JPH0457317A - チップ型固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサInfo
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はチップ型固体電解コンデンサに関し、特に電極
構造に関する。
構造に関する。
従来のチップ型固体電解コンデンサは第３図に示すよう
に公知の技術によって製造されたコンデンサ素子に陽極
端子１２および陰極端子１３を接続した後トランスファ
モールド成型により外装して組み立てられている。しか
しこの穐のチップ型固体電解コンデンサは外装樹脂層１
４と陽陰極端子導出部に体積をとられるために体積効率
が悪く小型化の妨げとなっていた。
に公知の技術によって製造されたコンデンサ素子に陽極
端子１２および陰極端子１３を接続した後トランスファ
モールド成型により外装して組み立てられている。しか
しこの穐のチップ型固体電解コンデンサは外装樹脂層１
４と陽陰極端子導出部に体積をとられるために体積効率
が悪く小型化の妨げとなっていた。
そこで小型化を進めるための第４図に示すように導電体
層１５．めっき層１６．はんだ層１７がらなる電極端子
１８あるいはめっき層１６．はんだ層１７の２層からな
る電極端子１８を直接素子両端部に形成したチップ型固
体電解コンデンサがある。
層１５．めっき層１６．はんだ層１７がらなる電極端子
１８あるいはめっき層１６．はんだ層１７の２層からな
る電極端子１８を直接素子両端部に形成したチップ型固
体電解コンデンサがある。
この従来のチップ型固体電解コンデンサの電極層は、外
装樹脂上に導電体層、あるいはめつき層を形成している
ため、外装樹脂と導電体層、あるいはめつき層との接着
力が弱いため、回路基板上に実装した場合のチップの固
着力が弱いという問題点があった。
装樹脂上に導電体層、あるいはめつき層を形成している
ため、外装樹脂と導電体層、あるいはめつき層との接着
力が弱いため、回路基板上に実装した場合のチップの固
着力が弱いという問題点があった。
本発明の目的は、外装樹脂層と導電体層あるいはめっき
層との接着強度を増大し、チップを回路基板上に実装し
た際の固着力を増大できるチップ型固体電解コンデンサ
を提供することにある。
層との接着強度を増大し、チップを回路基板上に実装し
た際の固着力を増大できるチップ型固体電解コンデンサ
を提供することにある。
本発明のチップ型固体電解コンデンサは、陽極リードが
植立された弁作用金属からなる陽極体上に酸化皮膜、電
解質層および陰極導電体層が形成され、陰極導電体層端
部以外を外装樹脂層で被覆し、陽極リードおよび露出し
た陰極導電体層を各々含む両端部に電気的・機械的に接
続する電極端子を形成したチップ型固体電解コンデンサ
において、少くとも一方の電極端子が外装樹脂層表面に
形成された凹凸部上を含み形成されていることを特徴と
して構成される。
植立された弁作用金属からなる陽極体上に酸化皮膜、電
解質層および陰極導電体層が形成され、陰極導電体層端
部以外を外装樹脂層で被覆し、陽極リードおよび露出し
た陰極導電体層を各々含む両端部に電気的・機械的に接
続する電極端子を形成したチップ型固体電解コンデンサ
において、少くとも一方の電極端子が外装樹脂層表面に
形成された凹凸部上を含み形成されていることを特徴と
して構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
は本発明の一実施例の断面図である。
は本発明の一実施例の断面図である。
まず、タンタル粉末を加圧成型し、陽極リード２を植立
させて、高温で真空焼結して陽極体１を得る。次に、陽
極体をリン酸水溶液中で化成電圧１００Ｖを印加して陽
極酸化し、タンタルの酸化皮膜層３を形成した。次に、
電解質層４として硝酸マンガン溶液中に浸せきして硝酸
マンガンを付着させた後、温度２００〜３００℃の雰囲
気中で熱分解して二酸化マンガン層からなる電解質層４
を形成した。この浸せきおよび熱分解は数回繰り返して
行なう。
させて、高温で真空焼結して陽極体１を得る。次に、陽
極体をリン酸水溶液中で化成電圧１００Ｖを印加して陽
極酸化し、タンタルの酸化皮膜層３を形成した。次に、
