JP2748548B2 - チップ形固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ形固体電解コンデンサInfo
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- JP2748548B2 JP2748548B2 JP1122401A JP12240189A JP2748548B2 JP 2748548 B2 JP2748548 B2 JP 2748548B2 JP 1122401 A JP1122401 A JP 1122401A JP 12240189 A JP12240189 A JP 12240189A JP 2748548 B2 JP2748548 B2 JP 2748548B2
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- electrolytic capacitor
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はチップ形固体電解コンデンサに関し、特に体
積効率，部品実装効率を改善した外部電極構造に関す
る。
積効率，部品実装効率を改善した外部電極構造に関す
る。
従来、この種のチップ形固体電解コンデンサは、例え
ば第３図に示す如く、公知の技術により銀ペースト層ま
で形成したコンデンサ素子に外部陰極端子20bを導電性
接着剤19により接続し、導出した陽極リード線12に外部
陽極端子20aを溶接により接続した後、陽・陰極端子の
一部を含むモールド外装を行い、外部陽・陰極端子をそ
れぞれＬ字型に折り曲げたモールド外装チップ形固体電
解コンデンサがある。
ば第３図に示す如く、公知の技術により銀ペースト層ま
で形成したコンデンサ素子に外部陰極端子20bを導電性
接着剤19により接続し、導出した陽極リード線12に外部
陽極端子20aを溶接により接続した後、陽・陰極端子の
一部を含むモールド外装を行い、外部陽・陰極端子をそ
れぞれＬ字型に折り曲げたモールド外装チップ形固体電
解コンデンサがある。
また、実公昭62−14673に提案されているよう、体積
効率を高めるため第４図に示す如く、公知の技術により
銀等の陰極導電体層23を形成した後、素子を絶縁樹脂層
24にて外装し、陰極導電体層23上部の外装の一部を除去
して露出した陰極導電体層23と陽極リード線22に銀ペー
スト等からなる導電金属物を塗布した陰極電極層26b及
び陽極電極層26aを形成し、さらにその上にめっき層27
b,27aおよびはんだ層28b,28aを形成し、陽極リード線22
を突出させてなる樹脂外装チップ形固体電解コンデンサ
がある。
効率を高めるため第４図に示す如く、公知の技術により
銀等の陰極導電体層23を形成した後、素子を絶縁樹脂層
24にて外装し、陰極導電体層23上部の外装の一部を除去
して露出した陰極導電体層23と陽極リード線22に銀ペー
スト等からなる導電金属物を塗布した陰極電極層26b及
び陽極電極層26aを形成し、さらにその上にめっき層27
b,27aおよびはんだ層28b,28aを形成し、陽極リード線22
を突出させてなる樹脂外装チップ形固体電解コンデンサ
がある。
しかしながら上述したチップ形固体電解コンデンサは
下記に述べる欠点がある。
下記に述べる欠点がある。
すなわち、モールド外装したチップ形固体電解コンデ
ンサは外部陰極端子を導電性接着剤にて素子に接続した
後モールド外装するため、外部陰極端子と導電性接着剤
の肉厚分だけ厚くなること、外部陰極端子をモールド樹
脂側面に沿って折り曲げる際の機械的応力が素子に加わ
るのを緩和するため素子と外部陰極端子折り曲げ部まで
ある程度の距離が必要になり、この分だけ形状が長くな
ることにより薄形化，小型化が困難であった。またモー
ルド外装のため、樹脂注入時の圧力により漏れ電流が劣
化したり、設計変更に際しては高価なモールド金型を作
成しなければならないという欠点もある。
ンサは外部陰極端子を導電性接着剤にて素子に接続した
後モールド外装するため、外部陰極端子と導電性接着剤
の肉厚分だけ厚くなること、外部陰極端子をモールド樹
脂側面に沿って折り曲げる際の機械的応力が素子に加わ
るのを緩和するため素子と外部陰極端子折り曲げ部まで
ある程度の距離が必要になり、この分だけ形状が長くな
ることにより薄形化，小型化が困難であった。またモー
ルド外装のため、樹脂注入時の圧力により漏れ電流が劣
化したり、設計変更に際しては高価なモールド金型を作
成しなければならないという欠点もある。
さらに外部陰極端子と素子を高価な導電性接着剤で接
着していることによるコストアップ、および導電性接着
剤塗布量のバラツキによる接続信頼性の問題等がある。
着していることによるコストアップ、および導電性接着
剤塗布量のバラツキによる接続信頼性の問題等がある。
一方、樹脂外装したチップ形固体電解コンデンサは、
外部リード端子を使用せず、素子両端に直接電極端子を
形成しているのでモールド状タイプより薄形化，小形化
が可能になるが、第４図に示す如く陽極リード線の突出
部が長いため、部品装着機を用いてプリント基板等に部
品を装着する場合、装着機のツメで部品の位置決めをす
る際に部品をはね飛ばしてしまう欠点があった。
外部リード端子を使用せず、素子両端に直接電極端子を
形成しているのでモールド状タイプより薄形化，小形化
が可能になるが、第４図に示す如く陽極リード線の突出
部が長いため、部品装着機を用いてプリント基板等に部
品を装着する場合、装着機のツメで部品の位置決めをす
る際に部品をはね飛ばしてしまう欠点があった。
本発明の目的は、小形化，薄形化，低コスト化が達成
でき、製造工程における漏れ電流の劣化を生ずることな
く、かつ部品実装時の吸着エラーを大幅に改善できるチ
ップ形固体電解コンデンサを提供することにある。
でき、製造工程における漏れ電流の劣化を生ずることな
く、かつ部品実装時の吸着エラーを大幅に改善できるチ
ップ形固体電解コンデンサを提供することにある。
本発明のチップ形固体電解コンデンサは、陽極リード
線を導出し弁作用を有する金属からなる陽極体と、該陽
極体の表面に順次形成された酸化皮膜層，電解質層，陰
極導電体層からなる素子と、前記陽極リード線の導出面
の対向面の陰極導電体層が露出するように素子周面に形
成された絶縁樹脂層と、前記陽極リード線の導出面及び
露出した前記陰極導電体層上に形成された陽・陰極端子
層を有するチップ形固体コンデンサにおいて、前記陽・
陰極端子層の端面が平面状に形成されたはんだ層を有
し、このはんだ層が前記陽極リード線の先端部に接合し
た構造を有している。
線を導出し弁作用を有する金属からなる陽極体と、該陽
極体の表面に順次形成された酸化皮膜層，電解質層，陰
極導電体層からなる素子と、前記陽極リード線の導出面
の対向面の陰極導電体層が露出するように素子周面に形
成された絶縁樹脂層と、前記陽極リード線の導出面及び
露出した前記陰極導電体層上に形成された陽・陰極端子
層を有するチップ形固体コンデンサにおいて、前記陽・
陰極端子層の端面が平面状に形成されたはんだ層を有
し、このはんだ層が前記陽極リード線の先端部に接合し
た構造を有している。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１
図（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ本発明の一実施例
の斜視図、断面図および製造工程の一部を示す斜視図で
ある。陽極体１は陽極リード線２が導出され弁作用を呈
するタンタル等の金属からなり、その表面には酸化皮膜
層，電解質層（何れも図示省略）が形成されている。３
は電解質上に形成されたカーボン層又は銀ペースト層等
からなる陰極導電体層である。４は陽極リード線導出面
の対向面が露出する様に形成されたエポキシ樹脂等から
なる絶縁樹脂層である。6a,6bは銀ペースト等からなる
導電金属物を塗布した陽・陰極電極層であり、この周面
にめっき層7aが形成され、その上にはんだ層8aが形成さ
れてチップ形固体電解コンデンサは完成する。
図（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ本発明の一実施例
の斜視図、断面図および製造工程の一部を示す斜視図で
ある。陽極体１は陽極リード線２が導出され弁作用を呈
するタンタル等の金属からなり、その表面には酸化皮膜
層，電解質層（何れも図示省略）が形成されている。３
は電解質上に形成されたカーボン層又は銀ペースト層等
からなる陰極導電体層である。４は陽極リード線導出面
の対向面が露出する様に形成されたエポキシ樹脂等から
なる絶縁樹脂層である。6a,6bは銀ペースト等からなる
導電金属物を塗布した陽・陰極電極層であり、この周面
にめっき層7aが形成され、その上にはんだ層8aが形成さ
れてチップ形固体電解コンデンサは完成する。
次に、チップ形タンタル固体電解コンデンサの製造工
程について説明する。まず、タンタル粉末を加圧成形
し、陽極リード線２を植立させて、高温で真空焼結した
陽極体１をリン酸水溶液中で化成電圧100Vを印加して陽
極酸化しタンタルの酸化皮膜層（図示省略）を形成す
る。次に、電解質層として硝酸マンガン溶液中に浸漬し
て硝酸マンガンを付着させた後、温度250〜300℃の雰囲
気中で熱分解して二酸化マンガン層（図示省略）を形成
する。この浸漬および熱分解は数回繰り返して行う。
程について説明する。まず、タンタル粉末を加圧成形
し、陽極リード線２を植立させて、高温で真空焼結した
陽極体１をリン酸水溶液中で化成電圧100Vを印加して陽
極酸化しタンタルの酸化皮膜層（図示省略）を形成す
る。次に、電解質層として硝酸マンガン溶液中に浸漬し
て硝酸マンガンを付着させた後、温度250〜300℃の雰囲
気中で熱分解して二酸化マンガン層（図示省略）を形成
する。この浸漬および熱分解は数回繰り返して行う。
次に、グラファイト粉末と水からなる懸濁液に浸せき
した後熱乾燥してグラファイト層を形成する。（図示省
略）次にバインダー樹脂と銀粒子，有機溶剤からなる銀
ペースト溶液に素子を浸せき、乾燥して銀ペースト層を
形成する。（図示省略）この様にしてグラファイト層，
銀ペースト層からなる陰極導電体層３が形成される。
した後熱乾燥してグラファイト層を形成する。（図示省
略）次にバインダー樹脂と銀粒子，有機溶剤からなる銀
ペースト溶液に素子を浸せき、乾燥して銀ペースト層を
形成する。（図示省略）この様にしてグラファイト層，
銀ペースト層からなる陰極導電体層３が形成される。
次に、陽極リード線導出面の対向面をマスクし、陽極
リード線導出面の対向面が露出するように素子周面に絶
縁樹脂層４を形成する。絶縁樹脂層はエポキシ系の粉体
樹脂を用い、静電塗装の手法により形成される。なお、
陽極リード線２の先端部は絶縁樹脂層４で被覆しないよ
うにする。
リード線導出面の対向面が露出するように素子周面に絶
縁樹脂層４を形成する。絶縁樹脂層はエポキシ系の粉体
樹脂を用い、静電塗装の手法により形成される。なお、
陽極リード線２の先端部は絶縁樹脂層４で被覆しないよ
うにする。
次に、陽極リード線導出面および陽極リード線の対向
面とその周辺の絶縁樹脂層に、エポキシ樹脂系の銀ペー
ストを浸漬法により被着させた後、温度150〜200℃の雰
囲気中で加熱硬化して陽・陰極電極層6a,6bが形成され
る。
面とその周辺の絶縁樹脂層に、エポキシ樹脂系の銀ペー
ストを浸漬法により被着させた後、温度150〜200℃の雰
囲気中で加熱硬化して陽・陰極電極層6a,6bが形成され
る。
次に、5vol％の塩酸水溶液に浸せきし、陽・陰極電極
層6a,6bの表面を活性化した後、無電解ニッケルめっき
液に浸せきしてめっき層7a,7bが形成される。
層6a,6bの表面を活性化した後、無電解ニッケルめっき
液に浸せきしてめっき層7a,7bが形成される。
次に、第１図（ｃ）に示す様にシリコンゴム等の耐熱
性樹脂からなる型９に絶縁樹脂層４と型９が接触する様
に200℃に加熱しながら入れめっき層7a,7b上からはんだ
を入れることによりめっき層上に略直方体状に成形され
たはんだ層8a,8bを形成し、チップ形タンタル固体電解
コンデンサが得られる。ここで、陽極リード線２の先端
部には、はんだ層8aが接着し、陽極リード線２とはんだ
層8aの電気的接続を確実なものとする。
性樹脂からなる型９に絶縁樹脂層４と型９が接触する様
に200℃に加熱しながら入れめっき層7a,7b上からはんだ
を入れることによりめっき層上に略直方体状に成形され
たはんだ層8a,8bを形成し、チップ形タンタル固体電解
コンデンサが得られる。ここで、陽極リード線２の先端
部には、はんだ層8aが接着し、陽極リード線２とはんだ
層8aの電気的接続を確実なものとする。
なお、型の形状を変えることによりはんだ層の形状は
変えることができる。
変えることができる。
第２図（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ本発明の他
の実施例の斜視図、断面図および製造工程の一部を示す
斜視図である。
の実施例の斜視図、断面図および製造工程の一部を示す
斜視図である。
前述の第１の実施例と同様にめっき層7a,7bを形成し
た後、絶縁樹脂層４を治具で押え溶融はんだ浴に浸漬し
てめっき層上にはんだ18a,18bを付着させる（第２図
（ｃ））。この際引き上げ速度を速めてはんだ18a,18b
の付着量を多くする。次にグラインダー等の研摩手段に
よりはんだ18a,18bの余分な部分を研摩し陰極側はほぼ
直方体状、陽極側は端面の中央部が平面で周辺部は曲面
として成形されたはんだ層8a,8bを形成しチップ形タン
タル固体電解コンデンサを完成させる。
た後、絶縁樹脂層４を治具で押え溶融はんだ浴に浸漬し
てめっき層上にはんだ18a,18bを付着させる（第２図
（ｃ））。この際引き上げ速度を速めてはんだ18a,18b
の付着量を多くする。次にグラインダー等の研摩手段に
よりはんだ18a,18bの余分な部分を研摩し陰極側はほぼ
直方体状、陽極側は端面の中央部が平面で周辺部は曲面
として成形されたはんだ層8a,8bを形成しチップ形タン
タル固体電解コンデンサを完成させる。
この実施例では陽極側と陰極側の形状が異なるため外
観から容易に極性判別ができる利点がある。
観から容易に極性判別ができる利点がある。
なお、本実施例でははんだの余分な部分を研摩したが
レーザー，ウォータージェット，プレス等の切断手段に
より余分な部分を切断してもよい。
レーザー，ウォータージェット，プレス等の切断手段に
より余分な部分を切断してもよい。
以上説明したように本発明は、陽・陰極端子層の少な
くとも一方の端面が、略平面に成形されたはんだ層を有
することにより小形化が可能となり部品実装時の部品吸
着エラーを大巾に改善できる効果がある。
くとも一方の端面が、略平面に成形されたはんだ層を有
することにより小形化が可能となり部品実装時の部品吸
着エラーを大巾に改善できる効果がある。
第１図（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明の一実施例のチ
ップ形タンタル固体電解コンデンサの斜視図，断面図お
よび製造工程の一部を示す斜視図、第２図（ａ），
（ｂ），（ｃ）は本発明の他の実施例のチップ形固体電
解コンデンサの斜視図，断面図および製造工程の一部を
示す斜視図、第３図，第４図は何れも従来のチップ形固
体電解コンデンサの一例の縦断面図である。 1,21…陽極体、2,12,22…陽極リード線、3,23…陰極導
電体層、4,24…絶縁樹脂層、5a…陽極端子層、5b…陰極
端子層、6a…陽極電極層、6b…陰極電極層、7a,7b,27a,
27b…めっき層、8a,8b,28a,28b…はんだ層、９…型、18
a,18b…はんだ、19…導電性接着剤、20a…外部陽極端
子、20b…外部陰極端子、26a…陽極電極層、26b…陰極
電極層。
ップ形タンタル固体電解コンデンサの斜視図，断面図お
よび製造工程の一部を示す斜視図、第２図（ａ），
（ｂ），（ｃ）は本発明の他の実施例のチップ形固体電
解コンデンサの斜視図，断面図および製造工程の一部を
示す斜視図、第３図，第４図は何れも従来のチップ形固
体電解コンデンサの一例の縦断面図である。 1,21…陽極体、2,12,22…陽極リード線、3,23…陰極導
電体層、4,24…絶縁樹脂層、5a…陽極端子層、5b…陰極
端子層、6a…陽極電極層、6b…陰極電極層、7a,7b,27a,
27b…めっき層、8a,8b,28a,28b…はんだ層、９…型、18
a,18b…はんだ、19…導電性接着剤、20a…外部陽極端
子、20b…外部陰極端子、26a…陽極電極層、26b…陰極
電極層。
Claims (1)
- 【請求項１】陽極リード線を導出し弁作用を有する金属
からなる陽極体と、該陽極体の表面に順次形成された酸
化皮膜、電解質層、陰極導電体層からなる素子と、陽極
リード線導出面の対向面の陰極導電体層が露出するよう
に素子周面に形成された絶縁樹脂層と、前記陽極リード
線の導出面及び露出した前記陰極導体層上に形成された
陽・陰極端子層を有するチップ形固体電解コンデンサに
おいて、前記陽・陰端子層の端面が平面状に成形された
はんだ層を有し、このはんだ層が前記陽極リード線の先
端部に接合していることを特徴とするチップ形固体電解
コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1122401A JP2748548B2 (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | チップ形固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1122401A JP2748548B2 (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | チップ形固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02301115A JPH02301115A (ja) | 1990-12-13 |
| JP2748548B2 true JP2748548B2 (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=14834882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1122401A Expired - Fee Related JP2748548B2 (ja) | 1989-05-15 | 1989-05-15 | チップ形固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2748548B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2770636B2 (ja) * | 1992-03-03 | 1998-07-02 | 日本電気株式会社 | チップ型固体電解コンデンサ |
| JP2778441B2 (ja) * | 1993-12-28 | 1998-07-23 | 日本電気株式会社 | チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP4039779B2 (ja) * | 1999-01-28 | 2008-01-30 | 太陽誘電株式会社 | チップ状電子部品の製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5860524A (ja) * | 1981-10-05 | 1983-04-11 | ニチコンスプラ−グ株式会社 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
| JPS5879715A (ja) * | 1981-11-06 | 1983-05-13 | 日本電気株式会社 | チツプ型電解コンデンサおよびその製造方法 |
-
1989
- 1989-05-15 JP JP1122401A patent/JP2748548B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02301115A (ja) | 1990-12-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080220 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |