JPH0794373A - パッケージ型固体電解コンデンサ - Google Patents
パッケージ型固体電解コンデンサInfo
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- JPH0794373A JPH0794373A JP6062948A JP6294894A JPH0794373A JP H0794373 A JPH0794373 A JP H0794373A JP 6062948 A JP6062948 A JP 6062948A JP 6294894 A JP6294894 A JP 6294894A JP H0794373 A JPH0794373 A JP H0794373A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/0003—Protection against electric or thermal overload; cooling arrangements; means for avoiding the formation of cathode films
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 コンデンサ素子１に対するパッケージ部６を
備えた固体電解コンデンサにおいて、当該固体電解コン
デンサに印加する逆方向の電圧に対する逆耐電圧特性
を、プリント基板に対する実装密度の低下及び実装に要
するコストのアップを招来することなく、向上する。 【構成】 前記パッケージ部内に、ダイオード４を配設
し、このダイオードのＮ極を、前記コンデンサ素子の陽
極端子側に、Ｐ極を、前記コンデンサ素子の陰極端子側
に各々接続する一方、前記ダイオードにおける順方向の
ツエナ電圧を、チップ片の誘電体膜が逆方向の電圧にて
破壊するときの電圧以下に設定する。
備えた固体電解コンデンサにおいて、当該固体電解コン
デンサに印加する逆方向の電圧に対する逆耐電圧特性
を、プリント基板に対する実装密度の低下及び実装に要
するコストのアップを招来することなく、向上する。 【構成】 前記パッケージ部内に、ダイオード４を配設
し、このダイオードのＮ極を、前記コンデンサ素子の陽
極端子側に、Ｐ極を、前記コンデンサ素子の陰極端子側
に各々接続する一方、前記ダイオードにおける順方向の
ツエナ電圧を、チップ片の誘電体膜が逆方向の電圧にて
破壊するときの電圧以下に設定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、小型で、大容量化を図
ったタンタル固体電解コンデンサ又はアルミ固体電解コ
ンデンサ等の固体電解コンデンサのうち、そのコンデン
サ素子の部分を合成樹脂製のモールド部にてパッケージ
して成るパッケージ型固体電解コンデンサに関するもの
である。
ったタンタル固体電解コンデンサ又はアルミ固体電解コ
ンデンサ等の固体電解コンデンサのうち、そのコンデン
サ素子の部分を合成樹脂製のモールド部にてパッケージ
して成るパッケージ型固体電解コンデンサに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】従来、こ
の種の固体電解コンデンサは、例えば、特開平２−１０
５５１３号公報等に記載されているように、コンデンサ
素子におけるタンタル等の金属粒子の焼結体製のチップ
片から突出する陽極端子を、左右一対のリード端子のう
ち一方の陽極リード端子に対して接合する一方、他方の
陰極リード端子を、前記チップ片の表面における膜状の
陰極端子に、直接的に接続するか、温度及び過電流のう
ちいずれか一方又は両方に対する安全ヒューズ線を介し
て接続したのち、これらの全体を、合成樹脂製のモール
ド部でパッケージすると言う構造にしている。
の種の固体電解コンデンサは、例えば、特開平２−１０
５５１３号公報等に記載されているように、コンデンサ
素子におけるタンタル等の金属粒子の焼結体製のチップ
片から突出する陽極端子を、左右一対のリード端子のう
ち一方の陽極リード端子に対して接合する一方、他方の
陰極リード端子を、前記チップ片の表面における膜状の
陰極端子に、直接的に接続するか、温度及び過電流のう
ちいずれか一方又は両方に対する安全ヒューズ線を介し
て接続したのち、これらの全体を、合成樹脂製のモール
ド部でパッケージすると言う構造にしている。
【０００３】そして、前記固体電解コンデンサにおける
コンデンサ素子は、従来から良く知られているように、
タンタル等の金属粒子を多孔質のチップ片に、当該チッ
プ片の一端面から陽極端子が突出するように焼結し、次
いで、前記金属粒子の表面に、五酸化タンタル等の誘電
体膜を形成し、この五酸化タンタル等の誘電体膜の表面
に、二酸化マンガン（ＭｎＯ2 ）等の金属化合物による
固体電解質層を形成し、更に、前記チップ片における全
表面のうちその一端面を除く表面に、グラファイト膜等
を介して銀又はニッケル等の金属製膜状の陰極端子を、
前記固体電解質層に重なるように形成すると言う構成に
している。
コンデンサ素子は、従来から良く知られているように、
タンタル等の金属粒子を多孔質のチップ片に、当該チッ
プ片の一端面から陽極端子が突出するように焼結し、次
いで、前記金属粒子の表面に、五酸化タンタル等の誘電
体膜を形成し、この五酸化タンタル等の誘電体膜の表面
に、二酸化マンガン（ＭｎＯ2 ）等の金属化合物による
固体電解質層を形成し、更に、前記チップ片における全
表面のうちその一端面を除く表面に、グラファイト膜等
を介して銀又はニッケル等の金属製膜状の陰極端子を、
前記固体電解質層に重なるように形成すると言う構成に
している。
【０００４】しかし、この種の固体電解コンデンサは有
極性であるから、この固体電解コンデンサを、プリント
基等に対して実装するときに、当該プリント基板等にお
ける電気回路に極の方向を間違えて接続するとか、或い
は、前記プリント基板等における電気回路が故障する等
することによって、コンデンサ素子に対して逆方向の電
圧が印加したとき、このコンデンサ素子のチップ片にお
