JPS5926564Y2 - チツプ型サ−ジ吸収素子 - Google Patents
チツプ型サ−ジ吸収素子Info
- Publication number
- JPS5926564Y2 JPS5926564Y2 JP1974069863U JP6986374U JPS5926564Y2 JP S5926564 Y2 JPS5926564 Y2 JP S5926564Y2 JP 1974069863 U JP1974069863 U JP 1974069863U JP 6986374 U JP6986374 U JP 6986374U JP S5926564 Y2 JPS5926564 Y2 JP S5926564Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protrusion
- surge absorbing
- absorbing element
- type surge
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
小型電子回路の主として半導体部品又は集積回路素子（
ＩＣ）はサージに対してその耐電圧が極めて、低く、こ
のためダイオード、ＣＲ、セレン等のサージ吸収素子を
外部にとりつけていたが、回路やＩＣの小型化が進むに
したがってこれらサージ吸収素子の大きさが相対的に大
きくなり、回路設計上大きな問題となってきている。
ＩＣ）はサージに対してその耐電圧が極めて、低く、こ
のためダイオード、ＣＲ、セレン等のサージ吸収素子を
外部にとりつけていたが、回路やＩＣの小型化が進むに
したがってこれらサージ吸収素子の大きさが相対的に大
きくなり、回路設計上大きな問題となってきている。
このためＩＣなどに直接取り付けることのできるチップ
型サージ吸収素子の開発が要望されているが、サージ吸
収時のサージ吸収素子の沿面放電や、回路に取りつける
とき及びコーテイング材による特性劣化等の問題があり
、現在まだ満足すべきチップ型サージ吸収素子は出来て
いない。
型サージ吸収素子の開発が要望されているが、サージ吸
収時のサージ吸収素子の沿面放電や、回路に取りつける
とき及びコーテイング材による特性劣化等の問題があり
、現在まだ満足すべきチップ型サージ吸収素子は出来て
いない。
本考案は上記従来の欠点を除去し直接基板に取りつけて
も沿面放電や特性劣化がおこらないチップ型サージ吸収
素子を提供するものである。
も沿面放電や特性劣化がおこらないチップ型サージ吸収
素子を提供するものである。
以下、本考案の一実施例について第１図、第２図ととも
に説明する。
に説明する。
第１図、第２図において１は、炭化珪素又は酸化亜鉛を
主成分とするサージ吸収用の電圧非直線抵抗体である。
主成分とするサージ吸収用の電圧非直線抵抗体である。
この抵抗体１は中央部に両面に突起が形成されている。
２はこの抵抗体１の両端面に形成された電極で、通常、
銅又はアルミニウムの溶射によって、又は銀の焼付によ
って形成される。
銅又はアルミニウムの溶射によって、又は銀の焼付によ
って形成される。
図に示すように、この電極２は突起にも円周部と同様に
、また連続して形成され、電気的には、円周部と突起部
の電極は同電位となる。
、また連続して形成され、電気的には、円周部と突起部
の電極は同電位となる。
なおこの電極２はＩＣ等にとりつけられる時はハンダ付
される事が多いのでハンダコーティングしておく事が望
ましい。
される事が多いのでハンダコーティングしておく事が望
ましい。
３は上記突起の上面とそれに続く側面の一部の電極面だ
けを残して上記電圧非直線抵抗体１の残り全部をコーテ
ィングした電気絶縁性樹脂であり、ポリウレタン等の非
接着樹脂キャップで上記抵抗体１の突起をカバーして上
記電気絶縁性樹脂３をコーティングし、硬化後このカバ
ーを取りはずせば、容易に形成する事ができるものであ
る。
けを残して上記電圧非直線抵抗体１の残り全部をコーテ
ィングした電気絶縁性樹脂であり、ポリウレタン等の非
接着樹脂キャップで上記抵抗体１の突起をカバーして上
記電気絶縁性樹脂３をコーティングし、硬化後このカバ
ーを取りはずせば、容易に形成する事ができるものであ
る。
第３図〜第５図は本考案チップ型サージ吸収素子の取付
態様を示しており、第３図の場合には第３図Ａに示すよ
うにプリント基板１０の切込部１１に、第３図Ｂに示す
ように前記チップ型サージ吸収素子１２を挿入し、この
吸収素子１２の突起部１３．１３’とプリント基板上の
導電部１４．１４’とを半田付けするものである。
態様を示しており、第３図の場合には第３図Ａに示すよ
うにプリント基板１０の切込部１１に、第３図Ｂに示す
ように前記チップ型サージ吸収素子１２を挿入し、この
吸収素子１２の突起部１３．１３’とプリント基板上の
導電部１４．１４’とを半田付けするものである。
第４図の場合はプリント基板１０上の一方の導電部１４
上にチップ型サージ吸収素子１２を載置し、他方の導電
部１４′に取付けられた金属板バネ１５で上記サージ吸
収素子１２を押圧するものである。
上にチップ型サージ吸収素子１２を載置し、他方の導電
部１４′に取付けられた金属板バネ１５で上記サージ吸
収素子１２を押圧するものである。
なおこの場合第４図に示す状態で半田槽に入れて半田付
けをしてもよいものである。
けをしてもよいものである。
第５図の場合は、第５図Ａに示すようにプリント基板１
０の導電体１４．１４’にそれぞれ取付用金具１６．１
６’を取付け、第５図Ｂに示すように上記取付用金具１
６．１６’でチップ型サージ吸収素子１２を挟持し、半
田付け、まなは樹脂注入により強固に固定するものであ
る。
０の導電体１４．１４’にそれぞれ取付用金具１６．１
６’を取付け、第５図Ｂに示すように上記取付用金具１