電解質層４として硝酸マンガン溶液中に浸せきして硝酸
マンガンを付着させた後、温度２００〜３００℃の雰囲
気中で熱分解して二酸化マンガン層からなる電解質層４
を形成した。この浸せきおよび熱分解は数回繰り返して
行なう。
次に、カーボンペースト中に浸せきした後、温度１５０
〜２００℃の雰囲気中で焼き付け、さらに銀ペースト中
に浸せきした後、温度１５０〜２００℃の雰囲気中で焼
き付けて得られる陰極導電体層５を形成する。
〜２００℃の雰囲気中で焼き付け、さらに銀ペースト中
に浸せきした後、温度１５０〜２００℃の雰囲気中で焼
き付けて得られる陰極導電体層５を形成する。
次に、陽極リード２及び陰極リード植立面の対向面を除
きエポキシ粉末を素子周面に静電付着させ、１００〜２
００℃の雰囲気中で３０〜６０分間加熱して溶融、硬化
させ外装樹脂層６を形成す。
きエポキシ粉末を素子周面に静電付着させ、１００〜２
００℃の雰囲気中で３０〜６０分間加熱して溶融、硬化
させ外装樹脂層６を形成す。
次に、直圧式サンドブラスト装置を使用し電極端子を形
成する部分の外装樹脂層表面に約４０〜１００μｍのア
ルミナ粉をエアー圧０．５〜１ｋ ｇ ／ ｃ ｍ ２
で吹き付けて粗面化して凹凸部を形成する。
成する部分の外装樹脂層表面に約４０〜１００μｍのア
ルミナ粉をエアー圧０．５〜１ｋ ｇ ／ ｃ ｍ ２
で吹き付けて粗面化して凹凸部を形成する。
次に、陽極リードおよび、陰極導電体層の露出部を含み
粗面化した両端の凹凸部に銀ペーストを塗布した後、１
５０〜２００℃の雰囲気中で加熱硬化し導電体層７を形
成する。
粗面化した両端の凹凸部に銀ペーストを塗布した後、１
５０〜２００℃の雰囲気中で加熱硬化し導電体層７を形
成する。
次に、陽極リードを含め素子全体をめっき液に浸せきし
、陽極リードを含む陽陰極端子部にめっき層８を形成す
る。めっき液としては、例えば、無電解ニッケルめっき
液を使用し、６５°Ｃで４０分のめっきを行ない、約４
〜５μｍのめっき層８が得られる。
、陽極リードを含む陽陰極端子部にめっき層８を形成す
る。めっき液としては、例えば、無電解ニッケルめっき
液を使用し、６５°Ｃで４０分のめっきを行ない、約４
〜５μｍのめっき層８が得られる。
さらに、めっき層８上にはんだ層９を形成する。
最後に、陽極リード２の先端を切断してチップ型固体電
解コンデンサを構成した。
解コンデンサを構成した。
なお、本実施例ではめっき層を無電解ニッケルめっき浴
から生成したが、無電解銅めっき浴から生成してもよい
。
から生成したが、無電解銅めっき浴から生成してもよい
。
また、外装樹脂層表面に凹凸部を形成するには、レーザ
光照射によっても実施することができる。
光照射によっても実施することができる。
第２図は本発明の実施例２の断面図である。実施例１で
はｔ８ｉ端子は銀ペースト層、めっき層。
はｔ８ｉ端子は銀ペースト層、めっき層。
はんだ層の３層で構成したが第２図に示すようにめっき
層、はんだ層の２層により構成することで、銀ペースト
層の厚み分を薄くすることができる。この例を以下に説
明する。
層、はんだ層の２層により構成することで、銀ペースト
層の厚み分を薄くすることができる。この例を以下に説
明する。
第１の実施例と同様に外装樹脂上の端子部を粗面化した
後、パラジウムのアミン化合物の酢酸ブチル溶液を端子
部に塗布し・、２００℃の雰囲気中で３０分間加熱し、
熱分解させて、パラジウムを付着させる。
後、パラジウムのアミン化合物の酢酸ブチル溶液を端子
部に塗布し・、２００℃の雰囲気中で３０分間加熱し、
熱分解させて、パラジウムを付着させる。
次に実施例１と同様にめっき層、はんだ層を順次形成し
、陽極リード２の先端を切断してチップ型固体電解コン
デンサを構成した。
、陽極リード２の先端を切断してチップ型固体電解コン
デンサを構成した。
次に、効果を確認するための凹凸部のない従来例を本発
明の実施例のチップ型固体電解コンデンサを回路基板上
にはんだ実装し、固着力を測定した結果第１表に示す結
果が得られた。
明の実施例のチップ型固体電解コンデンサを回路基板上
にはんだ実装し、固着力を測定した結果第１表に示す結
果が得られた。
第１表
ツブを回路基板上に実装した際の固着力を増大させると
いう効果がある。
いう効果がある。
以上説明したように本発明は電極層を形成する部分の外
装樹脂層の表面を粗面化し凹凸部を形成したので、外装
樹脂層と導電体層あるいはめつき層との接着強度が増大
した。
装樹脂層の表面を粗面化し凹凸部を形成したので、外装
樹脂層と導電体層あるいはめつき層との接着強度が増大
した。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図、第２図は本発明
の実施例２の縦断面図、第３図、第４図は何れも従来の
チップ型固体電解コンデンサの一例の縦断面図である。 １・・・陽極体、２・・・陽極リード、３・・・酸化皮
膜、４・・・電解質層、５・・・陰極導電体層、６．１
４・・・外装樹脂層、７，１５・・・導電体層、８，１
６・・・めっき層、９，１７・・・はんだ層、１０．１
８・・・電極端子、１２・・・陽極端子、１３・・・陰
極端子。
の実施例２の縦断面図、第３図、第４図は何れも従来の
チップ型固体電解コンデンサの一例の縦断面図である。 １・・・陽極体、２・・・陽極リード、３・・・酸化皮
膜、４・・・電解質層、５・・・陰極導電体層、６．１
４・・・外装樹脂層、７，１５・・・導電体層、８，１
６・・・めっき層、９，１７・・・はんだ層、１０．１
８・・・電極端子、１２・・・陽極端子、１３・・・陰
極端子。
Claims (3)
- １．陽極リードが植立された弁作用金属からなる陽極体
上に酸化皮膜，電解質層および陰極導電体層が形成され
、陰極導電体層端部以外を外装樹脂層で被覆し、陽極リ
ードおよび露出した陰極導電体層を各々含む両端部に電
気的・機械的に接続する電極端子を形成したチップ型固
体電解コンデンサにおいて、少くとも一方の電極端子が
外装樹脂層表面に形成された凹凸部上を含み形成されて
いることを特徴とするチップ型固体電解コンテンサ。 - ２．前記外装樹脂層表面に形成された凹凸部がサンドブ
ラスト法により粗面化されたものであることを特徴とす
る請求項１記載のチップ型固体電解コンデンサ。 - ３．前記外装樹脂層表面に形成された凹凸部がレーザー
光照射により粗面化されたものであることを特徴とする
請求項１記載のチップ型固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16913590A JP2946657B2 (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 | チップ型固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16913590A JP2946657B2 (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 | チップ型固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0457317A true JPH0457317A (ja) | 1992-02-25 |
| JP2946657B2 JP2946657B2 (ja) | 1999-09-06 |
Family
ID=15880934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16913590A Expired - Fee Related JP2946657B2 (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 | チップ型固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2946657B2 (ja) |
-
1990
- 1990-06-27 JP JP16913590A patent/JP2946657B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2946657B2 (ja) | 1999-09-06 |
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Legal Events
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