ける誘電体膜に絶縁破壊が発生することになる。
極性であるから、この固体電解コンデンサを、プリント
基等に対して実装するときに、当該プリント基板等にお
ける電気回路に極の方向を間違えて接続するとか、或い
は、前記プリント基板等における電気回路が故障する等
することによって、コンデンサ素子に対して逆方向の電
圧が印加したとき、このコンデンサ素子のチップ片にお
ける誘電体膜に絶縁破壊が発生することになる。
【０００５】一方、前記の固体電解コンデンサにおい
て、そのコンデンサ素子のチップ片における単位体積当
たりの容量は、前記誘電体膜の表面積に比例し、この表
面積は、当該誘電体膜における膜厚さに反比例するもの
であるから、前記誘電体膜における膜厚さを薄くするこ
とにより、前記チップ片における単位体積当たりの容量
を増大することができる。
て、そのコンデンサ素子のチップ片における単位体積当
たりの容量は、前記誘電体膜の表面積に比例し、この表
面積は、当該誘電体膜における膜厚さに反比例するもの
であるから、前記誘電体膜における膜厚さを薄くするこ
とにより、前記チップ片における単位体積当たりの容量
を増大することができる。
【０００６】しかし、その反面、前記誘電体膜の膜厚さ
を薄くすると、コンデンサ素子に対して逆方向の電圧が
印加したとき、この逆方向の電圧が低いときでも前記誘
電体膜に絶縁破壊が発生することになる。このために、
固体電解コンデンサにおいては、その逆方向の電圧に対
して前記誘電体膜に絶縁破壊を発生させないと言う逆耐
電圧特性を、前記した逆方向の電圧に対して相当の余裕
を持たせた値にすることが必要で、このためには、コン
デンサ素子のチップ片における誘電体膜の膜厚さを、相
当に厚くしなければならないから、小型で・大容量化を
図ることができないと言う問題があった。
を薄くすると、コンデンサ素子に対して逆方向の電圧が
印加したとき、この逆方向の電圧が低いときでも前記誘
電体膜に絶縁破壊が発生することになる。このために、
固体電解コンデンサにおいては、その逆方向の電圧に対
して前記誘電体膜に絶縁破壊を発生させないと言う逆耐
電圧特性を、前記した逆方向の電圧に対して相当の余裕
を持たせた値にすることが必要で、このためには、コン
デンサ素子のチップ片における誘電体膜の膜厚さを、相
当に厚くしなければならないから、小型で・大容量化を
図ることができないと言う問題があった。
【０００７】本発明は、合成樹脂製のモールド部にてパ
ッケージした固体電解コンデンサにおいて、そのプリン
ト基板に対する実装密度の低下及び実装に要するコスト
のアップを招来することなく、前記の問題を回避するこ
とを技術的課題とするものである。
ッケージした固体電解コンデンサにおいて、そのプリン
ト基板に対する実装密度の低下及び実装に要するコスト
のアップを招来することなく、前記の問題を回避するこ
とを技術的課題とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記第１の技
術的課題を達成するために、「陰極端子を備えたチップ
片とこのチップ片に対する陽極端子とを有するコンデン
サ素子と、前記コンデンサ素子に対するパッケージ部と
を備えた固体電解コンデンサにおいて、前記パッケージ
部内に、ダイオードを配設し、このダイオードにおける
Ｎ極を、前記陽極端子側に接続する一方、前記ダイオー
ドにおけるＰ極を、前記陰極端子側に接続し、更に、前
記ダイオードにおける順方向のツエナ電圧を、前記コン
デンサ素子におけるチップ片の誘電体膜がコンデンサ素
子に対する逆方向の電圧にて破壊するときの電圧以下に
設定する。」と言う構成にした。
術的課題を達成するために、「陰極端子を備えたチップ
片とこのチップ片に対する陽極端子とを有するコンデン
サ素子と、前記コンデンサ素子に対するパッケージ部と
を備えた固体電解コンデンサにおいて、前記パッケージ
部内に、ダイオードを配設し、このダイオードにおける
Ｎ極を、前記陽極端子側に接続する一方、前記ダイオー
ドにおけるＰ極を、前記陰極端子側に接続し、更に、前
記ダイオードにおける順方向のツエナ電圧を、前記コン
デンサ素子におけるチップ片の誘電体膜がコンデンサ素
子に対する逆方向の電圧にて破壊するときの電圧以下に
設定する。」と言う構成にした。
【０００９】
【発明の作用・効果】このように、ダイオードにおける
Ｎ極を、陽極端子側に接続する一方、前記ダイオードに
おけるＰ極を、陰極端子側に接続することにより、陽極
端子と陰極端子とに対して、プリント基板等に対して極
方向を間違えて実装するとか、プリント基板おける配線
回路の故障等により、逆方向の電圧が印加された場合、
この逆方向の電圧は、前記ダイオードにおけるＰ極とチ
ップ片における誘電体膜との両方に印加される。
Ｎ極を、陽極端子側に接続する一方、前記ダイオードに
おけるＰ極を、陰極端子側に接続することにより、陽極
端子と陰極端子とに対して、プリント基板等に対して極
方向を間違えて実装するとか、プリント基板おける配線
回路の故障等により、逆方向の電圧が印加された場合、
この逆方向の電圧は、前記ダイオードにおけるＰ極とチ
ップ片における誘電体膜との両方に印加される。
【００１０】チップ片における誘電体膜に印加される逆
方向の電圧は、チップ片における陰極端子と誘電体膜と
の間に存在する固体電解質層における内部抵抗（但し、
この内部抵抗は、ダイオードにおける内部抵抗よりも遙
かに大きい）にて、最初は低くそして次第に高くなるよ
うに遅延されて印加される一方、前記ダイオードに、順
方向の非破壊的な電圧降伏現象が発生し、その電圧の状
態において、当該ダイオードにおけるＰ極からＮ極の方
向に抵抗が極めて小さい状態のもとで流れる電流が急激
に増大することになるから、コンデンサ素子におけるチ
ップ片に、ダイオードにおいてその順方向の電圧降伏現
象を生じるときのツェナ電圧よりも高い値の逆方向の電
圧が印加されることを防止できるのである。
方向の電圧は、チップ片における陰極端子と誘電体膜と
の間に存在する固体電解質層における内部抵抗（但し、
この内部抵抗は、ダイオードにおける内部抵抗よりも遙
