JP3060764B2 - チップ型固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサInfo
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- JP3060764B2 JP3060764B2 JP5015114A JP1511493A JP3060764B2 JP 3060764 B2 JP3060764 B2 JP 3060764B2 JP 5015114 A JP5015114 A JP 5015114A JP 1511493 A JP1511493 A JP 1511493A JP 3060764 B2 JP3060764 B2 JP 3060764B2
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- chip
- type solid
- solid electrolytic
- anode
- electrolytic capacitor
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ型固体電解コンデ
ンサに関し、特に端子の構造に関する。
ンサに関し、特に端子の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ型固体電解コンデンサは，
図３に示す様に公知の技術によって製造したコンデンサ
素子１の両端に外部陽・陰極リードを接続してモールド
樹脂外装して成る樹脂モールド型と、図４に示す様に流
動浸漬法等の簡易樹脂外装したのち外部陽・陰極リード
を用いず素子の両端部に直接外部陽・陰極端子電極を形
成して成る簡易樹脂外装型がある。
図３に示す様に公知の技術によって製造したコンデンサ
素子１の両端に外部陽・陰極リードを接続してモールド
樹脂外装して成る樹脂モールド型と、図４に示す様に流
動浸漬法等の簡易樹脂外装したのち外部陽・陰極リード
を用いず素子の両端部に直接外部陽・陰極端子電極を形
成して成る簡易樹脂外装型がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のチップ型固
体電解コンデンサは、コンデンサ素子が整流特性をもつ
ために、回路基板への実装時にチップの両端の端子電極
の極性を誤った場合、電圧が逆印加され、コンデンサ素
子に絶縁破壊が発生し、大きな短らく電流が流れコンデ
ンサ素子の温度が上昇し、焼損に至る等の問題点があっ
た。
体電解コンデンサは、コンデンサ素子が整流特性をもつ
ために、回路基板への実装時にチップの両端の端子電極
の極性を誤った場合、電圧が逆印加され、コンデンサ素
子に絶縁破壊が発生し、大きな短らく電流が流れコンデ
ンサ素子の温度が上昇し、焼損に至る等の問題点があっ
た。
【０００４】本発明の目的は、整流特性を持つコンデン
サ素子を用いたチップ型固体電解コンデンサを回路基板
に実装するに際し、極性誤認によるコンデンサへの電圧
印加時、コンデンサ素子の故障につながる事故を防止で
きるチップ型固体電解コンデンサを提供することにあ
る。
サ素子を用いたチップ型固体電解コンデンサを回路基板
に実装するに際し、極性誤認によるコンデンサへの電圧
印加時、コンデンサ素子の故障につながる事故を防止で
きるチップ型固体電解コンデンサを提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ型固体電
解コンデンサは、陽極リードを植立した弁作用金属から
成る陽極体上に、酸化皮膜，固体電解質層，陰極導電体
層を順次形成した素子と、陽極リード導出面に隣接し、
互いに、向き合う２面を除く素子全外周面上に形成した
絶縁外装樹脂層と、陰極導電体層を露出させた２面とそ
の周辺の絶縁外装樹脂層上に形成した２つの陰極端子電
極と、陽極リードに接続し、チップ中央に帯状に形成し
た陽極端子電極とを有している。
解コンデンサは、陽極リードを植立した弁作用金属から
成る陽極体上に、酸化皮膜，固体電解質層，陰極導電体
層を順次形成した素子と、陽極リード導出面に隣接し、
互いに、向き合う２面を除く素子全外周面上に形成した
絶縁外装樹脂層と、陰極導電体層を露出させた２面とそ
の周辺の絶縁外装樹脂層上に形成した２つの陰極端子電
極と、陽極リードに接続し、チップ中央に帯状に形成し
た陽極端子電極とを有している。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例のチップ型固体電解コンデ
ンサの断面図および下方斜視図である。
る。図１は本発明の一実施例のチップ型固体電解コンデ
ンサの断面図および下方斜視図である。
【０００７】陽極リード２を植立した陽極体の根元部に
揆水性樹脂層３を形成した後，公知の技術により陰極導
電体（図示略）まで形成したコンデンサ素子１において
陽極リードと陽極リード植立面に隣接し互いに向き会う
２面にマスキングして、流動浸漬法により、該マスキン
グ部分を除く素子全外周面上に絶縁外装樹脂層４を形成
する。
揆水性樹脂層３を形成した後，公知の技術により陰極導
電体（図示略）まで形成したコンデンサ素子１において
陽極リードと陽極リード植立面に隣接し互いに向き会う
