JP2760039B2 - サージ吸収器の製造方法 - Google Patents
サージ吸収器の製造方法Info
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- JP2760039B2 JP2760039B2 JP1103871A JP10387189A JP2760039B2 JP 2760039 B2 JP2760039 B2 JP 2760039B2 JP 1103871 A JP1103871 A JP 1103871A JP 10387189 A JP10387189 A JP 10387189A JP 2760039 B2 JP2760039 B2 JP 2760039B2
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- electrode plate
- linear
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は雷サージを始めとする異常電圧から電子機器
を保護するためのサージ吸収器に関するものである。
を保護するためのサージ吸収器に関するものである。
従来の技術 近年、電子機器の多機能化に伴い、家電機器，情報機
器，通信機器，産業機器分野などにおいて、半導体を用
いた電子化が推進されつつある。この電子化に用いられ
る半導体、例えば、IC,LSI,サイリスタなどは優れた機
能をもつ反面、静電気，雷サージ電圧などの異常電圧に
対して極めて敏感であり、そのため電子機器の誤動作を
招いたり、または破壊に至る場合も少なくない。そのた
め、電子機器の信頼性を確保，向上させる観点からも、
これら半導体素子のサージ電圧対策は極めて重要であ
る。
器，通信機器，産業機器分野などにおいて、半導体を用
いた電子化が推進されつつある。この電子化に用いられ
る半導体、例えば、IC,LSI,サイリスタなどは優れた機
能をもつ反面、静電気，雷サージ電圧などの異常電圧に
対して極めて敏感であり、そのため電子機器の誤動作を
招いたり、または破壊に至る場合も少なくない。そのた
め、電子機器の信頼性を確保，向上させる観点からも、
これら半導体素子のサージ電圧対策は極めて重要であ
る。
従来のサージ吸収器の製造方法について、第４図a,b
を用いて説明する。
を用いて説明する。
まず一般に酸化亜鉛またはチタン酸ストロンチウムな
どを主原料とする半導体セラミクスを用いて形成した板
状のバリスタ素子１の表裏の対向する位置に銀ペースト
の焼き付けなどにより電極２を形成する（裏面は図示せ
ず）。次に、予め半田メッキなどが表面に施された銅線
や鉄線からなる金属製のリード線3a,3bを表裏の電極２
に半田接続する。これらリード線3a,3bの先端は半田や
ネジ止めによって電気回路に接続され、また実使用時に
おいてはリード線3a,3bの先端を残して樹脂塗装や樹脂
モールドが施されて用いられるが、第４図にはこれらを
示していない。
どを主原料とする半導体セラミクスを用いて形成した板
状のバリスタ素子１の表裏の対向する位置に銀ペースト
の焼き付けなどにより電極２を形成する（裏面は図示せ
ず）。次に、予め半田メッキなどが表面に施された銅線
や鉄線からなる金属製のリード線3a,3bを表裏の電極２
に半田接続する。これらリード線3a,3bの先端は半田や
ネジ止めによって電気回路に接続され、また実使用時に
おいてはリード線3a,3bの先端を残して樹脂塗装や樹脂
モールドが施されて用いられるが、第４図にはこれらを
示していない。
以上のように構成された従来のサージ吸収器の動作に
ついて、以下に説明する。
ついて、以下に説明する。
このサージ吸収器のリード線3a,3bは、被保護機器に
つながる電源線あるいは信号線の線間，アース間に接続
され、線路に侵入する静電気放電，雷サージ電圧などの
異常電圧を吸収する。このとき、異常電圧に伴うサージ
電流は、リード線3a→表面の電極２→バリスタ素子１→
裏面の電極２→リード線3bへと流れ、そいてバリスタ素
子１によって制御された安全な電圧が被保護機器に印加
されることになる。
つながる電源線あるいは信号線の線間，アース間に接続
され、線路に侵入する静電気放電，雷サージ電圧などの
異常電圧を吸収する。このとき、異常電圧に伴うサージ
電流は、リード線3a→表面の電極２→バリスタ素子１→
裏面の電極２→リード線3bへと流れ、そいてバリスタ素
子１によって制御された安全な電圧が被保護機器に印加
されることになる。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、このような従来の構成では、電極２の
厚みが薄いため、電極２の表面に沿った方向の電気抵抗
が十分低くなく、サージ電流吸収時の電流が電極２とリ
ード線3a,3bとの接続部付近のバリスタ素子１において
集中する傾向があり、バリスタ素子１の本来もっている
サージ電流耐量が活かしきれていないという課題があっ
た。
厚みが薄いため、電極２の表面に沿った方向の電気抵抗
が十分低くなく、サージ電流吸収時の電流が電極２とリ
ード線3a,3bとの接続部付近のバリスタ素子１において
集中する傾向があり、バリスタ素子１の本来もっている
サージ電流耐量が活かしきれていないという課題があっ