かに大きい）にて、最初は低くそして次第に高くなるよ
うに遅延されて印加される一方、前記ダイオードに、順
方向の非破壊的な電圧降伏現象が発生し、その電圧の状
態において、当該ダイオードにおけるＰ極からＮ極の方
向に抵抗が極めて小さい状態のもとで流れる電流が急激
に増大することになるから、コンデンサ素子におけるチ
ップ片に、ダイオードにおいてその順方向の電圧降伏現
象を生じるときのツェナ電圧よりも高い値の逆方向の電
圧が印加されることを防止できるのである。
【００１１】この場合において、前記ダイオードにおけ
る順方向のツェナ電圧を、コンデンサ素子におけるチッ
プ片の誘電体膜がコンデンサ素子に対する逆方向の電圧
にて破壊するときの電圧以下の値に設定したことによ
り、コンデンサ素子におけるチップ片の誘電体膜に、コ
ンデンサ素子に対する逆方向の電圧印加によって絶縁破
壊が発生することを確実に防止できる。
る順方向のツェナ電圧を、コンデンサ素子におけるチッ
プ片の誘電体膜がコンデンサ素子に対する逆方向の電圧
にて破壊するときの電圧以下の値に設定したことによ
り、コンデンサ素子におけるチップ片の誘電体膜に、コ
ンデンサ素子に対する逆方向の電圧印加によって絶縁破
壊が発生することを確実に防止できる。
【００１２】その結果、コンデンサ素子のチップ片にお
ける誘電体膜の膜厚さを、逆耐電圧特性を低下すること
なく、薄くすることができるから、固体電解コンデンサ
を、小型で大容量化できるのである。しかも、前記ダイ
オードを、コンデンサ素子に対するパッケージ部の内部
に設けたことにより、固体電解コンデンサのプリント基
板等への実装に際して、当該固体電解コンデンサにその
逆電圧保護用のダイオードを一体的に組み込んだ状態で
実装することができから、プリント基板等に対する電子
部品の実装密度の低下、及び実装に要するコストのアッ
プを招来することを防止できるのである。
ける誘電体膜の膜厚さを、逆耐電圧特性を低下すること
なく、薄くすることができるから、固体電解コンデンサ
を、小型で大容量化できるのである。しかも、前記ダイ
オードを、コンデンサ素子に対するパッケージ部の内部
に設けたことにより、固体電解コンデンサのプリント基
板等への実装に際して、当該固体電解コンデンサにその
逆電圧保護用のダイオードを一体的に組み込んだ状態で
実装することができから、プリント基板等に対する電子
部品の実装密度の低下、及び実装に要するコストのアッ
プを招来することを防止できるのである。
【００１３】ところで、前記ダイオードとしては、整流
ダイオード又は定電圧ダイオード等のように、当該ダイ
オードにおける順方向の電圧降伏現象を生じるものであ
れば何でも良いが、特に、各種のダイオードのうち定電
圧ダイオードを使用すると、この定電圧ダイオードは、
当該定電圧ダイオードにおける逆方向にも電圧降伏現象
を有するから、以下に述べるような利点がある。
ダイオード又は定電圧ダイオード等のように、当該ダイ
オードにおける順方向の電圧降伏現象を生じるものであ
れば何でも良いが、特に、各種のダイオードのうち定電
圧ダイオードを使用すると、この定電圧ダイオードは、
当該定電圧ダイオードにおける逆方向にも電圧降伏現象
を有するから、以下に述べるような利点がある。
【００１４】すなわち、コンデンサ素子に対して順方向
に印加する電圧が、プリント基板等における電気回路の
故障等によって上昇したとき、この順方向の高い電圧に
よって、前記定電圧ダイオードに、その逆方向の非破壊
的な電圧降伏現象が発生し、その電圧の状態において、
当該定電圧ダイオードにおけるＮ極からＰ極の方向に抵
抗が極めて小さい状態で流れる電流が急激に増大するこ
とになるから、コンデンサ素子におけるチップ片に、定
電圧ダイオードにおいてその逆方向の電圧降伏現象を生
じるときのツェナ電圧よりも高い値の順方向の電圧が印
加されることを防止できる。
に印加する電圧が、プリント基板等における電気回路の
故障等によって上昇したとき、この順方向の高い電圧に
よって、前記定電圧ダイオードに、その逆方向の非破壊
的な電圧降伏現象が発生し、その電圧の状態において、
当該定電圧ダイオードにおけるＮ極からＰ極の方向に抵
抗が極めて小さい状態で流れる電流が急激に増大するこ
とになるから、コンデンサ素子におけるチップ片に、定
電圧ダイオードにおいてその逆方向の電圧降伏現象を生
じるときのツェナ電圧よりも高い値の順方向の電圧が印
加されることを防止できる。
【００１５】そして、前記定電圧ダイオードにおける逆
方向に電圧降伏現象が発生するときのツエナ電圧を、前
記コンデンサ素子におけるチップ片の誘電体膜がコンデ
ンサ素子に対する順方向の電圧にて破壊するときの電圧
よりも低い値に設定したことにより、チップ片の誘電体
膜に、コンデンサ素子に対する順方向の電圧の上昇にて
絶縁破壊が発生することを確実に防止できるから、固体
電解コンデンサにおける順方向の電圧に対する耐電圧特
性をも向上できるのである。
方向に電圧降伏現象が発生するときのツエナ電圧を、前
記コンデンサ素子におけるチップ片の誘電体膜がコンデ
ンサ素子に対する順方向の電圧にて破壊するときの電圧
よりも低い値に設定したことにより、チップ片の誘電体
膜に、コンデンサ素子に対する順方向の電圧の上昇にて
絶縁破壊が発生することを確実に防止できるから、固体
電解コンデンサにおける順方向の電圧に対する耐電圧特
性をも向上できるのである。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面について説明
する。図１〜図４は、第１の実施例を示す。この図にお
いて符号１は、チップ片１ａと、該チップ片１ａから突
出する棒状の陽極端子１ｂとを備えて成るコンデンサ素
子を示し、前記チップ片１ａは、前記従来と同様に、タ
ンタル粒子を多孔質に焼結し、次いで、前記タンタル粒
子の表面に、五酸化タンタルの誘電体膜を形成したの
ち、この五酸化タンタルの誘電体膜の表面に、二酸化マ
ンガンの固体電解質層を形成し、更に、このチップ片１
ａにおける全表面のうちその一端面１ａ′を除く表面
に、グラファイト膜等を介して銀又はニッケル等の膜状
