JPS59115518A - チツプ型電子部品およびその製造方法 - Google Patents
チツプ型電子部品およびその製造方法Info
- Publication number
- JPS59115518A JPS59115518A JP22515682A JP22515682A JPS59115518A JP S59115518 A JPS59115518 A JP S59115518A JP 22515682 A JP22515682 A JP 22515682A JP 22515682 A JP22515682 A JP 22515682A JP S59115518 A JPS59115518 A JP S59115518A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- conductive layer
- component element
- exterior resin
- lead wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はチップ型電子部品に関し、特に樹脂外装を行っ
た電子部品の外部電極の構造およびその製造方法の改良
に関するものである。
た電子部品の外部電極の構造およびその製造方法の改良
に関するものである。
従来、樹脂外装を行った固体電解コンデンサなどのチッ
プ型電子部品は第１図罠示すようにタンタル、アルミニ
ウム等の弁作用を有する金属粉末に弁作用を有する陽極
リード２を植立し、所望の形状に成形してなる陽極体１
上に誘電体酸化ｐｊＡ３、固体電解質層４、および陰極
引出し層５を順次形成してコンデンサ素子を形成し、さ
らに該素子の両端面に半田付可能な金属材料よシなるキ
ャップ状端子９を被せ、キャップ状端子９と電子部品素
子の陽陰電極引出し部とは半日または溶接等の手段によ
シ接続し、キャップ状端子９で覆われていない中間部分
を絶縁性の外装樹脂６でＭＷした構造のものがある。
プ型電子部品は第１図罠示すようにタンタル、アルミニ
ウム等の弁作用を有する金属粉末に弁作用を有する陽極
リード２を植立し、所望の形状に成形してなる陽極体１
上に誘電体酸化ｐｊＡ３、固体電解質層４、および陰極
引出し層５を順次形成してコンデンサ素子を形成し、さ
らに該素子の両端面に半田付可能な金属材料よシなるキ
ャップ状端子９を被せ、キャップ状端子９と電子部品素
子の陽陰電極引出し部とは半日または溶接等の手段によ
シ接続し、キャップ状端子９で覆われていない中間部分
を絶縁性の外装樹脂６でＭＷした構造のものがある。
しかしながらこのような従来のチップ型電子部品は、金
属キャップ状端子９を必要とするため部品点数が多くな
シ、まだ金属キャップ状端子９の接続工程が電子部品素
子の個々の単位で行なわなければならず、多大な工数を
必要、とし高価なものとなるばかりで力く寸法的にも大
きくなるという欠点があった。
属キャップ状端子９を必要とするため部品点数が多くな
シ、まだ金属キャップ状端子９の接続工程が電子部品素
子の個々の単位で行なわなければならず、多大な工数を
必要、とし高価なものとなるばかりで力く寸法的にも大
きくなるという欠点があった。
本発明の目的はかかる従来の欠点を除去したチップ型電
子部品を提供することにある。
子部品を提供することにある。
本発明によれば、電子部品素子の一部または電子部品素
子より導出したリード線の先端部を相対して露呈するよ
うに、電子部品素子および電子部品素子より導出したリ
ード線を外装樹脂で被覆し、該外装樹脂よυ露呈した電
子部品素子の一部またはリード綾部を含んで外装樹脂表
面に導電層を設けた後、外部電極端子となる対向導電層
を残し外部電極端子間の導電層または外装樹脂の一部を
含んだ導電層を除去したことを特徴とするチップ型電子
部品およびその製造方法が得られる。
子より導出したリード線の先端部を相対して露呈するよ
うに、電子部品素子および電子部品素子より導出したリ
ード線を外装樹脂で被覆し、該外装樹脂よυ露呈した電
子部品素子の一部またはリード綾部を含んで外装樹脂表
面に導電層を設けた後、外部電極端子となる対向導電層
を残し外部電極端子間の導電層または外装樹脂の一部を
含んだ導電層を除去したことを特徴とするチップ型電子
部品およびその製造方法が得られる。
以下、本発明のチップ型電子部品の構造および製造方法
を固体電解コンデンサを用いて図を参照し説明する。
を固体電解コンデンサを用いて図を参照し説明する。
第２図および第３図は本発、明によるナツプ型固体電解
コンデンサの製造方法および構造を示す縦断面図である
。第２図は、タンタル、アルミニウム等の弁作用を有す
る金属粉末に弁作用を有する陽極リード２を植立し、所
望の形状に成形し焼結してなる陽極体１上に誘電体酸化
皮膜３、固体電解質層４および陰極引出し導電層５を順
次形成してコンデンサ素子を作りしかる後陽極リード２
と陰極引出し導電層５の一部を残して外装樹脂６をトラ
ンスファーモールド、キヤステング等の手段により被覆
した後、陽極リード２と陰極引出し導電層５の一部を含
んで外周全表面に無電解メッキ法、イオンプレーテング
法、蒸着法、スパクタリング法、導電性樹脂の塗布法等
によ）導電Ｍ’７を形成する。
コンデンサの製造方法および構造を示す縦断面図である
。第２図は、タンタル、アルミニウム等の弁作用を有す
る金属粉末に弁作用を有する陽極リード２を植立し、所
望の形状に成形し焼結してなる陽極体１上に誘電体酸化
皮膜３、固体電解質層４および陰極引出し導電層５を順
次形成してコンデンサ素子を作りしかる後陽極リード２
と陰極引出し導電層５の一部を残して外装樹脂６をトラ
ンスファーモールド、キヤステング等の手段により被覆
した後、陽極リード２と陰極引出し導電層５の一部を含
んで外周全表面に無電解メッキ法、イオンプレーテング
法、蒸着法、スパクタリング法、導電性樹脂の塗布法等
によ）導電Ｍ’７を形成する。
次に第３図に示すように導電層７０両端部に陽極導電層
７ａおよび陰極導電層７ｂを残して、切削またはエツチ
ング等の手段によシ中間部８の導電層７を除去する。導
電層７の除去は外装樹脂６の表面まででも長く、陰極引
出し導電層５が露出しない程度に外装樹脂６を削シ込ん
でも良い。
７ａおよび陰極導電層７ｂを残して、切削またはエツチ
ング等の手段によシ中間部８の導電層７を除去する。導
電層７の除去は外装樹脂６の表面まででも長く、陰極引
出し導電層５が露出しない程度に外装樹脂６を削シ込ん
でも良い。
以上、本発明によ９次の効果がある。
１）チップ型電子部品の両端面の陽、陰極導電層の形成
が容易に力ると共に部品点数の削減が図れる。
が容易に力ると共に部品点数の削減が図れる。
１１）形状が小形化でき溶接等による個々の接続工程が
なくなるため安価にしかも品質の安定したチップ型電子
部品を提供することができる。
なくなるため安価にしかも品質の安定したチップ型電子
部品を提供することができる。
第１図は従来例のコンデンサの断面図、第２図は本発明
コンデンサの製造過程を示す断面図。嬉３図は本発明コ
ンデンサの断面図。 １・・・・・・陽椿体、２・・・・・・陽極リード、３
・・・・・・防電体酸化皮験、４・・・・・・固体電解
質層、５・・・・・・陰極引出し導電層、６・・・・・
・外装樹脂、７・・・・・・導電層、７ａ・・・・・・
陽極導電層、７ｂ・・・・・・陰極導電層、８・・・・
−例装樹脂の）中間部、９・・・・・・金属キャップ状
端子。 ／ ６ 律２１圀 ＃２ 図 泉３図
コンデンサの製造過程を示す断面図。嬉３図は本発明コ
ンデンサの断面図。 １・・・・・・陽椿体、２・・・・・・陽極リード、３
・・・・・・防電体酸化皮験、４・・・・・・固体電解
質層、５・・・・・・陰極引出し導電層、６・・・・・
・外装樹脂、７・・・・・・導電層、７ａ・・・・・・
陽極導電層、７ｂ・・・・・・陰極導電層、８・・・・
−例装樹脂の）中間部、９・・・・・・金属キャップ状
端子。 ／ ６ 律２１圀 ＃２ 図 泉３図
Claims (2)
- （１）電子部品素子の一部または電子部品素子より導出
したリード線の先端部を相対して露呈するように、電子
部品素子および電子部品素子よシ導出したリード線を外
装樹脂で被覆し、該外装樹脂よシ露呈した電子部品素子
の一部またはリード線部を含んで外装樹脂表面に導電層
を設けた後、外部電極端子となる対向導電層を残し外部
電極端子間の導電層または外装樹脂の一部を含Ａ７だ導
電層を除去したことを特徴とするチップ型電子部品。 - （２）電子部品素子の一部または電子部品素子よシ導出
したリード線の先端部を相対して露呈するように電子部
品素子および電子部品素子よシ導出したリード線を外装
樹脂で彼覆する工程と、該外装樹脂より露呈した電子部
品素子の一部または、リード線を含んで外装樹脂表面に
導電層を設ける工程と、外部電極端子となる対向導電層
を残し外部電極端子間の導電層まだは外装樹脂の一部を
含んだ導電層を除去する工程とを含むことを特徴とする
チップ型電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22515682A JPS59115518A (ja) | 1982-12-22 | 1982-12-22 | チツプ型電子部品およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22515682A JPS59115518A (ja) | 1982-12-22 | 1982-12-22 | チツプ型電子部品およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59115518A true JPS59115518A (ja) | 1984-07-04 |
Family
ID=16824819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22515682A Pending JPS59115518A (ja) | 1982-12-22 | 1982-12-22 | チツプ型電子部品およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59115518A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02256222A (ja) * | 1989-03-29 | 1990-10-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
-
1982
- 1982-12-22 JP JP22515682A patent/JPS59115518A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02256222A (ja) * | 1989-03-29 | 1990-10-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
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