JPS6252452B2 - - Google Patents
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- JPS6252452B2 JPS6252452B2 JP325279A JP325279A JPS6252452B2 JP S6252452 B2 JPS6252452 B2 JP S6252452B2 JP 325279 A JP325279 A JP 325279A JP 325279 A JP325279 A JP 325279A JP S6252452 B2 JPS6252452 B2 JP S6252452B2
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はチツプ型固体電解コンデンサに関し、
特に素子露出構造のチツプ型固体電解コンデンサ
の電極構造及び、そのコンデンサの製造方法に関
する。
特に素子露出構造のチツプ型固体電解コンデンサ
の電極構造及び、そのコンデンサの製造方法に関
する。
従来、素子露出構造のチツプ型電解コンデンサ
は、第１図に示す断面図の様にタンタルの様な弁
作用を有する金属からなる多孔質焼結体１に、弁
作用を有する金属の陽極リード２の一部を埋没し
て接続した表面に陽極酸化により、誘電体酸化皮
膜３を形成し、この表面に硝酸マンガンの熱分解
などにより二酸化マンガンなどの固体電解質層４
を形成し、この上に電気的特性を良好にするため
に、カーボン層５を設け、さらに導電性銀塗料等
の半田付可能な導電体層６を設け、この上に、陰
極導体層である半田層７を溶融半田層に浸漬する
などの手段により形成させていた。
は、第１図に示す断面図の様にタンタルの様な弁
作用を有する金属からなる多孔質焼結体１に、弁
作用を有する金属の陽極リード２の一部を埋没し
て接続した表面に陽極酸化により、誘電体酸化皮
膜３を形成し、この表面に硝酸マンガンの熱分解
などにより二酸化マンガンなどの固体電解質層４
を形成し、この上に電気的特性を良好にするため
に、カーボン層５を設け、さらに導電性銀塗料等
の半田付可能な導電体層６を設け、この上に、陰
極導体層である半田層７を溶融半田層に浸漬する
などの手段により形成させていた。
この様にして得られた素子露出構造のチツプ型
固体電解コンデンサは小型であると言う特徴から
混成IC組込用として用いられているが、混成IC
基板等への実装時において、陰極端子となる陰極
導電体層の大きさが、定格（静電溶量、使用電圧
など）により異つていること、及びこの陰極導電
体層の表面は、硝酸マンガンの熱分解などにより
形成された二酸化マンガン等の固体電解質層４上
に導電性銀塗料等の導電体層６、半田槽７を形成
するため、半田層７を形成させた後でも、多くの
凹凸があることなどから自動供給機や真空吸引で
コンデンサを取扱つて、混成IC基板などに装着
する自動化が困難であつた。このため、第２図ａ
〜ｄに示す様に導電体層６上に金属板６′を平行
に付着させて、これらの欠点を解決しようとした
コンデンサも提案されているが、定格により形状
が異なることや実装後の形状も大きく、さらに金
属板を付着させるなど製造上の能率が悪いなどの
欠点があつた。
固体電解コンデンサは小型であると言う特徴から
混成IC組込用として用いられているが、混成IC
基板等への実装時において、陰極端子となる陰極
導電体層の大きさが、定格（静電溶量、使用電圧
など）により異つていること、及びこの陰極導電
体層の表面は、硝酸マンガンの熱分解などにより
形成された二酸化マンガン等の固体電解質層４上
に導電性銀塗料等の導電体層６、半田槽７を形成
するため、半田層７を形成させた後でも、多くの
凹凸があることなどから自動供給機や真空吸引で
コンデンサを取扱つて、混成IC基板などに装着
する自動化が困難であつた。このため、第２図ａ
〜ｄに示す様に導電体層６上に金属板６′を平行
に付着させて、これらの欠点を解決しようとした
コンデンサも提案されているが、定格により形状
が異なることや実装後の形状も大きく、さらに金
属板を付着させるなど製造上の能率が悪いなどの
欠点があつた。
本発明の目的は、これら従来の相反する欠点を
解決したチツプ型固体電解コンデンサおよびその
製造方法を提供することにある。
解決したチツプ型固体電解コンデンサおよびその
製造方法を提供することにある。
本発明によれば、固体電解コンデンサの陰極部
最外層に熱溶融性絶縁物を成形型等を用いて、所
望形状の被覆層を設けることを特徴とするチツプ
型固体電解コンデンサおよびその製造方法が得ら
れる。
最外層に熱溶融性絶縁物を成形型等を用いて、所
望形状の被覆層を設けることを特徴とするチツプ
型固体電解コンデンサおよびその製造方法が得ら
れる。
以下、本発明によるチツプ型固体電解コンデン
サの陰極被覆層の構造およびその製造方法を図面
を参照して説明する。
サの陰極被覆層の構造およびその製造方法を図面
を参照して説明する。
第３図ａ，ｂ，ｃは本発明の一実施例の製造工
程を示したもので第３図ａは焼結した陽極体１か
ら突設した陽極リード２を帯状の固定金属板８に