の陰極端子１ｃを、前記固体電解質層に重なるように形
成したものに構成されている。
する。図１〜図４は、第１の実施例を示す。この図にお
いて符号１は、チップ片１ａと、該チップ片１ａから突
出する棒状の陽極端子１ｂとを備えて成るコンデンサ素
子を示し、前記チップ片１ａは、前記従来と同様に、タ
ンタル粒子を多孔質に焼結し、次いで、前記タンタル粒
子の表面に、五酸化タンタルの誘電体膜を形成したの
ち、この五酸化タンタルの誘電体膜の表面に、二酸化マ
ンガンの固体電解質層を形成し、更に、このチップ片１
ａにおける全表面のうちその一端面１ａ′を除く表面
に、グラファイト膜等を介して銀又はニッケル等の膜状
の陰極端子１ｃを、前記固体電解質層に重なるように形
成したものに構成されている。
【００１７】前記コンデンサ素子１を、左右一対のリー
ド端子２，３の間の部位に配設して、その棒状の陽極端
子１ｂを、両リード端子２，３のうち一方の陽極リード
端子２における下面に対して溶接等にて接合する一方、
チップ片１ａにおける膜状の陰極端子１ｃに対して、他
方の陰極リード端子３を導電性ペースト等にて電気的に
接合する。
ド端子２，３の間の部位に配設して、その棒状の陽極端
子１ｂを、両リード端子２，３のうち一方の陽極リード
端子２における下面に対して溶接等にて接合する一方、
チップ片１ａにおける膜状の陰極端子１ｃに対して、他
方の陰極リード端子３を導電性ペースト等にて電気的に
接合する。
【００１８】そして、前記陽極リード端子２の上面に
は、ＰＮ接合の整流ダイオード４を、当該整流ダイオー
ド４におけるＮ極を陽極リード端子２に対して電気的に
接続するように搭載して、この整流ダイオード４におけ
るＰ極と、前記チップ片１ａの表面における膜状の陰極
端子１ｃとの間を、細い金属線５によるワイヤーボンデ
ィングにて電気的に接続したのち、前記コンデンサ素子
１の全体、両リード端子２，３の一部、及び整流ダイオ
ード４とその金属線５の全体を、熱硬化性合成樹脂製の
パッケージ部６にてパッケージする。
は、ＰＮ接合の整流ダイオード４を、当該整流ダイオー
ド４におけるＮ極を陽極リード端子２に対して電気的に
接続するように搭載して、この整流ダイオード４におけ
るＰ極と、前記チップ片１ａの表面における膜状の陰極
端子１ｃとの間を、細い金属線５によるワイヤーボンデ
ィングにて電気的に接続したのち、前記コンデンサ素子
１の全体、両リード端子２，３の一部、及び整流ダイオ
ード４とその金属線５の全体を、熱硬化性合成樹脂製の
パッケージ部６にてパッケージする。
【００１９】このとき、前記整流ダイオード４における
順方向のツエナ電圧を、前記コンデンサ素子１における
チップ片１ａの誘電体膜がコンデンサ素子１に対する逆
方向の電圧にて破壊するときの電圧以下の値に設定す
る。なお、前記両リード端子２，３におけるパッケージ
部６からの突出部は、パッケージ部６に沿ってその下面
側に向かって折り曲げられている。
順方向のツエナ電圧を、前記コンデンサ素子１における
チップ片１ａの誘電体膜がコンデンサ素子１に対する逆
方向の電圧にて破壊するときの電圧以下の値に設定す
る。なお、前記両リード端子２，３におけるパッケージ
部６からの突出部は、パッケージ部６に沿ってその下面
側に向かって折り曲げられている。
【００２０】このように構成したことにより、その等価
回路は、図４に示すように、コンデンサ素子１に対して
整流ダイオード４を並列に接続した形態になり、陽極リ
ード端子２と陰極リード端子３とに対して、プリント基
板等における配線回路の故障等により、逆方向の電圧が
印加された場合、この逆方向の電圧は、前記整流ダイオ
ード４と、チップ片１ａにおける誘電体膜との両方に印
加されるが、チップ片１ａにおける誘電体膜に印加され
る逆方向の電圧は、当該誘電体膜と陰極膜１ｃとの間に
存在する固体電解質層における内部抵抗Ｒにて、最初は
低くそして次第に高くなるように遅延されて印加される
一方、前記整流ダイオード４に、順方向の非破壊的な電
圧降伏現象が発生し、その状態において、当該整流ダイ
オード４におけるＰ極からＮ極の方向に抵抗が極めて小
さい状態のもとで流れる電流が急激に増大することにな
るから、コンデンサ素子１におけるチップ片１ａに、整
流ダイオード４においてその順方向の電圧降伏現象を生
じるときのツェナ電圧よりも高い値の逆方向の電圧が印
加されることを防止できるのである。
回路は、図４に示すように、コンデンサ素子１に対して
整流ダイオード４を並列に接続した形態になり、陽極リ
ード端子２と陰極リード端子３とに対して、プリント基
板等における配線回路の故障等により、逆方向の電圧が
印加された場合、この逆方向の電圧は、前記整流ダイオ
ード４と、チップ片１ａにおける誘電体膜との両方に印
加されるが、チップ片１ａにおける誘電体膜に印加され
る逆方向の電圧は、当該誘電体膜と陰極膜１ｃとの間に
存在する固体電解質層における内部抵抗Ｒにて、最初は
低くそして次第に高くなるように遅延されて印加される
一方、前記整流ダイオード４に、順方向の非破壊的な電
圧降伏現象が発生し、その状態において、当該整流ダイ
オード４におけるＰ極からＮ極の方向に抵抗が極めて小
さい状態のもとで流れる電流が急激に増大することにな
るから、コンデンサ素子１におけるチップ片１ａに、整
流ダイオード４においてその順方向の電圧降伏現象を生
じるときのツェナ電圧よりも高い値の逆方向の電圧が印
加されることを防止できるのである。
【００２１】なお、前記チップ片１ａにおける二酸化マ
ンガン（ＭｎＯ2 ）等の固体電解質層による内部抵抗Ｒ
の値は、前記二酸化マンガン（ＭｎＯ2 ）層の形成する
途中の工程等において、Ｍｎ2 Ｏ3 等の低級酸化マンガ
ンを不純物として、又は別に加えることによって高くす
ることができる。この場合において、前記整流ダイオー
ド４においてその順方向の電圧降伏現象を生じるときの
ツェナ電圧を、前記コンデンサ素子１のチップ片１ａに
おける誘電体膜がコンデンサ素子１に対する逆方向の電
圧にて破壊するときの電圧以下の値に設定することによ
り、コンデンサ素子１におけるチップ片１ａの誘電体膜
に、コンデンサ素子１に対する逆方向の電圧印加によっ