た。
特に、バリスタ素子１の直径が大きくなればなる程、
この傾向は顕著になるものである。
この傾向は顕著になるものである。
本発明はこのような課題を解決しようとするもので、
サージ電流の集中現象を緩和することによって、大きな
サージ電流耐量を有したサージ吸収器を提供することを
目的としている。
サージ電流の集中現象を緩和することによって、大きな
サージ電流耐量を有したサージ吸収器を提供することを
目的としている。
課題を解決するための手段 この目的を達成するために本発明のサージ吸収器の製
造方法は、一対のリード線の一端をそれぞれ二枚の電極
板の一部に溶接あるいはカシメにより固着する第１の工
程と、次に両面に電極を有する板状のバリスタ素子の前
記電極表面に前記電極板を半田ディップ工法により接続
する第２の工程とを備え、前記電極板は、中部の一点も
しくは一線から前記電極の外周部分へ向かって伸びる複
数の線状電極からなり、かつ前記電極よりも厚いものを
用いたものである。
造方法は、一対のリード線の一端をそれぞれ二枚の電極
板の一部に溶接あるいはカシメにより固着する第１の工
程と、次に両面に電極を有する板状のバリスタ素子の前
記電極表面に前記電極板を半田ディップ工法により接続
する第２の工程とを備え、前記電極板は、中部の一点も
しくは一線から前記電極の外周部分へ向かって伸びる複
数の線状電極からなり、かつ前記電極よりも厚いものを
用いたものである。
作用 この方法によると、リード線を接続した電極よりも厚
みのある線状の電極板が広い面積にわたって電極に半田
付けされているため、サージ電流吸収時の電流は電気抵
抗の低い線状の電極板に広く行き渡り、その後バリスタ
素子の電極に流れ込むため、従来のような電流の集中現
象は大幅に改善される。
みのある線状の電極板が広い面積にわたって電極に半田
付けされているため、サージ電流吸収時の電流は電気抵
抗の低い線状の電極板に広く行き渡り、その後バリスタ
素子の電極に流れ込むため、従来のような電流の集中現
象は大幅に改善される。
また電極板とリード線とを溶接あるいはカシメにより
接続してから、電極板と電極とを半田ディップ工法で接
続するために、電極板とリード線との接続部にまで半田
が回り、電極板とリード線との接続がより強固なものと
なる。
接続してから、電極板と電極とを半田ディップ工法で接
続するために、電極板とリード線との接続部にまで半田
が回り、電極板とリード線との接続がより強固なものと
なる。
さらに電極板は、中部の一点もしくは一線から前記電
極の外周部分へ向かって伸びる複数の線状電極からなる
ものであるので、電極と電極板との間にフラックスや気
泡が残留することなく、均一に半田付けすることがで
き、機械的強度が向上するとともにサージ電流耐量など
の性能面の低下を防止することができる。
極の外周部分へ向かって伸びる複数の線状電極からなる
ものであるので、電極と電極板との間にフラックスや気
泡が残留することなく、均一に半田付けすることがで
き、機械的強度が向上するとともにサージ電流耐量など
の性能面の低下を防止することができる。
実施例 第１図は本発明の一実施例によるサージ吸収器を示し
たもので、同図ａは正面図、同図ｂは側面図である。第
１図において、４は例えば酸化亜鉛を主原料としたバリ
スタ素子、５はバリスタ素子４の表裏面に形成された電
極、6a,6bはリード線で、これらはそれぞれ従来のバリ
スタ素子1,電極2,リード線3a,3bに対応するものであ
る。７は一点から放射状に伸びた複数の線状電極板で、
半田ディップ法を用いて電極５に半田付けされている。
この線状電極板７には電気的良導体である銅，銅合金，
鉄などが用いられ、その表面にはスズメッキや半田メッ
キなどが施されている。また、線状電極板７の幅は0.5m
mから2.5mm程度、その厚みは0.1mmから1mm程度で、そし
てリード線6a,6bは予め線状電極板７に溶接あるいはカ
シメによって固着されているものである。また、同図で
は外装樹脂塗装を省略している。
たもので、同図ａは正面図、同図ｂは側面図である。第
１図において、４は例えば酸化亜鉛を主原料としたバリ
スタ素子、５はバリスタ素子４の表裏面に形成された電
極、6a,6bはリード線で、これらはそれぞれ従来のバリ
スタ素子1,電極2,リード線3a,3bに対応するものであ
る。７は一点から放射状に伸びた複数の線状電極板で、
半田ディップ法を用いて電極５に半田付けされている。
この線状電極板７には電気的良導体である銅，銅合金，
鉄などが用いられ、その表面にはスズメッキや半田メッ
キなどが施されている。また、線状電極板７の幅は0.5m
mから2.5mm程度、その厚みは0.1mmから1mm程度で、そし
てリード線6a,6bは予め線状電極板７に溶接あるいはカ
シメによって固着されているものである。また、同図で
は外装樹脂塗装を省略している。
次に、以上のように構成されたサージ吸収器の動作を
説明する。従来例と同様にサージ電圧が印加された場
合、それに伴うサージ電流がバリスタ素子４に流れ、基
本的な動作には何ら差はない。
説明する。従来例と同様にサージ電圧が印加された場
合、それに伴うサージ電流がバリスタ素子４に流れ、基
本的な動作には何ら差はない。