一定間隔で溶接等により接続し、この状態で陽極
体１上に、順次陽極酸化による誘電体酸化皮膜
３、二酸化マンガン等の固体電解質層４、カーボ
ン層５、導電性銀塗料、銅等の金属あるいは、そ
の合金等の半田付可能な導電体層６を、公知の方
法により形成させたコンデンサ素子である。
程を示したもので第３図ａは焼結した陽極体１か
ら突設した陽極リード２を帯状の固定金属板８に
一定間隔で溶接等により接続し、この状態で陽極
体１上に、順次陽極酸化による誘電体酸化皮膜
３、二酸化マンガン等の固体電解質層４、カーボ
ン層５、導電性銀塗料、銅等の金属あるいは、そ
の合金等の半田付可能な導電体層６を、公知の方
法により形成させたコンデンサ素子である。
次に第３図ｂに示す様な熱溶融性絶縁物の付着
しない、例えばテフロン、シリコン等の材質から
なる直方体もしくは、少くとも相対する面が平行
な平面で、かつ内壁が滑らかな所望形状の筐体か
らなる成形型１１に適量のパラフイン、フラツク
スなどの熱溶融性絶縁物を溶融させ、コンデンサ
素子９を帯状の固定金属板８に陽極リード２を固
定したまま固定金属板８が成形型のストツパー１
２の位置にくるまで挿入し、その状態で通常の冷
却手段により完全に冷却させた後、成形型１１よ
り取りはずして、第３図ｃに示す様な所望形状の
表面のほぼ滑らかな熱溶融性絶縁物からなる陰極
被覆層が形成され、陽極体１から引出された陽極
リード２に第４図ａ〜ｃの如き半田付可能な金属
の加工品よりなる陽極端子１０ａ，１０ｂ，１０
ｃを陰極導体層６の一つの面と同平面となる様に
溶接等により接続させ、第４図ａ，ｂおよびｃに
示す様なチツプ型固体電解コンデンサを形成す
る。
しない、例えばテフロン、シリコン等の材質から
なる直方体もしくは、少くとも相対する面が平行
な平面で、かつ内壁が滑らかな所望形状の筐体か
らなる成形型１１に適量のパラフイン、フラツク
スなどの熱溶融性絶縁物を溶融させ、コンデンサ
素子９を帯状の固定金属板８に陽極リード２を固
定したまま固定金属板８が成形型のストツパー１
２の位置にくるまで挿入し、その状態で通常の冷
却手段により完全に冷却させた後、成形型１１よ
り取りはずして、第３図ｃに示す様な所望形状の
表面のほぼ滑らかな熱溶融性絶縁物からなる陰極
被覆層が形成され、陽極体１から引出された陽極
リード２に第４図ａ〜ｃの如き半田付可能な金属
の加工品よりなる陽極端子１０ａ，１０ｂ，１０
ｃを陰極導体層６の一つの面と同平面となる様に
溶接等により接続させ、第４図ａ，ｂおよびｃに
示す様なチツプ型固体電解コンデンサを形成す
る。
第５図は、本発明によるチツプ型固体電解コン
デンサ素子９の内部構造を含めた熱溶融性絶縁物
による外装状態の断面図であり、陽極体の大きい
とき（第５図ａ）および小さいとき（第５図ｂ）
の違いにもかかわらず外形形状は一定にできるこ
とを示している。
デンサ素子９の内部構造を含めた熱溶融性絶縁物
による外装状態の断面図であり、陽極体の大きい
とき（第５図ａ）および小さいとき（第５図ｂ）
の違いにもかかわらず外形形状は一定にできるこ
とを示している。
第６図は、この様にして得られた本発明による
固体電解コンデンサの現在一般的に行なわれてい
る半田実装、前後での外観変化状態の斜視図を示
し、混成IC基板などに装着された外形形状の一
定な熱溶融性絶縁物７を有するコンデンサは、半
田実装時の温度により熱溶融性絶縁物７が溶融
し、とりつけの際の適当な圧力により導電体層６
をIC基板が密着し、半田実装後ではほぼ陽極体
の大きさまで小型となりチツプ型固体電解コンデ
ンサの特徴を損なうことなく維持されている。
固体電解コンデンサの現在一般的に行なわれてい
る半田実装、前後での外観変化状態の斜視図を示
し、混成IC基板などに装着された外形形状の一
定な熱溶融性絶縁物７を有するコンデンサは、半
田実装時の温度により熱溶融性絶縁物７が溶融
し、とりつけの際の適当な圧力により導電体層６
をIC基板が密着し、半田実装後ではほぼ陽極体
の大きさまで小型となりチツプ型固体電解コンデ
ンサの特徴を損なうことなく維持されている。
以上本発明によるチツプ型固体電解コンデンサ
は、装着時においては、 (イ) 一定形状で自動供給機での取扱いが容易であ
る。
は、装着時においては、 (イ) 一定形状で自動供給機での取扱いが容易であ
る。
(ロ) 素子の表面がほぼ滑らかな面を有するので、
真空吸着等の取扱いが容易である。
真空吸着等の取扱いが容易である。
(ハ) 素子の表面が平面状態を有するので、接着剤
等による実装時の仮装着が容易である。
等による実装時の仮装着が容易である。
(ニ) 素子の表面が熱溶融性絶縁物である為、表面
の一部を加熱溶融させ、仮装着剤として実装時
の部品仮装着に利用出来る。
の一部を加熱溶融させ、仮装着剤として実装時
の部品仮装着に利用出来る。
などの効果があり、かつ、実装後においては、
(ホ) 小型形状になる。
ので、量産化、自動供給化ができる利点がある。
第１図は従来例の素子露出構造のチツプ型固体
電解コンデンサの断面図、第２図ａ〜ｄは、従来
例の斜視図、第３図ａ，ｂ，ｃは、本発明の製造