２面にマスキングして、流動浸漬法により、該マスキン
グ部分を除く素子全外周面上に絶縁外装樹脂層４を形成
する。
【０００８】次に、マスキングにより露出した陰極導電
体層とその週辺の絶縁外装樹脂層４上に銀ペーストを１
５０℃，３０分間焼き付けて、導電体層５を形成し、陽
極リード導出面の中央と陽極リード植立面に隣接し、絶
縁外装樹脂層を形成した１面の中央に帯状にパラジウム
にアミン化合物の酢酸ブチル溶液を塗付し、１８５℃，
１０分間焼き付けて金属触媒であるパラジウムを付着さ
せる。
体層とその週辺の絶縁外装樹脂層４上に銀ペーストを１
５０℃，３０分間焼き付けて、導電体層５を形成し、陽
極リード導出面の中央と陽極リード植立面に隣接し、絶
縁外装樹脂層を形成した１面の中央に帯状にパラジウム
にアミン化合物の酢酸ブチル溶液を塗付し、１８５℃，
１０分間焼き付けて金属触媒であるパラジウムを付着さ
せる。
【０００９】次に、導電体層５およびパラジウムを付着
させた部分上に同時にめっき層６を形成し、該めっき層
上にはんだ層７を形成し、陽極リード２を切断してチッ
プ型固体電解コンデンサを構成する。
させた部分上に同時にめっき層６を形成し、該めっき層
上にはんだ層７を形成し、陽極リード２を切断してチッ
プ型固体電解コンデンサを構成する。
【００１０】図２は、本発明の他の実施例のチップ型固
体電解コンデンサの断面図および上方斜視図である。
体電解コンデンサの断面図および上方斜視図である。
【００１１】陽極リード２を導出した陽極体の陽極リー
ド根元部に揆水性樹脂層３を形成した後、公知の技術に
より陰極導電体層（図示略）まで形成したコンデンサ素
子１に於いて、陽極リードと陽極リード植立面に隣接
し、互いに向かい合う２面をマスキングして流動浸漬法
により該マスキング部分を除く素子全外周上に絶縁外装
樹脂層４を形成する。
ド根元部に揆水性樹脂層３を形成した後、公知の技術に
より陰極導電体層（図示略）まで形成したコンデンサ素
子１に於いて、陽極リードと陽極リード植立面に隣接
し、互いに向かい合う２面をマスキングして流動浸漬法
により該マスキング部分を除く素子全外周上に絶縁外装
樹脂層４を形成する。
【００１２】次に露出した陰極導電体層とその周辺部上
に銀ペーストを１５０℃３０分間焼き付けて導電体層１
０を形成し、陽極リードを含むチップ中央に帯状に全周
にわたってパラジウムにアミン化合物の酢酸ブチル溶液
を塗付し１８５℃，１０分間焼き付けて金属触媒である
パラジウムを付着させる。
に銀ペーストを１５０℃３０分間焼き付けて導電体層１
０を形成し、陽極リードを含むチップ中央に帯状に全周
にわたってパラジウムにアミン化合物の酢酸ブチル溶液
を塗付し１８５℃，１０分間焼き付けて金属触媒である
パラジウムを付着させる。
【００１３】次に、導電体層１０およびパラジウムを付
着させた部分上に同時にめっき層１１を形成し、該めっ
き層上にはんだ層１２を形成し、陽極リード２を切断し
てチップ型個体電解コンデンサを構成する。
着させた部分上に同時にめっき層１１を形成し、該めっ
き層上にはんだ層１２を形成し、陽極リード２を切断し
てチップ型個体電解コンデンサを構成する。
【００１４】
【発明の効果】以上説明した様に本発明のチップ型固体
電解コンデンサはチップの中央に陽極端子電極をもち、
チップの両端に２つの陰極端子電極をもつので以下に記
す効果を有す。
電解コンデンサはチップの中央に陽極端子電極をもち、
チップの両端に２つの陰極端子電極をもつので以下に記
す効果を有す。
【００１５】（１）チップの向きによって極性が変わる
事がないので、回路基板実装時に極性を誤ち、その結果
コンデンサが電圧を逆追加され故障するという事故がな
くなる。
事がないので、回路基板実装時に極性を誤ち、その結果
コンデンサが電圧を逆追加され故障するという事故がな
くなる。
【００１６】（２）また実施例２に示す様に陽極端子電
極をチップの全周上に形成する事に依り、陽極リード植
立面を除く３面のいづれも回路基板への実装面として用
いる事ができる。
極をチップの全周上に形成する事に依り、陽極リード植
立面を除く３面のいづれも回路基板への実装面として用
いる事ができる。
【図１】本発明の一実施例のチップ型固体電解コンデン
サの断面図および下方斜視図である。
サの断面図および下方斜視図である。
【図２】本発明の他の実施例のチップ型固体電解コンデ
ンサの断面図および上方斜視図である。
ンサの断面図および上方斜視図である。
【図３】従来のモールド樹脂外装型のチップ型固体電解
コンデンサの断面図である。
コンデンサの断面図である。
【図４】従来の簡易樹脂外装型のチップ型固体電解コン
デンサの断面図である。
デンサの断面図である。
１ コンデンサ素子 ２ 陽極リード ３ 揆水性樹脂層 ４ 絶縁外装樹脂層 ５ 導電体層 ６ めっき層 ７ はんだ層 ８ 陽極端子電極 ９ 陰極端子電極 １０ 導電体層 １１ めっき層 １２ はんだ層 １３ 陽極端子電極 １４ 陰極端子電極 ２２ 外部陽極リード ２３ 外部陰極リード ３１ 陽極端子電極 ３２ 陰極端子電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 9/004
Claims (1)
