JPS5914884B2 - チツプコンデンサ - Google Patents
チツプコンデンサInfo
- Publication number
- JPS5914884B2 JPS5914884B2 JP50103709A JP10370975A JPS5914884B2 JP S5914884 B2 JPS5914884 B2 JP S5914884B2 JP 50103709 A JP50103709 A JP 50103709A JP 10370975 A JP10370975 A JP 10370975A JP S5914884 B2 JPS5914884 B2 JP S5914884B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip capacitor
- capacitor
- capacitor element
- chip
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子回路特にハイブリッドＩＣ（ＨＩＣ）回路
に実装するに適したチップコンデンサに関する。
に実装するに適したチップコンデンサに関する。
従来、チップコンデンサのチップタイプとしては第１図
に示すモールドタイプ、並びに第２図に示すベレットタ
イプが知られている。
に示すモールドタイプ、並びに第２図に示すベレットタ
イプが知られている。
前者は完全モールド構造のため機械的強度が高く、電気
的特性劣化が少なく安定であるが、リードフレームへの
素子組立て、樹脂トランスファモールド等の多くの製造
設備を必要とした。
的特性劣化が少なく安定であるが、リードフレームへの
素子組立て、樹脂トランスファモールド等の多くの製造
設備を必要とした。
このため製品がコスト高となり、また構造上外形を小形
化できな力・つた。
化できな力・つた。
一方後者のベレットタイプでは非外装溝造のため、製造
工程が短縮ざｎ、安価に生産できるが陽極端子部分の機
俤的強度が低く、実装時あるいは製品運搬時に生ずる応
力により漏ｎ電流増大の欠点があった。
工程が短縮ざｎ、安価に生産できるが陽極端子部分の機
俤的強度が低く、実装時あるいは製品運搬時に生ずる応
力により漏ｎ電流増大の欠点があった。
本発明はこわらの欠点を解消した実装が容易で安価なチ
ップコンデンサを提供することを目的とし、耐熱絶縁板
上に焼結体電解コンデンサ素子等のコンデンサ素子を固
着し、杉板に、前記コンデンサ素子の端子の外部接続用
の貫通孔を設け、該貫通孔を経てコンデンサ素子の端子
に接続する、導電性バンプを絶縁板の裏面に設けること
わ特徴とするチップコンデンサを提供するものである。
ップコンデンサを提供することを目的とし、耐熱絶縁板
上に焼結体電解コンデンサ素子等のコンデンサ素子を固
着し、杉板に、前記コンデンサ素子の端子の外部接続用
の貫通孔を設け、該貫通孔を経てコンデンサ素子の端子
に接続する、導電性バンプを絶縁板の裏面に設けること
わ特徴とするチップコンデンサを提供するものである。
次に本発明金弟３，４図全参照してその一実施例につき
詳細に説明する。
詳細に説明する。
コンデンサ素子５は電解コンテンサ用の高純度タンタル
粉末に有機バインダを加え造粒しプレス成形する。
粉末に有機バインダを加え造粒しプレス成形する。
次に高真空中で温１１８００〜１９００℃で焼結し多孔
性嘩結体ベレットを得る。
性嘩結体ベレットを得る。
このベレットをリン酸水溶液中で陽極化成し、誘電体酸
化膜を形成する。
化膜を形成する。
次に前記酸化膜上に、硝酸マンガン水溶液を熱分解して
二酸化マンガン層を焼付け、ブラファイト層、銀ペース
ト鳩ケそｎぞｎ焼付け、更にはんだ浸漬を行って陰極側
を形成する。
二酸化マンガン層を焼付け、ブラファイト層、銀ペース
ト鳩ケそｎぞｎ焼付け、更にはんだ浸漬を行って陰極側
を形成する。
一方陰極側は陽極リード線６にニッケル等はんだ付けで
きる導電材料７で溶接しコンデンサ素子を形成しておく
。
きる導電材料７で溶接しコンデンサ素子を形成しておく
。
次に薄いエポキシガラスなどの電気絶縁性基板８に一対
の貫通孔をもうけ該貫通孔にコンデンサ素子５の陽、陰
そｎぞれの電極を対置し、陽極リード線６付近（図示）
、リード線６と素子５、あるいはコンデンサ素子５、リ
ード線６、陽極Ｉ全体を注型樹脂１０で被覆固着する。
の貫通孔をもうけ該貫通孔にコンデンサ素子５の陽、陰
そｎぞれの電極を対置し、陽極リード線６付近（図示）
、リード線６と素子５、あるいはコンデンサ素子５、リ
ード線６、陽極Ｉ全体を注型樹脂１０で被覆固着する。
これをはんだなどの導電性物質の溶融液に浸漬すること
により、前記貫通孔にバンプ９が突出して外部回路との
接続電極を形成する。
により、前記貫通孔にバンプ９が突出して外部回路との
接続電極を形成する。
以上のように本発明により製造したチップコンデンサは
モールドタイプよりも小形化になり量産に適し、形状の
ばらつきの少ない製品ができる。
モールドタイプよりも小形化になり量産に適し、形状の
ばらつきの少ない製品ができる。
またベレットタイプに比較し、エポキシガラス板と一体
化したコンデンサ素子の機械的強度は著ろしく向上し取
扱いの際の電気的特性劣化は解消する、更に素子全体を
注型樹脂で被覆すわば耐湿特性も向上する。
化したコンデンサ素子の機械的強度は著ろしく向上し取
扱いの際の電気的特性劣化は解消する、更に素子全体を
