JPH10321460A

JPH10321460A - コンデンサ素子の外部電極およびその製造方法

Info

Publication number: JPH10321460A
Application number: JP12926397A
Authority: JP
Inventors: Yasunobu Tsuji; 康暢辻; Keiichi Nakao; 恵一中尾; Ryo Kimura; 涼木村; Goji Himori; 剛司桧森
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1997-05-20
Filing date: 1997-05-20
Publication date: 1998-12-04

Abstract

(57)【要約】【課題】低温形成可能な、かつ等価直列抵抗が小さい
コンデンサ素子の外部電極を提供することを目的とす
る。【解決手段】コンデンサ素子１の内部と電気的に接続
するため外部に露出している電極面に、１５０〜３５０
℃で導体化された粒径１０〜５００Åの金属微粒子に有
機化合物が含有されており膜厚１０ｎｍ〜２μｍからな
る導電膜層４を有するものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に利用
されるコンデンサ素子の外部電極およびその製造方法に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型軽量化と電子部品
の高密度実装化に伴い、電子部品のチップ化が急増して
いる。コンデンサ素子においてもチップ化が進展してい
る。

【０００３】そこでコンデンサ素子が積層チップセラミ
ックコンデンサの場合の第１の従来例のコンデンサ素子
の外部電極の断面図を図１１に示す。図１１中におい
て、３１は誘電体層、３２は内部電極、３３は内部電極
３２と電気的接続を行う焼き付け電極、３４は半田層で
ある。

【０００４】次にコンデンサ素子が積層チップセラミッ
クコンデンサの場合の第２の従来例のコンデンサ素子の
外部電極の断面図を図１２に示す。図１２中において、
３５は内部電極３２と電気的接続を行う導電性樹脂電極
層であり、その他図１１と同一のものについては同一の
符号を示してある。

【０００５】次にコンデンサ素子が積層チップセラミッ
クコンデンサの場合の第３の従来例のコンデンサ素子の
外部電極の断面図を図１３に示す。図１３中において、
３６は内部電極３２と電気的接続を行う金属層であり、
その他図１２と同一のものについては同一の符号を示し
てある。

【０００６】次にコンデンサ素子がチップ状固体電解コ
ンデンサの場合の第４の従来例のコンデンサ素子の外部
電極の断面図を図１４に示す。図１４中において、４１
はコンデンサ素体、４２は外装樹脂、４３はコンデンサ
素体４１からの導出線、４４は導出線４３と電気的接続
を行う導電性樹脂電極層、４５は半田層である。

【０００７】次にコンデンサ素子がチップ状固体電解コ
ンデンサの場合の第５の従来例のコンデンサ素子の外部
電極の断面図を図１５に示す。図１５中において、４６
は導出線４３と電気的接続を行う金属層であり、その他
図１４と同一のものについては同一の符号を示してあ
る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上記従来における第１
の従来例のコンデンサ素子の外部電極では、焼き付け電
極３３を使用しており５００〜９００℃の温度で焼成す
る。そのため焼成温度が高いという問題点と、焼成時に
溶融凝集作用により多孔質状になるため接着強度が劣化
するおそれがあるという問題点を有していた。

【０００９】また、上記問題点を解決する第２の従来例
のコンデンサ素子の外部電極では、熱硬化性導電性樹脂
ペーストを１５０〜２５０℃で硬化した導電性樹脂電極
層３５を使用しているため、外部電極の低温形成及び接
着強度の向上は可能であるが、導電性樹脂電極層３５の
金属粉の粒径が普通５〜１５μｍの球状になっているた
め内部電極との電気的接続が点接触となり、等価直列抵
抗が大きくなるおそれがあるという問題点を有してい
た。このことは第４の従来例のコンデンサ素子の外部電
極も同様な問題点を有していた。

【００１０】また、第２の従来例の問題点を解決するた
めの第３の従来例のコンデンサ素子の外部電極では、第
２の従来例のコンデンサ素子と導電性樹脂電極層３５の
間に粒径１０〜５００Åの金属粉からなる金属層３６を
２００〜３５０℃の焼成温度で形成しているため、第１
の従来例の問題点は解決されるが、焼成時に粒径１０μ
ｍ以下の粒成長が発生するため第２の従来例の問題点を
解決する効果は少なく、依然として等価直列抵抗が大き
くなるおそれがあるという問題点を有していた。このこ
とは第５の従来例のコンデンサ素子の外部電極も同様な
問題点を有していた。

【００１１】本発明は、上記問題点を解決するもので、
低温形成可能なかつ等価直列抵抗が小さいコンデンサ素
子の外部電極を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明のコンデンサ素子
の外部電極は、コンデンサ素子の内部と電気的に接続す
るため外部に露出している電極面に、１５０〜３５０℃
で導体化された粒径１０〜５００Åの金属微粒子に有機
化合物が含有されており膜厚１０ｎｍ〜２μｍからなる
導電膜層を有するものである。

【００１３】この本発明によれば、低温形成可能なかつ
等価直列抵抗が小さいコンデンサ素子の外部電極が得ら
れる。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、コンデンサ素子の内部と電気的に接続するため外部
に露出している電極面に、１５０〜３５０℃で導体化さ
れた粒径１０〜５００Åの金属微粒子に有機化合物が含
有されており膜厚１０ｎｍ〜２μｍからなる導電膜層を
有するコンデンサ素子の外部電極であり、金属微粒子の
粒径が１０〜５００Åで熱処理後の膜厚が１０ｎｍ〜２
μｍであるため１５０〜３５０℃という低温形成が可能
となり、かつ有機化合物が含有されているので金属微粒
子が凝集することなくコンデンサ素子の内部と安定に電
気的接続されるため等価直列抵抗を小さくすることがで
きるという作用を有する。

【００１５】請求項２に記載の発明は、コンデンサ素子
の外部電極を形成する面のうち、少なくとも３面に前記
導電膜層を有する請求項１に記載のコンデンサ素子の外
部電極であり、コンデンサ素子と導電膜層との接着強度
を補強することができる他、請求項１におけるコンデン
サ素子の外部電極と同様の作用を有する。

【００１６】請求項３に記載の発明は、前記導電膜層の
金属微粒子がＡｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｐｔの少なくとも１種
類から選ばれる請求項１に記載のコンデンサ素子の外部
電極であり、金属微粒子がＡｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｐｔの貴
金属であることから熱処理時に金属微粒子が酸化せず、
導通性を保ったまま熱処理ができる他、請求項１におけ
るコンデンサ素子の外部電極と同様の作用を有する。

【００１７】請求項４に記載の発明は、前記導電膜層の
金属微粒子の含有率が９９ｗｔ％以上である請求項１に
記載のコンデンサ素子の外部電極であり、導電膜層の金
属微粒子の含有率が低いと等価直列抵抗が上昇するた
め、金属微粒子の含有率が９９ｗｔ％以上であることが
好ましく、金属微粒子が凝集することなくより等価直列
抵抗を小さくすることができる他、請求項１におけるコ
ンデンサ素子の外部電極と同様の作用を有する。

【００１８】請求項５に記載の発明は、前記導電膜層
に、Ｂｉ，Ｃｕ，Ｐｂ，Ｚｎ，Ｓｎの少なくとも１種類
から選ばれる金属を１〜３０ｗｔ％含有する請求項１に
記載のコンデンサ素子の外部電極であり、１ｗｔ％以下
の含有率であればコンデンサ素子と導電膜層との接着強
度向上の効果はなく、３０ｗｔ％以上の含有率であれば
１５０〜３５０℃の低温形成ができないので、１〜３０
ｗｔ％の含有率であることが好ましく、コンデンサ素子
と導電膜層との接着強度を向上することができる他、請
求項１におけるコンデンサ素子の外部電極と同様の作用
を有する。

【００１９】請求項６に記載の発明は、前記導電膜層を
形成する導電膜ペーストが、粒径１０〜５００Åの金属
微粒子と前記金属微粒子をコートする界面活性剤と溶剤
からなる請求項１に記載のコンデンサ素子の外部電極で
あり、導電膜ペーストの金属微粒子が粒径１０〜５００
Åであっても界面活性剤でコートしているので凝集せず
分散された状態に保つことができ、そのため弾性体に均
一に浸透させることができる他、請求項１におけるコン
デンサ素子の外部電極と同様の作用を有する。

【００２０】請求項７に記載の発明は、前記導電膜ペー
ストの金属微粒子の含有率が１０〜５０ｗｔ％である請
求項６に記載のコンデンサ素子の外部電極であり、導電
膜ペーストの金属微粒子の含有率が１０ｗｔ％以下であ
れば導電膜ペーストが高精度に塗布しにくくなり、導電
膜ペーストの金属微粒子の含有率が５０ｗｔ％以上であ
れば熱処理後１０ｎｍ〜２μｍの膜厚になるように塗布
しにくくなるので、導電膜ペーストの金属微粒子の含有
率が１０〜５０ｗｔ％であることが好ましく、導電膜ペ
ーストが高精度に塗布しやすくなる他、請求項１におけ
るコンデンサ素子の外部電極と同様の作用を有する。

【００２１】請求項８に記載の発明は、前記導電膜ペー
ストの粘度が１０〜１０００ｃｐｓである請求項６に記
載のコンデンサ素子の外部電極であり、粘度が１０ｃｐ
ｓ以下であれば導電膜ペーストが高精度に塗布しにくく
なり、粘度が１０００ｃｐｓ以上であれば熱処理後１０
ｎｍ〜２μｍの膜厚になるように塗布しにくくなるの
で、導電膜ペーストの粘度が１０〜１０００ｃｐｓであ
ることが好ましく、導電膜ペーストが高精度に塗布しや
すくなる他、請求項１におけるコンデンサ素子の外部電
極と同様の作用を有する。

【００２２】請求項９に記載の発明は、前記導電膜ペー
ストに有機酸Ｂｉ，有機酸Ｃｕ，有機酸Ｐｂ，有機酸Ｚ
ｎ，有機酸Ｓｎの少なくとも１種類から選ばれる有機酸
金属塩を１〜２０ｗｔ％添加した導電膜ペーストである
請求項６に記載のコンデンサ素子の外部電極であり、１
ｗｔ％以下の添加であればコンデンサ素子と導電膜層と
の接着強度向上の効果はなく、２０ｗｔ％以上の添加で
あれば１５０〜３５０℃の低温形成ができないので、１
〜２０ｗｔ％の添加であることが好ましく、コンデンサ
素子と導電膜層との接着強度を向上することができる
他、請求項１におけるコンデンサ素子の外部電極と同様
の作用を有する。