て絶縁破壊が発生することを確実に防止できるのであ
る。
ンガン（ＭｎＯ2 ）等の固体電解質層による内部抵抗Ｒ
の値は、前記二酸化マンガン（ＭｎＯ2 ）層の形成する
途中の工程等において、Ｍｎ2 Ｏ3 等の低級酸化マンガ
ンを不純物として、又は別に加えることによって高くす
ることができる。この場合において、前記整流ダイオー
ド４においてその順方向の電圧降伏現象を生じるときの
ツェナ電圧を、前記コンデンサ素子１のチップ片１ａに
おける誘電体膜がコンデンサ素子１に対する逆方向の電
圧にて破壊するときの電圧以下の値に設定することによ
り、コンデンサ素子１におけるチップ片１ａの誘電体膜
に、コンデンサ素子１に対する逆方向の電圧印加によっ
て絶縁破壊が発生することを確実に防止できるのであ
る。
【００２２】次に、図５は、第２の実施例を示すもの
で、この第２の実施例は、前記整流ダイオードを、前記
第１の実施例のように、陽極リード端子２に搭載するこ
とに代えて、コンデンサ素子１におけるチップ片１ａの
上面に、ＰＮ接合の整流ダイオード４′を、当該整流ダ
イオード４′におけるＮ極がチップ片１ａにおける膜状
の陰極端子１ｃに電気的に接合するように搭載し、この
整流ダイオード４′におけるＰ極と、陽極リード端子２
又は陽極端子１ｂとの間を、細い金属線５′によるワイ
ヤーボンディングにて電気的に接続するように構成した
ものである。なお、この第２の実施例の変形例として
は、整流ダイオード４′を、陰極リード端子３に対して
搭載するように構成しても良い。
で、この第２の実施例は、前記整流ダイオードを、前記
第１の実施例のように、陽極リード端子２に搭載するこ
とに代えて、コンデンサ素子１におけるチップ片１ａの
上面に、ＰＮ接合の整流ダイオード４′を、当該整流ダ
イオード４′におけるＮ極がチップ片１ａにおける膜状
の陰極端子１ｃに電気的に接合するように搭載し、この
整流ダイオード４′におけるＰ極と、陽極リード端子２
又は陽極端子１ｂとの間を、細い金属線５′によるワイ
ヤーボンディングにて電気的に接続するように構成した
ものである。なお、この第２の実施例の変形例として
は、整流ダイオード４′を、陰極リード端子３に対して
搭載するように構成しても良い。
【００２３】なお、前記図１〜図３に示す第１の実施例
のように、陽極リード端子２のうちパッケージ部６内の
端部における下面に、コンデンサ素子１における棒状の
陽極端子１ｂを接合する一方、前記陽極リード端子２の
上面に、整流ダイオード４を搭載すると言う構成にした
場合には、陽極リード端子２における両面を、コンデン
サ素子１における棒状の陽極端子１ｂの接合と、整流ダ
イオード４の搭載とに別々に利用することができるか
ら、当該陽極リード端子２における上面及び下面のうち
いずれか一方に対してコンデンサ素子１における棒状の
陽極端子１ｂを接合すると共に整流ダイオード４を搭載
する場合よりも、陽極リード端子２の横幅寸法を縮小す
ることができて、固体電解コンデンサの小型・軽量化を
図ることができる利点がある。
のように、陽極リード端子２のうちパッケージ部６内の
端部における下面に、コンデンサ素子１における棒状の
陽極端子１ｂを接合する一方、前記陽極リード端子２の
上面に、整流ダイオード４を搭載すると言う構成にした
場合には、陽極リード端子２における両面を、コンデン
サ素子１における棒状の陽極端子１ｂの接合と、整流ダ
イオード４の搭載とに別々に利用することができるか
ら、当該陽極リード端子２における上面及び下面のうち
いずれか一方に対してコンデンサ素子１における棒状の
陽極端子１ｂを接合すると共に整流ダイオード４を搭載
する場合よりも、陽極リード端子２の横幅寸法を縮小す
ることができて、固体電解コンデンサの小型・軽量化を
図ることができる利点がある。
【００２４】更にまた、前記各実施例のように、陰極リ
ード端子３を、コンデンサ素子１におけるチップ片１ａ
の膜状の陰極端子１ｃに対して直接的に接合することに
代えて、図６に示す第３の実施例のように、陰極リード
端子３のうちパッケージ部６内への端部と、コンデンサ
素子１におけるチップ片１ａの陰極端子１ｃとの間を、
温度及び過電流のうちいずれか一方に対する半田線等の
安全ヒューズ線７にて電気的に接続するように構成して
も良いのである（但し、その他の構造は、前記実施例と
同じである）。
ード端子３を、コンデンサ素子１におけるチップ片１ａ
の膜状の陰極端子１ｃに対して直接的に接合することに
代えて、図６に示す第３の実施例のように、陰極リード
端子３のうちパッケージ部６内への端部と、コンデンサ
素子１におけるチップ片１ａの陰極端子１ｃとの間を、
温度及び過電流のうちいずれか一方に対する半田線等の
安全ヒューズ線７にて電気的に接続するように構成して
も良いのである（但し、その他の構造は、前記実施例と
同じである）。
【００２５】この第３の実施例における安全フューズ線
７は、コンデンサ素子における温度が高くなっ場合と
か、コンデンサ素子１に過電流が流れた場合において溶
断するもので、これにより、固体電解コンデンサに対し
て、温度又は過電流に対する保護機能をも具備すること
ができる利点がある。そして、図７〜図９は、第４の実
施例であり、この第４の実施例は、ダイオードとして、
前記第１〜第３の実施例のように整流ダイオード４，
４′を使用することに代えて、ＰＮ接合型の定電圧ダイ
オード４″を使用したものであり、その他の構成は前記
と同様である。
７は、コンデンサ素子における温度が高くなっ場合と
か、コンデンサ素子１に過電流が流れた場合において溶
断するもので、これにより、固体電解コンデンサに対し
て、温度又は過電流に対する保護機能をも具備すること
ができる利点がある。そして、図７〜図９は、第４の実
施例であり、この第４の実施例は、ダイオードとして、
前記第１〜第３の実施例のように整流ダイオード４，
４′を使用することに代えて、ＰＮ接合型の定電圧ダイ
オード４″を使用したものであり、その他の構成は前記
と同様である。
【００２６】すなわち、一方の陽極リード端子２の上面
に、前記定電圧ダイオード４″を、当該定電圧ダイオー
