JPS61111502A - チツプバリスタ - Google Patents
チツプバリスタInfo
- Publication number
- JPS61111502A JPS61111502A JP23278084A JP23278084A JPS61111502A JP S61111502 A JPS61111502 A JP S61111502A JP 23278084 A JP23278084 A JP 23278084A JP 23278084 A JP23278084 A JP 23278084A JP S61111502 A JPS61111502 A JP S61111502A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- varistor
- electrode material
- chip
- plane
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体を使用した家電製品や制御装置を雷サー
ジ等から保護するバリスタの中でも、特にチップ型のバ
リスタに関する。
ジ等から保護するバリスタの中でも、特にチップ型のバ
リスタに関する。
従来例の構成とその問題点
従来、この種のチップバリスタは第３図と第４図に示す
ように構成されている。１は電圧非直線抵抗体（以下、
バリスタ素体と称す）、２．３はこのバリスタ素体を介
して対向する電極である。
ように構成されている。１は電圧非直線抵抗体（以下、
バリスタ素体と称す）、２．３はこのバリスタ素体を介
して対向する電極である。
このバリスタ素体を介して対向する電極である。
なお、この電極２，３は主電極ａ、ｂの対向でバリスタ
性能を出しており、補助電極ｃ、ｄは電気接続部として
使用されている。
性能を出しており、補助電極ｃ、ｄは電気接続部として
使用されている。
チップバリスタは、多くの場合はプリント配線基板の銅
箔に半田付されている。具体的には主電極すと補助電極
ｄの個所がプリント配線基板に半田付される。その場合
、雷サージ等が侵入してくると、サージ電流が電極２の
ｄ−＋ａ→バリスタ素体１→電極３のｂへと流れるが、
従来ではこの電極２．３は、バリスタ素体１の側面部４
を介して主電極ａから補助電極ｄ、主電極すから補助電
極Ｃに続くように電極材料を塗布するなどして形成され
ており、次のような問題があった。
箔に半田付されている。具体的には主電極すと補助電極
ｄの個所がプリント配線基板に半田付される。その場合
、雷サージ等が侵入してくると、サージ電流が電極２の
ｄ−＋ａ→バリスタ素体１→電極３のｂへと流れるが、
従来ではこの電極２．３は、バリスタ素体１の側面部４
を介して主電極ａから補助電極ｄ、主電極すから補助電
極Ｃに続くように電極材料を塗布するなどして形成され
ており、次のような問題があった。
つまり、側面部４に電極材料を付着させて主電極と補助
電極を接続しているためバリスタ素体１のエツジ５の部
分の電極材料が薄くなり、サージ電流が流れると電極材
料がエツジ５の部分で溶断してしまう欠点がある。
電極を接続しているためバリスタ素体１のエツジ５の部
分の電極材料が薄くなり、サージ電流が流れると電極材
料がエツジ５の部分で溶断してしまう欠点がある。
上記のことを考え、従来ではバリスタ素体１のエツジ５
を丸くＪるために研磨などの工程を入れて、主電極と補
助Ｎ極との接続部での電極材料が厚くなるようにしてい
るが、このような方法では製造工程が複雑になると共に
、特にチップバリスタの形状が縦長の場合にはエツジ５
の長さが短いため、電極材料を非常に厚く塗布して断面
積を確保づることが必要となり、技術的にも限界がある
という問題点をもっている。
を丸くＪるために研磨などの工程を入れて、主電極と補
助Ｎ極との接続部での電極材料が厚くなるようにしてい
るが、このような方法では製造工程が複雑になると共に
、特にチップバリスタの形状が縦長の場合にはエツジ５
の長さが短いため、電極材料を非常に厚く塗布して断面
積を確保づることが必要となり、技術的にも限界がある
という問題点をもっている。
発明の目的
本発明は簡単な工程でｌ！Ｊ造でき、かつ縦長の形状に
おいても大きなサージ吸収能力を有すものを安価に製造
できる構造のチップバリスタを提供することを目的とす
る。
おいても大きなサージ吸収能力を有すものを安価に製造
できる構造のチップバリスタを提供することを目的とす
る。
発明の構成
本発明のチップバリスタは、平板状の電圧非直線抵抗素
体の一方の平面と他方の平面上に互いに対向する主電極
を設け、前記一方の平面上に補助電極を設けると共に、
この補助電極と前記イ白方の平面上の主電極とを、前記
電圧非直線抵抗素体に穿設された１通孔に充填された電
極材料で接続して、電圧非直線抵抗素体の側面部に電極
材料を付ｎさせることなく主電極と補助電極とを接続し
て、従来のエツジ研磨工程を省けるようにすると共に大
きなサージ電流に耐えるようにしたことを特徴どする。
体の一方の平面と他方の平面上に互いに対向する主電極
を設け、前記一方の平面上に補助電極を設けると共に、
この補助電極と前記イ白方の平面上の主電極とを、前記
