JP2625844B2 - チップ状固体電解コンデンサ及びその製造法 - Google Patents
チップ状固体電解コンデンサ及びその製造法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は各種電子機器に用いられるチップ状固体電解
コンデンサ及びその製造法に関するものである。
コンデンサ及びその製造法に関するものである。
従来の技術 これまでのチップ状固体電解コンデンサは、第４図に
示すように、陽極導出線３を具備した多孔質部の表面に
誘電体酸化皮膜を形成した多孔質電極体１の表面に二酸
化マンガンなどの電解質層４、カーボン層５、導電性銀
塗料を塗布した陰極導電層６を順次積層して形成した
後、液状樹脂をコートするか、あるいは、粉末状樹脂を
静電塗膜法または流動浸漬法などの方法によってコート
することにより絶縁性の外装樹脂層８を形成し、さらに
銀の導電性塗料により、陽極導出線３と陽極導出線３側
の外装樹脂層８の一部及び反対方向の陽極導電層６及び
陰極導電層６側の外装樹脂層８の一部を被覆するように
導電層を形成するとともに、ニッケルメッキ層を形成し
て導電層９を形成し、続いてこの上に半田層10を形成し
た構成となっていた。
示すように、陽極導出線３を具備した多孔質部の表面に
誘電体酸化皮膜を形成した多孔質電極体１の表面に二酸
化マンガンなどの電解質層４、カーボン層５、導電性銀
塗料を塗布した陰極導電層６を順次積層して形成した
後、液状樹脂をコートするか、あるいは、粉末状樹脂を
静電塗膜法または流動浸漬法などの方法によってコート
することにより絶縁性の外装樹脂層８を形成し、さらに
銀の導電性塗料により、陽極導出線３と陽極導出線３側
の外装樹脂層８の一部及び反対方向の陽極導電層６及び
陰極導電層６側の外装樹脂層８の一部を被覆するように
導電層を形成するとともに、ニッケルメッキ層を形成し
て導電層９を形成し、続いてこの上に半田層10を形成し
た構成となっていた。
絶縁樹脂11は陽極導出線３の引き出し部の補強として
液状樹脂が用いられている。
液状樹脂が用いられている。
発明が解決しようとする課題 上記した従来のチップ状固体電解コンデンサは、完成
品としての形状が第４図に示すように陽極側は陽極導出
線３が突出した形状となり、また形状が不安定で寸法精
度も悪くなるため、チップ部品としての取扱いが難し
く、その結果回路基板への自動装着及び半田付けなどに
おいて、非常に信頼性が低いという欠点を有していた。
品としての形状が第４図に示すように陽極側は陽極導出
線３が突出した形状となり、また形状が不安定で寸法精
度も悪くなるため、チップ部品としての取扱いが難し
く、その結果回路基板への自動装着及び半田付けなどに
おいて、非常に信頼性が低いという欠点を有していた。
また陰極端子部（９と10）は銀の導電性塗料で形成さ
れた陰極導電層６の上にニッケルメッキ層からなる導電
層９及び半田層10を形成した構成であるため、チップ状
固体電解コンデンサが回路基板にハンダで撮り付けられ
たときに、陰極導電層６が剥れ易く端子部がはずれると
いう欠点があった。
れた陰極導電層６の上にニッケルメッキ層からなる導電
層９及び半田層10を形成した構成であるため、チップ状
固体電解コンデンサが回路基板にハンダで撮り付けられ
たときに、陰極導電層６が剥れ易く端子部がはずれると
いう欠点があった。
そしてまた陽極導出線３の引き出し部の根元部は絶縁
樹脂11で補強しているが、この構成のみでは外部からの
物理的ストレスに対しては十分に補強できている形には
ならず、そのため外部より物理的ストレスが加わった時
にはコンデンサの漏れ電流が増加するという欠点があっ
た。
樹脂11で補強しているが、この構成のみでは外部からの
物理的ストレスに対しては十分に補強できている形には
ならず、そのため外部より物理的ストレスが加わった時
にはコンデンサの漏れ電流が増加するという欠点があっ
た。
課題を解決するための手段 上記従来の欠点を解決するために本発明のチップ状体
電解コンデンサは、陽極導出線を引き出す側の面に溶融
平滑部を形成した弁作用金属からなる多孔質部に誘電体
酸化皮膜を形成して電極体を構成し、この電極体の誘電
体酸化皮膜上に電解質層、カーボン層、陰極導電層を順
次形成し、かつ前記陽極導出線側と反対側に金属板を取
り付け、さらに前記溶融平滑部の一部と金属板の一部を
残して絶縁性樹脂層を施して外装を構成し、かつ露出し
た溶融平滑部と金属板および絶縁性樹脂層の端部に導電
