JP3149446B2 - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、小形電子機器で使用
されるプリント基板等への表面実装に適した固体電解コ
ンデンサの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小形化および携帯化が進むに
伴い、機器を構成する電子部品の高密度実装技術が必要
不可欠なものとなってきている。高密度実装化のため、
電子部品の中でも多数使用される抵抗器や積層セラミッ
クコンデンサ等の小形化要求は強く、現在ではチップ部
品と呼ばれる大きさ１．６ｍｍ×０．８ｍｍ（１６０８
部品）や１．０ｍｍ×０．５ｍｍの超小形品（１００５
部品）までが開発され使用されるに至っている。このよ
うな小形化が要求される状況のもとで、比較的大容量の
特性を有する電解コンデンサも従来のような円筒形のリ
ード端子付きのものから、より一層の小形化を図り表面
実装に適したリードレスの角型固体電解コンデンサが開
発されてきている。

【０００３】このような角型固体電解コンデンサの製造
方法は、プラス電極およびマイナス電極用の各金属箔に
金属端子をステッチあるいは超音波溶接等によりそれぞ
れ取付けた後、セパレータを介して各金属箔を巻回し、
電解液に含浸焼成し、化成処理を行うことにより形成す
るコンデンサ素子を、樹脂ケースにポッティング樹脂と
共に収納して封口し、ポッティング樹脂の硬化後、さら
に前記樹脂ケースの金属端子側の側面を金属端子とポッ
ティング樹脂とが露出するよう所望個所で切断し、次い
でこの露出した前記各金属端子に外部接続用端子を溶接
等で接続することにより製造される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た固体電解コンデンサの製造方法によれば、コンデンサ
素子を角型樹脂ケース内にポッティング樹脂によって封
口する際に次のような問題点があった。図４はポッティ
ング樹脂によりコンデンサ素子を封口するため、樹脂ケ
ース内にコンデンサ素子を挿入する工程の概略を示す説
明図である。図４において、参照符号１０は搬送用フレ
ームを示し、搬送用フレーム１０には焼成および化成処
理済みのコンデンサ素子１２が幾つか固定されて多連状
態となっている。コンデンサ素子１２は、長い方のリー
ド線１４を搬送用フレーム１０に溶接等により取付け
る。この搬送用フレーム１０に多連状態で取付けられた
コンデンサ素子１２をそれぞれポッティング樹脂１６が
注入された樹脂ケース１８に挿入する。この際、開口部
がストレートの樹脂ケース１８を使用しているため、コ
ンデンサ素子１２と樹脂ケース１８との位置合わせ精度
が厳しく、位置ズレが生じ易かった。位置ズレが生じる
とコンデンサ素子１２に大きなストレスが加わるばかり
でなく、図のように多連にして製造する場合には１個の
位置ズレにより全体が封入不可となってしまい製造歩留
まりや作業効率が悪かった。

【０００５】また、このような問題を解決するため、図
５に示す製造方法も提案された。なお、図５において、
便宜上、図４に示した構成部分と同一の構成部分には同
一の参照符号を付してその詳細な説明は省略する。すな
わち、ポッティング樹脂１６によって封口する際のコン
デンサ素子１２の挿入工程において、テーパ付きのガイ
ド２０を使用するものである。これにより位置合わせ精
度に対する厳しさは緩和されるが、この製造方法におい
てはテーパ付きのガイド２０にポッティング樹脂１６が
付着してしまった場合再使用ができなくなり、作業効率
の低下およびコストの上昇等という難点がある。

【０００６】そこで、本発明の目的は、搬送用フレーム
にコンデンサ素子を多連にして製造する場合においても
１個の位置ズレにより全体が封入不可となるようなこと
が生じないようコンデンサ素子と樹脂ケースとの位置合
わせ精度に余裕を持たせることができ、封口工程での歩
留まり向上や作業効率の向上を図れる固体電解コンデン
サの製造方法を提供するにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係る固体電解コ
ンデンサの製造方法は、プラス電極およびマイナス電極
用の各金属箔に金属端子をステッチあるいは超音波溶接
等により取付けた後、セパレータを介して各金属箔を巻
回し、電解液に含浸して焼成し、かつ化成処理を行って
コンデンサ素子を形成し、このコンデンサ素子を樹脂ケ
ースに収納してエポキシ樹脂等のポッティング樹脂で封
口し、さらに前記樹脂ケースの封口側を切断した後、切
断により露出した前記各金属端子に外部接続用端子を溶
接等で接続する各工程からなる固体電解コンデンサの製
造方法において、前記樹脂ケースとして開口部が底部よ
り広く、かつテーパー付きである樹脂ケースを使用し、
前記コンデンサ素子をこのテーパ付き樹脂ケースに収納
してポッティング樹脂で封口後、前記樹脂ケースの封口
側を切断する工程で樹脂ケースのテーパ付き部分を前記
金属端子と共に切断して所定長さの固体電解コンデンサ
を得ることを特徴とする。

【０００８】

【作用】本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法に
よれば、開口部が広くしかもテーパ付きの樹脂ケースを
使用するためコンデンサ素子の樹脂ケースへの挿入が容
易となり、搬送用フレームにコンデンサ素子を多連にし
て製造する場合においてもコンデンサ素子と樹脂ケース
との位置合わせ精度に余裕ができる。

【０００９】

【実施例】次に本発明に係る固体電解コンデンサの製造
方法の実施例につき、添付図面を参照しながら以下詳細
に説明する。

【００１０】図１は本発明の一実施例を示す固体電解コ
ンデンサの製造方法においてポッティング樹脂により封
口するため、コンデンサ素子を樹脂ケースに挿入する工
程の概略図である。図１において、参照符号１０は搬送
用フレームを示し、搬送用フレーム１０には焼成および
化成処理済みのコンデンサ素子１２が幾つか固定されて
多連状態となっている。コンデンサ素子１２は、長い方
のリード線１４を搬送用フレーム１０に溶接等により取
付ける。この搬送用フレーム１０に多連状態で取付けら
れた各コンデンサ素子１２を、エポキシ樹脂等のポッテ
ィング樹脂１６が注入されたそれぞれの樹脂ケース２２
に挿入する。この際、本製造方法では図１に示すような
開口部がテーパ付きの広い樹脂ケース２２を使用するた
め、コンデンサ素子１２と樹脂ケース２２との位置合わ
せ精度に余裕ができ挿入が容易となる。

【００１１】ここで、図２および図３はさらに本発明に
係る固体電解コンデンサの製造方法をより詳細に示す説
明図であり、図２はポッティング樹脂１６による封口後
の断面構造図、図３の（Ａ）乃至（Ｄ）は主要製造工程
を工程順に示した外観斜視図である。以下、図２および
図３を用いて本発明に係る固体電解コンデンサの製造方
法につき、工程順に説明する。

【００１２】図３の（Ａ）において、参照符号２２は内
部が円筒状凹部に成形された角型樹脂ケースであり、角
型樹脂ケース２２の開口部分は内部の円筒状凹部の直径
よりも広く円錘状にテーパーが付けられている。このよ
うに成形加工されたテーパー付き角型樹脂ケース２２内
に、溶接２６等で搬送用フレーム１０に取付けられてい
るコンデンサ素子１２を挿入する。この際、コンデンサ
素子１２とテーパー付き角型樹脂ケース２２との位置合
わせはそれ程厳密な合わせ精度を必要とせず、容易に挿
入することができる。なお、図示しないが予め底部にポ
ッティング樹脂のエポキシ樹脂１６を注入しておくと底
部および周辺部の気密性が良好となる。また、このコン
デンサ素子１２はプラス電極及びマイナス電極用の各金
属箔（図示せず）に、リード線１４，１４が取付けられ
たアルミ棒の金属端子２４，２４をステッチあるいは超
音波溶接等により予め取付けた後、図示しないセパレー
タを介して各金属箔を巻回し、電解液に含浸焼成し、さ
らに化成処理を行うことにより形成する。

【００１３】図３の（Ｂ）は、前記搬送用フレーム１０
に取付けられたコンデンサ素子１２をテーパー付き角型
樹脂ケース２２に収納し、さらに溶融したエポキシ樹脂
１６を注入し、エポキシ樹脂１６が硬化して封口された
状態を示す。図２は、この状態を詳細に示した断面構造
図である。テーパー付き角型樹脂ケース２２に注入した
エポキシ樹脂１６は、その溶融状態において表面張力に
よる凹凸を形成しているがテーパー部までエポキシ樹脂
１６を注入しておけば、樹脂量が多少ばらついても一点
鎖線で示した切断面のようにテーパー部の下側で次の切
断工程において切断するので問題はない。

【００１４】図３の（Ｃ）において、角型樹脂ケース２
２のテーパー部の下側で所定長さになるようエポキシ樹
脂１６と金属端子２４，２４とを一緒に切断し、図示す
るように金属端子２４，２４を露出した状態にする。

【００１５】図３の（Ｄ）において、切断工程により露
出した金属端子２４，２４にそれぞれ外部接続用端子２
８，２８を超音波溶接またはレーザ溶接等により取付け
る。この後、角型樹脂ケース２２の表面に定格値や電極
の極性等の印刷を行えば、表面実装用角型固体電解コン
デンサが完成する。

【００１６】

【発明の効果】前述した実施例から明らかなように、本
発明によれば、開口部が広くしかもテーパー付きの樹脂
ケースを使用するため、コンデンサ素子をポッティング
樹脂により封口する封口工程においてコンデンサ素子の
挿入が容易となり、搬送用フレームに複数のコンデンサ
素子を取付けて多連状態で封口工程を行う場合でも、従
来のように厳密な位置合わせ精度を必要とせず、しかも
１個の位置ずれで全部が封入不可となることがない。従
って、封口工程の作業効率の向上および歩留まりの向上
を図ることができる。また、コンデンサ素子の挿入が容
易となり素子へのストレスも低減される。

【００１７】以上、本発明の好適な実施例について説明
したが、本発明は前記実施例に限定されることなく、本
発明の精神を逸脱しない範囲内において種々の設計変更
をなし得ることは勿論である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す固体電解コンデンサの
製造方法において、コンデンサ素子を樹脂ケース内にポ
ッティング樹脂により封口するため、コンデンサ素子を
樹脂ケースに挿入する工程の概略図である。

【図２】本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法に
おけるポッティング樹脂封口後の断面構造図である。

【図３】本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法に
おける主要製造工程を工程順に示した外観斜視図であ
る。

【図４】従来の固体電解コンデンサの製造方法における
コンデンサ素子を封口する際の挿入工程の概略を示す説
明図である。

【図５】コンデンサ素子を封口する際の樹脂ケース内へ
の挿入工程であって、従来の別の例を示す説明図であ
る。

【符号の説明】

１０ 搬送用フレーム １２ コンデンサ素子 １４ リード線 １６ ポッティング樹脂 １８ 樹脂ケース ２０ テーパ付きのガイド ２２ テーパ付き角型樹脂ケース ２４ 金属端子 ２６ 溶接 ２８ 外部接続用端子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01G 9/012 H01G 9/00 H01G 9/08

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プラス電極およびマイナス電極用の各金
   属箔に金属端子を取付けた後、セパレータを介して各金
   属箔を巻回し、電解液に含浸して焼成し、かつ化成処理
   を行ってコンデンサ素子を形成し、このコンデンサ素子
   を樹脂ケースに収納してポッティング樹脂で封口し、さ
   らに前記樹脂ケースの封口側を切断した後、切断により
   露出した前記各金属端子に外部接続用端子を接続する各
   工程からなる固体電解コンデンサの製造方法において、 前記樹脂ケースとして開口部が底部より広く、かつテー
   パ付きである樹脂ケースを使用し、前記コンデンサ素子
   をこのテーパ付き樹脂ケースに収納してポッティング樹
   脂で封口後、前記樹脂ケースの封口側を切断する工程で
   樹脂ケースのテーパ付き部分を前記金属端子と共に切断
   して所定長さの固体電解コンデンサを得ることを特徴と
   する固体電解コンデンサの製造方法。