工程を示す斜視図、第４図ａ，ｂ，ｃは、本発明
のチツプ型固体電解コンデンサの斜視図、第５図
ａ，ｂは本発明のチツプ型固体電解コンデンサの
陽極体が大きい場合、及び小さい場合の熱溶融性
絶縁物層被着状態を示す断面図、第６図ａ，ｂは
それぞれ本発明のチツプ型電解コンデンサの混成
IC基板等への半田実装前および半田実装後の素
子縮少状態の斜視図。 １…陽極体、２…陽極リード、３…誘電体酸化
皮膜、４…固体電解質層、５…カーボン層、６…
導電体層、６′…金属板、７…熱溶融性絶縁物
（陰極被覆層）、８…固定金属板、９…コンデンサ
素子、１０…陽極端子、１１…成形型、１２…治
具のストツパー。
電解コンデンサの断面図、第２図ａ〜ｄは、従来
例の斜視図、第３図ａ，ｂ，ｃは、本発明の製造
工程を示す斜視図、第４図ａ，ｂ，ｃは、本発明
のチツプ型固体電解コンデンサの斜視図、第５図
ａ，ｂは本発明のチツプ型固体電解コンデンサの
陽極体が大きい場合、及び小さい場合の熱溶融性
絶縁物層被着状態を示す断面図、第６図ａ，ｂは
それぞれ本発明のチツプ型電解コンデンサの混成
IC基板等への半田実装前および半田実装後の素
子縮少状態の斜視図。 １…陽極体、２…陽極リード、３…誘電体酸化
皮膜、４…固体電解質層、５…カーボン層、６…
導電体層、６′…金属板、７…熱溶融性絶縁物
（陰極被覆層）、８…固定金属板、９…コンデンサ
素子、１０…陽極端子、１１…成形型、１２…治
具のストツパー。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 固体電解コンデンサの陰極部最外層を実装用
の接続端子とする構造のチツプ型固体電解コンデ
ンサにおいて、前記陰極部最外層に実装時の熱に
よつて溶融して前記陰極部最外層が露出するよう
な熱融性絶縁物をその表面が滑らかな平面状態を
有するごとく被覆したことを特徴とするチツプ型
固体電解コンデンサ。 ２ 固体電解コンデンサの陰極部最外層を実装用
の接続端子とする構造のチツプ型固体電解コンデ
ンサの製造方法において、滑らかな平面を有する
内壁を備えた所定形状の筐体の成形型内に熱溶融
性絶縁物を溶融させておき、前記陰極部最外層に
外部端子を接続せずに前記最外層が前記熱溶融性
絶縁物で被覆されるよう前記固体電解コンデンサ
を前記成形型内に挿入して、冷却後に取りはずす
ことを特徴とするチツプ型固体電解コンデンサの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP325279A JPS5595317A (en) | 1979-01-11 | 1979-01-11 | Chip solid electrolytic condenser and method of manufacturing same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP325279A JPS5595317A (en) | 1979-01-11 | 1979-01-11 | Chip solid electrolytic condenser and method of manufacturing same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5595317A JPS5595317A (en) | 1980-07-19 |
| JPS6252452B2 true JPS6252452B2 (ja) | 1987-11-05 |
Family
ID=11552266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP325279A Granted JPS5595317A (en) | 1979-01-11 | 1979-01-11 | Chip solid electrolytic condenser and method of manufacturing same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5595317A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0767738A (ja) * | 1993-09-03 | 1995-03-14 | Panefuri Kogyo Kk | 合成樹脂製棚板 |
-
1979
- 1979-01-11 JP JP325279A patent/JPS5595317A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0767738A (ja) * | 1993-09-03 | 1995-03-14 | Panefuri Kogyo Kk | 合成樹脂製棚板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5595317A (en) | 1980-07-19 |
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