注型樹脂で被覆すわば耐湿特性も向上する。
本発明の実施の態様は次のとおりである。
耐熱絶縁板上に一対の貫通孔を設け、あらかじめはんだ
浸漬を行った陰極と、はんだ付けできる材料で形成した
陽極とを有する電解コンデンサ素子を、各電極が対応す
る貫通孔に合致するように前記絶縁板上に配置し、素子
のすくなくとも一部を注型樹脂で被覆固着したのらには
んだなどの導電性溶融液に浸漬してバンプを形成するこ
とを特徴とするチップコンデンサの製造方法。
浸漬を行った陰極と、はんだ付けできる材料で形成した
陽極とを有する電解コンデンサ素子を、各電極が対応す
る貫通孔に合致するように前記絶縁板上に配置し、素子
のすくなくとも一部を注型樹脂で被覆固着したのらには
んだなどの導電性溶融液に浸漬してバンプを形成するこ
とを特徴とするチップコンデンサの製造方法。
第１図は従来のモールドタイプチップコンデンサの側面
図、第２図は従来のペレットタイプチップコンデンサの
側面図、第３図は本発明の一実施例によるチップコンデ
ンサの側面図、第４図は第３図のチップコンデンサを接
続端子側よりみた正面図を示す。 １・・・・・・接続端子、２・・・・・・外装樹脂、３
，５・・・・・・ペレット、４，１・・・・・・陽極端
子、６・・・・・・陽極リード線、８・・・・・・エポ
キシガラス板、９・・・・・・はんだバンプ、１０・・
・・・・エポキシ樹脂。
図、第２図は従来のペレットタイプチップコンデンサの
側面図、第３図は本発明の一実施例によるチップコンデ
ンサの側面図、第４図は第３図のチップコンデンサを接
続端子側よりみた正面図を示す。 １・・・・・・接続端子、２・・・・・・外装樹脂、３
，５・・・・・・ペレット、４，１・・・・・・陽極端
子、６・・・・・・陽極リード線、８・・・・・・エポ
キシガラス板、９・・・・・・はんだバンプ、１０・・
・・・・エポキシ樹脂。
Claims (1)
- １ 一対の貫通孔を有する耐熱絶縁板と、二つの電極が
前記貫通孔にそｎぞれ合致するように前記絶縁板の表面
に固着されたコンデンサ素子と、前記貫通孔を通して前
記電極にそｎぞれ電気的に接続するように前記絶縁板の
裏面に設けられた一対の導電性バンプとを有するチップ
コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50103709A JPS5914884B2 (ja) | 1975-08-27 | 1975-08-27 | チツプコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50103709A JPS5914884B2 (ja) | 1975-08-27 | 1975-08-27 | チツプコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5227547A JPS5227547A (en) | 1977-03-01 |
| JPS5914884B2 true JPS5914884B2 (ja) | 1984-04-06 |
Family
ID=14361249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP50103709A Expired JPS5914884B2 (ja) | 1975-08-27 | 1975-08-27 | チツプコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5914884B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6221178U (ja) * | 1985-07-23 | 1987-02-07 | ||
| JPH03187431A (ja) * | 1989-12-15 | 1991-08-15 | Natl House Ind Co Ltd | 便器 |
| JPH04112966U (ja) * | 1991-03-11 | 1992-10-01 | ナシヨナル住宅産業株式会社 | 便 器 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4479050B2 (ja) * | 2000-04-20 | 2010-06-09 | パナソニック株式会社 | 固体電解コンデンサ |
-
1975
- 1975-08-27 JP JP50103709A patent/JPS5914884B2/ja not_active Expired
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6221178U (ja) * | 1985-07-23 | 1987-02-07 | ||
| JPH03187431A (ja) * | 1989-12-15 | 1991-08-15 | Natl House Ind Co Ltd | 便器 |
| JPH04112966U (ja) * | 1991-03-11 | 1992-10-01 | ナシヨナル住宅産業株式会社 | 便 器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5227547A (en) | 1977-03-01 |
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