JPS61214401A - サ−ジ吸収器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、半導体素子および電子機器を静電気放電、開
閉サージ電圧、雷サージ電圧などの異常高電圧から保護
するためのサージ吸収器に関するものである。

（従来技術） 近年、電子機器の多機能化に伴い、家電機器、情報通信
機器、産業機器分野などにおいて電子化が推進されてい
る。′この電子化に用いられるＩＣ（集積回路）などは
優れた機能をもつ反面、雷サージ電圧などのパルス状異
常電圧に対して極めて敏感であり、そのため電子機器の
誤動作を招いたり、または破壊に至る場合も少なくない
、そのため、電子機器の信頼性確保の観点からも、これ
ら半導体素子のサージ電圧対策は極めて重要である。

従来、この種のサージ吸収器は第２図に示すよ、うな楕
成であった。同図において１は板状のバリスタで、一般
に酸化亜鉛またはチタン酸ストロンチウムなどを主原料
とするセラミックスである。

２ａ　、　２ｂは、バリスタ１の表裏に対向する位置に
銀ペーストの焼付けなどによって形成された対向電極で
ある。３ａ　、　３ｂは対向電極２ａ、２ｂと、金属電
極板４ｏ　、　４ｂとを、それぞれ電気的、機械的に接
続するための導電性接着剤で、通常、銀粉を含んだエポ
キシなどが用いられる。金属電極板４ａ、４ｂは外部配
線との半田付性を確保するための、全面に厚さ５ないし
２０μｍの半田メッキが施されている。５は金属電極板
４ａ、４ｂの外部端子となる部分を除いてバリスタ１を
モールドした樹脂部である。

以上のように形成されたサージ吸収器についてその動作
を説明する。

第２図に示されたサージ吸収器は通常、サージ電圧が侵
入または発生する信号線や電源線の線間に接続され、そ
の非オーム特性により、サージ電圧の吸収抑制に用いら
れる。このサージ吸収器の接続は、金属電極板４ａ、４
ｂの外部端子をプリント基板の配線上に面実装半田付に
よって行なわれる。

また、サージ電圧吸収時のサージ電流流入経路は。

金属電極板４ａ→導電性接着剤３ａ→対向電極２ａ→バ
リスタｌ→対向電極２ｂ→導電性接着剤３ｂ→金属電極
板４ｂ、または、この逆経路である。

（発明が解決しようとする問題点） 以上のような従来のサージ吸収器は、その構成上、下記
のような問題点を有している。すなわち。

サージ吸収器をプリント基板等に面実装する場合、通常
、半田フロー、半田リフロー、こで半田などの方法がと
られるが、いずれの場合も、金属電極板の接続部は高温
にさらされる。もちろん、モールド樹脂部で覆われ、　
ｆｉ属電電極板外部端子部より距離があるため、通常の
状態では問題は起こりにくいが１面実装時の温度が高す
ぎる場合、実装時間が必要以上に長い場合、金属電極板
の半田メッキ膜が溶ける。金属電極板は半田メッキ膜を
介してそれぞれ導電性接着剤に接続されているため、半
田メッキ膜が＃８庖すれば、金属電極板と、導電性接着
剤との接着、！不十分となる。冷却すれば再び固形化す
るが、その接着状態は完全とはいえない。特にサージ吸
収器では、大きなサージ電流がこの接続面を流れるため
、接続が不完全な場合。

火花放電を生じ、サージ吸収器の破壊につながることも
ある。

本発明の目的は、このような問題点を解決し。

面実装時の高温にも十分耐え、実装時の外部端子の半田
付性にも支障のないサージ吸収器を提供することである
。

（問題点を解決するための手段） 本発明のサージ吸収器は５表裏に電極を有したバリスタ
に導電性接着剤で接続される半田メッキ電極板の、前記
バリスタとの接続面に半田メッキを有さないものである
。

また、半田メッキ電極板の接続面の無半田化をバフある
いはサンドブラストの処理によって行なったものである
。

（作　用） 本発明により、サージ吸収器としての半田付性を阻害す
ることなく１面実装時の高温に対しても、上記接続部に
は、何も溶融するものがなく、金属電極板とバリスタの
接続状態は十分に保たれる。

