JP2921242B2 - チップ型固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JP2921242B2 JP2921242B2 JP4263692A JP4263692A JP2921242B2 JP 2921242 B2 JP2921242 B2 JP 2921242B2 JP 4263692 A JP4263692 A JP 4263692A JP 4263692 A JP4263692 A JP 4263692A JP 2921242 B2 JP2921242 B2 JP 2921242B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cathode
- anode
- electrolytic capacitor
- solid electrolytic
- capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ型固体電解コンデ
ンサに関し、特に陽・陰極リード端子の構造に関する。
ンサに関し、特に陽・陰極リード端子の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ型固体電解コンデンサは図
３に示すように、一端面から陽極リード１を導出した弁
作用金属からなる陽極体６上に陽極酸化皮膜４ａ、その
上に固体電解質層４ｂ、陰極導電体層４ｃを順次成形
し、次に陽極リード１と陽極リード端子２を溶接により
接続し、陰極導電体層４ｃと陰極リード端子７とを導電
性接着剤８で接続することにより、陽・陰極リード端子
２，７を取り出し、絶縁樹脂５を用いてトランスファー
モールド等の工法により外装した後、絶縁樹脂５から露
出している陽陰極リード端子２，７を絶縁樹脂５に沿っ
て折り曲げることにより構成されている。
３に示すように、一端面から陽極リード１を導出した弁
作用金属からなる陽極体６上に陽極酸化皮膜４ａ、その
上に固体電解質層４ｂ、陰極導電体層４ｃを順次成形
し、次に陽極リード１と陽極リード端子２を溶接により
接続し、陰極導電体層４ｃと陰極リード端子７とを導電
性接着剤８で接続することにより、陽・陰極リード端子
２，７を取り出し、絶縁樹脂５を用いてトランスファー
モールド等の工法により外装した後、絶縁樹脂５から露
出している陽陰極リード端子２，７を絶縁樹脂５に沿っ
て折り曲げることにより構成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のチップ型固
体電解コンデンサでは、コンデンサ素子に整流特性があ
る為、回路基板への実装時にチップの端子の極性を誤っ
た場合、逆電圧が印加され、コンデンサ素子の絶縁破壊
が生じ、大きな短絡電流が流れ、コンデンサ素子の温度
が上昇し、焼損に至る問題があった。
体電解コンデンサでは、コンデンサ素子に整流特性があ
る為、回路基板への実装時にチップの端子の極性を誤っ
た場合、逆電圧が印加され、コンデンサ素子の絶縁破壊
が生じ、大きな短絡電流が流れ、コンデンサ素子の温度
が上昇し、焼損に至る問題があった。
【０００４】本発明の目的は、コンデンサの向きによっ
て極性が左右されることがなく、基板への逆実装の危険
性がなくなり、逆印加電圧によるコンデンサの故障およ
びそれに起因するコンデンサの焼損事故が皆無となり、
安全性が向上したチップ型固体電解コンデンサを提供す
ることにある。
て極性が左右されることがなく、基板への逆実装の危険
性がなくなり、逆印加電圧によるコンデンサの故障およ
びそれに起因するコンデンサの焼損事故が皆無となり、
安全性が向上したチップ型固体電解コンデンサを提供す
ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ型固体電
解コンデンサは、陰極層と陽極リードを有するコンデン
サ素子から陽・陰極リード端子を取り出して絶縁樹脂で
外装して得られるチップ型固体電解コンデンサにおい
て、対向する２端面から陽極リードを導出した弁作用金
属からなる陽極体と、該陽極体上に順次形成された酸化
皮膜，固体電解質層，陰極導電体層と、前記陰極導電体
層から底面を含む側面側に取り出されコンデンサ本体の
全外周面に配置された１個の陰極リード端子と、前記陽
極リードの各端面に各２本ずつ接続されコンデンサ本体
の外側に導出され、それぞれ上方向と下方向に折り曲げ
られコンデンサ本体の上下面に前記陰極リード端子に対
して左右、上下対称に配置された４個の陽極リード端子
とを備えている。
解コンデンサは、陰極層と陽極リードを有するコンデン
サ素子から陽・陰極リード端子を取り出して絶縁樹脂で
外装して得られるチップ型固体電解コンデンサにおい
て、対向する２端面から陽極リードを導出した弁作用金
属からなる陽極体と、該陽極体上に順次形成された酸化
皮膜，固体電解質層，陰極導電体層と、前記陰極導電体
層から底面を含む側面側に取り出されコンデンサ本体の
全外周面に配置された１個の陰極リード端子と、前記陽
極リードの各端面に各２本ずつ接続されコンデンサ本体
の外側に導出され、それぞれ上方向と下方向に折り曲げ
られコンデンサ本体の上下面に前記陰極リード端子に対
して左右、上下対称に配置された４個の陽極リード端子
とを備えている。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の参考例のチップ型固体電解コンデン
サの断面図である。
る。図１は本発明の参考例のチップ型固体電解コンデン
サの断面図である。
【０００７】図１において、例えばタンタルなどの弁作
用金属粉末陽極体６の対向する２端面から陽極リード１
を導出し、導出された一方の陽極リード１ａは根元部
に、もう一方の陽極リード１６は陽極リードの露出部全
体に撥水性樹脂３を塗布した後、陽極体６を陽極酸化
し、その上に二酸化マンガン層４ｂ，陰極導電体層４ｃ
を順次形成して固体電解コンデンサ素子を得る。
用金属粉末陽極体６の対向する２端面から陽極リード１
を導出し、導出された一方の陽極リード１ａは根元部
