JPS63107012A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPS63107012A JPS63107012A JP61253160A JP25316086A JPS63107012A JP S63107012 A JPS63107012 A JP S63107012A JP 61253160 A JP61253160 A JP 61253160A JP 25316086 A JP25316086 A JP 25316086A JP S63107012 A JPS63107012 A JP S63107012A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、板状端子又は条状端子を有する電子部品に関
し、特にその端子接続部の構成に改良を施したものに係
る。
し、特にその端子接続部の構成に改良を施したものに係
る。
(従来の技術)
絶縁物の上に金属層が形成され、この金属層に板状端子
又は条状端子が接続されて成るタイプの電子部品として
は、例えば、巻回絶縁フィルム端面に溶射金属層が設け
られて成る金属化フィルムコンデンサが存在する。この
様な電子部品において、金属層への板状端子又は条状端
子の接続は、直接金属層へパラレルギャップ溶接をする
か、又は半田付をすることで行なわれている。更に、絶
縁物が熱に弱い場合にはIJ電電性接剤剤使用されてい
る。
又は条状端子が接続されて成るタイプの電子部品として
は、例えば、巻回絶縁フィルム端面に溶射金属層が設け
られて成る金属化フィルムコンデンサが存在する。この
様な電子部品において、金属層への板状端子又は条状端
子の接続は、直接金属層へパラレルギャップ溶接をする
か、又は半田付をすることで行なわれている。更に、絶
縁物が熱に弱い場合にはIJ電電性接剤剤使用されてい
る。
しかしながら、以上の様な各接続方法のうち直接溶接及
び半田付によって形成した電子部品にはそれぞれ次の様
な問題点が存在している。
び半田付によって形成した電子部品にはそれぞれ次の様
な問題点が存在している。
まず、直接溶接においては、■溶接強度が低い。
■強度向上のために溶接電流を増大すると、その発熱で
下部の絶縁物を劣化させ、誘電正接tanδを増大させ
てしまう。■熱による絶縁物の劣化を防ぐためには金属
層を必要以上に厚くする必要があり、その結果電子部品
が大型化する。■強度向上のために金属層を溶かして板
状端子又は条状端子を埋込むと、溶融金属が端子の周囲
より突出・飛散して、寸法のばらつきを生じ、また外観
が悪化する。
下部の絶縁物を劣化させ、誘電正接tanδを増大させ
てしまう。■熱による絶縁物の劣化を防ぐためには金属
層を必要以上に厚くする必要があり、その結果電子部品
が大型化する。■強度向上のために金属層を溶かして板
状端子又は条状端子を埋込むと、溶融金属が端子の周囲
より突出・飛散して、寸法のばらつきを生じ、また外観
が悪化する。
次に、半田付においては、■自動化が困難で能率が悪い
。■長時間の工程を要する。■半田付時の発熱で下部の
絶縁物を劣化させ、誘電正接tanδを増大させてしま
う。■熱による絶縁物の劣化を防ぐためには金属層を必
要以上に厚くする必要があり、その結果電子部品が大型
化する。
。■長時間の工程を要する。■半田付時の発熱で下部の
絶縁物を劣化させ、誘電正接tanδを増大させてしま
う。■熱による絶縁物の劣化を防ぐためには金属層を必
要以上に厚くする必要があり、その結果電子部品が大型
化する。
(発明が解決しようとする問題点)
上記の様に、従来の電子部品においては、板状端子又は
条状端子の金属層への接続を、直接溶接又は半田付にて
行うことから強度が低い、発熱により絶縁物が劣化する
、寸法が増大する笠の問題点が存在していた。
条状端子の金属層への接続を、直接溶接又は半田付にて
行うことから強度が低い、発熱により絶縁物が劣化する
、寸法が増大する笠の問題点が存在していた。
本発明は、この様な問題点を解決するために提案された
ものであり、その目的は、十分な強度を得てしかも絶縁
物の劣化を防止することにより誘電正接tanδを低値
に維持し、さらに小型化をも実現した電子部品を提供す
ることである。
ものであり、その目的は、十分な強度を得てしかも絶縁
物の劣化を防止することにより誘電正接tanδを低値
に維持し、さらに小型化をも実現した電子部品を提供す
ることである。
[発明の構成コ
(問題点を解決するための手段)
本発明の電子部品は、板状端子又は条状端子を、円柱状
及び/又は多角柱状の細い電線を介して金属層に接続す
ることを特徴としている。
及び/又は多角柱状の細い電線を介して金属層に接続す
ることを特徴としている。
(作用)
本発明においては、以上の様な構成を有することにより
、端子と1f4IiIとの接続を金属層から独立して行
えるため、端子強度を十分に高められる。
、端子と1f4IiIとの接続を金属層から独立して行
えるため、端子強度を十分に高められる。
また、細い電線を金属層に接続するため、発熱も少なく
、絶縁物の劣化を防止でき、誘電正接tanδを低く維
持できる。ざらに、金属層を厚くする必要がないため小
型化にも貢献できる。
、絶縁物の劣化を防止でき、誘電正接tanδを低く維
持できる。ざらに、金属層を厚くする必要がないため小
型化にも貢献できる。
(実施例)
以下、本発明の電子部品を、金属化フィルムコンデンサ
に適用した一実施例について、図面を参照しながら具体
的に説明する。
に適用した一実施例について、図面を参照しながら具体
的に説明する。