【００２３】請求項１０に記載の発明は、前記導電膜ペ
ーストにＢまたはＢを含む化合物を１０ｗｔ％以下添加
した導電膜ペーストである請求項６に記載のコンデンサ
素子の外部電極であり、熱処理後Ｂ₂Ｏ₃を形成しやすい
ため１０ｗｔ％以上の添加であれば等価直列抵抗が大き
くなるので、１０ｗｔ％以下の添加であることが好まし
く、ＢまたはＢを含む化合物が持っている融解剤の作用
により、コンデンサ素子の内部と電気的に接続するため
外部に露出している電極面に存在する酸化物を低減する
ことができる他、請求項１におけるコンデンサ素子の外
部電極と同様の作用を有する。

【００２４】請求項１１に記載の発明は、前記コンデン
サ素子の内部と電気的に接続するため外部に露出してい
る電極面を、導電膜層を形成する前記導電膜ペーストを
浸透させた弾性体に押し込み、１面以上に前記導電膜ペ
ーストを熱処理後膜厚１０ｎｍ〜２μｍになるように塗
布し、１５０〜３５０℃の温度で熱処理して前記導電膜
層を形成する工程を備えたコンデンサ素子の外部電極の
製造方法であり、熱処理後膜厚が１０ｎｍ〜２μｍにな
るように薄層に塗布することができ、そのため１５０〜
３５０℃の熱処理温度という低温で導電膜層を形成する
ことができるという作用を有する。

【００２５】請求項１２に記載の発明は、前記弾性体が
平均気泡径１〜１００μｍの連続気泡で構成されている
請求項１０に記載のコンデンサ素子の外部電極の製造方
法であり、平均気泡径が１μｍ以下の連続気泡で構成さ
れた弾性体は製造しにくく、１００μｍの連続気泡で構
成された弾性体であれば塗布した導電膜ペーストの喫水
線の直線性が悪くなるため、弾性体の平均気泡径は１〜
１００μｍの連続気泡であることが好ましく、塗布した
導電膜ペーストの喫水線の直線性を向上することができ
る他、請求項１０におけるコンデンサ素子の外部電極と
同様の作用を有する。

【００２６】請求項１３に記載の発明は、前記弾性体が
厚み０．５〜５mmである請求項１０に記載のコンデンサ
素子の外部電極の製造方法であり、厚みが０．５mmの弾
性体は製造しにくく、厚みが５mm以上であれば塗布した
導電膜ペーストの喫水線のばらつきが大きくなるため、
弾性体の厚みは０．５〜５mmであることが好ましく、塗
布した導電膜ペーストの喫水線のばらつきを小さくする
ことができる他、請求項１０におけるコンデンサ素子の
外部電極と同様の作用を有する。

【００２７】請求項１４に記載の発明は、前記弾性体の
Ｃ硬度が１００以下である請求項１０に記載のコンデン
サ素子の外部電極の製造方法であり、弾性体のＣ硬度が
１００以上であればコンデンサ素子の内部と電気的に接
続するため外部に露出している電極面が凹凸をもった場
合凹凸面に沿って塗布しにくくなり、弾性体のＣ硬度が
１００以下であることが好ましく、コンデンサ素子の内
部と電気的に接続するため外部に露出している電極面が
凹凸をもった場合凹凸面に沿って塗布しやすくなる他、
請求項１０におけるコンデンサ素子の外部電極と同様の
作用を有する。

【００２８】以下、本発明の実施の形態について図１か
ら図６を用いて説明する。（実施の形態１）図１は本発明の第１の実施の形態にお
けるコンデンサ素子の外部電極の断面図であり、コンデ
ンサ素子として積層チップセラミックコンデンサを用い
ている。図１中において、１はコンデンサ素子、２は複
数の誘電体シートを積層し、焼成された誘電体層、３は
誘電体シートの所定の位置に印刷され誘電体層２と同時
焼成された内部電極、４はコンデンサ素子１の内部電極
３が外部に露出している電極面に内部電極３と電気的に
接続している導電膜層、５は導電膜層４及びコンデンサ
素子１上に形成した導電性樹脂電極層、６は導電性樹脂
電極層５上に形成した半田層である。

【００２９】次に、図２に本発明の第１の実施の形態に
おけるコンデンサ素子の外部電極の製造方法を示す。図
２中において、７はコンデンサ素子を支持する治具、８
は粒径１０〜５００Åの金属微粒子と金属微粒子をコー
トする界面活性剤と溶剤からなる導電膜ペースト、９は
導電膜ペースト８が浸透された弾性体であり、その他図
１と同一のものについては同一の符号を示してある。

【００３０】コンデンサ素子１は、公知の製造方法から
なり、誘電体層２を形成する誘電体のグリーンシート上
に内部電極３を形成する電極ペーストを所定の位置に印
刷し、複数枚積層しプレス後焼成し、コンデンサ素子１
を得る。次に、内部電極３が外部に露出している電極面
を弾性体９の方向になるようコンデンサ素子１を治具７
で支持し、あらかじめ導電膜ペースト８を浸透させた例
えばウレタン系のスポンジからなる弾性体９に治具７で
支持したままコンデンサ素子１を弾性体９に所定の圧力
で押し込み、コンデンサ素子１の内部電極３が外部に露
出している電極面に導電膜ペースト８を熱処理後１０ｎ
ｍ〜２μｍになるように塗布し、もう一方の内部電極３
が外部に露出している電極面に同様の方法で導電膜ペー
スト８を熱処理後１０ｎｍ〜２μｍになるように塗布す
る。その後１５０〜３５０℃の温度で熱処理して粒系１
０〜５００Åの金属微粒子に有機化合物が含有された膜
厚１０ｎｍ〜２μｍの導電膜層４を形成する。その後、
導電性樹脂電極層５及び半田層６を公知の技術で形成す
る。

【００３１】なお、本発明の第１の実施の形態では、導
電膜ペースト８が粒系１０〜５００Åの金属微粒子と金
属微粒子をコートする界面活性剤と溶剤からなっている
ため金属微粒子が分散された状態に保たれているので、
導電膜ペースト８は弾性体９に均一に浸透させることが
できる。また、弾性体９はウレタン系スポンジを使用し
ているが、それに限られるものでない。

【００３２】以上のように構成された本発明の第１の実
施の形態におけるコンデンサ素子の外部電極は上記のよ
うな塗布方法を用いることにより、膜厚１０ｎｍ〜２μ
ｍの薄層塗布が可能となり、その結果１５０〜３５０℃
の熱処理温度という低温で導電膜層４を形成することが
でき、かつ導電膜層４が有機化合物を含有しているため
粒系１０〜５００Åの金属微粒子は凝集体を形成せずコ
ンデンサ素子１の内部電極３が外部に露出している電極
面に面接触に近い導電膜層４が形成でき、安定に電気的
接続されるため等価直列抵抗が小さくすることができ
る。

【００３３】なお、導電膜層４の金属微粒子はＡｕ，Ａ
ｇ，Ｐｄ，Ｐｔの少なくとも１種類から選ばれるのが好
ましく、熱処理時に金属微粒子が酸化せず導通性を保っ
たまま熱処理ができる。また、導電膜層４の金属微粒子
の含有率は９９ｗｔ％以上であることが好ましく、金属
微粒子が凝集することなくより等価直列抵抗を小さくす
ることができる。また、導電膜ペースト８の金属微粒子
の含有率が１０〜５０ｗｔ％であることが好ましく、導
電膜ペースト８を高精度に塗布しやすくなる。

【００３４】また、導電膜ペースト８の粘度が１０〜１
０００ｃｐｓであることが好ましく、導電膜ペースト８
を高精度に塗布しやすくなる。また、導電膜ペースト８
へのＢまたはＢを含む化合物の添加は１０ｗｔ％以下で
あることが好ましく、コンデンサ素子１の内部電極３が
外部に露出している電極面に存在する酸化物を低減する
ことができる。また、弾性体９が平均気泡径１〜１００
μｍの連続気泡で構成されていることが好ましく、導電
膜ペースト８の喫水線の直線性が向上することができ
る。また、弾性体９が厚み０．５〜５mmであることが好
ましく、導電膜ペーストの喫水線のばらつきを小さくす
ることができる。

【００３５】さらに、本発明の第１の実施の形態では導
電膜層４上に導電性樹脂電極層５と半田層６を形成して
いるが、その他Ｎｉ層と半田層を形成しても良いし、導
電性樹脂電極層とＮｉ層と半田層を形成しても良い。

【００３６】（実施の形態２）図３は本発明の第２の実
施の形態におけるコンデンサ素子の外部電極の断面図で
あり、コンデンサ素子として積層チップセラミックコン
デンサを用いている。

【００３７】図３中において、図１と同一のものについ
は同一の符号を示してある。また本発明の第２の実施の
形態におけるコンデンサ素子の外部電極の製造方法は、
図４に示すようにコンデンサ素子１を弾性体９に所定の
圧力で押し込み、コンデンサ素子１の内部電極３が外部
に露出している電極面及びそれらの面と接している側面
に導電膜ペースト８を熱処理後１０ｎｍ〜２μｍになる
ように塗布する以外は、本発明の第１の実施の形態に示
した製造方法と同様である。

【００３８】以上のように構成された本発明の第２の実
施の形態におけるコンデンサ素子の外部電極は、導電膜
層４が５面、すなわちコンデンサ素子１の内部電極３が
外部に露出している電極面だけでなく側面にも形成した
ので、接着強度の補強をすることができる。その他本発
明の第１の実施の形態と同様な作用と効果を有する。

【００３９】なお、導電膜層４の金属微粒子はＡｕ，Ａ
ｇ，Ｐｄ，Ｐｔの少なくとも１種類から選ばれるのが好
ましく、熱処理時に金属微粒子が酸化せず、導通性を保
ったまま熱処理ができる。また、導電膜層４の金属微粒
子の含有率は９９ｗｔ％以上であることが好ましく、金
属微粒子が凝集することなくより等価直列抵抗を小さく
することができる。また、導電膜ペースト８の金属微粒
子の含有率が１０〜５０ｗｔ％であることが好ましく、
導電膜ペースト８を高精度に塗布しやすくなる。

【００４０】また、導電膜ペースト８の粘度が１０〜１
０００ｃｐｓであることが好ましく、導電膜ペースト８
を高精度に塗布しやすくなる。また、導電膜ペースト８
へのＢまたはＢを含む化合物の添加は１０ｗｔ％以下で
あることが好ましく、コンデンサ素子１の内部電極３が
外部に露出している電極面に存在する酸化物を低減する
ことができる。また、弾性体９が平均気泡径１〜１００
μｍの連続気泡で構成されていることが好ましく、導電
膜ペースト８の喫水線の直線性を向上することができ
る。また、弾性体９が厚み０．５〜５mmであることが好
ましく、導電膜ペーストの喫水線のばらつきを小さくす
ることができる。

