電極で、これは駆動電極２，３にそれぞれ対応する共振
子基板１の裏面に設けられている。
１０は駆動電極４の一部を延長して形成されたリード電
極、１１はそのリード電極１０に装着された半田付け可
能な接続電極である。
極、１１はそのリード電極１０に装着された半田付け可
能な接続電極である。
また、２１，２２は共振子基板１上に設けた入出力側の
接続電極８，９に対応して、共振子基板１の裏面部に設
けた半田付け可能な接続電極である。
接続電極８，９に対応して、共振子基板１の裏面部に設
けた半田付け可能な接続電極である。
また、第３図ａにおける２０は共振子基板１上に設けた
アース側の接続電極１１に対応して、共振子基板１の表
面部に設けた半田付け可能な接続電極である。
アース側の接続電極１１に対応して、共振子基板１の表
面部に設けた半田付け可能な接続電極である。
また、第３図中１５，１６，１７は共振子基板１の両面
に設けた接続電極８と２１，接続電極９と２２、および
接続電極１１と２０を、それぞれ電気的導通をもって接
続すべく共振子基板１の側端面に装着された導体である
。
に設けた接続電極８と２１，接続電極９と２２、および
接続電極１１と２０を、それぞれ電気的導通をもって接
続すべく共振子基板１の側端面に装着された導体である
。
以上のように構威された共振子素子は第２図に示したご
ときプリント基板１２上に装着されるが、ここで、その
組立に関しての効果を、第１図の従来品と対比して説明
する。
ときプリント基板１２上に装着されるが、ここで、その
組立に関しての効果を、第１図の従来品と対比して説明
する。
従来品は共振子基板１の両面の接続電極８，９，１１を
共振子基板１の表裏両面より導体１ ３ ａ ＞ １
３ ｂ ，１ ３ ｃに接続することにより、共振子を
組立てていたが、第３図に示す本発明の実施例によれば
、入出力側とアース側のそれぞれの接続電極８，９，１
７、または２１，２２，１１を共振子基板１の片面に結
集させるようにしているため、共振子基板１の片面より
接続電極８，９，２０、または２１，２２，１１を導体
１３ａ，１３ｂ，１３ｃに接続することができる。
共振子基板１の表裏両面より導体１ ３ ａ ＞ １
３ ｂ ，１ ３ ｃに接続することにより、共振子を
組立てていたが、第３図に示す本発明の実施例によれば
、入出力側とアース側のそれぞれの接続電極８，９，１
７、または２１，２２，１１を共振子基板１の片面に結
集させるようにしているため、共振子基板１の片面より
接続電極８，９，２０、または２１，２２，１１を導体
１３ａ，１３ｂ，１３ｃに接続することができる。
そのため、従来品のように電極の方向性を考える必要が
なく、共振子基板の厚みによる段差を半田でブリッジさ
せなくともプリント基板に接触した接続電極を接続すれ
ば良く、半田デイフロー、半田ディツプにより一度で接
続ができる。
なく、共振子基板の厚みによる段差を半田でブリッジさ
せなくともプリント基板に接触した接続電極を接続すれ
ば良く、半田デイフロー、半田ディツプにより一度で接
続ができる。
これによって、安定、確実な接続ができ、歩どまりが向
上するとともに、大幅な信頼性向上および工数低減が図
れる。
上するとともに、大幅な信頼性向上および工数低減が図
れる。
なお、第３図に示した第１の実施例では３端子型の圧電
セラミック共振子を得る例について説明したが、端子数
は３，つに限定されるものではなく、複数の端子を有す
るものであれば、いかなるものでも適用できる。
セラミック共振子を得る例について説明したが、端子数
は３，つに限定されるものではなく、複数の端子を有す
るものであれば、いかなるものでも適用できる。
つぎに第２の実施例として２端子型のセラミック共振子
について第４図ａｙｂとともに説明する。
について第４図ａｙｂとともに説明する。
第４図のａは表面図、ｂはその裏面図である。
それらの図面において、３１は共振子基板、３２，３３
は共振子基板３２の表面および裏面に対向して設けた駆
動電極、３４．３５は駆動電極３２，３３の端部に装着
された半田付け可能な接続電極である。
は共振子基板３２の表面および裏面に対向して設けた駆
動電極、３４．３５は駆動電極３２，３３の端部に装着
された半田付け可能な接続電極である。
３６は接続電極３４が設けられた側と同面側で、かつ、
それと反対側の共振子基板の端部に装着された接続電極
、３７は接続電極３５が設けられた側と同面側で、かつ
、それと反対側の共振子基板の端部に装着された接続電
極である。
それと反対側の共振子基板の端部に装着された接続電極
、３７は接続電極３５が設けられた側と同面側で、かつ
、それと反対側の共振子基板の端部に装着された接続電
極である。
また、３８および３９は上記接続電極３４と３７、およ
び接続電極３５と３６をそれぞれ電気的導通をもって接
続すべく共振子基板３１の両側端面に装着された導体で
あり、これらは第３図の導体１５，１６，１７に相当す
る。
び接続電極３５と３６をそれぞれ電気的導通をもって接
続すべく共振子基板３１の両側端面に装着された導体で
あり、これらは第３図の導体１５，１６，１７に相当す
る。
以後の組立ての説明は先述の第１の実施例と基本的に同
様であるので、ここでの説明は省略する。
様であるので、ここでの説明は省略する。
つぎに第３および第４の実施例として圧電セラミックフ
ィルタに適用した場合について第５図ａ，ｂおよび第６
図ａ，ｂを参照して説明をする。
ィルタに適用した場合について第５図ａ，ｂおよび第６
図ａ，ｂを参照して説明をする。
なお、圧電セラミックフィルタ駆動電極の分割や共振子
基板の形状の設計を変えることにより動作することは周
知であるが、本発明を適用する構或と効果は、先述の第
１および第２の実施例と本質的に同様であるので、ここ
では必要な部分の名称だけにとどめて説明する。
基板の形状の設計を変えることにより動作することは周
知であるが、本発明を適用する構或と効果は、先述の第
１および第２の実施例と本質的に同様であるので、ここ
では必要な部分の名称だけにとどめて説明する。
４１は共振子基板、４２，４３は入出力側の半田付可能
な接続電極、４８はアース側の半田付可能な接続電極、
４４ ，４５は接続電極４２ ，４３に対応して、それ
ぞれ共振子基板４１の裏面に設けた半田付け可能な接続
電極、４９は接続電極４Ｂに対応して共振子基板４１の
表面に設けた半田付け可能な接続電極である。
な接続電極、４８はアース側の半田付可能な接続電極、
４４ ，４５は接続電極４２ ，４３に対応して、それ
ぞれ共振子基板４１の裏面に設けた半田付け可能な接続
電極、４９は接続電極４Ｂに対応して共振子基板４１の
表面に設けた半田付け可能な接続電極である。
また、４６ ， ４７ ， ５０は接続電極４２と４４
， ４３と４５ ，４Ｂと４９をそれぞれ電気的導通
をもって接続すべく共振子基板４１の側端面に装着され
た導体である。
， ４３と４５ ，４Ｂと４９をそれぞれ電気的導通
をもって接続すべく共振子基板４１の側端面に装着され
た導体である。
なお、前記第１乃至第４の実施例では第２図に示すごと
きプリント基板１２上に共振子を半田で接続することを
前提として説明したが、第Ｔ図、第８図に例示するよう
にプリント基板を用いずして外部リード端子５１に共振
子を直接半田接続する場合も同様な効果が得られること
はいうまでもない。
きプリント基板１２上に共振子を半田で接続することを
前提として説明したが、第Ｔ図、第８図に例示するよう
にプリント基板を用いずして外部リード端子５１に共振
子を直接半田接続する場合も同様な効果が得られること
はいうまでもない。
また、接続方法として、半田に代えて導電性接着剤を使
用しても同様である。
用しても同様である。
以上のように本発明のセラミック共振子は、接続電極を
共振子基板の少なくとも一方の面に結集させることによ
り、共振子基板の一方の面から、該共振子基板の両面に
設けた電極をプリント基板あるいは外部リード端子に接
続することが可能となり、また、半田または導電性接着
剤を従来品のようにブリツジさせてプリント基板や外部
リード端子に接続するという作業が不要となるため、信
頼性の高い、しかも組立が容易で量産性に適したものと
することができるという非常にすぐれた特長を有するも
のである。
共振子基板の少なくとも一方の面に結集させることによ
り、共振子基板の一方の面から、該共振子基板の両面に
設けた電極をプリント基板あるいは外部リード端子に接
続することが可能となり、また、半田または導電性接着
剤を従来品のようにブリツジさせてプリント基板や外部
リード端子に接続するという作業が不要となるため、信
頼性の高い、しかも組立が容易で量産性に適したものと
することができるという非常にすぐれた特長を有するも
のである。
第１図ａ，ｂは従来の圧電セラミック共振子の正面図と
裏面図、第２図ａ，ｂは第１図の従来例の組立てを説明
するための正面図と右側面図、第３図ａ，ｂは本発明の
第ｌの実施例の正面図と裏面図、第４図ａ ， ｂ”は
本発明の第２の実施例の正面図、第５図ａｙｂは本発明
の第３の実施例の正面図と裏面図、第６図ａ，ｂは本発
明の第４の実施例の正面図と裏面図、第７図および第８
図は本発明の更に他の実施例を説明するための正面図で
ある。 Ｌ３１，４１・・・・・・共振子基板、２，３，４，３
２ ，３３・・・・・・駆動電極、８，９，１１，２０
，２１ ，２２，３４，３５，３６，３７ ，４２，４
３，４４，４５，４８，４９・・・・・・接続電極。
裏面図、第２図ａ，ｂは第１図の従来例の組立てを説明
するための正面図と右側面図、第３図ａ，ｂは本発明の
第ｌの実施例の正面図と裏面図、第４図ａ ， ｂ”は
本発明の第２の実施例の正面図、第５図ａｙｂは本発明
の第３の実施例の正面図と裏面図、第６図ａ，ｂは本発
明の第４の実施例の正面図と裏面図、第７図および第８
図は本発明の更に他の実施例を説明するための正面図で
ある。 Ｌ３１，４１・・・・・・共振子基板、２，３，４，３
２ ，３３・・・・・・駆動電極、８，９，１１，２０
，２１ ，２２，３４，３５，３６，３７ ，４２，４
３，４４，４５，４８，４９・・・・・・接続電極。
Claims (1)
- １ 圧電セラミック基板の両面に駆動電極を設けてなる
セラミック共振子であって、かつ上記圧電セラミック基
板の少なくとも一方の面に、上記各駆動電極と電気的導
通をもって接続せられた接続電極を結集させて設けたこ
とを特徴とするセラミック共振子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14547276A JPS5838006B2 (ja) | 1976-12-02 | 1976-12-02 | セラミツク共振子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14547276A JPS5838006B2 (ja) | 1976-12-02 | 1976-12-02 | セラミツク共振子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5369595A JPS5369595A (en) | 1978-06-21 |
| JPS5838006B2 true JPS5838006B2 (ja) | 1983-08-19 |
Family
ID=15386026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14547276A Expired JPS5838006B2 (ja) | 1976-12-02 | 1976-12-02 | セラミツク共振子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5838006B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6196812A (ja) * | 1984-10-17 | 1986-05-15 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| JP2924909B2 (ja) * | 1989-09-20 | 1999-07-26 | 株式会社村田製作所 | 圧電発振子 |
| KR20020049676A (ko) * | 2000-12-20 | 2002-06-26 | 이형도 | 세라믹 레조네이터 제조방법 |
-
1976
- 1976-12-02 JP JP14547276A patent/JPS5838006B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5369595A (en) | 1978-06-21 |
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