本実施例の構成
まず、第1図(A>に示す様に、0.15mm(厚さ)
x3mm(幅)のBe−Cuから成る条状端子1と直径
0.6mmのCPP2Oが溶接される。この溶接は、対
向電極形の溶接チップ3によるスポット溶接とされ、設
定された必要な強度になる様に電流が制御される。なお
、ここでの設定強度は3〜5Kgとされる。
x3mm(幅)のBe−Cuから成る条状端子1と直径
0.6mmのCPP2Oが溶接される。この溶接は、対
向電極形の溶接チップ3によるスポット溶接とされ、設
定された必要な強度になる様に電流が制御される。なお
、ここでの設定強度は3〜5Kgとされる。
次に、第1図(B)に示す様に、条状端子1と溶接した
CPP2O3〜5mmの長さに切断される。
CPP2O3〜5mmの長さに切断される。
この様にして形成されたCP線2付きの条状端子1は、
第1図(C>に示す様に、その3〜5mmのCPP2O
コンデン晋す素子4の溶射金属層5に当接させた状態で
、CPP2O反対側の面からCPP2O部分に当たる位
置にパラレルギャップ溶接用の溶接チップ6を当てられ
て溶接される。
第1図(C>に示す様に、その3〜5mmのCPP2O
コンデン晋す素子4の溶射金属層5に当接させた状態で
、CPP2O反対側の面からCPP2O部分に当たる位
置にパラレルギャップ溶接用の溶接チップ6を当てられ
て溶接される。
ここで、コンデンサ素子4の溶射金属層5は、厚さ0.
7〜1.0mmの半田層とされている。また図中7はコ
ンデンサ索子4の巻回絶縁フィルムである。
7〜1.0mmの半田層とされている。また図中7はコ
ンデンサ索子4の巻回絶縁フィルムである。
この工程により、第1図(D)に示す様に溶射金属層5
が溶かされ、CP線2全体が溶射金属層5に埋込まれる
。
が溶かされ、CP線2全体が溶射金属層5に埋込まれる
。
本実施例の作用
以上の様な構成を有する本実施例の作用は次の通りであ
る。
る。
まず、条状端子1とCPP2Oの溶接は、コンデンサ素
子4の巻回絶縁フィルム7へ影響を与えることのない別
工程で独立してなされるため、その溶接強度をかなり高
くできる。また、CPP2O溶射金属層5内に埋込むこ
とにより、CPP2O溶接強度を向上できる。この場合
、具体的には約10Kg程度の溶接強度が得られている
。従って、本実施例によれば、コンデンサ素子4に対す
る条状端子1の剥離強度を向上できる。
子4の巻回絶縁フィルム7へ影響を与えることのない別
工程で独立してなされるため、その溶接強度をかなり高
くできる。また、CPP2O溶射金属層5内に埋込むこ
とにより、CPP2O溶接強度を向上できる。この場合
、具体的には約10Kg程度の溶接強度が得られている
。従って、本実施例によれば、コンデンサ素子4に対す
る条状端子1の剥離強度を向上できる。
第2図は同じ定格の金属化フィルムコンデンサにつき、
本実施例と、半田付、直接溶接による従来例との剥離強
度を比較する分布図である。同図から明らかな様に、半
田付では約1.5〜3Kg、直接溶接では該して0.5
Kg以下程度であるのに対し、本実施例では約3〜5K
C]という十分な強度が得られている。
本実施例と、半田付、直接溶接による従来例との剥離強
度を比較する分布図である。同図から明らかな様に、半
田付では約1.5〜3Kg、直接溶接では該して0.5
Kg以下程度であるのに対し、本実施例では約3〜5K
C]という十分な強度が得られている。
一方、溶射金属層5内に埋込むCP電線は直径Q、5m
m、長さ3〜5mmと極小寸法であるため、これを溶接
するための電流も極めて小mで十分であり、CP線を単
独で接線する場合の100%〜150%程度の電流で溶
接を行える。従って、巻回絶縁フィルム7を劣化させる
問題はなく、誘電正接tanδを低い良好な値に維持で
きる。
m、長さ3〜5mmと極小寸法であるため、これを溶接
するための電流も極めて小mで十分であり、CP線を単
独で接線する場合の100%〜150%程度の電流で溶
接を行える。従って、巻回絶縁フィルム7を劣化させる
問題はなく、誘電正接tanδを低い良好な値に維持で
きる。
第3図は、同じ定格の金属化フィルムコンデンサにつき
、本実施例と、半田付、直接溶接による従来例との誘電
正接tanδを比較する分布図である。同図から明らか
な様に、半田付や直接溶接では約0.5%〜1%である
のに対し、本実施例では約0.5%に維持されている。
、本実施例と、半田付、直接溶接による従来例との誘電
正接tanδを比較する分布図である。同図から明らか
な様に、半田付や直接溶接では約0.5%〜1%である
のに対し、本実施例では約0.5%に維持されている。
ざらに、本実施例の作用効果は端子の剥離強度と誘電圧
接tanδとの関係において顕著である。
接tanδとの関係において顕著である。
第4図は同じ定格の金属化フィルムコンデンサにつき、
本実施例と、半田付、直接溶接による従来例との剥離強
度−誘電正接tanδ特性を比較するグラフである。同
図から明らかな様に、半田付、直接溶接においては強度
を向上すると誘電正接tanδも増大してしまい、誘電
正接tanδ特性を劣化させない範囲での剥離強度は2
〜3Kg以下でしかないのに対し、本実施例では誘電正
接tanδを低く維持したまま10KCI程度まで剥離
強度の向上が計れる。
本実施例と、半田付、直接溶接による従来例との剥離強
度−誘電正接tanδ特性を比較するグラフである。同
図から明らかな様に、半田付、直接溶接においては強度
を向上すると誘電正接tanδも増大してしまい、誘電
正接tanδ特性を劣化させない範囲での剥離強度は2
〜3Kg以下でしかないのに対し、本実施例では誘電正