【００４１】また、本発明の第２の実施の形態では、５
面に導電膜層を形成しているが、図４のように側面どう
しがまだつながった状態で導電膜ペースト８を塗布した
場合、導電膜層４は４面または３面形成になるが、５面
に導電膜層４を形成した場合と同様な作用と効果を有す
る。

【００４２】さらに、本発明の第１の実施の形態では導
電膜層４上に導電性樹脂電極層５と半田層６を形成して
いるが、その他Ｎｉ層と半田層を形成しても良いし、導
電性樹脂電極層とＮｉ層と半田層を形成しても良い。

【００４３】（実施の形態３）図５は本発明の第３の実
施の形態におけるコンデンサ素子の外部電極の断面図で
あり、コンデンサ素子として積層チップセラミックコン
デンサを用いている。

【００４４】図５中において、図１と同一のものについ
ては同一の符号を示してある。また本発明の第３の実施
の形態におけるコンデンサ素子の外部電極の製造方法
は、有機酸Ｂｉ，有機酸Ｃｕ，有機酸Ｐｂ，有機酸Ｚ
ｎ，有機酸Ｓｎの少なくとも１種類から選ばれる有機酸
金属塩を１〜２０ｗｔ％添加した導電膜ペースト８を弾
性体９に浸透させる以外は、本発明の第１の実施の形態
に示した製造方法と同様である。

【００４５】以上のように構成された本発明の第３の実
施の形態におけるコンデンサ素子の外部電極は、導電膜
ペースト８に添加された１〜２０ｗｔ％の有機酸金属塩
が熱処理により有機酸と金属に解離され、解離された金
属が導電膜層４に１〜３０ｗｔ％含有される。このこと
により誘電体層２及び内部電極３と導電膜層４との接着
は、酸素を介した、または内部電極３に解離された金属
が拡散した化学的接着が得られ、接着強度を向上するこ
とができる。その他本発明の第１の実施の形態と同様な
作用と効果を有する。

【００４６】なお、導電膜層４の金属微粒子はＡｕ，Ａ
ｇ，Ｐｄ，Ｐｔの少なくとも１種類から選ばれるのが好
ましく、熱処理時に金属微粒子が酸化せず、導通性を保
ったまま熱処理ができる。また、導電膜層４の金属微粒
子の含有率は９９ｗｔ％以上であることが好ましく、金
属微粒子が凝集することなくより等価直列抵抗を小さく
することができる。また、導電膜ペースト８の金属微粒
子の含有率が１０〜５０ｗｔ％であることが好ましく、
導電膜ペースト８を高精度に塗布しやすくなる。

【００４７】また、導電膜ペースト８の粘度が１０〜１
０００ｃｐｓであることが好ましく、導電膜ペースト８
を高精度に塗布しやすくなる。また、導電膜ペースト８
へのＢまたはＢを含む化合物の添加は１０ｗｔ％以下で
あることが好ましく、コンデンサ素子１の内部電極３が
外部に露出している電極面に存在する酸化物を低減する
ことができる。また、弾性体９が平均気泡径１〜１００
μｍの連続気泡で構成されていることが好ましく、導電
膜ペースト８の喫水線の直線性が向上することができ
る。また、弾性体９が厚み０．５〜５mmであることが好
ましく、導電膜ペーストの喫水線のばらつきを小さくす
ることができる。

【００４８】さらに、本発明の第１の実施の形態では導
電膜層４上に導電性樹脂電極層５と半田層６を形成して
いるが、その他Ｎｉ層と半田層を形成しても良いし、導
電性樹脂電極層とＮｉ層と半田層を形成しても良い。

【００４９】また、本発明の第３の実施の形態は本発明
の第２の実施の形態に適用できることは言うまでもな
い。

【００５０】（実施の形態４）図６は本発明の第４の実
施の形態におけるコンデンサ素子の外部電極の断面図で
あり、コンデンサ素子としてチップ状固体電解コンデン
サを用いている。

【００５１】図６中において、１１はコンデンサ素子、
１２はタンタルからなる陽極導出線、１３はタンタルの
粉末を所定の形状に形成後、焼成した陽極体、１４は陽
極体１３上に形成した誘電体酸化皮膜層、１５は誘電体
酸化皮膜層１４上に形成した電解質層、１６は電解質層
１５上に形成したカーボン層と銀塗料層からなる陰極
層、１７はコンデンサ素体、１８は陽極側と反対方向の
陰極層１６の面に形成した陰極導電体層、１９はコンデ
ンサ素体１７をパッケージした外装樹脂、２０は陽極導
出線１２と陰極導電体層１８の露出している電極面に形
成した導電膜層、２１は導電膜層２０及び外装樹脂１９
上に形成した導電性樹脂電極層、２２は導電性樹脂電極
層２１上に形成した半田層である。

【００５２】次に、図７に本発明の第４の実施の形態に
おけるコンデンサ素子の外部電極の製造方法を示す。

【００５３】図７中において、図２と同一のものについ
ては同一の符号を示してある。コンデンサ素子１１は、
公知の製造方法からなり、タンタルからなる陽極導出線
１２にタンタルの粉末を所定の形状にプレス成形後、焼
成して陽極体１３を形成し、陽極体１３の表面に誘電体
酸化皮膜層１４、電解質層１５、カーボン層と銀塗料層
からなる陰極層１６を順に浸漬法により積層することに
よりコンデンサ素体１７が構成される。そして陽極導出
線１２と反対方向部分の陰極層１６に銀粉末を主成分と
する塗料に浸漬して陰極導電体層１８を積層し、陽極導
出線１２の先端部を除いてコンデンサ素体１７全体をト
ランスファーモールド方式により外装樹脂１９でパッケ
ージングし、その後陰極導電体層１８が露出されるよう
外装樹脂１９を所定の寸法に切断し、陽極導出線１２も
所定寸法内となるよう切断し、コンデンサ素子１１を得
る。

【００５４】次に、外部に露出している陽極導出線１２
の面もしくは陰極導電体層１８の面のどちらかが弾性体
９の方向になるようコンデンサ素子１１を治具７で支持
し、あらかじめ導電膜ペースト８を浸透させた例えばウ
レタン系のスポンジからなる弾性体９に治具７で支持し
たままコンデンサ素子１１を弾性体９に所定の圧力で押
し込み、コンデンサ素子１１の外部に露出している陽極
導出線１２の面もしくは陰極導電体層１８の面に導電膜
ペースト８を熱処理後１０ｎｍ〜２μｍになるよう塗布
し、もう一方の外部に露出している陽極導出線１２の面
もしくは陰極導電体層１８の面に同様の方法で導電膜ペ
ースト８を熱処理後１０ｎｍ〜２μｍになるように塗布
する。

【００５５】その後１５０〜３５０℃の温度で熱処理し
て粒径１０〜５００Åの金属微粒子に有機化合物が含有
された膜厚１０ｎｍ〜２μｍの導電膜層２０を形成す
る。その後、導電性樹脂電極層２１及び半田層２２を公
知の技術で形成する。

【００５６】なお、本発明の第４の実施の形態では、本
発明の第１の実施の形態同様、導電膜ペースト８が粒径
１０〜５００Åの金属微粒子と金属微粒子をコートする
界面活性剤と溶剤からなっているため金属微粒子が分散
された状態に保たれているので、導電膜ペースト８は弾
性体９に均一に浸透させることができる。また、弾性体
９はウレタン系スポンジを使用しているがそれに限られ
るものでない。さらに、本発明の第４の実施の形態で
は、陰極層１６に用いている銀塗料の耐熱性が悪いので
導電膜層２０を形成する熱処理温度は、１５０〜２５０
℃が好ましい。

【００５７】以上のように構成された本発明の第４の実
施の形態におけるコンデンサ素子の外部電極は、本発明
の第１実施の形態と同様な作用と効果を有する。

【００５８】なお、導電膜層４の金属微粒子はＡｕ，Ａ
ｇ，Ｐｄ，Ｐｔの少なくとも１種類以上から選ばれるの
が好ましく、熱処理時に金属微粒子が酸化せず、導通性
を保ったまま熱処理ができる。また、導電膜層４の金属
微粒子の含有率は９９ｗｔ％以上であることが好まし
く、金属微粒子が凝集することなくより等価直列抵抗を
小さくすることができる。また、導電膜ペースト８の金
属微粒子の含有率が１０〜５０ｗｔ％であることが好ま
しく、導電膜ペースト８を高精度に塗布しやすくなる。

【００５９】また、導電膜ペースト８の粘度が１０〜１
０００ｃｐｓであることが好ましく、導電膜ペースト８
を高精度に塗布しやすくなる。また、導電膜ペースト８
へのＢまたはＢを含む化合物の添加は１０ｗｔ％以下で
あることが好ましく、コンデンサ素子１１の外部に露出
している陽極導出線１２の面もしくは陰極導電体層１８
の面に存在する酸化物を添加することができる。また、
弾性体９が平均気泡系１〜１００μｍの連続気泡で構成
されていることが好ましく、導電膜ペースト８の喫水線
の直線性が向上することができる。また、弾性体９が厚
み０．５〜５mmであることが好ましく、導電膜ペースト
の喫水線のばらつきを小さくすることができる。

【００６０】また、図８のように陽極導出線１２の面が
凹凸になっている場合は、凹凸面に沿って塗布するため
に弾性体９のＣ硬度が１００以下であることが好まし
い。さらに、本発明の第１の実施の形態では導電膜層４
上に導電性樹脂電極層５と半田層６を形成しているが、
その他Ｎｉ層と半田層を形成しても良いし、導電性樹脂
電極層とＮｉ層と半田層を形成しても良い。

【００６１】（実施の形態５）図９は本発明の第５の実
施の形態におけるコンデンサ素子の外部電極の断面図で
あり、コンデンサ素子としてチップ状固体電解コンデン
サを用いている。

【００６２】図９中において、図６と同一のものについ
ては同一の符号を示してある。また本発明の第５の実施
の形態におけるコンデンサ素子の外部電極の製造方法
は、コンデンサ素子１１を弾性体９に所定の圧力で押し
込み、コンデンサ素子１１の外部に露出している陽極導
出線１２の面もしくは陰極導電体層１８の面及びそれら
の面と接している側面に導電膜ペースト８を熱処理後１
０ｎｍ〜２μｍになるよう塗布する以外は、本発明の第
４の実施の形態に示した製造方法と同様である。

【００６３】以上のように構成された本発明の第５の実
施の形態におけるコンデンサ素子の外部電極は、本発明
の第２の実施の形態と同様な作用と効果を有する。

【００６４】なお、導電膜層４の金属微粒子はＡｕ，Ａ
ｇ，Ｐｄ，Ｐｔの少なくとも１種類から選ばれるのが好
ましく、熱処理時に金属微粒子が酸化せず、導通性を保
ったまま熱処理ができる。また、導電膜層４の金属微粒
子の含有率は９９ｗｔ％以上であることが好ましく、金
属微粒子が凝集することなくより等価直列抵抗を小さく
することができる。また、導電膜ペースト８の金属微粒
子の含有率が１０〜５０ｗｔ％であることが好ましく、
導電膜ペースト８を高精度に塗布しやすくなる。

【００６５】また、導電膜ペースト８の粘度が１０〜１
０００ｃｐｓであることが好ましく、導電膜ペースト８
を高精度に塗布しやすくなる。また、導電膜ペースト８
へのＢまたはＢを含む化合物の添加は１０ｗｔ％以下で
あることが好ましく、コンデンサ素子１１の外部に露出
している陽極導出線１２の面もしくは陰極導電体層１８
の面に存在する酸化物を低減することができる。また、
弾性体９が平均気泡系１〜１００μｍの連続気泡で構成
されていることが好ましく、導電膜ペースト８の喫水線
の直線性が向上することができる。また、弾性体９が厚
み０．５〜５mmであることが好ましく、導電膜ペースト
の喫水線のばらつきを小さくすることができる。

【００６６】また、本発明の第４の実施の形態同様、陽
極導出線１２の面が凹凸になっている場合は、凹凸面に
沿って塗布するために弾性体９ＣのＣ硬度が１００以下
であることが好ましい。

【００６７】また、本発明の第２の実施の形態同様、５
面に導電膜層２０を形成しているが、側面どうしがまだ
つながった状態で導電膜ペースト８を塗布した場合、導
電膜層２０は３面形成になるが、５面に導電膜層２０を
形成した場合と同様な作用と効果を有する。

【００６８】さらに、本発明の第１の実施の形態同様、
導電膜層２０上の導電性樹脂電極層２１と半田層２２を
形成しているが、その他Ｎｉ層と半田層を形成しても良
いし、導電性樹脂電極とＮｉ層と半田層を形成しても良
い。

【００６９】（実施の形態６）図１０は本発明の第６の
実施の形態におけるコンデンサ素子の外部電極の断面図
であり、コンデンサ素子としてチップ状固体電解コンデ
ンサを用いている。

【００７０】図１０中において、図６と同一のものにつ
いは同一の符号を示してある。また本発明の第６の実施
の形態におけるコンデンサ素子の外部電極の製造方法
は、有機酸Ｂｉ，有機酸Ｃｕ，有機酸Ｐｂ，有機酸Ｚ
ｎ，有機酸Ｓｎの少なくとも１種類から選ばれる有機酸
金属塩を１〜２０ｗｔ％添加導電膜ペースト８を弾性体
９に浸透させる以外は、本発明の第４の実施の形態に示
した製造方法と同様である。

【００７１】以上のように構成された本発明の第６の実
施の形態におけるコンデンサ素子の外部電極は、本発明
の第３の実施の形態と同様な作用と効果を有する。

【００７２】なお、導電膜層４の金属微粒子はＡｕ，Ａ
ｇ，Ｐｄ，Ｐｔの少なくとも１種類から選ばれるのが好
ましく、熱処理時に金属微粒子が酸化せず、導通性を保
ったまま熱処理ができる。また、導電膜層４の金属微粒
子の含有率は９９ｗｔ％以上であることが好ましく、金
属微粒子が凝集することなくより等価直列抵抗を小さく
することができる。また、導電膜ペースト８の金属微粒
子の含有率が１０〜５０ｗｔ％であることが好ましく、
導電膜ペースト８を高精度に塗布しやすくなる。

【００７３】また、導電膜ペースト８の粘度が１０〜１
０００ｃｐｓであることが好ましく、導電膜ペースト８
を高精度に塗布しやすくなる。また、導電膜ペースト８
へのＢまたはＢを含む化合物の添加は１０ｗｔ％以下で
あることが好ましく、コンデンサ素子１１の外部に露出
している陽極導出線１２の面もしくは陰極導電体層１８
の面に存在する酸化物を低減することができる。また、
弾性体９が平均気泡径１〜１００μｍの連続気泡で構成
されていることが好ましく、導電膜ペースト８の喫水線
の直線性が向上することができる。また、弾性体９が厚
み０．５〜５mmであることが好ましく、導電膜ペースト
の喫水線のばらつきを小さくすることができる。

【００７４】また、本発明の第４の実施の形態同様、陽
極導出線１２の面が凹凸になっている場合は、凹凸面に
沿って塗布するために弾性体９のＣ硬度が１００以下で
あることが好ましい。

【００７５】さらに、本発明の第１の実施の形態同様、
導電膜層２０上に導電性樹脂電極層２１と半田層２２を
形成しているが、その他Ｎｉ層と半田層を形成しても良
いし、導電性樹脂電極とＮｉ層と半田層を形成しても良
い。また、本発明の第６の実施の形態は本発明の第５の
実施の形態に適用できることは言うまでもない。

【００７６】

【発明の効果】以上のように本発明は、導電膜層を１５
０〜３５０℃の低温で形成することができ、かつ導電膜
層が有機化合物を含有しているため粒径１０〜５００Å
の金属微粒子は凝集体を形成せずコンデンサ素子の内部
電極が外部に露出している電極面に面接触に近い導電膜
層が形成でき、安定に電気的接続されるため等価直列抵
抗が小さくすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態におけるコンデンサ
素子の外部電極の断面図