に、もう一方の陽極リード１６は陽極リードの露出部全
体に撥水性樹脂３を塗布した後、陽極体６を陽極酸化
し、その上に二酸化マンガン層４ｂ，陰極導電体層４ｃ
を順次形成して固体電解コンデンサ素子を得る。
【０００８】次に撥水性樹脂３で露出部全体を覆われた
陽極リード１ｂを撥水性樹脂３の上端部をサンドブラス
トにより除去して露出させ、陽極リードを取り出し、す
でに露出しているもう一方の陽極リード１ａとをおのお
の陽極リード端子２と溶接により接続し、陽極リード端
子２を取り出し、また、陰極導電体層４と陰極リード端
子７とを導電性接着剤８で接続することにより陰極リー
ド端子７を取り出した後、絶縁樹脂５を用いてトランス
ファーモールド工法により外装し、絶縁樹脂５から露出
している両陽極リード端子２および陰極リード端子７を
絶縁樹脂５に沿って折り曲げてチップ型固体電解コンデ
ンサとする。
陽極リード１ｂを撥水性樹脂３の上端部をサンドブラス
トにより除去して露出させ、陽極リードを取り出し、す
でに露出しているもう一方の陽極リード１ａとをおのお
の陽極リード端子２と溶接により接続し、陽極リード端
子２を取り出し、また、陰極導電体層４と陰極リード端
子７とを導電性接着剤８で接続することにより陰極リー
ド端子７を取り出した後、絶縁樹脂５を用いてトランス
ファーモールド工法により外装し、絶縁樹脂５から露出
している両陽極リード端子２および陰極リード端子７を
絶縁樹脂５に沿って折り曲げてチップ型固体電解コンデ
ンサとする。
【０００９】以上のようにして形成した固体電解コンデ
ンサは、チップの両端に陽極リード端子をもち、チップ
の中央部に陰極リード端子をもつので、回路基板への陽
陰極逆実装の危険性がなくなる。
ンサは、チップの両端に陽極リード端子をもち、チップ
の中央部に陰極リード端子をもつので、回路基板への陽
陰極逆実装の危険性がなくなる。
【００１０】次に本発明の実施例について説明する。図
２は本発明の実施例のチップ型固体電解コンデンサの断
面図である。
２は本発明の実施例のチップ型固体電解コンデンサの断
面図である。
【００１１】上記の本発明の参考例と同様の手段により
コンデンサ素子を得た後、１つの陽極リード端面から２
つの陽極リード端子２を取り出し、一方は絶縁樹脂５に
沿って上方向へ、もう一方は下方向に折り曲げコンデン
サの上下面に陽極リード端子を取り出す。また、陰極リ
ード端子７はコンデンサ全外周面に渡り取り出すことに
より、例えば静電気等によりコンデンサの裏表面が逆に
なっても対称構造となっているので裏表どちらの面でも
回路基板への実装が可能となる。
コンデンサ素子を得た後、１つの陽極リード端面から２
つの陽極リード端子２を取り出し、一方は絶縁樹脂５に
沿って上方向へ、もう一方は下方向に折り曲げコンデン
サの上下面に陽極リード端子を取り出す。また、陰極リ
ード端子７はコンデンサ全外周面に渡り取り出すことに
より、例えば静電気等によりコンデンサの裏表面が逆に
なっても対称構造となっているので裏表どちらの面でも
回路基板への実装が可能となる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明のチプ型固体
電解コンデンサは、チップの中央部に陰極リード端子を
有し、チップの両端に陰極リード端子に対して上下、左
右対称に配置された陽極リード端子をそれぞれ２個有し
ているので、半田付け時の樹脂外装への熱ストレスが均
一になり、外装樹脂へのクラック発生の防止ができるば
かりでなく、コンデンサの向きによって極性が左右され
ることがないために、基板への逆実装の危険性がないの
で、逆印加電圧によるコンデンサの故障およびそれに起
因するコンデンサの焼損事故が皆無となり安全性が向上
する。
電解コンデンサは、チップの中央部に陰極リード端子を
有し、チップの両端に陰極リード端子に対して上下、左
右対称に配置された陽極リード端子をそれぞれ２個有し
ているので、半田付け時の樹脂外装への熱ストレスが均
一になり、外装樹脂へのクラック発生の防止ができるば
かりでなく、コンデンサの向きによって極性が左右され
ることがないために、基板への逆実装の危険性がないの
で、逆印加電圧によるコンデンサの故障およびそれに起
因するコンデンサの焼損事故が皆無となり安全性が向上
する。
【図１】本発明の参考例の断面図である。
【図２】本発明の実施例の断面図である。
【図３】従来のチップ型固体電解コンデンサの一例の断
面図である。
面図である。
１ 陽極リード ２ 陽極リード端子 ３ 撥水性樹脂 ４ａ 酸化皮膜 ４ｂ 固体電解質層 ４ｃ 陰極導電体層 ５ 絶縁樹脂 ６ 陽極体 ７ 陰極リード端子 ８ 導電性接着剤
Claims (1)
- 【請求項１】 陰極層と陽極リードを有するコンデンサ
素子から陽・陰極リード端子を取り出して絶縁樹脂で外
装して得られるチップ型固体電解コンデンサにおいて、
対向する２端面から陽極リードを導出した弁作用金属か
らなる陽極体と、該陽極体上に順次形成された酸化皮
膜，固体電解質層，陰極導電体層と、前記陰極導電体層
から底面を含む側面側に取り出されコンデンサ本体の全
外周面に配置された１個の陰極リード端子と、前記陽極
リードの各端面に各２本ずつ接続されコンデンサ本体の
外側に導出され、それぞれ上方向と下方向に折り曲げら
れコンデンサ本体の上下面に前記陰極リード端子に対し
て左右、上下対称に配置された４個の陽極リード端子と
を有することを特徴とするチップ型固体電解コンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4263692A JP2921242B2 (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | チップ型固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4263692A JP2921242B2 (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | チップ型固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06283391A JPH06283391A (ja) | 1994-10-07 |
