JP3063779B2 - コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
コンデンサおよびその製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、コンデンサおよびそ
の製造方法にかかり、特にチップ型コンデンサのリード
線と外部端子との接続に関する。
の製造方法にかかり、特にチップ型コンデンサのリード
線と外部端子との接続に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器の小形軽量化にともな
い、プリント基板への実装効率を向上させるため、表面
実装に対応するいわゆるチップ型の電子部品が多用され
ている。コンデンサにおいては、コンデンサ素子を耐熱
性の合成樹脂層で被うとともに、コンデンサ素子から導
いたリード線に半田付け可能な金属からなる外部接続用
の外部端子を溶接し、外装となる合成樹脂層の端面およ
び底面に沿って折り曲げている。
い、プリント基板への実装効率を向上させるため、表面
実装に対応するいわゆるチップ型の電子部品が多用され
ている。コンデンサにおいては、コンデンサ素子を耐熱
性の合成樹脂層で被うとともに、コンデンサ素子から導
いたリード線に半田付け可能な金属からなる外部接続用
の外部端子を溶接し、外装となる合成樹脂層の端面およ
び底面に沿って折り曲げている。
【０００３】そして、リード線と外部端子とは、合成樹
脂層の内部もしくはリード線が合成樹脂層から露出した
部分において接続している。合成樹脂層内で接続する場
合には、先ずリード線と外部端子とを溶接し、その後、
合成樹脂層でコンデンサ素子および外部端子の一部を被
う。また、合成樹脂層から露出したリード線に外部端子
を接続する場合は、コンデンサ素子を外装樹脂層で被
い、その後リード線を所望の箇所で切断して外部端子を
溶接している。
脂層の内部もしくはリード線が合成樹脂層から露出した
部分において接続している。合成樹脂層内で接続する場
合には、先ずリード線と外部端子とを溶接し、その後、
合成樹脂層でコンデンサ素子および外部端子の一部を被
う。また、合成樹脂層から露出したリード線に外部端子
を接続する場合は、コンデンサ素子を外装樹脂層で被
い、その後リード線を所望の箇所で切断して外部端子を
溶接している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】リード線と外部端子と
を外装である合成樹脂層の内部で接続する製造方法で
は、あらかじめリード線と外部端子とを接続する必要が
あり、その後の工程や移送、すなわち、合成樹脂層を被
覆する工程における金型への装着等によって外部端子と
リード線とが接続不良となることがあった。そして、接
続不良のまま合成樹脂層が被覆された場合、外部端子が
完全に離脱しているのであれば不良として発見できるも
のの、完全に離脱しない状態で合成樹脂層が被覆された
場合、不良としての発見が困難になることがあった。ま
た、リード線と外部端子との接続においては、治具の装
着、接続強度の保持のために、接続部として一定の長さ
寸法を必要とする。そのため、この接続部をも被う合成
樹脂層のためにコンデンサ全体としての外形寸法を小形
化することが非常に困難になる。
を外装である合成樹脂層の内部で接続する製造方法で
は、あらかじめリード線と外部端子とを接続する必要が
あり、その後の工程や移送、すなわち、合成樹脂層を被
覆する工程における金型への装着等によって外部端子と
リード線とが接続不良となることがあった。そして、接
続不良のまま合成樹脂層が被覆された場合、外部端子が
完全に離脱しているのであれば不良として発見できるも
のの、完全に離脱しない状態で合成樹脂層が被覆された
場合、不良としての発見が困難になることがあった。ま
た、リード線と外部端子との接続においては、治具の装
着、接続強度の保持のために、接続部として一定の長さ
寸法を必要とする。そのため、この接続部をも被う合成
樹脂層のためにコンデンサ全体としての外形寸法を小形
化することが非常に困難になる。
【０００５】そこで、合成樹脂層から露出したリード線
に外部端子を接続すれば、少なくとも上記のような不都
合は生じにくくなる。しかしながら、合成樹脂層から露
出するリード線はわずかであり、必然的に外部端子との
接続部分も小さくなってしまう。そのため、所望の接続
強度を得ることができなくなり、脆弱な外部端子となっ
てしまう。
に外部端子を接続すれば、少なくとも上記のような不都
合は生じにくくなる。しかしながら、合成樹脂層から露
出するリード線はわずかであり、必然的に外部端子との
接続部分も小さくなってしまう。そのため、所望の接続
強度を得ることができなくなり、脆弱な外部端子となっ
てしまう。
【０００６】外部端子に接着剤等を塗布してリード線と
の接続強度を補強することもできるが、外観不良となる
場合があるとともに、接着剤が外部端子全体を被ってし
まい、プリント基板上での半田付けが困難となる。ま
た、接着剤により外観寸法に微細ながらバラツキが生
じ、プリント基板に搭載する際の位置決め治具に合致し
なくなるおそれがある。
の接続強度を補強することもできるが、外観不良となる
場合があるとともに、接着剤が外部端子全体を被ってし
まい、プリント基板上での半田付けが困難となる。ま
た、接着剤により外観寸法に微細ながらバラツキが生
じ、プリント基板に搭載する際の位置決め治具に合致し
なくなるおそれがある。
【０００７】この発明は、コンデンサの製造方法におい
て、最小限の接続部で所望の接続強度を得ることを目的
としている。
て、最小限の接続部で所望の接続強度を得ることを目的
としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、コンデンサ
の製造方法において、外部に露出したリード線に外部端
子を溶接したのち、少なくとも溶接部を含む外部端子の
一部を熱硬化樹脂からなるフィルムで覆い、熱処理を施
してフィルムを固化させることを特徴としている。ま
た、外部に露出したリード線に外部端子を溶接したの
ち、少なくとも溶接部を含む外部端子の一部を、ポリフ
ェニレンサルファイド、芳香族ポリアミド、ポリイミ
ド、ポリパラバン酸のいずかれかからなり、表面にエポ
キシ樹脂からなる耐熱性の接着剤が塗布された熱硬化樹
脂からなるフィルムで覆い、熱処理を施してフィルムを
固化させたコンデンサであることを特徴としている。さ
らに、外部に露出したリード線に外部端子を溶接したの
ち、少なくとも溶接部を含む外部端子の一部を、耐熱性
の合成樹脂素材、繊維素材のいずれかからなる基材に半
硬化状の熱硬化性樹脂が塗布されたプリプレグで覆い、
熱処理を施してプリプレグを固化させたコンデンサある
ことを特徴としている。
の製造方法において、外部に露出したリード線に外部端
子を溶接したのち、少なくとも溶接部を含む外部端子の
一部を熱硬化樹脂からなるフィルムで覆い、熱処理を施
してフィルムを固化させることを特徴としている。ま
た、外部に露出したリード線に外部端子を溶接したの
ち、少なくとも溶接部を含む外部端子の一部を、ポリフ
ェニレンサルファイド、芳香族ポリアミド、ポリイミ
ド、ポリパラバン酸のいずかれかからなり、表面にエポ
キシ樹脂からなる耐熱性の接着剤が塗布された熱硬化樹
脂からなるフィルムで覆い、熱処理を施してフィルムを
固化させたコンデンサであることを特徴としている。さ
らに、外部に露出したリード線に外部端子を溶接したの
ち、少なくとも溶接部を含む外部端子の一部を、耐熱性
の合成樹脂素材、繊維素材のいずれかからなる基材に半
硬化状の熱硬化性樹脂が塗布されたプリプレグで覆い、
熱処理を施してプリプレグを固化させたコンデンサある
ことを特徴としている。
【０００９】
【作用】図面に示すように、この発明では、少なくとも
溶接部７を含む外部端子６の一部を熱硬化性の合成樹脂
からなるフィルム５で被い、熱処理で固化させているた
め、リード線３と外部端子６との接続強度はこれらの溶
接による固着に加え、フィルム５の被覆および固化で補
強されるようになる。
溶接部７を含む外部端子６の一部を熱硬化性の合成樹脂
からなるフィルム５で被い、熱処理で固化させているた
め、リード線３と外部端子６との接続強度はこれらの溶
接による固着に加え、フィルム５の被覆および固化で補
強されるようになる。
【００１０】また、ポリフェニレンサルファイド等から
なる熱硬化性のフィルム５は熱処理によって固化し、リ
ード線３と外部端子６とを強固に固着する。またプリプ
レグは、繊維素材からなる基材に熱硬化性樹脂が塗布さ
れており、通常は半硬化状態になっている。これを溶接
部７に接着した状態で熱処理を施すことにより、リード
線３と外部端子６の溶接部を固化した樹脂層で簡便に被
うことができる。
なる熱硬化性のフィルム５は熱処理によって固化し、リ
ード線３と外部端子６とを強固に固着する。またプリプ
レグは、繊維素材からなる基材に熱硬化性樹脂が塗布さ
れており、通常は半硬化状態になっている。これを溶接
部７に接着した状態で熱処理を施すことにより、リード
線３と外部端子６の溶接部を固化した樹脂層で簡便に被
うことができる。
【００１１】
【実施例】次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説
明する。図１は、この発明により得られたコンデンサの
外観を示す斜視図、図２および図３は、この発明の実施
例によるコンデンサの製造方法を示した説明図である。
明する。図１は、この発明により得られたコンデンサの
外観を示す斜視図、図２および図３は、この発明の実施
例によるコンデンサの製造方法を示した説明図である。
【００１２】コンデンサ素子１は、図示しない両極電極
箔をセパレータを介して巻回して形成しており、このコ
ンデンサ素子１を硝酸マンガンに含浸した後に焼成処理
を施して二酸化マンガン層を形成している。コンデンサ
素子１の両極電極箔には、あらかじめ電極引き出し用の
リード線３が各々電気的に接続され、コンデンサ素子１
の端面から突出している。
箔をセパレータを介して巻回して形成しており、このコ
ンデンサ素子１を硝酸マンガンに含浸した後に焼成処理
を施して二酸化マンガン層を形成している。コンデンサ
素子１の両極電極箔には、あらかじめ電極引き出し用の
リード線３が各々電気的に接続され、コンデンサ素子１
の端面から突出している。
【００１３】このコンデンサ素子１を、図２に示すよう
に、内部に収納空間を有する角状の合成樹脂からなる外
装ケース２内に収納する。この時、コンデンサ素子１と
ともに溶融したエポキシ樹脂を充填、固化させて樹脂層
４を形成する。
に、内部に収納空間を有する角状の合成樹脂からなる外
装ケース２内に収納する。この時、コンデンサ素子１と
ともに溶融したエポキシ樹脂を充填、固化させて樹脂層
４を形成する。
【００１４】次いで、樹脂層４が固化した後、外装ケー
ス２を、コンデンサ素子１のリード線３および収納空間
で固化した樹脂層４とともに一体として所望の箇所Ａで
切断する。切断箇所Ａは任意に選択できるが、少なくと
も外装ケース２内部のコンデンサ素子１の端面が外部に
露出しないことが必要となる。このように外装ケース２
を所望箇所Ａで切断することにより、外装ケース２の収
納空間に樹脂層４を充填した際の表面の凹凸等が平坦状
に形成され、また内部のコンデンサ素子１を密封するた
めに必要な最小限の樹脂層４を形成することが可能にな
る。
ス２を、コンデンサ素子１のリード線３および収納空間
で固化した樹脂層４とともに一体として所望の箇所Ａで
切断する。切断箇所Ａは任意に選択できるが、少なくと
も外装ケース２内部のコンデンサ素子１の端面が外部に
露出しないことが必要となる。このように外装ケース２
を所望箇所Ａで切断することにより、外装ケース２の収
納空間に樹脂層４を充填した際の表面の凹凸等が平坦状
に形成され、また内部のコンデンサ素子１を密封するた
めに必要な最小限の樹脂層４を形成することが可能にな
る。
【００１５】そして、図３に示すように、切断された外
装ケース２の端面に半田付け可能な金属からなる外部接
続用の外部端子６を配置し、外部に露出したリード線３
と溶接する。この溶接は、超音波溶接、スポット溶接等
により行えるが、この実施例においては、レーザ溶接に
より溶接した。
装ケース２の端面に半田付け可能な金属からなる外部接
続用の外部端子６を配置し、外部に露出したリード線３
と溶接する。この溶接は、超音波溶接、スポット溶接等
により行えるが、この実施例においては、レーザ溶接に
より溶接した。
【００１６】なお、リード線３に溶接する外部端子６
は、この実施例ではあらかじめＬ字形に形成したものを
使用したが、帯状の外部端子６をリード線３に溶接し、
その後に外装ケース２の端面および底面に沿って折り曲
げてもよい。
は、この実施例ではあらかじめＬ字形に形成したものを
使用したが、帯状の外部端子６をリード線３に溶接し、
その後に外装ケース２の端面および底面に沿って折り曲
げてもよい。
【００１７】次いで、図１に示すように、外装ケース２
の端面にフィルム５を接着して、リード線３と外部端子
６との溶接部７を含む外部端子６の一部を被う。このフ
ィルム５は、エポキシ樹脂、ガラス繊維等からなる基材
に半硬化の熱硬化性樹脂、例えばエポキシ樹脂が塗布さ
れたプリプレグからなり、その厚さを約１mmとした。そ
して、端面にフィルム５を接着した外装ケース２を、１
００〜１５０℃の温度で１時間程熱処理を施す。このと
き２０Kg／cm2 程度でフィルム５を圧着すると固着状態
がより強固になる。
の端面にフィルム５を接着して、リード線３と外部端子
６との溶接部７を含む外部端子６の一部を被う。このフ
ィルム５は、エポキシ樹脂、ガラス繊維等からなる基材
に半硬化の熱硬化性樹脂、例えばエポキシ樹脂が塗布さ
れたプリプレグからなり、その厚さを約１mmとした。そ
して、端面にフィルム５を接着した外装ケース２を、１
００〜１５０℃の温度で１時間程熱処理を施す。このと
き２０Kg／cm2 程度でフィルム５を圧着すると固着状態
がより強固になる。
【００１８】このようにして得られたコンデンサは、一
方の端面に外部接続用の外部端子６が装着され、また外
部端子６は、リード線３との溶接部７を含む一部で固化
したフィルム５に被われている。そのため、コンデンサ
素子１から導いたリード線３と外部端子６とは、溶接に
よる固着に加え、フィルム５の固化により強固に固定さ
れる。
方の端面に外部接続用の外部端子６が装着され、また外
部端子６は、リード線３との溶接部７を含む一部で固化
したフィルム５に被われている。そのため、コンデンサ
素子１から導いたリード線３と外部端子６とは、溶接に
よる固着に加え、フィルム５の固化により強固に固定さ
れる。
【００１９】
【発明の効果】以上のようにこの発明は、コンデンサの
製造方法において、外部に露出したリード線に外部端子
を溶接したのち、少なくとも溶接部を含む外部端子の一
部を熱硬化樹脂からなるフィルムで覆い、熱処理を施し
てフィルムを固化させることを特徴としている。また、
前記フィルムとして、ポリフェニレンサルファイド、芳
香族ポリアミド、ポリイミド、ポリパラバン酸のいずれ
からなり、表面にエポキシ樹脂からなる耐熱性の接着剤
が塗布されていること、あるいは前記フィルムが、前記
フィルムが、耐熱性の合成樹脂素材、繊維素材のいずれ
からなる基材に半硬化状の熱硬化性樹脂が塗布されたプ
リプレグであることを特徴としている。
製造方法において、外部に露出したリード線に外部端子
を溶接したのち、少なくとも溶接部を含む外部端子の一
部を熱硬化樹脂からなるフィルムで覆い、熱処理を施し
てフィルムを固化させることを特徴としている。また、
前記フィルムとして、ポリフェニレンサルファイド、芳
香族ポリアミド、ポリイミド、ポリパラバン酸のいずれ
からなり、表面にエポキシ樹脂からなる耐熱性の接着剤
が塗布されていること、あるいは前記フィルムが、前記
フィルムが、耐熱性の合成樹脂素材、繊維素材のいずれ
からなる基材に半硬化状の熱硬化性樹脂が塗布されたプ
リプレグであることを特徴としている。
【００２０】そのため、コンデンサ素子を溶融した合成
樹脂とともに角状の外装ケースに収納した場合でも、所
望の箇所で切断する等の手段で、露出したリード線に外
部端子を溶接するので、外装ケースに注入する樹脂量に
かかわらず、外装ケースの端面とコンデンサ素子の端面
との距離を一定にすることができる。そして、コンデン
サ素子を必要最小限の樹脂層で被覆することができるた
め、全体としての外形寸法を小さくすることが容易にな
る。
樹脂とともに角状の外装ケースに収納した場合でも、所
望の箇所で切断する等の手段で、露出したリード線に外
部端子を溶接するので、外装ケースに注入する樹脂量に
かかわらず、外装ケースの端面とコンデンサ素子の端面
との距離を一定にすることができる。そして、コンデン
サ素子を必要最小限の樹脂層で被覆することができるた
め、全体としての外形寸法を小さくすることが容易にな
る。
【００２１】また、コンデンサの端面に設置される外部
接続用の外部端子は、この外部端子とリード線との溶接
部を含む一部を被うフィルムによって強固に固定され
る。そのため、外部端子の固着状態が良好となるので、
プリント基板への移送工程、搭載工程、半田付け工程等
において外部端子が本体から離脱するのを防止すること
ができる。
接続用の外部端子は、この外部端子とリード線との溶接
部を含む一部を被うフィルムによって強固に固定され
る。そのため、外部端子の固着状態が良好となるので、
プリント基板への移送工程、搭載工程、半田付け工程等
において外部端子が本体から離脱するのを防止すること
ができる。
【００２２】また、その製造方法においても、熱硬化性
の合成樹脂からなるフィルムを接着し、その後熱処理を
施すだけでよいため、簡略な工程で強固な接続状態を実
現でき、信頼性が向上する。
の合成樹脂からなるフィルムを接着し、その後熱処理を
施すだけでよいため、簡略な工程で強固な接続状態を実
現でき、信頼性が向上する。
【００２３】更に、コンデンサの端面に接着剤等を塗布
する場合と比較して、凹凸が少なくなる。したがって、
コンデンサを小形化することができるほか、プリント基
板への搭載工程での位置決めにおいて、チャック治具等
によりコンデンサを正確に保持することができるように
なる。また、接着剤等が外部端子を被うこともなく、半
田付け工程における信頼性も向上する。コンデンサの端
面においては、固化したフィルムにより僅かな段部が形
成され、外部端子の表面にチャック治具等が直接触れる
ことを防いでいる。そのため、このチャック治具等によ
る外部端子の破損、リード線との溶接部からの離脱等が
なくなる。
する場合と比較して、凹凸が少なくなる。したがって、
コンデンサを小形化することができるほか、プリント基
板への搭載工程での位置決めにおいて、チャック治具等
によりコンデンサを正確に保持することができるように
なる。また、接着剤等が外部端子を被うこともなく、半
田付け工程における信頼性も向上する。コンデンサの端
面においては、固化したフィルムにより僅かな段部が形
成され、外部端子の表面にチャック治具等が直接触れる
ことを防いでいる。そのため、このチャック治具等によ
る外部端子の破損、リード線との溶接部からの離脱等が
なくなる。
【図１】この発明により得られたコンデンサの外観を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】この発明の実施例によるコンデンサの製造方法
を示した説明図である。
を示した説明図である。
【図３】この発明の実施例によるコンデンサの製造方法
を示した説明図である。
を示した説明図である。
１ コンデンサ素子 ２ 外装ケース ３ リード線 ４ 樹脂層 ５ フィルム ６ 外部端子 ７ 溶接部
Claims (3)
- 【請求項１】 外部に露出したリード線に外部端子を溶
接したのち、少なくとも溶接部を含む外部端子の一部を
熱硬化樹脂からなるフィルムで覆い、熱処理をしてフィ
ルムを固化させるコンデンサの製造方法。 - 【請求項２】外部に露出したリード線に外部端子を溶接
したのち、少なくとも溶接部を含む外部端子の一部を、
ポリフェニレンサルファイド、芳香族ポリアミド、ポリ
イミド、ポリパラバン酸のいずれかからなり、表面にエ
ポキシ樹脂からなる耐熱性の接着剤が塗布された熱硬化
性のフィルムで覆い、熱処理を施して前記フィルムを固
化させたコンデンサ。 - 【請求項３】外部に露出したリード線に外部端子を溶接
したのち、少なくとも溶接部を含む外部端子の一部を、
耐熱性の合成樹脂素材、繊維素材のいずれかからなる基
材に半硬化状の熱硬化性樹脂が塗布されたプリプレグで
覆い、熱処理を施して前記プリプレグを固化させたコン
デンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41421390A JP3063779B2 (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | コンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41421390A JP3063779B2 (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04225207A JPH04225207A (ja) | 1992-08-14 |
| JP3063779B2 true JP3063779B2 (ja) | 2000-07-12 |
Family
ID=18522713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP41421390A Expired - Fee Related JP3063779B2 (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3063779B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4962676B2 (ja) | 2010-09-10 | 2012-06-27 | パナソニック株式会社 | 電子部品及び電子部品用リード線 |
-
1990
- 1990-12-26 JP JP41421390A patent/JP3063779B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH04225207A (ja) | 1992-08-14 |
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|---|---|---|---|
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
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