JP2541357C - - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はチップ型固体電解コンデンサの製造方法に関し、特に端子の形成方法
に関する。 〔従来の技術〕 従来のチップ型固体電解コンデンサば第２図に示すように公知の技術によって
製造されたコンデンサ素子に陽極端子12および陰極端子13を接続した後、トラン
スファーモールド成型により外装して組み立てられている。しかし、この種のチ
ップ型固体電解コンデンサは外装樹脂層14と陽陰極端子導出部に体積をとられる
ために体積効率が悪く、小型化の妨げとなっていた。 そこで小型化を進めるため第３図に示すように電極端子として導電体層15,め
っ き層16,はんだ層17の３層、あるいはめっき層16,はんだ層17の２層を素子両端部
に直接形成したチップ型固体電解コンデンサがある。 〔発明が解決しようとする課題〕 上述した従来の製造方法による固体電解コンデンサは、電極端子の表面が平滑
な外装樹脂上に形成されているため外装樹脂と導電体層、あるいはめっき層との
接着力が弱いため、回路基板上に実装した場合のチップの固着力が弱いという問
題点がある。 本発明の目的は、外装樹脂層と導電体層又はめっき層との接着力が増大し、回
路基板に実装した場合のチップの固着力を強くできるチップ型固体電解コンデン
サの製造方法を提供することにある。 〔課題を解決するための手段〕 本発明のチップ型固体電解コンデンサの製造方法は、陽極リードが植立された
弁作用金属からなる陽極体上に酸化皮膜，電解質層，陰極導電体層を順次形成し
、陽極リード植立面の対向面以外の素子周面に外装樹脂層を形成した後、陽極リ
ードおよび露出した陰極導電体層を各々を含む両端部の外装樹脂表面に凹凸を形
成し、凹凸部に金属触媒を付着させた後、めっき層，はんだ層を順次形成した後
、陽極リード先端部を切断するという工程を含み、かつ、上記外装樹脂層の表面
に凹凸を形成する方法が直圧サンドブラスト装置によりアルミナ粉を吹き付ける
方法によったり、上記外装樹脂の表面に凹凸を形成する方法がYAGレーザーを照
射により行うことを特徴とする。 〔実施例〕 次に、本発明について図面を参照しで説明する。第１図（ａ）〜（ｃ）は本発
明の一実施例を説明するために工程順に示したチップ型固体電解コンデンサの断
面図および完成後の外観図である。 まず、第１図（ａ）に示すように、タンタル粉末を加圧整形し、陽極リード２
を植立させて、高温で真空焼結して陽極体１を得る。次に、陽極体をリン酸溶液
中に化成電圧100Vを印加して陽極酸化し、タンタルの酸化皮膜層３を形成した。
次に、電解質層４として硝酸マンガン溶液中に浸せきして硝酸マンガンを付着さ
せた後、温度200〜300℃の雰囲気中で熱分解して二酸化マンガン層からなる電解 質層４を形成した。この浸せきおよび熱分解は数回繰り返し行う。 次に、カーボンペースト中に浸せきした後、温度150〜200℃の雰囲気中で焼き
付け、さらに銀ペースト中に浸せきした後、温度150〜200℃の雰囲気中で焼きつ
けて得られる陰極導電体層５を形成する。 次に、陽極リード２および陽極リード導出面の対向面を除きエポキシ粉末を素
子周面に静電付着させ、100〜200℃の雰囲気中で30〜120分間加熱して溶融，硬
化させ外装樹脂層６を形成する。 次に、第１図（ｂ）に示すように、陽極リード２および露出した陰極導電体層
に連続する素子両端部の外装樹脂表面に、直圧式サンドブラスト装置を使用して
約40〜100μｍのアルミナ粉をエアー圧0.5〜1kg/cm2で吹き付けて凹凸部を形成
する。 次に、凹凸部にパラジウムのアミン化合物の酢酸ブチル溶液を塗布し、200℃
の雰囲気中で30分加熱し、熱分解させて、パラジウムを付着させる。 次に、陽極リードを含め素子全体をめっき液に浸せきし、陽極リードを含む陽
陰極端子部にめっき層７を形成する。めっき液としては、たとえば無電解ニッケ
ルめっき液を使用し、65℃で40分のめっきを行い約４〜５μｍのめっき層７が得
られる。 さらに、めっき層７にはんだ層８を形成する。最後に陽極リード２の先端を切
断して第１図（ｃ）に示すようなチップ型固体電解コンデンサを構成した。 次に、第２の実施例につき説明する。第１の実施例と同様に外装樹脂６を形成
した後、陽極リード２および露出した陰極導体層に連続する素子両端部にYAGレ
ーザーを照射して凹凸部を形成する。 次に、第１の実施例と同様にパラジウムを付着させた後、めっき層7,はんだ層
８を順次形成し、陽極リード２の先端を切断してチップ型固体電解コンデンサを
構成した。 次に、効果を確認するため、凹凸部のない従来例と本発明の実施例のチップ型
固体電解コンデンサを回路基板上にはんだ実装し、固着力を測定した結果、第１
表に示す効果が得られた。 【第１表】 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は電極層を形成する部分の外装樹脂層の表面を粗面
化し、凹凸部を形成したので、外装樹脂層とめっき層との接着強度が増大すると
いう効果を有する。 従って、本発明の製造方法により得られたチップ型固体電解コンデンサはチッ
プを回路基板上に実装した際の固着力を増大させることができる。
に関する。 〔従来の技術〕 従来のチップ型固体電解コンデンサば第２図に示すように公知の技術によって
製造されたコンデンサ素子に陽極端子12および陰極端子13を接続した後、トラン
スファーモールド成型により外装して組み立てられている。しかし、この種のチ
ップ型固体電解コンデンサは外装樹脂層14と陽陰極端子導出部に体積をとられる
ために体積効率が悪く、小型化の妨げとなっていた。 そこで小型化を進めるため第３図に示すように電極端子として導電体層15,め
っ き層16,はんだ層17の３層、あるいはめっき層16,はんだ層17の２層を素子両端部
に直接形成したチップ型固体電解コンデンサがある。 〔発明が解決しようとする課題〕 上述した従来の製造方法による固体電解コンデンサは、電極端子の表面が平滑
な外装樹脂上に形成されているため外装樹脂と導電体層、あるいはめっき層との
接着力が弱いため、回路基板上に実装した場合のチップの固着力が弱いという問
題点がある。 本発明の目的は、外装樹脂層と導電体層又はめっき層との接着力が増大し、回
路基板に実装した場合のチップの固着力を強くできるチップ型固体電解コンデン
サの製造方法を提供することにある。 〔課題を解決するための手段〕 本発明のチップ型固体電解コンデンサの製造方法は、陽極リードが植立された
弁作用金属からなる陽極体上に酸化皮膜，電解質層，陰極導電体層を順次形成し
、陽極リード植立面の対向面以外の素子周面に外装樹脂層を形成した後、陽極リ
ードおよび露出した陰極導電体層を各々を含む両端部の外装樹脂表面に凹凸を形
成し、凹凸部に金属触媒を付着させた後、めっき層，はんだ層を順次形成した後
、陽極リード先端部を切断するという工程を含み、かつ、上記外装樹脂層の表面
に凹凸を形成する方法が直圧サンドブラスト装置によりアルミナ粉を吹き付ける
方法によったり、上記外装樹脂の表面に凹凸を形成する方法がYAGレーザーを照
射により行うことを特徴とする。 〔実施例〕 次に、本発明について図面を参照しで説明する。第１図（ａ）〜（ｃ）は本発
明の一実施例を説明するために工程順に示したチップ型固体電解コンデンサの断
面図および完成後の外観図である。 まず、第１図（ａ）に示すように、タンタル粉末を加圧整形し、陽極リード２
を植立させて、高温で真空焼結して陽極体１を得る。次に、陽極体をリン酸溶液
中に化成電圧100Vを印加して陽極酸化し、タンタルの酸化皮膜層３を形成した。
次に、電解質層４として硝酸マンガン溶液中に浸せきして硝酸マンガンを付着さ
せた後、温度200〜300℃の雰囲気中で熱分解して二酸化マンガン層からなる電解 質層４を形成した。この浸せきおよび熱分解は数回繰り返し行う。 次に、カーボンペースト中に浸せきした後、温度150〜200℃の雰囲気中で焼き
付け、さらに銀ペースト中に浸せきした後、温度150〜200℃の雰囲気中で焼きつ
けて得られる陰極導電体層５を形成する。 次に、陽極リード２および陽極リード導出面の対向面を除きエポキシ粉末を素
子周面に静電付着させ、100〜200℃の雰囲気中で30〜120分間加熱して溶融，硬
化させ外装樹脂層６を形成する。 次に、第１図（ｂ）に示すように、陽極リード２および露出した陰極導電体層
に連続する素子両端部の外装樹脂表面に、直圧式サンドブラスト装置を使用して
約40〜100μｍのアルミナ粉をエアー圧0.5〜1kg/cm2で吹き付けて凹凸部を形成
する。 次に、凹凸部にパラジウムのアミン化合物の酢酸ブチル溶液を塗布し、200℃
の雰囲気中で30分加熱し、熱分解させて、パラジウムを付着させる。 次に、陽極リードを含め素子全体をめっき液に浸せきし、陽極リードを含む陽
陰極端子部にめっき層７を形成する。めっき液としては、たとえば無電解ニッケ
ルめっき液を使用し、65℃で40分のめっきを行い約４〜５μｍのめっき層７が得
られる。 さらに、めっき層７にはんだ層８を形成する。最後に陽極リード２の先端を切
断して第１図（ｃ）に示すようなチップ型固体電解コンデンサを構成した。 次に、第２の実施例につき説明する。第１の実施例と同様に外装樹脂６を形成
した後、陽極リード２および露出した陰極導体層に連続する素子両端部にYAGレ
ーザーを照射して凹凸部を形成する。 次に、第１の実施例と同様にパラジウムを付着させた後、めっき層7,はんだ層
８を順次形成し、陽極リード２の先端を切断してチップ型固体電解コンデンサを
構成した。 次に、効果を確認するため、凹凸部のない従来例と本発明の実施例のチップ型
固体電解コンデンサを回路基板上にはんだ実装し、固着力を測定した結果、第１
表に示す効果が得られた。 【第１表】 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は電極層を形成する部分の外装樹脂層の表面を粗面
化し、凹凸部を形成したので、外装樹脂層とめっき層との接着強度が増大すると
いう効果を有する。 従って、本発明の製造方法により得られたチップ型固体電解コンデンサはチッ
プを回路基板上に実装した際の固着力を増大させることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例を説明するために工程順に示したチッ
プ型固体電解コンデンサの断面図および完成後の外観図、第２図，第３図は何れ
も従来例の断面図である。 １……陽極体、２……陽極リード、３……酸化皮膜、４……電解質層、５……陰
極導電体層、6,14……外装樹脂層、7,16……めっき層、8,17……はんだ層、9,18
……電極端子、12……陽極端子、13……陰極端子、15……導電体層。
プ型固体電解コンデンサの断面図および完成後の外観図、第２図，第３図は何れ
も従来例の断面図である。 １……陽極体、２……陽極リード、３……酸化皮膜、４……電解質層、５……陰
極導電体層、6,14……外装樹脂層、7,16……めっき層、8,17……はんだ層、9,18
……電極端子、12……陽極端子、13……陰極端子、15……導電体層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】陽極リードが植立された弁作用金属からなる陽極体上に酸化皮膜，
電解質層，陰極導電体層を順次形成し、陽極リード植立面の対向面以外の素子周
面に外装樹脂層を形成した後、陽極リードおよび露出した陰極導電体層を各々を
含む両端部の外装樹脂表面に凹凸を形成し、凹凸部に金属触媒を付着させた後、
めっき層，はんだ層を順次形成した後、陽極リード先端部を切断するものであり
、前記外装樹脂層の表面に凹凸を形成する方法が直圧式サンドブラスト装置によ
りアルミナ粉を吹き付ける方法によることを特徴とするチップ型固体電解コンデ
ンサの製造方法。 【請求項２】陽極リードが植立された弁作用金属からなる陽極体上に酸化皮膜，
電解質層，陰極導電体層を順次形成し、陽極リード植立面の対向面以外の素子周
面に外装樹脂層を形成した後、陽極リードおよび露出した陰極導電体層を各々を
含む両端部の外装樹脂表面に凹凸を形成し、凹凸部に金属触媒を付着させた後、
めっき層，はんだ層を順次形成した後、陽極リード先端部を切断するものであり
、外装樹脂の表面に凹凸を形成する方法がYAGレーザーを照射により行うことを
特徴とするチップ型固体電解コンデンサの製造方法。
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