JPH0239414A - チップ状電子部品 - Google Patents
チップ状電子部品Info
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- JPH0239414A JPH0239414A JP19044788A JP19044788A JPH0239414A JP H0239414 A JPH0239414 A JP H0239414A JP 19044788 A JP19044788 A JP 19044788A JP 19044788 A JP19044788 A JP 19044788A JP H0239414 A JPH0239414 A JP H0239414A
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Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はチップ状電子部品に関し、特に外部電極構造に
関する。
関する。
従来、この種のチップ状電子部品の外部電極構造は、例
えば第２図に示す如く、電子部品素子１１に銀ペースト
等の導電性ペースト層１２を素子両端に形成しな後この
導電性ペースト層上に順次ニッケルめっき層１３、はん
だめっき層１４を形成して構成されていた。
えば第２図に示す如く、電子部品素子１１に銀ペースト
等の導電性ペースト層１２を素子両端に形成しな後この
導電性ペースト層上に順次ニッケルめっき層１３、はん
だめっき層１４を形成して構成されていた。
しかしながら上述した従来のチップ状電子部品は、下記
に述べる欠点がある。
に述べる欠点がある。
すなわち、実装面と対抗する面にも実装面と同程度の厚
みを持つ外部電極端子が形成されるので、チップ状電子
部品を回路基板に実装する場合第３図に示す如く、チッ
プ状電子部品１６を吸着する吸着ノズル１５に外部電極
端子が接触し、外部電極端子と素子表面との隙間でエア
ー漏れがおこり吸着エラーを起こす結果、部品の実装性
が著るしく低下してしまう。
みを持つ外部電極端子が形成されるので、チップ状電子
部品を回路基板に実装する場合第３図に示す如く、チッ
プ状電子部品１６を吸着する吸着ノズル１５に外部電極
端子が接触し、外部電極端子と素子表面との隙間でエア
ー漏れがおこり吸着エラーを起こす結果、部品の実装性
が著るしく低下してしまう。
この原因による吸着エラーは、チップ状電子部品が小形
化になる程、すなわち外部電極端子間の詑離が短かくな
る程発生率が高くなるという欠点がある。
化になる程、すなわち外部電極端子間の詑離が短かくな
る程発生率が高くなるという欠点がある。
本発明の目的は、電子部品の実装基板への装着に際し、
吸着ノズルが外部電極端子にあたっても外部電極端子と
絶縁樹脂層の隙間からのエアー漏れが非常に少なく、部
品実装率が大幅に改善できるチップ状電子部品を提供す
ることにある。
吸着ノズルが外部電極端子にあたっても外部電極端子と
絶縁樹脂層の隙間からのエアー漏れが非常に少なく、部
品実装率が大幅に改善できるチップ状電子部品を提供す
ることにある。
本発明のチップ状電子部品は、電子部品素子の両端もし
くは一端に順次導電性ペースト層、金属層を形成してな
る外部電極端子において、実装面と対抗する面の外部電
極端子厚が実装面の外部電極端子厚より薄いことを特徴
として構成される。
くは一端に順次導電性ペースト層、金属層を形成してな
る外部電極端子において、実装面と対抗する面の外部電
極端子厚が実装面の外部電極端子厚より薄いことを特徴
として構成される。
次に、本発明について、タンタル固体電解コンデンサを
例にとり図面を参照して説明する。第１図は本発明の一
実施例の縦断面図である。
例にとり図面を参照して説明する。第１図は本発明の一
実施例の縦断面図である。
第１図に示すように、タンタル粉末を加圧成形し、陽極
リード線２を植立させて高温で真空焼結し゛た陽極体１
をリン酸水溶液中で化成電圧１００Ｖを印加して陽極酸
化し、タンタル酸化皮膜層を形成しな。
リード線２を植立させて高温で真空焼結し゛た陽極体１
をリン酸水溶液中で化成電圧１００Ｖを印加して陽極酸
化し、タンタル酸化皮膜層を形成しな。
次に、電解質層として硝酸マンガン溶液中に浸漬しで硝
酸マンガンを付着させた後、温度２００〜３００℃の雰
囲気中で熱分解して二酸化マンガン層を形成した０次に
、公知の方法で順次カーボン層３、ニッケルめっき層４
を形成した後、素子周面に静電塗装により１００〜１５
０ミクロンのエポキシ粉体樹脂を被着させ、陽極リード
植立面と対向する陰極面の粉体樹脂を除去してこの面の
みニッケルめっき層４を露出させる。しかる後１５０〜
２００℃の雰囲気中で粉体樹脂を加熱硬化して絶縁樹脂
層５を形成した。
酸マンガンを付着させた後、温度２００〜３００℃の雰
囲気中で熱分解して二酸化マンガン層を形成した０次に
、公知の方法で順次カーボン層３、ニッケルめっき層４
を形成した後、素子周面に静電塗装により１００〜１５
０ミクロンのエポキシ粉体樹脂を被着させ、陽極リード
植立面と対向する陰極面の粉体樹脂を除去してこの面の
みニッケルめっき層４を露出させる。しかる後１５０〜
２００℃の雰囲気中で粉体樹脂を加熱硬化して絶縁樹脂
層５を形成した。
次に、めっき層４を露出させた素子先端面とその周面部
及びサンドブラストより粗化されと陽極リード２とその
周面部にカーボン、樹脂、パラジウム粉末からなる導電
性ペースト６を塗布した後、実装面と対抗する面に塗布
された導電性ペーストを拭き取り用紙にて拭きとる。こ
の時、拭きとりを２回繰り返すと導電性ペーストの厚さ
は１０ミクロン以下になる。
及びサンドブラストより粗化されと陽極リード２とその
周面部にカーボン、樹脂、パラジウム粉末からなる導電
性ペースト６を塗布した後、実装面と対抗する面に塗布
された導電性ペーストを拭き取り用紙にて拭きとる。こ
の時、拭きとりを２回繰り返すと導電性ペーストの厚さ
は１０ミクロン以下になる。
次に、温度１５０〜２００°Ｃの雰囲気中で加熱硬化し
て、実装面の導電性ペースト層の厚さ約６０ミクロン、
実装面と対抗する面の厚さ約５ミクロンの導電性ペース
ト層６を形成した。次に、無電解めっきの手法により順
次形成されたニッケルめっき層、はんだめっき層からな
る厚さ約６ミクロンの金属層７を形成してチップ状固体
電解コンデンサを形成した。
て、実装面の導電性ペースト層の厚さ約６０ミクロン、
実装面と対抗する面の厚さ約５ミクロンの導電性ペース
ト層６を形成した。次に、無電解めっきの手法により順
次形成されたニッケルめっき層、はんだめっき層からな
る厚さ約６ミクロンの金属層７を形成してチップ状固体
電解コンデンサを形成した。
以上により実装面と対抗する面の外部電極端子厚を２０
ミクロン以下にすることができる。なお、この厚さ２０
ミクロンをこえると部品実装率が著しく低下する。
ミクロン以下にすることができる。なお、この厚さ２０
ミクロンをこえると部品実装率が著しく低下する。
なお、本実施例では、カーボンペーストを使用したが銀
ペースト、銅ペースト、ニッケルペーストやそれらの混
合導電性ペーストを使用してもよい さらに、本発明はチップ状磁器コンデンサ、抵抗器等の
電子部品にも適用できる。
ペースト、銅ペースト、ニッケルペーストやそれらの混
合導電性ペーストを使用してもよい さらに、本発明はチップ状磁器コンデンサ、抵抗器等の
電子部品にも適用できる。
以上説明したように本発明は、実装面と対抗する面に形
成される外部電極端子厚が２０ミクロン以下で薄いため
、電子部品の実装基板への装着に際し、吸着ノズルガが
外部電極端子にあたっても外部電極端子と絶縁樹脂層の
隙間からのエアー漏れが非常に少なく、部品実装率が大
幅に改善できる効果がある。
成される外部電極端子厚が２０ミクロン以下で薄いため
、電子部品の実装基板への装着に際し、吸着ノズルガが
外部電極端子にあたっても外部電極端子と絶縁樹脂層の
隙間からのエアー漏れが非常に少なく、部品実装率が大
幅に改善できる効果がある。
第１図は本発明の一実施例のチップ状タンタル固体電解
コンデンサの縦断面図、第２図は従来のチップ状電子部
品の一例の縦断面図、第３図は電子部品と電子部品を吸
着するノズルとの位置関係を表わす図である。 １・・・陽極体、２・・・陽極リード線、３・・・カー
ボン層、４・・・ニッケルめっき層、５・・・絶縁樹脂
層、６・・・導電性ペースト層、７・・・金属層、１１
・・・電子部品素子、１２・・・導電性ペースト、１３
・・・ニッケルめっき層、１４・・・はんだめっき層、
１５・・・吸着ノズル、１６・・・電子部品。
コンデンサの縦断面図、第２図は従来のチップ状電子部
品の一例の縦断面図、第３図は電子部品と電子部品を吸
着するノズルとの位置関係を表わす図である。 １・・・陽極体、２・・・陽極リード線、３・・・カー
ボン層、４・・・ニッケルめっき層、５・・・絶縁樹脂
層、６・・・導電性ペースト層、７・・・金属層、１１
・・・電子部品素子、１２・・・導電性ペースト、１３
・・・ニッケルめっき層、１４・・・はんだめっき層、
１５・・・吸着ノズル、１６・・・電子部品。
Claims (2)
- （１）電子部品素子の両端もしくは一端に順次導電性ペ
ースト層、金属層を形成してなる外部電極端子を有する
電子部品において、実装面と対抗する面の外部電極端子
厚が実装面の外部電極端子厚より薄いことを特徴とする
チップ状電子部品。 - （２）実装面と対抗する面の外部電極端子の厚さが２０
ミクロン以下であることを特徴とする特許請求の範囲第
（１）項記載のチップ状電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19044788A JPH0239414A (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | チップ状電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19044788A JPH0239414A (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | チップ状電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0239414A true JPH0239414A (ja) | 1990-02-08 |
Family
ID=16258285
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19044788A Pending JPH0239414A (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | チップ状電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0239414A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008181713A (ja) * | 2007-01-23 | 2008-08-07 | Yazaki Corp | 銅合金線への端子圧着構造及び端子圧着方法、該端子圧着構造を備えたワイヤハーネス |
-
1988
- 1988-07-28 JP JP19044788A patent/JPH0239414A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008181713A (ja) * | 2007-01-23 | 2008-08-07 | Yazaki Corp | 銅合金線への端子圧着構造及び端子圧着方法、該端子圧着構造を備えたワイヤハーネス |
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