電圧非直線抵抗素体に穿設された１通孔に充填された電
極材料で接続して、電圧非直線抵抗素体の側面部に電極
材料を付ｎさせることなく主電極と補助電極とを接続し
て、従来のエツジ研磨工程を省けるようにすると共に大
きなサージ電流に耐えるようにしたことを特徴どする。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例を第１図と第２図に塁づいて説
明する。６はバリスタ素体、７．８は主電極、９，１０
は補助電極、１１はバリスタ素体６に９設され電極材料
が充填された貫通孔で貫通孔１１の大きさは電極材料に
よって決められる。なお、ｎ通孔１１の電極材料は電極
７，８，９．１０との接続断面積が小さくならないよう
、例えば電極面よりも高く盛り上げられている。
明する。６はバリスタ素体、７．８は主電極、９，１０
は補助電極、１１はバリスタ素体６に９設され電極材料
が充填された貫通孔で貫通孔１１の大きさは電極材料に
よって決められる。なお、ｎ通孔１１の電極材料は電極
７，８，９．１０との接続断面積が小さくならないよう
、例えば電極面よりも高く盛り上げられている。
このチップバリスタはプリント基板に接続されるときは
主電極８と補助電極１０で接続され、雷サージ等が侵入
した場合にはサージ電流が主電極８〜多バリスタ素体→
主電極７→貫通孔１１に充填された電極材料→補助電極
１０へと流れる。この電流が過通する電極材料の断面積
をみると、主電極８は厚みが５０〜１５０μｍで幅を３
１とすると、最大で０．４５ｍｍ ’となる。主電極７
も同じである。電極材料を充満した貫通孔１１を直径０
゜８＋＋ｕｓとすると面積は０．５０ ｍｍ２ となり
、チップパスタのサージ電流経路をみても、サージ電流
によって溶断することがない。
主電極８と補助電極１０で接続され、雷サージ等が侵入
した場合にはサージ電流が主電極８〜多バリスタ素体→
主電極７→貫通孔１１に充填された電極材料→補助電極
１０へと流れる。この電流が過通する電極材料の断面積
をみると、主電極８は厚みが５０〜１５０μｍで幅を３
１とすると、最大で０．４５ｍｍ ’となる。主電極７
も同じである。電極材料を充満した貫通孔１１を直径０
゜８＋＋ｕｓとすると面積は０．５０ ｍｍ２ となり
、チップパスタのサージ電流経路をみても、サージ電流
によって溶断することがない。
サージ吸収能力を更に大きくするためには、電ｔｆｉ７
．８．９．１０を厚くすると共に電極材料を充填した貫
通孔１１の数を増すだけで可能である。
．８．９．１０を厚くすると共に電極材料を充填した貫
通孔１１の数を増すだけで可能である。
従来の構造と上記の構造とを比較すると、従来例の場合
には、エツジ５の電極材料を厚くできないバリスタ素体
におけるエツジ５を長くとって電極材料の…ｉ面積をと
る必要があり、チップバリスタの形状が縦長の場合には
大きなサージ吸収能力をイｊすものが作れなかったが、
本発明では縦長の形状であっても電極材料を充填した貫
通孔１１の数を増すだけで可能どなる。
には、エツジ５の電極材料を厚くできないバリスタ素体
におけるエツジ５を長くとって電極材料の…ｉ面積をと
る必要があり、チップバリスタの形状が縦長の場合には
大きなサージ吸収能力をイｊすものが作れなかったが、
本発明では縦長の形状であっても電極材料を充填した貫
通孔１１の数を増すだけで可能どなる。
そして、バリスタ素体６の成形時において、チップの形
状にするときにｎ通孔１１を一緒にあけることにより、
簡単に製造できる。また、貫通孔１１への電極材料の充
填は、例えばバリスタ素体６への電極印刷時に行うこと
ができる。
状にするときにｎ通孔１１を一緒にあけることにより、
簡単に製造できる。また、貫通孔１１への電極材料の充
填は、例えばバリスタ素体６への電極印刷時に行うこと
ができる。
発明の詳細
な説明のように本発明のチップバリスタは、電圧非直線
素体の一方の平面上に形成された主電極と他方の平面上
の補助電極とを前記電圧非直線抵抗素体に穿設された貫
通孔に充填された電極材料で接続したため、素体のエツ
ジ部を覆った電極部をなくして簡単な工程で製造するこ
とができ、しかも電極部で薄い箇所がなくなりサージ電
流に対して溶断することがなくなる。また、素体に穿設
された貫通孔内の電極材料で接続しているため、素体が
縦長の形状であっても大きなサージ吸収能力を有すもの
を提供することが可能となった。更に、電極材料の充填
された貫通孔の数を増すことによって、より大きなサー
ジ電流に耐えることが可能となるものである。
素体の一方の平面上に形成された主電極と他方の平面上
の補助電極とを前記電圧非直線抵抗素体に穿設された貫
通孔に充填された電極材料で接続したため、素体のエツ
ジ部を覆った電極部をなくして簡単な工程で製造するこ
とができ、しかも電極部で薄い箇所がなくなりサージ電
流に対して溶断することがなくなる。また、素体に穿設
された貫通孔内の電極材料で接続しているため、素体が
縦長の形状であっても大きなサージ吸収能力を有すもの
を提供することが可能となった。更に、電極材料の充填
された貫通孔の数を増すことによって、より大きなサー
ジ電流に耐えることが可能となるものである。
第１図は本発明のチップバリスタの一実施例の平面図、
第２図は第１図のＸ−Ｘ断面図、第３図は従来のチップ
バリスタの平面図、第４図は第３図のＹ−Ｙ断面図であ
る。 ６・・−バリスタ素体、７．８・・−生電極、９．１０
・・・補助電極、１１・・・興通孔 ′ 代理人 森 本 義 弘あ１図 ｉ 第２図 第３図 第４図
第２図は第１図のＸ−Ｘ断面図、第３図は従来のチップ
バリスタの平面図、第４図は第３図のＹ−Ｙ断面図であ
る。 ６・・−バリスタ素体、７．８・・−生電極、９．１０
・・・補助電極、１１・・・興通孔 ′ 代理人 森 本 義 弘あ１図 ｉ 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- １、平板状の電圧非直線抵抗素体の一方の平面と他方の
平面上に互いに対向する主電極を設け、前記一方の平面
上に補助電極を設けると共に、この補助電極と前記他方
の平面上の主電極とを、前記電圧非直線抵抗素体に穿設
された貫通孔に充填された電極材料で接続したチップバ
リスタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23278084A JPS61111502A (ja) | 1984-11-05 | 1984-11-05 | チツプバリスタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23278084A JPS61111502A (ja) | 1984-11-05 | 1984-11-05 | チツプバリスタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61111502A true JPS61111502A (ja) | 1986-05-29 |
Family
ID=16944621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23278084A Pending JPS61111502A (ja) | 1984-11-05 | 1984-11-05 | チツプバリスタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61111502A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999003113A1 (fr) * | 1997-07-07 | 1999-01-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Puce comprenant un thermistor a coefficient de temperature positif et procede de fabrication |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4730117U (ja) * | 1971-05-06 | 1972-12-05 | ||
| JPS60138902A (ja) * | 1983-12-27 | 1985-07-23 | 富士電機株式会社 | フエイスボンデイング型電圧非直線抵抗磁器 |
-
1984
- 1984-11-05 JP JP23278084A patent/JPS61111502A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4730117U (ja) * | 1971-05-06 | 1972-12-05 | ||
| JPS60138902A (ja) * | 1983-12-27 | 1985-07-23 | 富士電機株式会社 | フエイスボンデイング型電圧非直線抵抗磁器 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999003113A1 (fr) * | 1997-07-07 | 1999-01-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Puce comprenant un thermistor a coefficient de temperature positif et procede de fabrication |
| US6782604B2 (en) | 1997-07-07 | 2004-08-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing a chip PTC thermistor |
| US7183892B2 (en) | 1997-07-07 | 2007-02-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Chip PTC thermistor and method for manufacturing the same |
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