JP2778441B2 - チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法Info
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- JP2778441B2 JP2778441B2 JP5334813A JP33481393A JP2778441B2 JP 2778441 B2 JP2778441 B2 JP 2778441B2 JP 5334813 A JP5334813 A JP 5334813A JP 33481393 A JP33481393 A JP 33481393A JP 2778441 B2 JP2778441 B2 JP 2778441B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップ型固体電解コン
デンサおよびその製造方法に関し、特に陰極端子、外
装、および陽極端子の構造と形成方法に関する。
デンサおよびその製造方法に関し、特に陰極端子、外
装、および陽極端子の構造と形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板に自動表面実装し
て取り付けられるチップ型固体電解コンデンサは、その
外装形態により、（１）モールドタイプ、（２）ディッ
プタイプ、（３）簡易外装タイプの３種に大別される。
て取り付けられるチップ型固体電解コンデンサは、その
外装形態により、（１）モールドタイプ、（２）ディッ
プタイプ、（３）簡易外装タイプの３種に大別される。
【０００３】（１）モールドタイプとは、特開平３−９
６２１４号公報に示されているように、また図２に示す
ように公知の技術によって製作したコンデンサ素子１１
の陽極リード１２に陽極リードフレーム１３を溶接し、
該コンデンサ素子の陰極部に導電性接着剤を用いて陰極
リードフレーム１４を接続した後、トランスファーモー
ルド工法を用いて外装１５を形成し、外装から突出する
陽、陰両極リードフレームを切断成形して陽極端子１
６、陰極端子１７を形成しているものである。このタイ
プはチップを構成する６面がいづれも平坦であり、しか
も両極端子に成形したリードフレームを用いているた
め、プリント配線板への自動実装性が高い。しかしなが
ら、リードフレームを用いる分、コンデンサ素子に比し
てチップ体積が大きくなる、体積効率の低下という問題
点を有しており、またトランスファーモールド工法に用
いる金型が非常に高価であるという問題点を有してい
る。
６２１４号公報に示されているように、また図２に示す
ように公知の技術によって製作したコンデンサ素子１１
の陽極リード１２に陽極リードフレーム１３を溶接し、
該コンデンサ素子の陰極部に導電性接着剤を用いて陰極
リードフレーム１４を接続した後、トランスファーモー
ルド工法を用いて外装１５を形成し、外装から突出する
陽、陰両極リードフレームを切断成形して陽極端子１
６、陰極端子１７を形成しているものである。このタイ
プはチップを構成する６面がいづれも平坦であり、しか
も両極端子に成形したリードフレームを用いているた
め、プリント配線板への自動実装性が高い。しかしなが
ら、リードフレームを用いる分、コンデンサ素子に比し
てチップ体積が大きくなる、体積効率の低下という問題
点を有しており、またトランスファーモールド工法に用
いる金型が非常に高価であるという問題点を有してい
る。
【０００４】（２）ディップタイプとは、実公昭６１−
３３４３０号公報に示されているように、また図３に示
すように公知の技術によって製作したコンデンサ素子１
１の陽極リード１２に陽極リードフレーム１３を溶接
し、該コンデンサ素子の陰極部に導電性接着剤を用いて
陰極リードフレーム１４を接続した後、液状樹脂中に浸
漬して、或いは液状樹脂を滴下して、該コンデンサ素子
のまわりに外装２５を形成した後、外装から突出する
陽、陰両極リードフレームを切断成形して陽極端子２
６、陰極端子２７を形成するものである。このタイプは
（１）のモールドタイプに比してトランスファーモール
ド工法用の金型を必要としない分、安価な製作が可能と
なるが、リードフレームを用いるためにモールドタイプ
と同様、体積効率の低下という問題点を有しており、ま
た型を用いないためにチップ形状性が低くプリント配線
板への自動実装性が低いという問題点を有している。
３３４３０号公報に示されているように、また図３に示
すように公知の技術によって製作したコンデンサ素子１
１の陽極リード１２に陽極リードフレーム１３を溶接
し、該コンデンサ素子の陰極部に導電性接着剤を用いて
陰極リードフレーム１４を接続した後、液状樹脂中に浸
漬して、或いは液状樹脂を滴下して、該コンデンサ素子
のまわりに外装２５を形成した後、外装から突出する
陽、陰両極リードフレームを切断成形して陽極端子２
６、陰極端子２７を形成するものである。このタイプは
（１）のモールドタイプに比してトランスファーモール
ド工法用の金型を必要としない分、安価な製作が可能と
なるが、リードフレームを用いるためにモールドタイプ
と同様、体積効率の低下という問題点を有しており、ま
た型を用いないためにチップ形状性が低くプリント配線
板への自動実装性が低いという問題点を有している。
【０００５】ディップタイプには他に、特公昭５６−１
０９１７号公報に示されているように、また図４に示す
ように部品本体３１にリード線３２を導出した後、部品
本体及びリード線を液状樹脂に浸漬、加熱硬化して外装
３３を形成する。次に、外装のリード線導出部を切断し
てリード線を露出させた後、リード線と電気的に接続す
る外部電極端子３４を外装上に形成しているものがあ
る。このタイプはリードフレームを用いていないことで
体積効率の低下を避けようとしているが、外部電極端子
への経路にリード線を用いているため、やはり体積効率
の低下という問題点を克服できていず、外装が型を用い
ていないため形状性が低くプリント配線板への自動実装
性が低いという問題点を有している。
０９１７号公報に示されているように、また図４に示す
ように部品本体３１にリード線３２を導出した後、部品
本体及びリード線を液状樹脂に浸漬、加熱硬化して外装
３３を形成する。次に、外装のリード線導出部を切断し
てリード線を露出させた後、リード線と電気的に接続す
る外部電極端子３４を外装上に形成しているものがあ
る。このタイプはリードフレームを用いていないことで
体積効率の低下を避けようとしているが、外部電極端子
への経路にリード線を用いているため、やはり体積効率
の低下という問題点を克服できていず、外装が型を用い
ていないため形状性が低くプリント配線板への自動実装
性が低いという問題点を有している。
【０００６】（３）簡易外装タイプとは、特公昭６１−
３１６０９号公報に示されているように、また図５に示
すように公知の技術によって製作したコンデンサ素子１
１の表面に静電塗装法などの簡易外装法を用いて外装４
１を形成した後、サンドブラスト法等により陽極リード
１２に付着した外装樹脂層を除去し、陽極端子４２及び
陰極端子４３を形成しているものである。このタイプは
両極端子それぞれをリードフレーム等を用いず直接形成
しており、また簡易外装法により非常に薄い外装形成を
可能としているので、（１）、（２）のタイプに比して
体積効率が格段に改善されている。しかしながら、簡易
外装法を用いているためにチップとしての形状性が低く
プリント配線板への自動実装性が低いという問題点を有
している。
３１６０９号公報に示されているように、また図５に示
すように公知の技術によって製作したコンデンサ素子１
１の表面に静電塗装法などの簡易外装法を用いて外装４
１を形成した後、サンドブラスト法等により陽極リード
１２に付着した外装樹脂層を除去し、陽極端子４２及び
陰極端子４３を形成しているものである。このタイプは
両極端子それぞれをリードフレーム等を用いず直接形成
しており、また簡易外装法により非常に薄い外装形成を
可能としているので、（１）、（２）のタイプに比して
体積効率が格段に改善されている。しかしながら、簡易
外装法を用いているためにチップとしての形状性が低く
プリント配線板への自動実装性が低いという問題点を有
している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、チッ
プとしての高い形状性による高い自動実装性と、高い体
積効率を有するチップ型固体電解コンデンサを簡便な製
造方法を用いる事で安価に提供する事にある。
プとしての高い形状性による高い自動実装性と、高い体
積効率を有するチップ型固体電解コンデンサを簡便な製
造方法を用いる事で安価に提供する事にある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ型固体電
解コンデンサは、陽極リードを植立した弁作用金属から
なる陽極体上に誘電体酸化皮膜層を形成した後、陽極リ
ードを除く該酸化皮膜層上に固体電解質層、陰極導電体
層を順次形成してコンデンサ素子と、陽極リード植立面
の対抗面とその周辺部に直接形成した導電性樹脂層およ
び１層以上の金属メッキ層から成る陰極端子と、陰極端
子および陽極リードを除くコンデンサ素子全外周面上に
形成した外装と、陽極リード上に直接形成した導電性樹
脂および１層以上の金属メッキ層から成る陽極端子とに
より構成しており、チップを構成する６面のうち少なく
とも陽極リード植立面を除く５面が平坦であることを特
徴とする。
解コンデンサは、陽極リードを植立した弁作用金属から
なる陽極体上に誘電体酸化皮膜層を形成した後、陽極リ
ードを除く該酸化皮膜層上に固体電解質層、陰極導電体
層を順次形成してコンデンサ素子と、陽極リード植立面
の対抗面とその周辺部に直接形成した導電性樹脂層およ
び１層以上の金属メッキ層から成る陰極端子と、陰極端
子および陽極リードを除くコンデンサ素子全外周面上に
形成した外装と、陽極リード上に直接形成した導電性樹
脂および１層以上の金属メッキ層から成る陽極端子とに
より構成しており、チップを構成する６面のうち少なく
とも陽極リード植立面を除く５面が平坦であることを特
徴とする。
【０００９】また、本発明のチップ型固体電解コンデン
サの製造方法は陽極リードを植立した弁作用金属からな
る陽極体上に誘電体酸化皮膜層を形成した後、陽極リー
ドを除く該酸化皮膜層上に固体電解質層、陰極導電体層
を順次形成してコンデンサ素子を得る素子形成工程と、
該コンデンサ素子の陽極リード上の酸化皮膜層を除去す
る陽極裸出工程と、陽極リード植立面の対抗面とその周
辺部に導電性樹脂から成る陰極端子を形成する陰極端子
形成工程と、該陰極端子および陽極リードを除くコンデ
ンサ素子全外周面上に絶縁樹脂層を形成する外装形成工
程と、陽極リードを突出長０．１〜１．０ｍｍの位置で
切断する陽極リード切断工程と、酸化皮膜を除去した陽
極リード上に導電性樹脂からなる陽極端子を成形する陽
極端子形成工程とを順次実施するものであり、前記陽極
裸出工程が、サンドブラスト、ウォータージェット、レ
ーザー光線、電子ビーム、イオンビーム、および切削工
具のいずれかを用いて行うものであり、前記陰極端子形
成工程、外装形成工程および陽極端子形成工程が、同一
の、離型性を付与した金型、または耐熱性を有する離型
性樹脂型を用いて、液状導電性樹脂のポッティング、加
熱硬化、液状絶縁樹脂のポッティング、加熱硬化、液状
導電性樹脂のポッティング、加熱硬化、電解または無電
解メッキ法を用いた導電性樹脂表面への１以上のメッキ
層形成の順次実施から成るものであり、前記陽極リード
切断工程が、前記陽極裸出工程で生じた陽極リード上の
傷部を利用した折断により、または改めてサンドブラス
ト、ウォータージェット、レーザー光線、電子ビーム、
イオンビーム、および切削工具のいずれかを用いて行う
事を特徴として実施するものである。
サの製造方法は陽極リードを植立した弁作用金属からな
る陽極体上に誘電体酸化皮膜層を形成した後、陽極リー
ドを除く該酸化皮膜層上に固体電解質層、陰極導電体層
を順次形成してコンデンサ素子を得る素子形成工程と、
該コンデンサ素子の陽極リード上の酸化皮膜層を除去す
る陽極裸出工程と、陽極リード植立面の対抗面とその周
辺部に導電性樹脂から成る陰極端子を形成する陰極端子
形成工程と、該陰極端子および陽極リードを除くコンデ
ンサ素子全外周面上に絶縁樹脂層を形成する外装形成工
程と、陽極リードを突出長０．１〜１．０ｍｍの位置で
切断する陽極リード切断工程と、酸化皮膜を除去した陽
極リード上に導電性樹脂からなる陽極端子を成形する陽
極端子形成工程とを順次実施するものであり、前記陽極
裸出工程が、サンドブラスト、ウォータージェット、レ
ーザー光線、電子ビーム、イオンビーム、および切削工
具のいずれかを用いて行うものであり、前記陰極端子形
成工程、外装形成工程および陽極端子形成工程が、同一
の、離型性を付与した金型、または耐熱性を有する離型
性樹脂型を用いて、液状導電性樹脂のポッティング、加
熱硬化、液状絶縁樹脂のポッティング、加熱硬化、液状
導電性樹脂のポッティング、加熱硬化、電解または無電
解メッキ法を用いた導電性樹脂表面への１以上のメッキ
層形成の順次実施から成るものであり、前記陽極リード
切断工程が、前記陽極裸出工程で生じた陽極リード上の
傷部を利用した折断により、または改めてサンドブラス
ト、ウォータージェット、レーザー光線、電子ビーム、
イオンビーム、および切削工具のいずれかを用いて行う
事を特徴として実施するものである。
【００１０】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１１】図１（Ａ）〜（Ｇ）は本発明の一実施例で
あるチップ型固体電解コンデンサ製造過程及び完成状態
の断面図である。
あるチップ型固体電解コンデンサ製造過程及び完成状態
の断面図である。
【００１２】図１（Ａ）に示すように陽極リード１を植
立した弁作用金属から成る陽極体上に撥水性樹脂層２、
酸化皮膜層、固体電解質層、陰極導電体層、（以上図示
略）を順次形成してコンデンサ素子３を得る。次に図１
（Ｂ）に示すように、撥水性樹脂層から露出する陽極リ
ード表面の酸化皮膜層をサンドブラスト法を用いて除去
し、陽極リードの金属表面を露出させる。続いて図１
（Ｃ）に示すように、表面をフッ素樹脂コートした成形
用金型７を用いて、素子底部を金型底部より、陽極体寸
法の１／１００〜１／１０の高さにセットした後、ポッ
ティング法を用いて金型底部より陽極体寸法の１／１０
〜４／１０の高さまで、銀ペーストを滴下し、続いて１
５０〜２００℃の雰囲気下で３０分間、加熱硬化して第
一の導電体層４を形成する。続いて図１（Ｄ）に示すよ
うに、やはりポッティング法を用いて金型底部より陽極
体寸法の１０２／１００〜１２／１０の高さまで、液状
エポキシ樹脂を滴下した後、１５０〜２００℃の雰囲気
下で６０分間、加熱硬化して絶縁樹脂層を形成、外装５
と為す。次に図１（Ｅ）に示すように、陽極リードをサ
ンドブラスト処理した最上位置にて切断した後、やはり
ポッティング法を用いて金型底部より陽極体寸法の１２
／１０〜１６／１０の高さまで、銀ペーストを滴下し、
続いて１５０〜２００℃の雰囲気下で３０分間、加熱硬
化して第二の導電体層６を形成する。最後に図１（Ｆ）
に示すように、成形金型から脱着した後、電解メッキ法
を用いて第一の導電体層４および第二の導電体層、６上
に半田層８を形成して図１（Ｇ）に示すチップ型固体電
解コンデンサを完成する。
立した弁作用金属から成る陽極体上に撥水性樹脂層２、
酸化皮膜層、固体電解質層、陰極導電体層、（以上図示
略）を順次形成してコンデンサ素子３を得る。次に図１
（Ｂ）に示すように、撥水性樹脂層から露出する陽極リ
ード表面の酸化皮膜層をサンドブラスト法を用いて除去
し、陽極リードの金属表面を露出させる。続いて図１
（Ｃ）に示すように、表面をフッ素樹脂コートした成形
用金型７を用いて、素子底部を金型底部より、陽極体寸
法の１／１００〜１／１０の高さにセットした後、ポッ
ティング法を用いて金型底部より陽極体寸法の１／１０
〜４／１０の高さまで、銀ペーストを滴下し、続いて１
５０〜２００℃の雰囲気下で３０分間、加熱硬化して第
一の導電体層４を形成する。続いて図１（Ｄ）に示すよ
うに、やはりポッティング法を用いて金型底部より陽極
体寸法の１０２／１００〜１２／１０の高さまで、液状
エポキシ樹脂を滴下した後、１５０〜２００℃の雰囲気
下で６０分間、加熱硬化して絶縁樹脂層を形成、外装５
と為す。次に図１（Ｅ）に示すように、陽極リードをサ
ンドブラスト処理した最上位置にて切断した後、やはり
ポッティング法を用いて金型底部より陽極体寸法の１２
／１０〜１６／１０の高さまで、銀ペーストを滴下し、
続いて１５０〜２００℃の雰囲気下で３０分間、加熱硬
化して第二の導電体層６を形成する。最後に図１（Ｆ）
に示すように、成形金型から脱着した後、電解メッキ法
を用いて第一の導電体層４および第二の導電体層、６上
に半田層８を形成して図１（Ｇ）に示すチップ型固体電
解コンデンサを完成する。
【００１３】本実施例に於いて、ポッティング法に使用
した成形用金型材は３００℃以上の融点を有するもので
あればすべての材料が採用可能であり、またエポキシ樹
脂など３００℃以上の耐熱性を有す樹脂型にても代用で
きる。さらに、シリコーン樹脂等の離型性を有す耐熱性
樹脂型を用いてもよく、この場合、型自体が当初より離
型性をもつため、フッ素樹脂コートの必要はない。また
陽極リード表面の酸化皮膜層の除去に用いたサンドブラ
スト法に代えてウォータージェット法、レーザー光線、
電子ビーム、イオンビーム、および切削工具のいずれか
を用いてもよい。
した成形用金型材は３００℃以上の融点を有するもので
あればすべての材料が採用可能であり、またエポキシ樹
脂など３００℃以上の耐熱性を有す樹脂型にても代用で
きる。さらに、シリコーン樹脂等の離型性を有す耐熱性
樹脂型を用いてもよく、この場合、型自体が当初より離
型性をもつため、フッ素樹脂コートの必要はない。また
陽極リード表面の酸化皮膜層の除去に用いたサンドブラ
スト法に代えてウォータージェット法、レーザー光線、
電子ビーム、イオンビーム、および切削工具のいずれか
を用いてもよい。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は両極端子
を、リードフレームを用いず直接形成しているので高い
体積効率が獲得でき、またポッティング法を用いた外
装、両極端子形性を行っているため、チップとしての形
状性が高く、自動表面実装性の高いチップ型固体電解コ
ンデンサの安価な製造が可能となるという効果を有す
る。以上の具体的な効果を下表に示す。
を、リードフレームを用いず直接形成しているので高い
体積効率が獲得でき、またポッティング法を用いた外
装、両極端子形性を行っているため、チップとしての形
状性が高く、自動表面実装性の高いチップ型固体電解コ
ンデンサの安価な製造が可能となるという効果を有す
る。以上の具体的な効果を下表に示す。
【００１５】
【表１】
【図１】（Ａ）〜（Ｇ）は本発明の一実施例であるチッ
プ型固体電解コンデンサ製造過程及び完成状態の断面図
である。
プ型固体電解コンデンサ製造過程及び完成状態の断面図
である。
【図２】従来の一例を示すチップ型固体電解コンデンサ
の断面図である。
の断面図である。
【図３】従来の一例を示すチップ型固体電解コンデンサ
の断面図である。
の断面図である。
【図４】従来の一例を示すチップ型固体電解コンデンサ
の断面図である。
の断面図である。
【図５】従来の一例を示すチップ型固体電解コンデンサ
の断面図である。
の断面図である。
１…陽極リード、２…撥水性樹脂層、３…コンデンサ素
子、４…第一の導電体層、５…外装、６…第二の導電体
層、７…成形用金型、８…半田層、１１…コンデンサ素
子、１２…陽極リード、１３…陽極リードフレーム、１
４…陰極リードフレーム、１５…外装、１６…陽極端
子、１７…陰極端子、２５…外装、２６…陽極端子、２
７…陰極端子、３１…部品本体、３２…リード線、３３
…外装、３４…外部電極端子、４１…外装、４２…陽極
端子、４３…陰極端子。
子、４…第一の導電体層、５…外装、６…第二の導電体
層、７…成形用金型、８…半田層、１１…コンデンサ素
子、１２…陽極リード、１３…陽極リードフレーム、１
４…陰極リードフレーム、１５…外装、１６…陽極端
子、１７…陰極端子、２５…外装、２６…陽極端子、２
７…陰極端子、３１…部品本体、３２…リード線、３３
…外装、３４…外部電極端子、４１…外装、４２…陽極
端子、４３…陰極端子。
Claims (5)
- 【請求項１】 陽極リードを植立した弁作用金属からな
る陽極体上に誘電体酸化皮膜層を形成した後、陽極リー
ドを除く該酸化皮膜層上に固体電解質層、陰極導電体層
を順次形成してコンデンサ素子を得る素子形成工程と、
該コンデンサ素子の陽極リード上の酸化皮膜層を除去す
る陽極裸出工程と、陽極リード植立面の対抗面とその周
辺部に導電性樹脂の陰極端子を形成する陰極端子形成工
程と、該陰極端子および陽極リードを除くコンデンサ素
子全外周面上に絶縁樹脂層を形成する外装形成工程と、
陽極リードを切断する陽極リード切断工程と、酸化皮膜
を除去した陽極リード上に導電性樹脂の陽極端子を形成
する陽極端子形成工程とを順次実施するとともに、前記
陰極端子形成工程、外装形成工程および陽極端子形成工
程が、同一の、離型性を付与した金型、または耐熱性を
有する離型性樹脂型を用いて、液状導電性樹脂のポッテ
ィング、加熱硬化、液状絶縁樹脂のポッティング、加熱
硬化、液状導電性樹脂のポッティング、加熱硬化、電解
または無電解メッキ法を用いた導電性樹脂表面への１層
以上のメッキ層形成の順次実施であることを特徴とする
チップ型固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項２】 前記陽極裸出工程が、サンドブラスト、
ウォータージェット、レーザー光線、電子ビーム、イオ
ンビーム、および切削工具のいずれかを用いて行う事を
特徴とする請求項１記載のチップ型固体電解コンデンサ
の製造方法。 - 【請求項３】 前記陽極リード切断工程が、前記陽極裸
出工程で生じた陽極リード上の傷部を利用した折断によ
り、または改めてサンドブラスト、ウォータージェッ
ト、レーザー光線、電子ビーム、イオンビーム、および
切削工具のいずれかを用いて行うことを特徴とする請求
項１記載のチップ型固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項４】 請求項１に記載の製造方法により得られ
るチップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項５】 チップを構成する６面のうち少なくとも
前記陽極リード植立面を除く５面が平坦である事を特徴
とする請求項４記載のチップ型固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5334813A JP2778441B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5334813A JP2778441B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07201661A JPH07201661A (ja) | 1995-08-04 |
| JP2778441B2 true JP2778441B2 (ja) | 1998-07-23 |
Family
ID=18281510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5334813A Expired - Lifetime JP2778441B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2778441B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2748548B2 (ja) * | 1989-05-15 | 1998-05-06 | 日本電気株式会社 | チップ形固体電解コンデンサ |
| JPH0590095A (ja) * | 1991-09-30 | 1993-04-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チツプ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP5334813A patent/JP2778441B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07201661A (ja) | 1995-08-04 |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980407 |