- 【請求項１】 陽極リードを植立した弁作用金属から成
る陽極体上に酸化皮膜，固体電解質層，陰極導電体層を
順次形成した素子と、陽極リード導出面に隣接し、互い
に向き合う２面を除く素子全外周面上に形成した絶縁外
装樹脂層と、陰極導電体層を露出させた前記２面とその
周辺の絶縁外装樹脂層上に形成した２つの陰極端子電極
と、陽極リードに接続し、チップ中央に帯状に形成した
陽極端子電極とを有することを特徴とするチップ型固体
電解コンデンサ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5015114A JP3060764B2 (ja) | 1993-02-02 | 1993-02-02 | チップ型固体電解コンデンサ |
| US08/505,997 US5568354A (en) | 1993-02-02 | 1995-07-24 | Chip type solid electrolyte capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5015114A JP3060764B2 (ja) | 1993-02-02 | 1993-02-02 | チップ型固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06232011A JPH06232011A (ja) | 1994-08-19 |
| JP3060764B2 true JP3060764B2 (ja) | 2000-07-10 |
Family
ID=11879807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5015114A Expired - Lifetime JP3060764B2 (ja) | 1993-02-02 | 1993-02-02 | チップ型固体電解コンデンサ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5568354A (ja) |
| JP (1) | JP3060764B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4838984B2 (ja) | 2004-03-05 | 2011-12-14 | パナソニック株式会社 | チップ型電池 |
| WO2014188833A1 (ja) * | 2013-05-19 | 2014-11-27 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| WO2021162042A1 (ja) * | 2020-02-13 | 2021-08-19 | 株式会社村田製作所 | 固体電池 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3538394A (en) * | 1964-11-27 | 1970-11-03 | Johnson Matthey & Mallory Ltd | Multiterminal encapsulated resistance-capacitance device |
| US4203194A (en) * | 1978-07-17 | 1980-05-20 | Sprague Electric Company | Batch method for making solid-electrolyte capacitors |
| JP2697018B2 (ja) * | 1988-11-04 | 1998-01-14 | 日本電気株式会社 | ４端子チップ型固体電解コンデンサ |
| DE3931266A1 (de) * | 1989-09-19 | 1991-03-28 | Siemens Ag | Nicht verpolbarer festelektrolytkondensator in chip-bauweise |
| JP2541357B2 (ja) * | 1990-10-29 | 1996-10-09 | 日本電気株式会社 | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 |
| JPH04367212A (ja) * | 1991-06-14 | 1992-12-18 | Nec Corp | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 |
-
1993
- 1993-02-02 JP JP5015114A patent/JP3060764B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-07-24 US US08/505,997 patent/US5568354A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5568354A (en) | 1996-10-22 |
| JPH06232011A (ja) | 1994-08-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000328 |