しかしながら、電極５への接続が線状電極板７によっ
て行われているので、サージ電流は一旦、線状電極板７
に均一に流れ、従来のようにリード線接続部付近のバリ
スタ素子に電流が集中するといったことはない。これは
電極５の厚みが20〜30μｍに対し、線状電極板７の厚み
がその数倍から数十倍あるため、バリスタ素子４の表面
に沿った方向の電気抵抗が低くなり、したがって電極５
全体に均一に電流が流れ、サージ電流耐量特性が向上す
るものである。本発明者の実験による評価では、本発明
を用いることによるサージ電流耐量特性の向上率は従来
品に比較して30％以上であり、バリスタ素子４の直径が
大きくなれば100％以上にも及ぶ結果が得られている。
て行われているので、サージ電流は一旦、線状電極板７
に均一に流れ、従来のようにリード線接続部付近のバリ
スタ素子に電流が集中するといったことはない。これは
電極５の厚みが20〜30μｍに対し、線状電極板７の厚み
がその数倍から数十倍あるため、バリスタ素子４の表面
に沿った方向の電気抵抗が低くなり、したがって電極５
全体に均一に電流が流れ、サージ電流耐量特性が向上す
るものである。本発明者の実験による評価では、本発明
を用いることによるサージ電流耐量特性の向上率は従来
品に比較して30％以上であり、バリスタ素子４の直径が
大きくなれば100％以上にも及ぶ結果が得られている。
また、線状電極板７を用いているため、組み立てコス
トの安い半田ティップ法を用いることができる。
トの安い半田ティップ法を用いることができる。
そして、半田付け時のフラックスや気泡が容易に電極
５と線状電極板７の間から抜け出し、電極間に残留する
ことがなく、均一に電極５と線状電極板７との接続が可
能となり、同接続部の信頼性も高いものとなる。
５と線状電極板７の間から抜け出し、電極間に残留する
ことがなく、均一に電極５と線状電極板７との接続が可
能となり、同接続部の信頼性も高いものとなる。
次いで、本発明の第２の実施例について第２図a,bと
共に説明する。同図a,bはそれぞれ本発明の第２の実施
例の正面図，側面図である。上記第１の実施例との違い
は、線状電極板の形状が異なる点である。８は線状電極
板であるが、第１の実施例の線状電極板７が一点から放
射状に伸びていたのに対して、線状電極板８は電極の一
端から両側へ伸びた形状をなすものである。このように
構成されたサージ吸収器の作用は第１図と同様である。
共に説明する。同図a,bはそれぞれ本発明の第２の実施
例の正面図，側面図である。上記第１の実施例との違い
は、線状電極板の形状が異なる点である。８は線状電極
板であるが、第１の実施例の線状電極板７が一点から放
射状に伸びていたのに対して、線状電極板８は電極の一
端から両側へ伸びた形状をなすものである。このように
構成されたサージ吸収器の作用は第１図と同様である。
さらに、本発明の第３の実施例について第３図a,bと
共に説明する。同図a,bはそれぞれ本発明の第３の実施
例の正面図，側面図である。上記第１の実施例との違い
は、線状電極板の先端を同様な線状の電極で一部もしく
は全部つながっている点である。９は第１図と同様な線
状電極板で、10は線状電極板９の先端をつなぐ線状の電
極で、同図では線状電極板９の先端をすべてつないだ形
状としているが、これは一部をつないだ形としてもよい
ものである。このように構成されたサージ吸収器の作用
は第１図と同様であるが、線状の電極10を設けることに
よって、線状電極板９の先端同志の互いのからみあいが
なくなり、作業性が向上すると同時に、バリスタ素子の
挾み込み保持力が増すという効果をもつものである。
共に説明する。同図a,bはそれぞれ本発明の第３の実施
例の正面図，側面図である。上記第１の実施例との違い
は、線状電極板の先端を同様な線状の電極で一部もしく
は全部つながっている点である。９は第１図と同様な線
状電極板で、10は線状電極板９の先端をつなぐ線状の電
極で、同図では線状電極板９の先端をすべてつないだ形
状としているが、これは一部をつないだ形としてもよい
ものである。このように構成されたサージ吸収器の作用
は第１図と同様であるが、線状の電極10を設けることに
よって、線状電極板９の先端同志の互いのからみあいが
なくなり、作業性が向上すると同時に、バリスタ素子の
挾み込み保持力が増すという効果をもつものである。
発明の効果 以上本発明によると、リード線を接続した電極よりも
厚みのある線状の電極板が広い面積にわたって電極に半
田付けされているため、サージ電流吸収時の電流は電気
抵抗の低い線状の電極板に広く行き渡り、その後バリス
タ素子の電極に流れ込むため、従来のような電流の集中
現象は大幅に改善される。
厚みのある線状の電極板が広い面積にわたって電極に半
田付けされているため、サージ電流吸収時の電流は電気
抵抗の低い線状の電極板に広く行き渡り、その後バリス
タ素子の電極に流れ込むため、従来のような電流の集中
現象は大幅に改善される。
また電極板とリード線とを溶接あるいはカシメにより
接続してから、電極板と電極とを半田ディップ工法で接
続するために、電極板とリード線との接続部にまで半田
が回り、電極板とリード線との接続がより強固なものと
なる。
接続してから、電極板と電極とを半田ディップ工法で接
続するために、電極板とリード線との接続部にまで半田
が回り、電極板とリード線との接続がより強固なものと
なる。
さらに電極板は、中部の一点もしくは一線から前記電
極の外周部分へ向かって伸びる複数の線状電極からなる
ものであるので、電極と電極板との間にフラックスや気
泡が残留することなく、均一に半田付けすることがで
き、機械的強度が向上するとともにサージ電流耐量など
の性能面の低下を防止することができる。
極の外周部分へ向かって伸びる複数の線状電極からなる
ものであるので、電極と電極板との間にフラックスや気
泡が残留することなく、均一に半田付けすることがで
き、機械的強度が向上するとともにサージ電流耐量など
の性能面の低下を防止することができる。
さらにまた、線状電極の先端をつなぐ線状の電極を設
けることによって、線状電極の先端同志の互いの絡み合
いがなくなり、作業性が向上すると同時にバリスタ素子
の保持力が増すという効果を持つものである。
けることによって、線状電極の先端同志の互いの絡み合
いがなくなり、作業性が向上すると同時にバリスタ素子
の保持力が増すという効果を持つものである。
第１図a,bは本発明の一実施例によるサージ吸収器を示
す正面図と側面図、第２図a,bは本発明の第２の実施例
のサージ吸収器を示す正面図と側面図、第３図a,bは本
発明の第３の実施例のサージ吸収器を示す正面図と側面
図、第４図a,bは従来のサージ吸収器を示す正面図と側
面図である。 ４……バリスタ素子、５……電極、7,8,9……線状電極
板、6a,6b……リード線、10……線状の電極。
す正面図と側面図、第２図a,bは本発明の第２の実施例
のサージ吸収器を示す正面図と側面図、第３図a,bは本
発明の第３の実施例のサージ吸収器を示す正面図と側面
図、第４図a,bは従来のサージ吸収器を示す正面図と側
面図である。 ４……バリスタ素子、５……電極、7,8,9……線状電極
板、6a,6b……リード線、10……線状の電極。
Claims (2)
- 【請求項１】一対のリード線の一端をそれぞれ二枚の電
極板の一部に溶接あるいはカシメにより固着する第１の
工程と、次に両面に電極を有する板状のバリスタ素子の
前記電極表面に前記電極板を半田ディップ工法により接
続する第２の工程とを備え、前記電極板は、中部の一点
もしくは一線から前記電極の外周部分へ向かって伸びる
複数の線状電極からなり、かつ前記電極よりも厚いもの
を用いたサージ吸収器の製造方法。 - 【請求項２】複数の線状電極の少なくとも一部分が別の
線状電極により接続されている特許請求の範囲第１項に
記載のサージ吸収器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1103871A JP2760039B2 (ja) | 1989-04-24 | 1989-04-24 | サージ吸収器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1103871A JP2760039B2 (ja) | 1989-04-24 | 1989-04-24 | サージ吸収器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02281709A JPH02281709A (ja) | 1990-11-19 |
| JP2760039B2 true JP2760039B2 (ja) | 1998-05-28 |
Family
ID=14365501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1103871A Expired - Fee Related JP2760039B2 (ja) | 1989-04-24 | 1989-04-24 | サージ吸収器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2760039B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5769703A (en) * | 1980-10-16 | 1982-04-28 | Marukon Denshi Kk | Ceramic varistor |
| JPS60257101A (ja) * | 1984-05-31 | 1985-12-18 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品 |
| JPS624101U (ja) * | 1985-06-21 | 1987-01-12 |
-
1989
- 1989-04-24 JP JP1103871A patent/JP2760039B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02281709A (ja) | 1990-11-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080320 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090320 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |