JPS5932050B2 - チップ状固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はフェースボンディングタイプのチップ状固体電
解コンデンサの製造方法に関するもので、詳しくは形状
が小さく寸法精度の高１−泪動供給の可能なチップタイ
プの固体電解コンデンサを生産性はく安価に製造するた
めの方法を提供するものである。

従来、フェースボンディングタイプのチップ状固体電解
コンデンサとしては、第１図〜第５図に示すような構造
のものがある。

第１図に示すチップ状固体電解コンデンサは、コンデン
サ素子１の突出導入線２に陽極端子３を接続し、かつ最
外殻の半田層に陰極端子４を接続したものをトランスフ
ァーモールド成形により樹脂で被覆したものである。

ところが、このような構造の場合、寸法形状が太き（、
また価格的にも高くなってしまうという欠点を有してい
る。

また、第２図、第３図および第４図に示すチップ状固体
電解コンデンサは、コンデンサ素子１より引出した突出
導入線２のコンデンサ素子１から少なくとも１．５ｍｍ
以上離れた部分に、コンデンサ素子１より高さの高い円
柱形状の陽極端子６を接続したり、板形状の陽極端子７
を接続したり、■字形状の陽極端子８を接続し、コンデ
ンサ素子１の最外殻の半田層を陰極端子としたものであ
る。

ところが、このような構造の場合、回路基板への取付け
は一面においてでしか達成されず、また長さも長くなる
とともに、回路基板へ取付ける際にまず初めに素子を接
着剤により仮固定してから陽極端子、陰極端子を接続す
るという方法をとることができなく、シかもパーツフィ
ーダー等による自動供給は端子同志が絡み付くというこ
とから不可能であった。

また、第５図に示すチップ状固体電解コンデンサは、コ
ンデンサ素子１の突出導入線２側の端部にその突出導入
線２に接続した金属キャップ９を被せて陽極端子とし、
さらに反対側の端部に最外殻の半田層に接続した金属キ
ャップ１０を被せて陰極端子としたものである。

しかしながら、このような構造の場合は、微小のコンデ
ンサ素子１に金属キャップ９，１０を被せる際の精度が
高くなげればならず、量産性が乏しく価格が高（なると
いう欠点を有している。

本発明はこのような従来の問題点に鑑み成されたもので
あり、フェースボンディングタイプとして素子下部にプ
リント基板の導電箔を通すことができるとともに、外形
の形状を寸法精度の高いパーツフィーダー等による自動
供給の可能な形状とすることができ、しかも安価に得る
ことができる製造方法を提供するものである。

以下、本発明の実施例を示す第６図〜第７図の図面を用
いて説明する。

第６図ａ−ｄに本発明の一実施例によるチップ状固体電
解コンデンサの製造方法における製造工程を示しており
、第６図ａにおいて１は従来と同シ構造のコンデンサ素
子であり、このコンデンサ素子１はタンタルのような弁
作用金属粉末を角柱状９円柱状に成型し焼結した焼結体
表面に酸化タンタル皮膜のような誘電体性酸化皮膜を形
成して焼結体と同一金属よりなる突出導入線２を有する
陽極体とし、この陽極体の誘電体性酸化皮膜上に二酸化
マンガンのような半導体層、カーボンのような陰極層、
銀ペイント、半田のような陰極導電層を順次積層形成す
ることにより構成されている。

１１は長尺状の給電リボンであり、コンデンサ素子１の
製造工程においては、陽極端が給電リボン１１にぶら下
げられた状態で行なわれる。

すなわち、複数個のコンデンサ素子１が、この拠出導入
線２を給電リボン１１に一定間隔で接続することにより
ぶら下げられているのである。

この第６図ａに示すように、本発明においては、給電リ
ボン１１に複数個ぶら下げたコンデンサ素子１を突出導
入線２側を下にして、コンデンサ素子１の最外殻の陰極
導電層の突出導入線２側とは反対側の陰極端子となる端
部１ａを残すようにシリコーン系、フッソ系、エポ千シ
系、ポリイミド系、ポリアミド系、フェノール系等の熱
硬化形、光硬化形等の耐熱性の絶縁性樹脂中に浸漬し、
コンデンサ素子１の外面および突出導入線２上に樹脂皮
膜１２を形成する。

これによって、コンデンサ素子１の中間部の被覆を行な
うことができるとともに、突出導入線２の根本部分の樹
脂による補強を行なうことができる。

また、この時、突出導入線２側を下にしているので、樹
脂皮膜１２が陰極端子となる端部１ａに垂れることがな
い。

次に、第６図すに示すように突出導入線２のコンデンサ
素子１と給電リボン１１との間の溶接部上に付着してい
る樹脂を局部的なサンドブラストやナイフェツジにより
取除（。

その後、第６図Ｃに示すように、各々のコンデンサ素子
１の突出導入線２の樹脂を取除いた部分に陽極端子とな
る半田付は可能な長尺状の金属端子１３を各コンデンサ
素子１の突出導入線２と直交するように溶接する。

この時、突出導入線２の根本部分は樹脂皮膜１２により
補強されているため、溶接時の熱的９機械的ストレスが
コンデンサ素子１に伝わりにくくなり、これにより金属
端子１３をコンデンサ素子１にできるだけ近づけて突出
導入線２と接続することができ、従来より小形とするこ
とができる。

また、コンデンサ素子１と金属端子１３との間の間隔を
小さくすることができ、パーツフィーダーにより自動供
給した場合における端子間の絡み付きが少なくなる。

そして、その後コンデンサ素子１の陰極導電層が露出し
ている端部を溶融状態の半田槽に浸漬して陰極端子を形
成するとともに、コンデンサ素子１と金属端子１３との
間および金属端子１３の突出導入線２との溶接部上にコ
ンデンサ素子１の外装を行なっている絶縁性樹脂と同一
材料、若しくは異なる絶縁性樹脂を充填する。

この後は、コンデンサ素子１の突出導入線２を金属端子
１３と給電リボン１１との間で切断するとともに、金属
端子１３をコンデンサ素子１間の所定位置でコンデンサ
素子１０幅と同じ長さになるように切断して個々に分離
し、第６図ｄに示すような完成品を得る。

なお、第６図ｄにおいて、１４は陰極端子であり、この
陰極端子１４としては半田付は可能な金属部材であれば
よい。

１５は絶縁性樹脂であり、上記工程では個々に分離する
前に形成したが、個々に分離した後で形成するようにし
てもよく、この絶縁性樹脂１５によりパーツフィーダー
により自動供給した場合の絡み付きを全（なくすことが
できる。

しかも、突出導入線２の補強効果もさらに良好となり、
外部からの衝撃等の機械的ストレスによる曲りがほとん
どなくなり、これによってコンデンサ素子１へのストレ
スも軽減され、コンデンサとしての特性の劣化も少なく
なる。

また、上記実施例においては、金属端子１３を１個のみ
用いているが、第７図に示すように金属端子１３を２個
用い、突出導入線２にこれを上下から挾むように２個の
金属端子１３を溶接により接続してもよく、この第７図
の場合には陽極端子と陰極端子とがどの面においても面
一となり、プリント基板へ組込む時の方向性をなくすこ
とができる。

以上のように本発明によるチップ状固体電解コンデンサ
の浸漬方法によれば、外装は量産性に富み、大形の装置
を必要としない浸漬方法により形成した平滑な耐熱性の
絶縁性樹脂層で覆われるため、生産性よく製造すること
ができ、しかも得られる製品は、各種プリント基板への
組込みを、まずプリント基板上に接着剤により貼付け、
そして半田ディツプすることにより行なうこともでき、
しかもこの場合に、コンデンサの下にプリント基板の導
電箔を通すこともでき、高密度の集積回路に使用する際
に極めて有効である。

また、外形形状はすっきりとした寸法精度の高い形状と
なるとともに、小形となり、パーツフィーダーによる自
動供給およびマガジン方式による供給が可能であり、自
動化生産による合理化を図ることができ、安価なチップ
状固体電解コンデンサを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のチップ状固体電解コンデンサを示す断面
図、第２図〜第４図はそれぞれ他の従来のチップ状固体
電解コンデンサを示す側面図、第５図は同じく他の従来
のチップ状固体電解コンデンサを示す断面図、第６図ａ
−ｄは不発明の一実施例によるチップ状固体電解コン
デンサの製造方法における製造工程を示す斜視図、第７
図はこの第６図ａ −ｄに示す製造工程により得られる
チップ状固体電解コンデンサの他の例を示す斜視図であ
る。 １・・・・・・コンデンサ素子、２・・・・・・突出導
入線、１１・・・・・・給電リボン、１２・・・・・・
樹脂皮膜、１３・・・・・・金属端子、１４・・・・・
・陰極端子。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 突出導入線を有する弁作用金属からなる陽極体表面
   の誘′亀体性酸化皮膜上に半導体層、陰極層および陰極
   導電層を順次積層形成してコンデンサ素子を構成し、そ
   の後複数個のコンデンサ素子の突出導入線釜々を給電リ
   ボンに一定間隔で接続しテ給電リボンに複数個のコンデ
   ンサ素子をぶら下げた状態で、コンデンサ素子を前記突
   出導入線側を下にして前記陰極導電層の突出導入線側と
   は反対側の陰極端子となる端部を残すように耐熱性の絶
   縁性樹脂中に浸漬することにより前記コンデンサ素子の
   外面および突出導入線上に樹脂皮膜を形成した後、前記
   各コンデンサ素子の突出導入線における溶接部上の樹脂
   皮膜を取除き、その樹脂皮膜を取除いた各コンデンサ素
   子の溶接部に陽極端子となる半田付は可能な長尺状の金
   属端子を各コンデンサ素子の突出導入線と直交するよう
   に溶接するとともに、前記コンデンサ素子の樹脂皮膜を
   形成していない端部の陰極導電層上に半田付は可能な金
   属部材による陰極端子を形成することを特徴とするチッ
   プ状固体電解コンデンサの製造方法。