体と半田層を順次形成したものである。
電解コンデンサは、陽極導出線を引き出す側の面に溶融
平滑部を形成した弁作用金属からなる多孔質部に誘電体
酸化皮膜を形成して電極体を構成し、この電極体の誘電
体酸化皮膜上に電解質層、カーボン層、陰極導電層を順
次形成し、かつ前記陽極導出線側と反対側に金属板を取
り付け、さらに前記溶融平滑部の一部と金属板の一部を
残して絶縁性樹脂層を施して外装を構成し、かつ露出し
た溶融平滑部と金属板および絶縁性樹脂層の端部に導電
体と半田層を順次形成したものである。
また本発明のチップ状固体電解コンデンサの製造法
は、弁作用金属からなる多孔質部に陽極導出線の一端部
が外部に引き出されるように陽極導出線を埋設し、かつ
レーザ光線を照射することにより多孔質部の粒子を溶融
して溶融平滑部を形成すると同時に前記陽極導出線を固
定する工程と、前記多孔質部に誘電体酸化皮膜を形成す
る工程と、前記多孔質部の誘電体酸化皮膜上に電解質
層、カーボン層および陰極導電層を順次形成する工程
と、前記多孔質部の陽極導電層に金属板を取り付ける工
程と、前記陽極導出線を固定した多孔質部の陰極導出線
を支えとして多孔質部を金型にセットし、この多孔質部
を樹脂モールドする工程と、前記樹脂モールドした多孔
質部の両端部にレーザ光線を照射して絶縁性樹脂層を局
部的に分解蒸発させて、除去することにより両端部の金
属面を露出させる工程と、前記多孔質部より突出した陽
極導出線の不要部を切断し、前記露出した両端部の金属
面に導電体と半田層を順次形成する工程とを備えたもの
である。
は、弁作用金属からなる多孔質部に陽極導出線の一端部
が外部に引き出されるように陽極導出線を埋設し、かつ
レーザ光線を照射することにより多孔質部の粒子を溶融
して溶融平滑部を形成すると同時に前記陽極導出線を固
定する工程と、前記多孔質部に誘電体酸化皮膜を形成す
る工程と、前記多孔質部の誘電体酸化皮膜上に電解質
層、カーボン層および陰極導電層を順次形成する工程
と、前記多孔質部の陽極導電層に金属板を取り付ける工
程と、前記陽極導出線を固定した多孔質部の陰極導出線
を支えとして多孔質部を金型にセットし、この多孔質部
を樹脂モールドする工程と、前記樹脂モールドした多孔
質部の両端部にレーザ光線を照射して絶縁性樹脂層を局
部的に分解蒸発させて、除去することにより両端部の金
属面を露出させる工程と、前記多孔質部より突出した陽
極導出線の不要部を切断し、前記露出した両端部の金属
面に導電体と半田層を順次形成する工程とを備えたもの
である。
作用 本発明は、弁作用金属からなる多孔質部において、陽
極導出線を引き出す側の面に溶融平滑部を形成している
ため、この溶融平滑部を形成する際の溶融時に陽極導出
線を溶融により強固に固定することができるとともに、
電解質である二酸化マンガンを多孔質内部及び表面に形
成する場合における硝酸マンガン溶液の導出面までの這
い上りも防止することができるものである。そして絶縁
性樹脂層で外装を施した後、この溶融平滑部は、レーザ
光線による樹脂分解除去時の熱を遮断する作用も有する
ものである。
極導出線を引き出す側の面に溶融平滑部を形成している
ため、この溶融平滑部を形成する際の溶融時に陽極導出
線を溶融により強固に固定することができるとともに、
電解質である二酸化マンガンを多孔質内部及び表面に形
成する場合における硝酸マンガン溶液の導出面までの這
い上りも防止することができるものである。そして絶縁
性樹脂層で外装を施した後、この溶融平滑部は、レーザ
光線による樹脂分解除去時の熱を遮断する作用も有する
ものである。
また、陰極部側の端部に金属板を取り付けることによ
り、陰極導電層を保護することができるとともに、この
金属板より導電体が引き出されるため、強度を大幅に向
上させることができるものである。またこの金属板は、
陽極側と同様に絶縁性樹脂層で外装を施した後、レーザ
光線による樹脂分解除去時の熱を遮断する作用も有する
ものである。
り、陰極導電層を保護することができるとともに、この
金属板より導電体が引き出されるため、強度を大幅に向
上させることができるものである。またこの金属板は、
陽極側と同様に絶縁性樹脂層で外装を施した後、レーザ
光線による樹脂分解除去時の熱を遮断する作用も有する
ものである。
これらのことから、絶縁性樹脂層で外装を構成する場
合においても、トランスファーモールド方式により全面
を絶縁性樹脂で被った後に端子部の樹脂を局部的に分解