６．１６’でチップ型サージ吸収素子１２を挟持し、半
田付け、まなは樹脂注入により強固に固定するものであ
る。
なおチップ型サージ吸収素子１２の突起部にリード線を
半田付けし、リード線付サージ吸収素子として使用して
もよいものである。
半田付けし、リード線付サージ吸収素子として使用して
もよいものである。
以上のように本考案チップ型サージ吸収素子は必要によ
って種々の取付けが可能である。
って種々の取付けが可能である。
本考案サージ吸収素子は上記のような構造であり、本考
案によれば、以下に示す効果が得られるものである。
案によれば、以下に示す効果が得られるものである。
（Ａ）サージ吸収素子の沿面が電気絶縁性樹脂でコーテ
ィングされているため、衝撃大電流のサージが来た場合
も沿面で放電することなく、サージを完全に吸収し続流
の恐れがない。
ィングされているため、衝撃大電流のサージが来た場合
も沿面で放電することなく、サージを完全に吸収し続流
の恐れがない。
（Ｂ）サージ吸収素子は、完全に外部から保護されてい
て耐候的性能については、十分保証できる。
て耐候的性能については、十分保証できる。
すなわち、電圧非直線抵抗体の突起を含む両端面に電極
を形威し、この突起の上面とそれに続く側面の一部の電
極面だけを残して樹脂をコーティングする構造であるた
め、構造上非直線抵抗体が露出する危険は全くなく、作
業上および性能上安定した製品を作る事ができる。
を形威し、この突起の上面とそれに続く側面の一部の電
極面だけを残して樹脂をコーティングする構造であるた
め、構造上非直線抵抗体が露出する危険は全くなく、作
業上および性能上安定した製品を作る事ができる。
（Ｃ）このサージ吸収素子をＩＣ基板などに取り付は他
の種類の樹脂で全体を埋め込んでも、サージ吸収素子に
は、その埋込み用樹脂の影響が直接及ばない。
の種類の樹脂で全体を埋め込んでも、サージ吸収素子に
は、その埋込み用樹脂の影響が直接及ばない。
（埋込み用樹脂の種類によっては、これが直接サージ吸
収素子にふれると、着るしく、特性の劣化することがあ
る。
収素子にふれると、着るしく、特性の劣化することがあ
る。
）（Ｄ）突起上記の電極がコーテイング面より突出して
いるので、電圧非直線抵抗体を積重ね直列接続する場合
も凸状の導電接続用部品を用いる事なく、簡単にして接
続する事ができる。
いるので、電圧非直線抵抗体を積重ね直列接続する場合
も凸状の導電接続用部品を用いる事なく、簡単にして接
続する事ができる。
第１図は本考案の一実施例におけるチップ型サージ吸収
素子の平面図、第２図は同側断面図、第３図Ａは本考案
チップ型サージ吸収素子を取付けるプリント基板の斜視
図、第３図Ｂは同取付は状態を示す斜視図、第４図は本
考案サージ吸収素子の他の取付態様を示す断面図、第５
図Ａは他のプリント基板の断面図、第５図Ｂは同プリン
ト基板に本考案サージ吸収素子を取付けた状態を示す断
面図である。 １・・・・・・サージ吸収用素体、２・・・・・・電極
、３・・・・・・電気絶縁性樹脂。
素子の平面図、第２図は同側断面図、第３図Ａは本考案
チップ型サージ吸収素子を取付けるプリント基板の斜視
図、第３図Ｂは同取付は状態を示す斜視図、第４図は本
考案サージ吸収素子の他の取付態様を示す断面図、第５
図Ａは他のプリント基板の断面図、第５図Ｂは同プリン
ト基板に本考案サージ吸収素子を取付けた状態を示す断
面図である。 １・・・・・・サージ吸収用素体、２・・・・・・電極
、３・・・・・・電気絶縁性樹脂。
Claims (1)
- 中央部に突起を有する板状の電圧非直線抵抗体の上記突
起を含む両端部に電極を形成し、上記突起の上面とそれ
に続く側面の一部の電極面だけを残して上記電圧非直線
抵抗体の外周を電気絶縁性樹脂でコーティングしたチッ
プ型サージ吸収素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1974069863U JPS5926564Y2 (ja) | 1974-06-14 | 1974-06-14 | チツプ型サ−ジ吸収素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1974069863U JPS5926564Y2 (ja) | 1974-06-14 | 1974-06-14 | チツプ型サ−ジ吸収素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS50157446U JPS50157446U (ja) | 1975-12-26 |
| JPS5926564Y2 true JPS5926564Y2 (ja) | 1984-08-02 |
Family
ID=28238147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1974069863U Expired JPS5926564Y2 (ja) | 1974-06-14 | 1974-06-14 | チツプ型サ−ジ吸収素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5926564Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS528994Y2 (ja) * | 1972-07-18 | 1977-02-25 |
-
1974
- 1974-06-14 JP JP1974069863U patent/JPS5926564Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS50157446U (ja) | 1975-12-26 |
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