【図２】本発明の第１の実施の形態におけるコンデンサ
素子の外部電極の製造方法を示す説明図

【図３】本発明の第２の実施の形態におけるコンデンサ
素子の外部電極の断面図

【図４】本発明の第２の実施の形態におけるコンデンサ
素子の外部電極の他の製造方法を示す説明図

【図５】本発明の第３の実施の形態におけるコンデンサ
素子の外部電極の断面図

【図６】本発明の第４の実施の形態におけるコンデンサ
素子の外部電極の断面図

【図７】本発明の第４の実施の形態におけるコンデンサ
素子の外部電極の製造方法を示す説明図

【図８】本発明の第４の実施の形態におけるコンデンサ
素子の外部電極の他の断面図

【図９】本発明の第５の実施の形態におけるコンデンサ
の断面図

【図１０】本発明の第６の実施の形態におけるコンデン
サ素子の外部電極の断面図

【図１１】第１の従来例におけるコンデンサ素子の外部
電極の断面図

【図１２】第２の従来例におけるコンデンサ素子の外部
電極の断面図

【図１３】第３の従来例におけるコンデンサ素子の外部
電極の断面図

【図１４】第４の従来例におけるコンデンサ素子の外部
電極の断面図

【図１５】第５の従来例におけるコンデンサ素子の外部
電極の断面図

【符号の説明】

１コンデンサ素子２誘電体層３内部電極４導電膜層５導電性樹脂電極層６半田層７治具８導電膜ペースト９弾性体１１コンデンサ素子１２陽極導出線１３陽極体１４誘電体酸化皮膜層１５電解質層１６陰極層１７コンデンサ素体１８陰極導電体層１９外装樹脂２０導電膜層２１導電性樹脂電極層２２半田層３１誘電体層３２内部電極３３焼き付け電極３４半田層３５導電性樹脂電極層３６金属層４１コンデンサ素体４２外装樹脂４３導出線４４導電性樹脂電極層４５半田層４６金属層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者桧森剛司大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】コンデンサ素子の内部と電気的に接続す
るため外部に露出している電極面に１５０〜３５０℃で
導体化された粒径１０〜５００Åの金属微粒子に有機化
合物が含有されており膜厚１０ｎｍ〜２μｍからなる導
電膜層を有するコンデンサ素子の外部電極。
【請求項２】コンデンサ素子の外部電極を形成する面
のうち、少なくとも３面に前記導電膜層を有する請求項
１に記載のコンデンサ素子の外部電極。
【請求項３】導電膜層の金属微粒子がＡｕ，Ａｇ，Ｐ
ｄ，Ｐｔの少なくとも１種類から選ばれる請求項１に記
載のコンデンサ素子の外部電極。
【請求項４】導電膜層の金属微粒子の含有率が９９ｗ
ｔ％以上である請求項１に記載のコンデンサ素子の外部
電極。
【請求項５】導電膜層に、Ｂｉ，Ｃｕ，Ｐｂ，Ｚｎ，
Ｓｎの少なくとも１種類から選ばれる金属を１〜３０ｗ
ｔ％含有する請求項１に記載のコンデンサ素子の外部電
極。
【請求項６】導電膜層を形成する導電膜ペーストが、
粒径１０〜５００Åの金属微粒子と前記金属微粒子をコ
ートする界面活性剤と溶剤からなる請求項１に記載のコ
ンデンサ素子の外部電極。
【請求項７】導電膜ペーストの金属微粒子の含有率が
１０〜５０ｗｔ％である請求項６に記載のコンデンサ素
子の外部電極。
【請求項８】導電膜ペーストの粘度が１０〜１０００
ｃｐｓである請求項６に記載のコンデンサ素子の外部電
極。
【請求項９】導電膜ペーストに有機酸Ｂｉ，有機酸Ｃ
ｕ，有機酸Ｐｂ，有機酸Ｚｎ，有機酸Ｓｎの少なくとも
１種類から選ばれる有機酸金属塩を１〜２０ｗｔ％添加
した導電膜ペーストである請求項６に記載のコンデンサ
素子の外部電極。
【請求項１０】導電膜ペーストにＢまたはＢを含む化
合物を１０ｗｔ％以下添加した導電膜ペーストである請
求項６に記載のコンデンサ素子の外部電極。
【請求項１１】コンデンサ素子の内部と電気的に接続
するため外部に露出している電極面を、導電膜層を形成
する前記導電膜ペーストを浸透させた弾性体に押し込
み、１面以上に前記導電膜ペーストを熱処理後膜厚１０
ｎｍ〜２μｍになるように塗布し、１５０〜３５０℃の
温度で熱処理して前記導電膜層を形成する工程を備えた
コンデンサ素子の外部電極の製造方法。
【請求項１２】弾性体が平均気泡径１〜１００μｍの
連続気泡で構成されていることを特徴とする請求項１１
に記載のコンデンサ素子の外部電極の製造方法。
【請求項１３】弾性体が厚み０．５〜５mmである請求
項１１に記載のコンデンサ素子の外部電極の製造方法。
【請求項１４】弾性体のＣ硬度が１００以下である請
求項１１に記載のコンデンサ素子の外部電極の製造方
法。