除去して露出させる製造法をとることが可能となるもの
である。
合においても、トランスファーモールド方式により全面
を絶縁性樹脂で被った後に端子部の樹脂を局部的に分解
除去して露出させる製造法をとることが可能となるもの
である。
実施例 第１図は本発明のチップ状固体電解コンデンサの一実
施例の断面図を示したものである。
施例の断面図を示したものである。
この第１図において、１は溶融平滑部２を有する弁作
用金属からなる多孔質の電極体、３は陽極導出線、４は
電解質層、５はカーボン層、６は陰極導電層、７は金属
板、８は絶縁性樹脂層、９は導電体、10は半田層であ
る。
用金属からなる多孔質の電極体、３は陽極導出線、４は
電解質層、５はカーボン層、６は陰極導電層、７は金属
板、８は絶縁性樹脂層、９は導電体、10は半田層であ
る。
次に本発明の構成を説明する。
陽極導出線３を引き出す側の面にレーザ光線を照射す
ることにより溶融平滑部２を形成すると同時に陽極導出
線３との密着を強固にした多孔質の電極体１を用い、そ
して陽極部を引き出すにあたり、陰極導電層６の上に銅
などからなる薄板状の金属板７を取り付け、そして全体
を絶縁性樹脂層８で被って外装を施した後、陽極側、陰
極側の端部の溶融平滑部２及び薄板状の金属板７を露出
させるために、絶縁性樹脂層８の上部方向より弱いレー
ザ光線を照射することにより樹脂を局部的に分解除去す
るものである。
ることにより溶融平滑部２を形成すると同時に陽極導出
線３との密着を強固にした多孔質の電極体１を用い、そ
して陽極部を引き出すにあたり、陰極導電層６の上に銅
などからなる薄板状の金属板７を取り付け、そして全体
を絶縁性樹脂層８で被って外装を施した後、陽極側、陰
極側の端部の溶融平滑部２及び薄板状の金属板７を露出
させるために、絶縁性樹脂層８の上部方向より弱いレー
ザ光線を照射することにより樹脂を局部的に分解除去す
るものである。
従来における絶縁性の外装樹脂層は従来例でも示した
ように液状樹脂あるいは粉末状樹脂をコートすることに
より、塗膜を形成する方式であったが、本発明のように
溶融平滑部２及び金属板７を設けることにより、熱を遮
断することができ、これにより、コンデンサ素子の内部
に熱的影響を与えたり、破壊させることなく、レーザ光
線による樹脂の局部的除去が可能となったため、樹脂外
装方式としてトランスファーモールド方式を採用して樹
脂外装することも可能となり、寸法精度の高い樹脂外装
を行うこともできる。
ように液状樹脂あるいは粉末状樹脂をコートすることに
より、塗膜を形成する方式であったが、本発明のように
溶融平滑部２及び金属板７を設けることにより、熱を遮
断することができ、これにより、コンデンサ素子の内部
に熱的影響を与えたり、破壊させることなく、レーザ光
線による樹脂の局部的除去が可能となったため、樹脂外
装方式としてトランスファーモールド方式を採用して樹
脂外装することも可能となり、寸法精度の高い樹脂外装
を行うこともできる。
その後一般的な方法で導電体９、半田層10を形成す
る。
る。
第２図は本発明のチップ状固体電解コンデンサの製造
工程順の概略図を示したものである。
工程順の概略図を示したものである。
（Ａ）に示すように、タンタル線からなる陽極導出線
３を引き出す側の面に溶融平滑部２を形成した弁作用金
属であるタンタルからなる多孔質部（4.0L×3.5W×1.5H
mm）を用意し、この表面に一般的な陽極酸化方法でコン
デンサの耐電圧に見合う誘電体酸化皮膜を形成して電極
体１を構成する（本実施では50Vの誘電体酸化皮膜を形
成）。
３を引き出す側の面に溶融平滑部２を形成した弁作用金
属であるタンタルからなる多孔質部（4.0L×3.5W×1.5H
mm）を用意し、この表面に一般的な陽極酸化方法でコン
デンサの耐電圧に見合う誘電体酸化皮膜を形成して電極
体１を構成する（本実施では50Vの誘電体酸化皮膜を形
成）。
この溶融平滑部２の形成は、陽極導出線３を埋設して
一定寸法に成形後、または真空焼結後、YAGレーザ光線
を照射することによって多孔質部の各粒子を溶融するこ
とによって平滑面を得ると同時に陽極導出線３との固着
を行った。
一定寸法に成形後、または真空焼結後、YAGレーザ光線
を照射することによって多孔質部の各粒子を溶融するこ
とによって平滑面を得ると同時に陽極導出線３との固着
を行った。
その後（Ｂ）に示すように、前記電極体１の誘電体酸
化皮膜に、硝酸マンガン溶液を含浸させ、熱分解するこ
とにより電解質である二酸化マンガン層を形成し、続い
てコロイダルカーボン層及びAg塗料からなる陰極導電層
６を形成する。
化皮膜に、硝酸マンガン溶液を含浸させ、熱分解するこ
とにより電解質である二酸化マンガン層を形成し、続い
てコロイダルカーボン層及びAg塗料からなる陰極導電層
６を形成する。
続いて（Ｃ）に示すように、銅、ニッケル、鉄などの
薄い金属板７を陽極導出線３と反対側にAg塗料またAg接
着剤などで接続する。
薄い金属板７を陽極導出線３と反対側にAg塗料またAg接
着剤などで接続する。
続いて（Ｄ）に示すように、陽極導出線３を支えとし
てコンデンサ素子全体を金型にセットし、トランスファ
ーモールド方式によって全体を樹脂モールドすることに
より絶縁性樹脂層８を施して外装を構成する。
てコンデンサ素子全体を金型にセットし、トランスファ
ーモールド方式によって全体を樹脂モールドすることに
より絶縁性樹脂層８を施して外装を構成する。
続いて（Ｅ）に示すように、コンデンサの端子部を引
き出すために、樹脂モールドした多孔質部の両端部にYA
Gレーザ光線を照射して絶縁性樹脂層８を局部的に分解
蒸発させて除去することによって内部の溶融平滑部２及
び金属板７を露出させる。
き出すために、樹脂モールドした多孔質部の両端部にYA
Gレーザ光線を照射して絶縁性樹脂層８を局部的に分解
蒸発させて除去することによって内部の溶融平滑部２及
び金属板７を露出させる。
YAGレーザ光線の強さは金属部を溶融させないで絶縁
性樹脂層８のみを分解蒸発させる強度に調整をする。
性樹脂層８のみを分解蒸発させる強度に調整をする。
その後（Ｆ）に示すように、多孔質部より突出した陽
極導出部３の不要の部分を切断した後、前記露出した両
端部の金属面に外装を構成する絶縁性樹脂層８の一部も
覆うように導電体９を形成するとともに、半田層10を形
成する。
極導出部３の不要の部分を切断した後、前記露出した両
端部の金属面に外装を構成する絶縁性樹脂層８の一部も
覆うように導電体９を形成するとともに、半田層10を形
成する。
なお、前記導電体９は導電性接着剤を塗布するだけで
もよく、さらにはこの上にニッケルメッキを行ってもよ
く、または亜鉛、銅あるいは銅合金などの金属溶射層で
あってもよい。
もよく、さらにはこの上にニッケルメッキを行ってもよ
く、または亜鉛、銅あるいは銅合金などの金属溶射層で
あってもよい。
さらに第３図に示すように、陰極側の導電体９は絶縁
性樹脂層８のみに形成し、そして金属薄板７面からは直
接半田層10を形成して引き出してもよいものである。
性樹脂層８のみに形成し、そして金属薄板７面からは直
接半田層10を形成して引き出してもよいものである。
発明の効果 以上のように本発明上記したような構成を具備してい
るため、次のような効果を有するものである。
るため、次のような効果を有するものである。
1.突起部のない方形状で寸法精度の高いチップ状固体電
解コンデンサが得られ、製造工程中での取扱い及び回路
基板への実装（自動装着）の容易な信頼性の高いものと
なる。
解コンデンサが得られ、製造工程中での取扱い及び回路
基板への実装（自動装着）の容易な信頼性の高いものと
なる。
2.回路基板への半田付け性の向上及び端子強度の強いチ
ップ状固体電解コンデンサが得られる。
ップ状固体電解コンデンサが得られる。
3.非常に小形のチップ状固体電解コンデンサが得られ
る。
る。
4.外部からのストレスに強いチップ状固体電解コンデン
サが得られるため、漏れ電流が増大することもなく、安
定したものとなる。
サが得られるため、漏れ電流が増大することもなく、安
定したものとなる。
第１図は本発明のチップ状固体電解コンデンサの断面
図、第２図は本発明のチップ状固体電解コンデンサの製
造工程順の概略図、第３図は本発明のチップ状固体電解
コンデンサの応用例の断面図、第４図は従来のチップ状
固体電解コンデンサの断面図である。 １……電極体、２……溶融平滑部、３……陽極導出線、
４……電解質層、５……カーボン層、６……陰極導電
層、７……金属板、８……絶縁性樹脂層、９……導電
体、10……半田層。
図、第２図は本発明のチップ状固体電解コンデンサの製
造工程順の概略図、第３図は本発明のチップ状固体電解
コンデンサの応用例の断面図、第４図は従来のチップ状
固体電解コンデンサの断面図である。 １……電極体、２……溶融平滑部、３……陽極導出線、
４……電解質層、５……カーボン層、６……陰極導電
層、７……金属板、８……絶縁性樹脂層、９……導電
体、10……半田層。