ド４′におけるＮ極を陽極リード端子２に対して電気的
に接続するように搭載して、この定電圧ダイオード４″
におけるＰ極と、前記チップ片１ａの表面における膜状
の陰極端子１ｃとの間を、細い金属線５によるワイヤー
ボンディングにて電気的に接続したのち、前記コンデン
サ素子１の全体、両リード端子２，３の一部、及び整流
ダイオード４とその金属線５の全体を、熱硬化性合成樹
脂製のモールド部６にてパッケージする。
に、前記定電圧ダイオード４″を、当該定電圧ダイオー
ド４′におけるＮ極を陽極リード端子２に対して電気的
に接続するように搭載して、この定電圧ダイオード４″
におけるＰ極と、前記チップ片１ａの表面における膜状
の陰極端子１ｃとの間を、細い金属線５によるワイヤー
ボンディングにて電気的に接続したのち、前記コンデン
サ素子１の全体、両リード端子２，３の一部、及び整流
ダイオード４とその金属線５の全体を、熱硬化性合成樹
脂製のモールド部６にてパッケージする。
【００２７】この構成により、その等価回路は、図９に
示すように、コンデンサ素子１に対して定電圧ダイオー
ド４″を並列に接続した形態になり、陽極リード端子２
と陰極リード端子３とに対して、プリント基板等におけ
る配線回路の故障等により、逆方向の電圧が印加された
場合、この逆方向の電圧は、前記定電圧ダイオード４″
と、チップ片１ａにおける誘電体膜との両方に印加され
るが、チップ片１ａにおける誘電体膜に印加される逆方
向の電圧は、当該誘電体膜と陰極膜１ｃとの間に存在す
る固体電解質層における内部抵抗Ｒにて、最初は低くそ
して次第に高くなるように遅延されて印加される一方、
前記定電圧ダイオード４″に、順方向の非破壊的な電圧
降伏現象が発生し、この電圧の状態で、当該定電圧ダイ
オード４″におけるＰ極からＮ極の方向に抵抗が極めて
小さい状態で流れる電流が急激に増大することになるか
ら、コンデンサ素子１におけるチップ片１ａに、定電圧
ダイオード４″においてその順方向の電圧降伏現象を生
じるときのツェナ電圧よりも高い値の逆方向の電圧が印
加されることを防止できるのである。
示すように、コンデンサ素子１に対して定電圧ダイオー
ド４″を並列に接続した形態になり、陽極リード端子２
と陰極リード端子３とに対して、プリント基板等におけ
る配線回路の故障等により、逆方向の電圧が印加された
場合、この逆方向の電圧は、前記定電圧ダイオード４″
と、チップ片１ａにおける誘電体膜との両方に印加され
るが、チップ片１ａにおける誘電体膜に印加される逆方
向の電圧は、当該誘電体膜と陰極膜１ｃとの間に存在す
る固体電解質層における内部抵抗Ｒにて、最初は低くそ
して次第に高くなるように遅延されて印加される一方、
前記定電圧ダイオード４″に、順方向の非破壊的な電圧
降伏現象が発生し、この電圧の状態で、当該定電圧ダイ
オード４″におけるＰ極からＮ極の方向に抵抗が極めて
小さい状態で流れる電流が急激に増大することになるか
ら、コンデンサ素子１におけるチップ片１ａに、定電圧
ダイオード４″においてその順方向の電圧降伏現象を生
じるときのツェナ電圧よりも高い値の逆方向の電圧が印
加されることを防止できるのである。
【００２８】また、この場合においても、前記定電圧ダ
イオード４″におけるその順方向の電圧降伏現象を生じ
るときのツェナ電圧を、前記チップ片１ａの誘電体膜が
逆方向の電圧にて破壊するときの電圧以上の値に設定し
たことにより、コンデンサ素子１におけるチップ片１ａ
の誘電体膜に、コンデンサ素子１に対する逆方向の電圧
印加によって絶縁破壊が発生することを確実に防止でき
るのである。
イオード４″におけるその順方向の電圧降伏現象を生じ
るときのツェナ電圧を、前記チップ片１ａの誘電体膜が
逆方向の電圧にて破壊するときの電圧以上の値に設定し
たことにより、コンデンサ素子１におけるチップ片１ａ
の誘電体膜に、コンデンサ素子１に対する逆方向の電圧
印加によって絶縁破壊が発生することを確実に防止でき
るのである。
【００２９】しかも、定電圧ダイオード４″を使用した
ことにより、コンデンサ素子１に対して順方向に印加す
る電圧が、プリント基板等における電気回路の故障等に
よって高くなったとき、この順方向の高い電圧によっ
て、前記定電圧ダイオード４″に、その逆方向の非破壊
的な電圧降伏現象が発生し、その電圧の状態で、当該定
電圧ダイオード４″におけるＮ極からＰ極の方向に抵抗
が極めて小さい状態で流れる電流が急激に増大すること
になるから、コンデンサ素子１におけるチップ片１ａ
に、定電圧ダイオード４″においてその逆方向の電圧降
伏現象を生じるときのツェナ電圧よりも高い値の順方向
の電圧が印加されることを防止できるのである。
ことにより、コンデンサ素子１に対して順方向に印加す
る電圧が、プリント基板等における電気回路の故障等に
よって高くなったとき、この順方向の高い電圧によっ
て、前記定電圧ダイオード４″に、その逆方向の非破壊
的な電圧降伏現象が発生し、その電圧の状態で、当該定
電圧ダイオード４″におけるＮ極からＰ極の方向に抵抗
が極めて小さい状態で流れる電流が急激に増大すること
になるから、コンデンサ素子１におけるチップ片１ａ
に、定電圧ダイオード４″においてその逆方向の電圧降
伏現象を生じるときのツェナ電圧よりも高い値の順方向
の電圧が印加されることを防止できるのである。
【００３０】この場合において、当該定電圧ダイオード
４″における逆方向のツエナ電圧を、前記コンデンサ素
子１におけるチップ片１ａの誘電体膜がコンデンサ素子
１に対する順方向の電圧にて破壊するときの電圧よりも
低い値に設定することにより、コンデンサ素子１におけ
るチップ片１ａの誘電体膜に、コンデンサ素子１に対す
る順方向の電圧の上昇にて絶縁破壊が発生することを確
実に防止できるのである。
４″における逆方向のツエナ電圧を、前記コンデンサ素
子１におけるチップ片１ａの誘電体膜がコンデンサ素子
１に対する順方向の電圧にて破壊するときの電圧よりも
低い値に設定することにより、コンデンサ素子１におけ
るチップ片１ａの誘電体膜に、コンデンサ素子１に対す
る順方向の電圧の上昇にて絶縁破壊が発生することを確
実に防止できるのである。
【００３１】なお、この定電圧ダイオードを使用する場
合においても、この定電圧ダイオードを、前記図５に示
す第２の実施例と同様に、コンデンサ素子１におけるチ
ップ片１ａ又は陰極リード端子２に搭載しても良いこと
は勿論であり、また、図６に示す第３の実施例におい
て、その整流ダイオードに代えて、定電圧ダイオードを
使用することもできるのである。
合においても、この定電圧ダイオードを、前記図５に示
す第２の実施例と同様に、コンデンサ素子１におけるチ
ップ片１ａ又は陰極リード端子２に搭載しても良いこと
は勿論であり、また、図６に示す第３の実施例におい
て、その整流ダイオードに代えて、定電圧ダイオードを
使用することもできるのである。
【図１】本発明の第１実施例による固体電解コンデンサ
の縦断正面図である。
の縦断正面図である。
【図２】図１のII−II視平断面図である。
【図３】本発明の第１実施例による固体電解コンデンサ
の斜視図である。
の斜視図である。
【図４】本発明の第１実施例における等価回路を示す図
である。
である。
【図５】本発明の第２実施例による固体電解コンデンサ
の斜視図である。
の斜視図である。
【図６】本発明の第３実施例による固体電解コンデンサ
の斜視図である。
の斜視図である。
【図７】本発明の第４実施例による固体電解コンデンサ
の縦断正面図である。
の縦断正面図である。
【図８】図７のVIII−VIII視平断面図である。
【図９】本発明の第４実施例における等価回路を示す図
である。
である。
１ コンデンサ素子 １ａ チップ片 １ｂ 陽極端子 １ｃ 陰極端子 ２ 陽極リード端子 ３ 陰極リード端子 ４，４′ 整流ダイオード ４″ 定電圧ダイオード ５，５′ 金属線 ６ パッケージ部 ７ 安全ヒューズ線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｈ０１Ｇ 9/05 Ｃ
Claims (6)
- 【請求項１】陰極端子を備えたチップ片とこのチップ片
に対する陽極端子とを有するコンデンサ素子と、前記コ
ンデンサ素子に対するパッケージ部とを備えた固体電解
コンデンサにおいて、前記パッケージ部内に、ダイオー
ドを配設し、このダイオードにおけるＮ極を、前記陽極
端子側に接続する一方、前記ダイオードにおけるＰ極
を、前記陰極端子側に接続し、更に、前記ダイオードに
おける順方向のツエナ電圧を、前記コンデンサ素子にお
けるチップ片の誘電体膜がコンデンサ素子に対する逆方
向の電圧にて破壊するときの電圧以下に設定したことを
特徴とするパッケージ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】「請求項１」において、そのダイオード
が、整流ダイオードであることを特徴とするパッケージ
型固体電解コンデンサ。 - 【請求項３】「請求項１」において、そのダイオード
が、定電圧ダイオードであることを特徴とするパッケー
ジ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項４】「請求項３」において、定電圧ダイオード
における逆方向のツエナ電圧を、前記コンデンサ素子に
おけるチップ片の誘電体膜がコンデンサ素子に対する順
方向の電圧にて破壊するときの電圧よりも低い値に設定
したことを特徴とするパッケージ型固体電解コンデン
サ。 - 【請求項５】「請求項１」において、陽極リード端子
を、当該陽極リード端子の一部がパッケージ部から突出
するように設け、この陽極リード端子のパッケージ部内
への端部における一方の面に、陽極端子を装着する一
方、他方の面に、ダイオードを装着したことを特徴とす
るパッケージ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項６】「請求項１」において、陰極リード端子
を、当該陰極リード端子の一部がパッケージ部から突出
するように設け、この陰極リード端子のパッケージ部内
への端部と、コンデンサ素子における陰極端子との間
を、温度及び過電流のうちいずれか一方に対する安全ヒ
ューズ線にて接続したことを特徴とするパッケージ型固
体電解コンデンサ。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06294894A JP3527531B2 (ja) | 1993-06-15 | 1994-03-31 | パッケージ型固体電解コンデンサ |
| US08/253,556 US5424909A (en) | 1993-06-15 | 1994-06-03 | Package-type solid electrolytic capacitor |
| DE4420617A DE4420617C2 (de) | 1993-06-15 | 1994-06-13 | Verkapselter Trockenelektrolyt-Kondensator |
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5-143669 | 1993-06-15 | ||
| JP14366993 | 1993-06-15 | ||
| JP14903993 | 1993-06-21 | ||
| JP5-149039 | 1993-06-21 | ||
| JP06294894A JP3527531B2 (ja) | 1993-06-15 | 1994-03-31 | パッケージ型固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0794373A true JPH0794373A (ja) | 1995-04-07 |
| JP3527531B2 JP3527531B2 (ja) | 2004-05-17 |
Family
ID=27297996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06294894A Expired - Fee Related JP3527531B2 (ja) | 1993-06-15 | 1994-03-31 | パッケージ型固体電解コンデンサ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5424909A (ja) |
| JP (1) | JP3527531B2 (ja) |
| DE (1) | DE4420617C2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110234451A (zh) * | 2017-01-17 | 2019-09-13 | 凯米特电子公司 | 改进的线到阳极连接 |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3447443B2 (ja) * | 1995-10-02 | 2003-09-16 | ローム株式会社 | 安全ヒューズ付き面実装型固体電解コンデンサの構造 |
| US5903072A (en) * | 1997-03-21 | 1999-05-11 | Fasco Industries, Inc. | Electric motor input circuit with leadless capacitor assembly |
| JP2001028322A (ja) * | 1999-07-14 | 2001-01-30 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| DE10131236B4 (de) * | 2001-06-28 | 2006-03-30 | Epcos Ag | Kondensator |
| KR100466071B1 (ko) * | 2002-05-22 | 2005-01-13 | 삼성전기주식회사 | 고체전해 콘덴서 |
| US7969711B2 (en) * | 2008-02-06 | 2011-06-28 | Kemet Electronics Corporation | Multiple electronic components: combination capacitor and Zener diode |
| WO2010013344A1 (ja) * | 2008-08-01 | 2010-02-04 | 三菱電機株式会社 | 交流直流変換装置、交流直流変換装置の制御方法、電動機駆動装置、圧縮機駆動装置、空気調和機、ヒートポンプ式給湯機 |
| US8725252B2 (en) * | 2009-12-18 | 2014-05-13 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Electric energy storage device electrode including an overcurrent protector |
| US9748043B2 (en) | 2010-05-26 | 2017-08-29 | Kemet Electronics Corporation | Method of improving electromechanical integrity of cathode coating to cathode termination interfaces in solid electrolytic capacitors |
| US8896986B2 (en) * | 2010-05-26 | 2014-11-25 | Kemet Electronics Corporation | Method of improving electromechanical integrity of cathode coating to cathode termination interfaces in solid electrolytic capacitors |
| US8848341B2 (en) * | 2010-06-24 | 2014-09-30 | Cardiac Pacemakers, Inc. | Electronic component mounted on a capacitor electrode |
| CN102468196A (zh) * | 2010-10-29 | 2012-05-23 | 于振海 | 具有铜块电极的分立电路元件及其制造方法 |
| TWI440400B (zh) * | 2011-10-18 | 2014-06-01 | Lextar Electronics Corp | 驅動電路與燈具 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4935848A (en) * | 1987-08-31 | 1990-06-19 | Nec Corporation | Fused solid electrolytic capacitor |
| US4975796A (en) * | 1988-10-13 | 1990-12-04 | Aerovox Incorporated | Reverse discharge diode capacitor |
| JPH02105513A (ja) * | 1988-10-14 | 1990-04-18 | Nec Corp | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサ |
| US5063340A (en) * | 1990-10-25 | 1991-11-05 | Motorola, Inc. | Capacitive power supply having charge equalization circuit |
| JP2842686B2 (ja) * | 1990-11-26 | 1999-01-06 | ローム株式会社 | ヒューズ内蔵コンデンサ |
| JPH05275285A (ja) * | 1992-03-30 | 1993-10-22 | Fujitsu Ltd | 有極性コンデンサ |
-
1994
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