（実施例） 本発明の一実施例を第１図に基づいて説明する。

同図は本発明によるサージ吸収器の断面図である。

図において、６は酸化亜鉛などを主原料とする板状のバ
リスタ、７ａ　、　７ｂはバリスタ６の表裏に設けられ
た対向電極、８ａ　、　８ｂは対向電極７ａ　、　７ｂ
と金属電極板９ａ　、　９ｂを接続する導電性接着剤、
ｌｏａ、１０ｂは金属電極板９ａ　、　９ｂ上に半田メ
ッキを施したメッキ部、１１は金属電極板９ａ、９ｂの
外部端子部を残してバリスタ６を、１脂モールドしたモ
ールド部である。ここで、メッキ部１０ａ、ｌＯｂは、
メッキマスキングなどによ−，１て導電性接着剤８ａ、
８ｂに接続される部分にほお、；ばないよう配慮され、
その境界は、モールド樹脂内部のいずれかの位置にある
。また金属電極＠９ａ、９ｂの接続される面の反対面の
メッキの有無はいずれでもよい。

つぎに１以上のように構成されたサージ吸収器の動作に
説明する。

）・−ジ吸収器としての信号線、あるいは電源線などへ
の接続方法、ならびにサージ電圧抑制の作用は、第２図
の従来例と同じである。このサージ吸収器の面実装時の
半田槽へのディッピングを想定した場合、約２６０℃の
高温は金属電極板９ａ　、　９ｂの外部端子から、また
ｌ脂モールド部１１を介して、それぞれ金属電極板９ａ
　、　９ｂと導電性接着剤８ａ　、　ｇｂ間の接着部に
加えられる。しかし、金属電極板９ａ。

９ｂのこの接着部には、半田メッキ部がないため、メッ
キ膜が溶融することなく、上記接続状態を維持すること
ができる。また、一般に金属電極板９ａ。

９ｂの非メツキ部は、メッキ部よりも表面粗さが粗いた
め、導電性接着剤との接着強度も強いという利点もある
。

つぎに１本発明の第２の実施例について説明する（図示
しない）。

上記第１の実施例との違いは、第１の実施例が、最初か
らメッキ部、無メツキ部をメッキ処理時のマスキングな
どで処理していたのに対し、第２の実施例においては、
金属電極板全面を半田メッキしたのち、上記接続面を機
械的なバフ処理、炭化硅素、アルミナなどを用いたサン
ドブラスト処理によって半田メッキ部を除去した点であ
る。このように処理することによる利点は第１の実施例
と同等であるが、さらに、上記処理時に半田メッキと同
時に金属電極板も粗く処理されるため、導電性接着剤と
の接着強度が大幅に向上する利点を有するものである。

なお、本発明では金属電極板を板状としたが、リード線
状でも同様な効果がある。

（発明の効果） 本発明によれば、導電性接着剤と接続される部分の金属
電極板に半田メッキを有さないことによって、高温時に
おいても、接続が確保され、接着の信頼性が向上する。

また、半田メッキの除去処理をバフ、サンドブラストで
行なうことによって。

さらに接着強度を向上させる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるサージ吸収器の断面図
で、第２図は従来のサージ吸収器の断面図である。 １．６−・・バリスタ、２ａ、２ｂ、７ａ、７ｂ一対向
電極、　３ａ、３ｂ、８ａ、８ｂ−導電性接着剤、４ａ
、４ｂ、９ａ。 ９ｂ・・・金属電極板、　５・・・樹脂部、１０ａ、１
０ｂ・・・メッキ部、１１・・・モールド部。 特許出願人　松下電器産業株式会社 第１し 第２陳

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）表裏に電極を有したバリスタに導電性接着剤で接
   続される半田メッキ電極板の、前記バリスタとの接続面
   に半田メッキを有さないことを特徴とするサージ吸収器
   。
2. （２）半田メッキ電極板の接続面の無半田化をバフ、あ
   るいはサンドブラスト処理によって行なったことを特徴
   とする特許請求の範囲第（１）項記載のサージ吸収器。