接tanδを低く維持したまま10KCI程度まで剥離
強度の向上が計れる。
また、本実施例においては前述の如く、巻回絶縁フィル
ム7を劣化させる問題がないため、コンデンサ素子4の
溶射金属層5を厚くする必要もなく、従って、コンデン
サの小型化に貢献できる。
ム7を劣化させる問題がないため、コンデンサ素子4の
溶射金属層5を厚くする必要もなく、従って、コンデン
サの小型化に貢献できる。
さらに、条状端子1の片面に取り付けた極小のCP電線
を溶射金属層5に埋込むことにより、溶融金属が端子1
の表面や周囲に突出・飛散することなく、寸法のばらつ
きを生じたり、外観が悪化する等の問題もない。加えて
、パラレルギャップ溶接が可能であるため作業時間を短
縮して能率向上できる。
を溶射金属層5に埋込むことにより、溶融金属が端子1
の表面や周囲に突出・飛散することなく、寸法のばらつ
きを生じたり、外観が悪化する等の問題もない。加えて
、パラレルギャップ溶接が可能であるため作業時間を短
縮して能率向上できる。
*他の実施例
なお、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、
例えば、CP線の断面形状を三角、四角形等の多角形状
とすることが可能であり、電線の材質としてはCPに限
らずCu合金等も使用できる。また、端子の形状を板状
とすることが可能であり、端子の材質としては、Be−
Cuの他にりん青銅、真鍮、鉄、洋銀等、及び半田ある
いはすずでめっきしたものが可能である。ざらに、端子
や電線の寸法は適用する電子部品の定格に応じて適宜選
択される。
例えば、CP線の断面形状を三角、四角形等の多角形状
とすることが可能であり、電線の材質としてはCPに限
らずCu合金等も使用できる。また、端子の形状を板状
とすることが可能であり、端子の材質としては、Be−
Cuの他にりん青銅、真鍮、鉄、洋銀等、及び半田ある
いはすずでめっきしたものが可能である。ざらに、端子
や電線の寸法は適用する電子部品の定格に応じて適宜選
択される。
[発明の効果]
以上説明した様に、本発明によれば、端子を細い電線を
介して金属層に接続するという簡単な構成により、端子
と電線との接続を金属層から独立して行え、且つ細い電
線と金属層とを接続することから、誘電正接tanδを
低く維持しながら高い端子強度を得られ、小型化を実現
し1qる様な優れた電子部品を提供できる。
介して金属層に接続するという簡単な構成により、端子
と電線との接続を金属層から独立して行え、且つ細い電
線と金属層とを接続することから、誘電正接tanδを
低く維持しながら高い端子強度を得られ、小型化を実現
し1qる様な優れた電子部品を提供できる。
第1図(A>乃至(D)は、本発明による電子部品の一
実施例を製造工程を追って段階的に示す図であり、(A
>は斜視図、(B)乃至(D)は側面図である。第2図
は同実施例と従来例との端子の剥離強度を比較する分布
図、第3図は同実施例と従来例との誘電正接tanδを
比較する分布図、第4図は同実施例と実施例との剥離強
度−誘電正接tanδ特性を比較するグラフである。 1・・・条状端子、2・・・CP線、3,6・・・溶接
チップ、4・・・コンデンサ素子、5・・・溶射金属層
、7・・・巻回絶縁フィルム。
実施例を製造工程を追って段階的に示す図であり、(A
>は斜視図、(B)乃至(D)は側面図である。第2図
は同実施例と従来例との端子の剥離強度を比較する分布
図、第3図は同実施例と従来例との誘電正接tanδを
比較する分布図、第4図は同実施例と実施例との剥離強
度−誘電正接tanδ特性を比較するグラフである。 1・・・条状端子、2・・・CP線、3,6・・・溶接
チップ、4・・・コンデンサ素子、5・・・溶射金属層
、7・・・巻回絶縁フィルム。
Claims (2)
- (1)絶縁物の上に金属層が形成され、この金属層に板
状端子又は条状端子が接続されて成る電子部品において
、 前記板状端子又は条状端子が、円柱状及び/又は多角柱
状の細い電線を介して金属層に接続されたことを特徴と
する電子部品。 - (2)板状端子又は条状端子が、円柱状及び/又は多角
柱状の細い電線と、対向電極による溶接で接続され、該
円柱状及び/又は多角柱状の細い電線が、金属層とパラ
レルギャップ溶接で接続されたものであることを特徴と
する特許請求の範囲第1項記載の電子部品。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61253160A JPS63107012A (ja) | 1986-10-23 | 1986-10-23 | 電子部品 |
US07/111,066 US4777558A (en) | 1986-10-23 | 1987-10-22 | Electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61253160A JPS63107012A (ja) | 1986-10-23 | 1986-10-23 | 電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63107012A true JPS63107012A (ja) | 1988-05-12 |
JPH0423409B2 JPH0423409B2 (ja) | 1992-04-22 |
Family
ID=17247367
