JPH0731532Y2 - チップ形固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ形固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH0731532Y2 JPH0731532Y2 JP7720789U JP7720789U JPH0731532Y2 JP H0731532 Y2 JPH0731532 Y2 JP H0731532Y2 JP 7720789 U JP7720789 U JP 7720789U JP 7720789 U JP7720789 U JP 7720789U JP H0731532 Y2 JPH0731532 Y2 JP H0731532Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- anode
- anode lead
- plating layer
- electrolytic capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はチップ形電解コンデンサに関し、特にチップ形
固体電解コンデンサの陽極端子構造に関する。
固体電解コンデンサの陽極端子構造に関する。
従来、電極端子板を接続せず素子上に直接陽・陰極端子
を形成する技術としては、第２図に示すように、素子陰
極導電体層13先端部を除き外装樹脂層８を形成し、陽極
リード２先端部および露出した陰極導電体層先端部に導
電金属を塗布した陽極電極層９および陰極電極層10を形
成し、さらにめっき層14およびはんだ層12を形成した陽
極端子，陰極端子をそれぞれ素子両端部に有する例があ
る。
を形成する技術としては、第２図に示すように、素子陰
極導電体層13先端部を除き外装樹脂層８を形成し、陽極
リード２先端部および露出した陰極導電体層先端部に導
電金属を塗布した陽極電極層９および陰極電極層10を形
成し、さらにめっき層14およびはんだ層12を形成した陽
極端子，陰極端子をそれぞれ素子両端部に有する例があ
る。
上述した従来のチップ形固体電解コンデンサは、陽極リ
ードが突出しているため、極性判別が容易ではあった
が、自動実装時のハンドリング、特にセンタリング等に
おいてチップの姿勢が安定しないという欠点がある。ま
た、突出部を短くすると、電極層と陽極リードとの接続
部も短くなり接続の信頼性が低下するという問題が発生
する。
ードが突出しているため、極性判別が容易ではあった
が、自動実装時のハンドリング、特にセンタリング等に
おいてチップの姿勢が安定しないという欠点がある。ま
た、突出部を短くすると、電極層と陽極リードとの接続
部も短くなり接続の信頼性が低下するという問題が発生
する。
本考案の目的は、接続の信頼性を損うことなく、陽極リ
ードと陽極端子の接続部を短くすることが可能となり、
陽極リードの突出を小さくすることができ、その結果自
動実装の効率を向上させることができるチップ形固体電
解コンデンサを提供することにある。
ードと陽極端子の接続部を短くすることが可能となり、
陽極リードの突出を小さくすることができ、その結果自
動実装の効率を向上させることができるチップ形固体電
解コンデンサを提供することにある。
本考案のチップ形固体電解コンデンサは、一方の端面に
陽極リードに植立された弁作用金属上に酸化皮膜、電解
質層および陰極導電体層がこの順に順次形成されてなる
素子と、この素子を、前記陽極リードの先端部および陽
極リード植立面に対向する面上の陰極導電体層が露出す
るようにして被覆する外装樹脂層と、この外装樹脂層の
前記陽極リード植立面側および前記陰極導電体層の露出
部側の両端部にそれぞれ形成され、それぞれ前記陽極リ
ード及び前記陰極導電体層に電気的・機械的に接続する
陽極端子および陰極端子とを含んでなるチップ形固体電
解コンデンサにおいて、前記陽極端子が、陽極リード上
に形成された第１のめっき層と、前記外装樹脂層の前記
陽極リード植立面側の端部および前記第１のめっき層上
に連続的に形成された陽極電極層と、前記陽極電極層上
および前記第１のめっき層上に形成された第２のめっき
層と、前記第２のめっき層上および前記第１のめっき層
上に形成されたはんだ層とを有することを特徴とする。
陽極リードに植立された弁作用金属上に酸化皮膜、電解
質層および陰極導電体層がこの順に順次形成されてなる
素子と、この素子を、前記陽極リードの先端部および陽
極リード植立面に対向する面上の陰極導電体層が露出す
るようにして被覆する外装樹脂層と、この外装樹脂層の
前記陽極リード植立面側および前記陰極導電体層の露出
部側の両端部にそれぞれ形成され、それぞれ前記陽極リ
ード及び前記陰極導電体層に電気的・機械的に接続する
陽極端子および陰極端子とを含んでなるチップ形固体電
解コンデンサにおいて、前記陽極端子が、陽極リード上
に形成された第１のめっき層と、前記外装樹脂層の前記
陽極リード植立面側の端部および前記第１のめっき層上
に連続的に形成された陽極電極層と、前記陽極電極層上
および前記第１のめっき層上に形成された第２のめっき
層と、前記第２のめっき層上および前記第１のめっき層
上に形成されたはんだ層とを有することを特徴とする。
次に、本考案について図面を参照して説明する。第１図
は本考案の一実施例の断面図である。本考案の一実施例
の構造をその製造方法に従って説明する。まず、タンタ
ル粉末を加圧成型し、陽極リード２を植立させて、高温
で真空焼結して陽極体１を得る。次に、陽極体をリン酸
水溶液中で化成電圧100Vを印加して陽極酸化し、タンタ
ルの酸化皮膜３を形成した。次に、電解質層４として硝
酸マンガン溶液中に浸せきして硝酸マンガンを付着させ
た後、温度200〜300℃の雰囲気中で熱分解して二酸化マ
ンガンからなる電解質層４を形成した。この浸せきおよ
び熱分解は数回繰り返して行なう。
は本考案の一実施例の断面図である。本考案の一実施例
の構造をその製造方法に従って説明する。まず、タンタ
ル粉末を加圧成型し、陽極リード２を植立させて、高温
で真空焼結して陽極体１を得る。次に、陽極体をリン酸
水溶液中で化成電圧100Vを印加して陽極酸化し、タンタ
ルの酸化皮膜３を形成した。次に、電解質層４として硝
酸マンガン溶液中に浸せきして硝酸マンガンを付着させ
た後、温度200〜300℃の雰囲気中で熱分解して二酸化マ
ンガンからなる電解質層４を形成した。この浸せきおよ
び熱分解は数回繰り返して行なう。
次に、陰極導電体層としてエポキシ樹脂とカーボン粉
末、パラジウム粉末、炭酸カルシウム粉末を混練し、有
機溶剤にて希釈した溶液中に浸せきした後、温度150〜2
00℃の雰囲気中で加熱硬化しカーボン層５を形成する。
末、パラジウム粉末、炭酸カルシウム粉末を混練し、有
機溶剤にて希釈した溶液中に浸せきした後、温度150〜2
00℃の雰囲気中で加熱硬化しカーボン層５を形成する。
次に、陽極リード導出面にブタジエン樹脂を塗布し、15
0℃雰囲気中で加熱硬化し絶縁樹脂層６を形成する。
0℃雰囲気中で加熱硬化し絶縁樹脂層６を形成する。
次に、陽極リード２の表面に約40〜50μｍの平均粒径の
アルミナ粉を吹き付けて表面を粗面化する。
アルミナ粉を吹き付けて表面を粗面化する。
次に、10Vo1％の塩酸溶液中に浸せきしカーボン層５を
活性化した後、無電解ニッケルめっきを行ない、第１め
っき層７を絶縁樹脂層上を除きカーボン層上及び、粗面
化した陽極リード上に形成した。
活性化した後、無電解ニッケルめっきを行ない、第１め
っき層７を絶縁樹脂層上を除きカーボン層上及び、粗面
化した陽極リード上に形成した。
次に、陽極リード２及び陽極リード植立面の対向面を除
きエポキシ粉末を素子面に静電付着させ、100〜200℃雰
囲気中で30〜60分間加熱して溶融、硬化させ外装樹脂層
８を形成する。
きエポキシ粉末を素子面に静電付着させ、100〜200℃雰
囲気中で30〜60分間加熱して溶融、硬化させ外装樹脂層
８を形成する。
次に、陽極側端部の外装樹脂上及び第１めっき層露出部
を含む陰極側端部にエポキシ樹脂とカーボン粉末、パラ
ジウム粉末、炭酸カルシウム粉末を混練し、有機溶剤に
て希釈したペーストを塗布した後温度150〜200℃の雰囲
気中で加熱硬化し陽極電極層９、陰極電極層10を形成
し、その上及び陽極リード２に再度、無電解ニッケルめ
っきを施し、第２めっき層11、さらに、はんだ層12を形
成し、陽極端子，陰極端子を完成させた。
を含む陰極側端部にエポキシ樹脂とカーボン粉末、パラ
ジウム粉末、炭酸カルシウム粉末を混練し、有機溶剤に
て希釈したペーストを塗布した後温度150〜200℃の雰囲
気中で加熱硬化し陽極電極層９、陰極電極層10を形成
し、その上及び陽極リード２に再度、無電解ニッケルめ
っきを施し、第２めっき層11、さらに、はんだ層12を形
成し、陽極端子，陰極端子を完成させた。
最後に、陽極リード２の先端を切断してチップ形固体電
解コンデンサを構成した。
解コンデンサを構成した。
なお、本実施例ではめっき層を無電解ニッケルめっき浴
から生成したが、無電解銅めっき浴から生成してもよ
い。
から生成したが、無電解銅めっき浴から生成してもよ
い。
また、第１めっき層として、ニッケル層とはんだ層等、
種々の金属の組み合せとしてもよい。
種々の金属の組み合せとしてもよい。
以上、説明したように本考案は、陽極リード２上に第１
めっき層７を形成した後、陽極電極層9,第２めっき層1
1,はんだ層12を形成し陽極端子を構成しているので、第
１めっき層が陽極リードと陽極電極層の間に介在して各
層界面の接着強度を強くする効果がある。
めっき層７を形成した後、陽極電極層9,第２めっき層1
1,はんだ層12を形成し陽極端子を構成しているので、第
１めっき層が陽極リードと陽極電極層の間に介在して各
層界面の接着強度を強くする効果がある。
第１表は、上記実施例で述べてきたチップ形固体電解コ
ンデンサについて、第１めっき層７と陽極電極層９の種
類と組合せを種々変えて陽極端子の接続信頼性を試験し
た結果を示す。なお、各サンプルは陽極突出部を切断可
能な限り短くしたものである接続信頼性はチップ形固体
電解コンデンサについて熱衝撃試験を実施し、陽極端子
の接続不良を検出することで評価した。
ンデンサについて、第１めっき層７と陽極電極層９の種
類と組合せを種々変えて陽極端子の接続信頼性を試験し
た結果を示す。なお、各サンプルは陽極突出部を切断可
能な限り短くしたものである接続信頼性はチップ形固体
電解コンデンサについて熱衝撃試験を実施し、陽極端子
の接続不良を検出することで評価した。
第１表において、×印のものは、陽極端子部が原因の接
続不良、すなわちオープンガ発生した。そして△印はオ
ープンではないが接続部のゆるみによると考えられる抵
抗分の増加（tanδ大）が発生したもの。○印は不良発
生はなく良好だったものである。
続不良、すなわちオープンガ発生した。そして△印はオ
ープンではないが接続部のゆるみによると考えられる抵
抗分の増加（tanδ大）が発生したもの。○印は不良発
生はなく良好だったものである。
以上説明したように、本考案のチップ形固体電解コンデ
ンサは、その陽極端子が陽極リード上に形成された第１
のめっき層と、その第１のめっき層を含む素子端部に形
成された陽極電極層と、その陽極電極層上および陽極リ
ード上に形成された第２のめっき層と、その第２のめっ
き層上に形成されたはんだ層を有する構造となっている
ので、陽極端子の接続強度が大きくなる。その結果、接
続の信頼性を失うことなく陽極リードと陽極端子の接続
部を短かくすることが可能となり、陽極リードの突出を
小さくすることができることにより自動実装の効率を向
上させる必要がある。
ンサは、その陽極端子が陽極リード上に形成された第１
のめっき層と、その第１のめっき層を含む素子端部に形
成された陽極電極層と、その陽極電極層上および陽極リ
ード上に形成された第２のめっき層と、その第２のめっ
き層上に形成されたはんだ層を有する構造となっている
ので、陽極端子の接続強度が大きくなる。その結果、接
続の信頼性を失うことなく陽極リードと陽極端子の接続
部を短かくすることが可能となり、陽極リードの突出を
小さくすることができることにより自動実装の効率を向
上させる必要がある。
第１図は本考案の一実施例のチップ形固体電解コンデン
サの断面図、第２図は従来のチップ形固体電解コンデン
サの一例の断面図である。 １……陽極体、２……陽極リード、３……酸化皮膜、４
……電解質層、５……カーボン層、６……絶縁樹脂層、
７……第１めっき層、８……外装樹脂層、９……陽極電
極層、10……陰極電極層、11……第２めっき層、12……
はんだ層、13……電極導電体層、14……めっき層。
サの断面図、第２図は従来のチップ形固体電解コンデン
サの一例の断面図である。 １……陽極体、２……陽極リード、３……酸化皮膜、４
……電解質層、５……カーボン層、６……絶縁樹脂層、
７……第１めっき層、８……外装樹脂層、９……陽極電
極層、10……陰極電極層、11……第２めっき層、12……
はんだ層、13……電極導電体層、14……めっき層。
Claims (1)
- 【請求項１】一方の端面に陽極リードが植立された弁作
用金属上に酸化皮膜、電解質層および陰極導電体層がこ
の順に順次形成されてなる素子と、この素子を、前記陽
極リードの先端部および陽極リード植立面に対向する面
上の陰極導電体層が露出するようにして被覆する外装樹
脂層と、この外装樹脂層の前記陽極リード植立面側およ
び前記陰極導電体層の露出部側の両端部にそれぞれ形成
され、それぞれ前記陽極リード及び前記陰極導電体層に
電気的・機械的に接続する陽極端子および陰極端子とを
含んでなるチップ形固体電解コンデンサにおいて、前記
陽極端子が、 陽極リード上に形成された第１のめっき層と、 前記外装樹脂層の前記陽極リード植立面側の端部および
前記第１のめっき層上に連続的に形成された陽極電極層
と、 前記陽極電極層上および前記第１のめっき層上に形成さ
れた第２のめっき層と、 前記第２のめっき層上および前記第１のめっき層上に形
成されたはんだ層とを有することを特徴とするチップ形
固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7720789U JPH0731532Y2 (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | チップ形固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7720789U JPH0731532Y2 (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | チップ形固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0316321U JPH0316321U (ja) | 1991-02-19 |
| JPH0731532Y2 true JPH0731532Y2 (ja) | 1995-07-19 |
Family
ID=31619378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7720789U Expired - Lifetime JPH0731532Y2 (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | チップ形固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0731532Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103481249A (zh) * | 2013-05-07 | 2014-01-01 | 陈苏 | 随身携带的多用途消防腰斧 |
-
1989
- 1989-06-29 JP JP7720789U patent/JPH0731532Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0316321U (ja) | 1991-02-19 |
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