Claims (2)
- 【請求項１】陽極導出線を引き出す側の面に溶融平滑部
を形成した弁作用金属からなる多孔質部に誘電体酸化皮
膜を形成して電極体を構成し、この電極体の誘電体酸化
皮膜上に電解質層、カーボン層、陰極導電層を順次形成
し、かつ前記陽極導出線側と反対側に金属板を取り付
け、さらに前記溶融平滑部の一部と金属板の一部を残し
て絶縁性樹脂層を施して外装を構成し、かつ露出した溶
融平滑部と金属板および絶縁性樹脂層の端部に導電体と
半田層を順次形成したチップ状固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】弁作用金属からなる多孔質部に陽極導出線
の一端部が外部に引き出されるように陽極導出線を埋設
し、かつレーザ光線を照射することにより多孔質部の粒
子を溶融して溶融平滑部を形成すると同時に前記陽極導
出線を固定する工程と、前記多孔質部に誘電体酸化皮膜
を形成する工程と、前記多孔質部の誘電体酸化皮膜上に
電解質層、カーボン層および陰極導電層を順次形成する
工程と、前記多孔質部の陽極導電層に金属板を取り付け
る工程と、前記陽極導出線を固定した多孔質部の陰極導
出線を支えとして多孔質部を金型にセットし、この多孔
質部を樹脂モールドする工程と、前記樹脂モールドした
多孔質部の両端部にレーザ光線を照射して絶縁性樹脂層
を局部的に分解蒸発させて、除去することにより両端部
の金属面を露出させる工程と、前記多孔質部より突出し
た陽極導出線の不要部を切断し、前記露出した両端部の
金属面に導電体と半田層を順次形成する工程とを備えた
チップ状固体電解コンデンサの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63074094A JP2625844B2 (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | チップ状固体電解コンデンサ及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63074094A JP2625844B2 (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | チップ状固体電解コンデンサ及びその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01246814A JPH01246814A (ja) | 1989-10-02 |
| JP2625844B2 true JP2625844B2 (ja) | 1997-07-02 |
Family
ID=13537255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63074094A Expired - Fee Related JP2625844B2 (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | チップ状固体電解コンデンサ及びその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2625844B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020026673A (ko) * | 2000-10-02 | 2002-04-12 | 전형구 | 탄탈 칩 콘덴서의 단자부 제작 방법 |
| KR101009850B1 (ko) * | 2008-06-17 | 2011-01-19 | 삼성전기주식회사 | 고체 전해 콘덴서 및 그 제조방법 |
| WO2021038901A1 (ja) * | 2019-08-26 | 2021-03-04 | 株式会社村田製作所 | 電解コンデンサ、及び、電解コンデンサの製造方法 |
-
1988
- 1988-03-28 JP JP63074094A patent/JP2625844B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01246814A (ja) | 1989-10-02 |
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Legal Events
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