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61253160A Granted JPS63107012A (ja) | 1986-10-23 | 1986-10-23 | 電子部品 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4777558A (ja) |
JP (1) | JPS63107012A (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0236024U (ja) * | 1988-09-02 | 1990-03-08 | ||
US5195019A (en) * | 1992-02-10 | 1993-03-16 | Hertz Jerome J | Bonding fired multilayer capacitors into a stack |
EP1950775B1 (en) | 1998-12-15 | 2013-07-03 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Monolithic ceramic capacitor |
JP4859443B2 (ja) * | 2005-11-17 | 2012-01-25 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE575697C (de) * | 1931-04-11 | 1933-05-02 | Zwietusch E & Co Gmbh | Elektrischer Wickelkondensator, bei dem der Kondensatorkoerper mit einer impraegnierten Umhuellung aus Stoff o. dgl. umgeben ist, deren Enden durch Pressung von ueber sie geschobenen Metallklammern geschlossen sind |
US2219365A (en) * | 1939-05-17 | 1940-10-29 | Bell Telephone Labor Inc | Electrical resistance device and method of manufacture thereof |
US2999996A (en) * | 1961-01-16 | 1961-09-12 | Ace Electronics Associates Inc | Wire wound resistor terminal cap |
US3424952A (en) * | 1966-06-27 | 1969-01-28 | Mallory & Co Inc P R | Powder on wire capacitor |
US3446912A (en) * | 1967-08-16 | 1969-05-27 | Trw Inc | Terminal for electrical component |
DE1764548C3 (de) * | 1968-06-25 | 1978-12-14 | Siemens Ag, 1000 Berlin U. 8000 Muenchen | Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Schichtkondensators |
NL6910723A (ja) * | 1968-07-24 | 1970-01-27 | ||
US3693244A (en) * | 1970-09-22 | 1972-09-26 | Siemens Ag | Front contacted electrical component |
US4114120A (en) * | 1976-11-23 | 1978-09-12 | Dielectric Laboratories, Inc. | Stripline capacitor |
DE2940337A1 (de) * | 1979-10-04 | 1981-04-09 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur herstellung von schichtkondensatoren |
US4656557A (en) * | 1985-02-11 | 1987-04-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Electrical layer capacitor and method for the manufacture thereof |
DE3505888C1 (de) * | 1985-02-20 | 1986-08-14 | Wolfgang Dipl.-Ing. 6800 Mannheim Westermann | Kunststoffolien-Wickelkondensator in Chipbauweise |
-
1986
- 1986-10-23 JP JP61253160A patent/JPS63107012A/ja active Granted
-
1987
- 1987-10-22 US US07/111,066 patent/US4777558A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0423409B2 (ja) | 1992-04-22 |
US4777558A (en) | 1988-10-11 |
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