JP2575553Y2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この考案は、小形電子機器で使用
されるプリント基板等への表面実装に適した固体電解コ
ンデンサに係り、特に基板専有面積を縮小できる固体電
解コンデンサに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小形、軽量、薄形化が
急速に進むにつれハイブリッドＩＣやプリント基板への
高密度実装技術が必要不可欠なものとなり、このため機
器を構成する電子部品の小形化がより一層積極的に進め
られている。電子部品のこの微小化、狭ピッチ化の流れ
の中で抵抗器や積層コンデンサ等の受動部品は、サイズ
が１．６ｍｍ×０．８ｍｍ（１６０８部品）や１．０ｍ
ｍ×０．５ｍｍ（１００５部品）のチップ部品と呼ばれ
る超小形品までが開発され使用されるに至っており、単
体ではもう限界に近いところまできている。電子部品の
このような小形化の状況の中で、コンデンサの中でも比
較的大容量の特性を有する電解コンデンサも例外なくよ
り一層の小形化が図られ、従来のような円筒形のリード
端子付きのものから表面実装用に適したリードレスタイ
プの角型固体電解コンデンサが開発されてきている。

【０００３】このリードレスタイプの角型固体電解コン
デンサは、図３の（Ａ）乃至（Ｄ）に示すような方法で
製造される。図３の（Ａ）において、参照符号１０は樹
脂ケースを示し、この樹脂ケース１０内に溶接１２等で
搬送用フレーム１４に取付けられているコンデンサ素子
１６を挿入する。このコンデンサ素子１６はプラス電極
およびマイナス電極用の各金属箔（図示せず）にリード
線１８，１８が取付けられたアルミ棒の金属端子２０，
２０をステッチあるいは超音波溶接等により予め取付け
た後、図示しないセパレータを介して各金属箔を巻回
し、硝酸マンガン等の電解液に含浸して焼成し、再化成
処理を行うことにより形成する。

【０００４】図３の（Ｂ）は、前記搬送用フレーム１４
に取付けられたコンデンサ素子１６を樹脂ケース１０に
収納し、さらに溶融したエポキシ樹脂２２を注入した
後、エポキシ樹脂２２が硬化して封口された状態を示
す。

【０００５】図３の（Ｃ）において、樹脂ケース１０の
テーパー部の下側で所定長さになるようエポキシ樹脂２
２と金属端子２０，２０とを一緒に切断し、図示するよ
うに金属端子２０，２０を露出した状態にする。

【０００６】図３の（Ｄ）において、切断により露出し
た金属端子２０，２０にそれぞれ外部接続用端子２４，
２４をレーザ溶接２６により取付ける。この後、樹脂ケ
ース１０の表面に定格値や電極の極性等の印刷を行え
ば、表面実装用の角型固体電解コンデンサが完成する。

【０００７】図４は、上記のようにして製造される従来
の固体電解コンデンサの使用状態を示す外観斜視図であ
り、プリント基板３０等に横置きにして半田付け３２，
３２により固定している。

【０００８】

【考案が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た固体電解コンデンサによれば、プリント基板３０等へ
の接続は横置きにして半田付けするように、樹脂ケース
１０の一方の側面に延在して折曲げ加工した外部接続用
端子２４，２４を用いる。このリードレス形の固体電解
コンデンサが従来のような円筒形のリード端子付きのも
のから、かなり小形化されたとは言え、未だその大きさ
は約３ｍｍ×３ｍｍ×６ｍｍ程度もあり、抵抗や積層コ
ンデンサ等のチップ部品である１６０８部品や１００５
部品に比べると、プリント基板３０上で占める専有面積
は少なくとも３×６ｍｍ^２以上とかなり大きいという問
題点があった。

【０００９】また、外部接続用端子２４，２４を樹脂ケ
ース１０の一方の側面に延在させているため、横置きし
て実装すると、半田熱により樹脂ケース１０が立ち上が
る、いわゆるツームストーン現象が起きることがあっ
た。更にこの現象による最悪の場合には、外部接続用端
子２４，２４がレーザ溶接された部分２６，２６から剥
離してしまうことがあった。

【００１０】そこで、本考案の目的は、外部接続用端子
のレーザ溶接部分の機械的ストレスを緩和して縦置きを
可能にすることにより、基板専有面積を縮小できる固体
電解コンデンサを提供するにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本考案に係る固体電解コ
ンデンサは、プラス電極およびマイナス電極用の各金属
箔に金属端子をステッチあるいは超音波溶接等により取
付けた後、セパレータを介して各金属箔を巻回し、硝酸
マンガン溶液に含浸して焼成し、かつ再化成処理を行う
ことによりコンデンサ素子を形成し、このコンデンサ素
子を樹脂ケースに収納してエポキシ樹脂等の封口樹脂で
封口し、さらに前記樹脂ケースの封口側を切断した後、
切断により露出した前記各金属端子にそれぞれ外部接続
用端子をレーザ溶接で接続して構成する固体電解コンデ
ンサにおいて、樹脂ケースの対向する２つの側面にそれ
ぞれプラスおよびマイナスの一対の電極端子が延在する
よう折曲げ加工した前記各外部接続用端子と、前記レー
ザ溶接部を被覆し樹脂ケースの側面で熱圧着した耐熱性
絶縁テープとを備えることを特徴とする。

【００１２】また、前記固体電解コンデンサにおいて、
レーザ溶接部を被覆する耐熱性絶縁テープとは別個に、
さらに前記各外部接続用端子の端部を被覆し樹脂ケース
の各側面で熱圧着した耐熱性絶縁テープを備えるよう構
成すれば好適である。

【００１３】

【作用】本考案に係る固体電解コンデンサによれば、外
部接続用端子は樹脂ケースの対向する２つの側面にそれ
ぞれプラスおよびマイナスの一対の電極端子が延在する
よう折曲げ加工され、さらに、コンデンサ素子の金属端
子と外部接続用端子とのレーザ溶接部分はガラスクロス
等の補強材に熱硬化性のエポキシ樹脂を含浸・乾燥して
半硬化させた耐熱性絶縁テープで覆う構造としたことに
より、レーザ溶接部に加わる機械的ストレスを緩和する
ため、固体電解コンデンサをプリント基板上等に縦置き
にして両側面の外部接続用端子を半田付けで固定して使
用することができる。

【００１４】

【実施例】次に本考案に係る固体電解コンデンサの実施
例につき、添付図面を参照しながら以下詳細に説明す
る。図１の（Ａ）乃至（Ｃ）は本考案の一実施例を示す
固体電解コンデンサであり、（Ａ）は封口側を見た平面
図、（Ｂ）は耐熱性絶縁テープの熱圧着側を見た側面
図、（Ｃ）は一方の外部接続用端子側を見た側面図であ
る。なお、説明の都合上、図３で示した従来例の固体電
解コンデンサと同一構成部分については、同一の参照符
号を付してその詳細な説明を省略する。

【００１５】本実施例において図３と異なる点は、エポ
キシ樹脂２２で封口し、樹脂ケース１０を切断した図３
の（Ｃ）の後の外部接続用端子２４，２４の樹脂ケース
１０側面への取り出し位置が相違する点、および耐熱性
絶縁テープ２８でレーザ溶接部２６，２６を覆う構造を
採用している点である。すなわち、外部接続用端子２
４，２４は樹脂ケース１０の対向する２つの側面へそれ
ぞれ延在するよう折曲げ加工されており、さらに外部接
続用端子２４，２４とコンデンサ素子の金属端子とのレ
ーザ溶接部２６，２６はガラスクロス等の補強材に熱硬
化性のエポキシ樹脂を含浸・乾燥して半硬化させたプリ
プレグ等の耐熱性絶縁テープ２８で覆うようにしてい
る。斜線で示した耐熱性絶縁テープ２８は、図１の
（Ａ）に矢印で示すように樹脂ケース１０の両側面で熱
圧着することにより樹脂ケース１０に固定される。耐熱
性絶縁テープ２８はレーザ溶接部２６，２６を保護し、
機械的・熱的ストレスを緩和するため、本考案に係る固
体電解コンデンサを図５に示すように縦置きにしてレー
ザ溶接部２６，２６が下側になるようにプリント基板３
０等に置いて、樹脂ケース１０の側面に出ている外部接
続用端子２４，２４に半田付け３２，３２で固定するこ
とができる。図５では隠れて見えないが対向する側面の
外部接続用端子も半田付され４個所でしっかりと固定さ
れるため、固体電解コンデンサが一方に傾いて浮き上が
ることがない。

【００１６】図２の（Ａ）乃至（Ｃ）は本考案の別の実
施例を示す固体電解コンデンサであり、（Ａ）は封口側
を見た平面図、（Ｂ）は耐熱性絶縁テープの熱圧着側を
見た側面図、（Ｃ）は一方の外部接続用端子側を見た側
面図である。本実施例において前記実施例で示した図１
と比較して異なる点は、耐熱性絶縁テープ２８でレーザ
溶接部２６，２６を覆うだけでなく、樹脂ケース１０の
両側面にそれぞれ延在する外部接続用端子２４，２４の
端部をも覆う構造としている点である。すなわち、半田
付けの際の熱的・機械的ストレスにより外部接続用端子
２４，２４の端部が樹脂ケ−ス１０から剥がれることの
ないよう保護するために、耐熱性絶縁テープ２８を図２
の（Ａ）に矢印で示すように熱圧着により樹脂ケース１
０の全側面に固定している。

【００１７】

【考案の効果】前述した実施例から明らかなように、本
考案によれば、樹脂ケースの対向する側面にそれぞれプ
ラスとマイナスの電極端子が一対延在するよう折曲げ加
工した２つの外部接続用端子を備えると共に、コンデン
サ素子の金属端子と外部接続用端子とのレーザ溶接部分
は耐熱性絶縁テープで覆い熱圧着した構造を採用してい
る。このため、対向するどちらの側面からも一対の電極
端子が取り出せ、プリント基板上での半田付け及び配線
の自由度が増して扱い易いと共に４個所で半田付けする
ことによりしっかりと固定され一方にかたより浮き上が
るということもなくなる。また、耐熱絶縁性テープがレ
ーザ溶接部の熱的・機械的ストレスを緩和するため、固
体電解コンデンサをプリント基板上等に縦置きにして使
用することができ、従来の横置きにして使用するタイプ
の固体電解コンデンサと比べて、プリント基板上での専
有面積を半分以下に縮小でき、高密度実装に大きく貢献
する効果を奏する。

【００１８】以上、本考案の好適な実施例について説明
したが、本考案は前記実施例に限定されることなく、本
考案の精神を逸脱しない範囲内において種々の設計変更
をなし得ることは勿論である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る固体電解コンデンサの一実施例を
示す構造図であり、（Ａ）は封口側を見た平面図、
（Ｂ）は耐熱性絶縁テープの熱圧着側を見た側面図、
（Ｃ）は一方の外部接続用端子側を見た側面図である。

【図２】本考案に係る固体電解コンデンサの別の実施例
を示す構造図であり、（Ａ）は封口側を見た平面図、
（Ｂ）は耐熱性絶縁テープの熱圧着側を見た側面図、
（Ｃ）は一方の外部接続用端子側を見た側面図である。

【図３】従来の横置きタイプの固体電解コンデンサの製
造方法における主要製造工程を工程順に示した外観斜視
図である。

【図４】プリント基板上における従来の横置きタイプの
固体電解コンデンサの使用例を示す外観斜視図である。

【図５】プリント基板上における本考案に係る縦置きタ
イプの固体電解コンデンサの使用例を示す外観斜視図で
ある。

【符号の説明】

１０ 樹脂ケース １２ 溶接 １４ 搬送用フレーム １６ コンデン
サ素子 １８ リード線 ２０ 金属端子 ２２ エポキシ樹脂 ２４ 外部接続
用端子 ２６ レーザ溶接部 ２８ 耐熱性絶
縁テープ ３０ プリント基板 ３２ 半田付け

Claims (2)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 プラス電極およびマイナス電極用の各金
   属箔に金属端子をステッチあるいは超音波溶接等により
   取付けた後、セパレータを介して各金属箔を巻回し、硝
   酸マンガン溶液に含浸して焼成し、かつ再化成処理を行
   うことによりコンデンサ素子を形成し、このコンデンサ
   素子を樹脂ケースに収納してエポキシ樹脂等の封口樹脂
   で封口し、さらに前記樹脂ケースの封口側を切断した
   後、切断により露出した前記各金属端子にそれぞれ外部
   接続用端子をレーザ溶接で接続して構成する固体電解コ
   ンデンサにおいて、 樹脂ケースの対向する２つの側面にそれぞれプラスおよ
   びマイナスの一対の電極端子が延在するよう折曲げ加工
   した前記各外部接続用端子と、 前記レーザ溶接部を被覆し樹脂ケースの側面で熱圧着し
   た耐熱性絶縁テープとを備えることを特徴とする固体電
   解コンデンサ。
2. 【請求項２】 レーザ溶接部を被覆する耐熱性絶縁テー
   プとは別個に、さらに前記各外部接続用端子の端部を被
   覆し樹脂ケースの各側面で熱圧着した耐熱性絶縁テープ
   を備えてなる請求項１記載の固体電解コンデンサ。