| JP2921242B2 true JP2921242B2 (ja) | 1999-07-19 |
Family
ID=12641504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4263692A Expired - Lifetime JP2921242B2 (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | チップ型固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2921242B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6912117B2 (en) | 2003-02-20 | 2005-06-28 | Nec Tokin Corporation | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3888523B2 (ja) * | 2001-11-21 | 2007-03-07 | 日本カーリット株式会社 | 三端子薄型アルミ固体電解コンデンサ |
| JP4587444B2 (ja) * | 2004-06-09 | 2010-11-24 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2007123396A (ja) * | 2005-10-26 | 2007-05-17 | Nec Tokin Corp | 表面実装型コンデンサ |
-
1992
- 1992-02-28 JP JP4263692A patent/JP2921242B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6912117B2 (en) | 2003-02-20 | 2005-06-28 | Nec Tokin Corporation | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06283391A (ja) | 1994-10-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4097916A (en) | Electrolytic capacitor lead terminal configuration | |
| JP4010447B2 (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
| KR910008074B1 (ko) | 퓨즈된 고체의 전해 캐패시터 | |
| KR960026875A (ko) | 칩형 고상 전해 캐패시터와 그 제조 방법 | |
| JPH04367212A (ja) | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP2921242B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサ | |
| JPH0794373A (ja) | パッケージ型固体電解コンデンサ | |
| JP4392960B2 (ja) | タンタル電解コンデンサの製造方法 | |
| JPS5934130Y2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサ | |
| JPS6133635Y2 (ja) | ||
| JP3060764B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサ | |
| JPH0547446Y2 (ja) | ||
| JPH10289838A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPS6032970B2 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP3198749B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP2738183B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
| JP3470765B2 (ja) | 電解コンデンサ | |
| JPH0351966Y2 (ja) | ||
| JPS6116680Y2 (ja) | ||
| KR920008668Y1 (ko) | 알미늄 전해 콘덴서 | |
| JPH0220822Y2 (ja) | ||
| JPH0459767B2 (ja) | ||
| JPS593571Y2 (ja) | チップ形コンデンサ | |
| JPH0353493Y2 (ja) | ||
| JP2526281Y2 (ja) | 固体電解コンデンサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990330 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090430 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100430 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110430 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120430 Year of fee payment: 13 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |