JPH0239415A - チップ形固体電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はチップ形固体電解コンデンサに関し、特に電極
構造に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種のチップ形固体電解コンデンサは、例えば
第３図に示く如く、公知の技術により銀ペースト層迄形
成した素子に陰極端子板１９ｂを導電性接着剤１８ａに
より接続し、又、素子から導出した陽、極リード線１２
に陽極端子板１９ａを溶接により接続した後、陽陰極端
子板の一部を含みモールド外装を行ない、陽陰極端子板
をそれぞれＬ字型に折り曲げた構造となっていた。

また、体積効率を高めるために第４図に示す如く、公知
の技術により銀ペースト層迄形成した素子の銀ペースト
層の表面にはんだ層１８ｂを形成し、陽極リード線２２
に陽極端子板２つを接続し、接続部を補強樹脂２７によ
り補強している裸チップ形固体電解コンデンサがある。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のチップ形固体電解コンデンサは、下記に
述べる欠点がある。

すなわち、モールド樹脂外装したチップ形固体電解コン
デンサは陰極端子板を導電性接着剤により接続した後モ
ールド外装するため、陰極端子板と導電性接着剤の肉厚
だけ厚くなること、又、陽・陰極端子板をモールド樹脂
側面に沿って折り曲げる際に、機械的応力が素子に加わ
るのを緩和するため電極端子板がモールド樹脂外装内部
に含まれる部分をある程度の長さが必要となり、薄形化
、小形化が困難であった。

一方、裸チップ形固体電解コンデンサは、薄型、小型化
の観点からみるとモールド樹脂外装タイプよりも優れて
いるが、外装していないため、半田面が広く露出してお
り、実装基板上に実装し場合、実装基板上の他の配線パ
ターン部品との絶縁に問題があることや、捺印表示を行
なっても実装時に半田が一旦溶融するため、表示が消え
てしまうという欠点がある。

本発明の目的は、従来の端子板接続型に比較して薄型化
が可能で材料費が低減されるとともに接続の信頼性が得
られ、かつ外装樹脂の熱膨張・収縮によるストレスから
素子を保護でき、また捺印表示ができ、自動実装性が向
上でき、かつ熱衝撃につよく漏れ電流の劣化をおさえら
れるチップ形固体電解コンデンサを提供することにある
。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のチップ形固体電解コンデンサは、陽極リード線
を導出し先端部の側面の一部に突部を形成した弁作用金
属からなる陽極体と、該陽極体の表面に順次形成された
酸化皮膜層、電解質層、めっき層、はんだ層と、前記複
数の層の形成された素子の先端部の突部を除く素子周面
に被着された外装樹脂層と、前記陽極リード線先端に接
続された陽極端子とを含んで構成される。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
は本発明の一実施例の縦断面図、第２図は本発明の一実
施例に用いる陽極体の断面図である。

第２図に示す如く、先端の側面の一部に突部が形成され
るようにタンタル粉末を加圧成形し、陽極リード線２を
植立させて、高温で真空焼結した陽極体１を第１図に示
すように、リン酸水溶液中で化成電圧１００Ｖを印加し
て陽極酸化し、タンタルの酸化皮膜層３を形成した。次
に電解質層４として硝酸マンガン溶液中に浸漬して硝酸
マンガンを付着させた後、温度２００〜３００℃の雰囲
気中で熱分解して電解質層４である二酸化マンガン層を
形成した。この浸漬および熱分解は数回繰り返して行う
。

次に、エポキシ樹脂とカーボン粉末、パラジウム粉末、
炭酸カルシウム粉末を混練し有機溶剤にて希釈した溶液
中に浸漬した後温度１５０〜２００°Ｃの雰囲気中で加
熱硬化しカーボン層５を形成した、１０Ｖｏ１％の塩酸
水溶液中に素子を浸漬しカーボン層５を活性化して無電
解めっきを行ない、めっき層６を形成した。尚、めっき
液にはホウ素系無電解ニッケルめっき液を使用し、３〜
５ミクロンのニッケルめっき被膜が得られた。

次に、溶融はんだ洛中に浸漬して、めっき層６上にはん
だ層を形成した。

次に、素子周面に静電付着によりエポキシ系の粉体樹脂
を付着させた後、素子先端の突部８の粉体樹脂を除去し
て、はんだ層７を露出させた。しかる後、１５０〜２０
０％の雰囲気中で粉体樹脂を加熱硬化させ、厚さ１００
〜２００ミクロンの外装樹脂層９を形成した。

次に、陽極リード線２の先端部にコの字状の陽極端子１
０を溶接法により接続してチップ形固体電解コンデンサ
を作成した。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は下記に述べる効果がある。

（１）はんだ層の一部を露出させ直接陰極端子として取
り出しているため、従来の端子板接続と比較して薄型化
が可能となり、材料費が低減されるとともに接続の信頼
性が向上する。

（２）素子がはんだ層で覆われていることにより外装樹
脂の熱膨張・収縮によるストレスから素子を保護できる
。

（３）素子の周面を外装樹脂により覆うことにより、捺
印表示が可能となり自動実装性も向上する。

り４）陽極端子を外部で接続し成型されているため、は
んだ実装時熱衝撃時に生ずる機械的ストレスを端子の弾
性変形により吸収することができ、漏れ電流の劣化をお
さえる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のチップ型固体電解コンデン
サの縦断面図、第２図は本発明の一実施例に用いる陽極
体の斜視図、第３図、第４図は何れも従来のチップ形固
体電解コンデンサの縦断面図である。 １・・・陽極体、２，１２．２２・・・陽極リード線、
３・・・酸化皮膜層、４・・・電解質層、５・・・カー
ボン層、６・・・めっき層、７・・・はんだ層、８・・
・突部（陰極端子）、９・・外装樹脂層、１０・・・陽
極端子、１８ａ・・・導電性接着剤、１８ｂ・・・はん
だ層、１９ａ、２つ・・・陽極端子板、１９ｂ・・・陰
極端子板、２７・・・補強樹脂。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　陽極リード線を導出し先端部の側面の一部に突部を形
   成した弁作用金属からなる陽極体と、該陽極体の表面に
   順次形成された酸化皮膜層，電解質層，めっき層，はん
   だ層と、前記複数の層の形成された素子の先端部の突部
   を除く素子周面に被着された外装樹脂層と、前記陽極リ
   ード線先端に接続された陽極端子とを含むことを特徴と
   するチップ形固体電解コンデンサ。