JPH11135377A - 固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサおよびその製造方法Info
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- JPH11135377A JPH11135377A JP29676097A JP29676097A JPH11135377A JP H11135377 A JPH11135377 A JP H11135377A JP 29676097 A JP29676097 A JP 29676097A JP 29676097 A JP29676097 A JP 29676097A JP H11135377 A JPH11135377 A JP H11135377A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＥＳＲが小さく、かつ耐熱性に優れた固体電
解コンデンサを提供することを目的とする。 【解決手段】 陽極導出線２を具備した弁作用金属から
なる陽極体３の表面に誘電体酸化皮膜層４、電解質層５
を順に積層して構成されたコンデンサ素子１において、
前記電解質層５上に粒径１０〜５００Åの金属微粒子に
若干の有機化合物が含有された膜厚０．０１〜５μｍの
導電膜層６を有するものである。
解コンデンサを提供することを目的とする。 【解決手段】 陽極導出線２を具備した弁作用金属から
なる陽極体３の表面に誘電体酸化皮膜層４、電解質層５
を順に積層して構成されたコンデンサ素子１において、
前記電解質層５上に粒径１０〜５００Åの金属微粒子に
若干の有機化合物が含有された膜厚０．０１〜５μｍの
導電膜層６を有するものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に利用
される固体電解コンデンサおよびその製造方法に関する
ものである。
される固体電解コンデンサおよびその製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小電力化、高速処理化
に伴い、それに用いられる固体電解コンデンサの大容量
化、低ＥＳＲ化が要求されている。
に伴い、それに用いられる固体電解コンデンサの大容量
化、低ＥＳＲ化が要求されている。
【０００３】そこで従来における固体電解コンデンサの
要部の断面図を図３に示す。図３中において、１１は固
体電解コンデンサ、１２は陽極導出線、１３はタンタル
などの弁作用金属の粉末を所定の形状に形成後焼成した
陽極体、１４は陽極体１３上に形成した誘電体酸化皮
膜、１５は誘電体酸化皮膜１４上に形成した電解質層、
１６は電解質層１５上に形成したカーボン層、１７はカ
ーボン層１６上に形成した銀塗料層である。なお、カー
ボン層１６と銀塗料層１７で陰極電極を形成している。
要部の断面図を図３に示す。図３中において、１１は固
体電解コンデンサ、１２は陽極導出線、１３はタンタル
などの弁作用金属の粉末を所定の形状に形成後焼成した
陽極体、１４は陽極体１３上に形成した誘電体酸化皮
膜、１５は誘電体酸化皮膜１４上に形成した電解質層、
１６は電解質層１５上に形成したカーボン層、１７はカ
ーボン層１６上に形成した銀塗料層である。なお、カー
ボン層１６と銀塗料層１７で陰極電極を形成している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来における固体
電解コンデンサでは、陰極電極としてカーボン層１６上
に銀塗料層１７を形成した構成を取っており、そのとき
陰極電極の抵抗Ｒは、（１）式のように示すことができ
る。
電解コンデンサでは、陰極電極としてカーボン層１６上
に銀塗料層１７を形成した構成を取っており、そのとき
陰極電極の抵抗Ｒは、（１）式のように示すことができ
る。
【０００５】Ｒ＝Ｒ１＋Ｒ２＋Ｒ３＋Ｒ４……（１） Ｒ１は電解質層１５とカーボン層１６との接触抵抗、Ｒ
２はカーボン層１６の抵抗、Ｒ３はカーボン層１６と銀
塗料層１７との接触抵抗、Ｒ４は銀塗料層１７の抵抗で
あり、陰極電極の抵抗Ｒを低減することがＥＳＲを低く
することに大きく寄与する。
２はカーボン層１６の抵抗、Ｒ３はカーボン層１６と銀
塗料層１７との接触抵抗、Ｒ４は銀塗料層１７の抵抗で
あり、陰極電極の抵抗Ｒを低減することがＥＳＲを低く
することに大きく寄与する。
【０００６】カーボン層１６は普通粒径１００ｎｍ程度
のカーボン粒子のカーボンペーストを用いているため、
固体電解コンデンサ１１の内部にある程度入り込むこと
ができ、電解質層１５との接触面積は大きく従ってＲ１
は小さい。また、カーボン層１６の膜厚は薄いのでＲ２
も小さい。銀の抵抗が低いので銀塗料層１７の抵抗Ｒ４
は低いが、銀塗料層１７は粒径１０〜３０μｍ程度の銀
粒子の銀塗料ペーストを用いているため、カーボン層１
６との接触面積は小さく従ってＲ３は大きい傾向にあ
る。
のカーボン粒子のカーボンペーストを用いているため、
固体電解コンデンサ１１の内部にある程度入り込むこと
ができ、電解質層１５との接触面積は大きく従ってＲ１
は小さい。また、カーボン層１６の膜厚は薄いのでＲ２
も小さい。銀の抵抗が低いので銀塗料層１７の抵抗Ｒ４
は低いが、銀塗料層１７は粒径１０〜３０μｍ程度の銀
粒子の銀塗料ペーストを用いているため、カーボン層１
６との接触面積は小さく従ってＲ３は大きい傾向にあ
る。
【０００７】以上のことより陰極電極の抵抗Ｒを低減す
るにはＲ３の低減が望まれ、銀塗料ペーストの銀粒子の
粒径を小さくすることでＲ３の低減を図れるが、粒径１
μｍ程度までが限界であるため、結果として低ＥＳＲ化
に限界があるという問題点を有していた。なお、陰極電
極がカーボン層１６のみで形成されるとすると、ショー
トを避けるため陰極電極は膜厚を必要とするので、カー
ボン層１６の抵抗が非常に大きくなるため陰極電極の抵
抗は（１）式のＲよりも大きくなる。また、陰極電極が
銀塗料層１７のみで形成されるとすると、銀粒子は固体
電解コンデンサ１１の内部に入り込むことができないの
で、電解質層１５との接触面積が非常に小さくなり陰極
電極の抵抗は（１）式のＲよりも大きくなる。よって、
従来では陰極電極はカーボン層１６と銀塗料層１７から
構成されることが好ましかった。
るにはＲ３の低減が望まれ、銀塗料ペーストの銀粒子の
粒径を小さくすることでＲ３の低減を図れるが、粒径１
μｍ程度までが限界であるため、結果として低ＥＳＲ化
に限界があるという問題点を有していた。なお、陰極電
極がカーボン層１６のみで形成されるとすると、ショー
トを避けるため陰極電極は膜厚を必要とするので、カー
ボン層１６の抵抗が非常に大きくなるため陰極電極の抵
抗は（１）式のＲよりも大きくなる。また、陰極電極が
銀塗料層１７のみで形成されるとすると、銀粒子は固体
電解コンデンサ１１の内部に入り込むことができないの
で、電解質層１５との接触面積が非常に小さくなり陰極
電極の抵抗は（１）式のＲよりも大きくなる。よって、
従来では陰極電極はカーボン層１６と銀塗料層１７から
構成されることが好ましかった。
【０００８】また、銀塗料層１７を形成する銀塗料ペー
ストは、普通熱硬化性あるいは熱可塑性樹脂を用いてい
るため耐熱性が悪く、熱をかけると樹脂の変性あるいは
分解によりＥＳＲが劣化するおそれがあるという問題を
有していた。
ストは、普通熱硬化性あるいは熱可塑性樹脂を用いてい
るため耐熱性が悪く、熱をかけると樹脂の変性あるいは
分解によりＥＳＲが劣化するおそれがあるという問題を
有していた。
【０００９】本発明は上記問題点を解決するもので、Ｅ
ＳＲが小さく、かつ耐熱性に優れた固体電解コンデンサ
を提供することを目的とする。
ＳＲが小さく、かつ耐熱性に優れた固体電解コンデンサ
を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の固体電解コンデンサは、陽極導出線を具備し
た弁作用金属からなる陽極体の表面に誘電体酸化皮膜
層、電解質層を順に積層して構成された固体電解コンデ
ンサにおいて、前記電解質層上に粒径１０〜５００Åの
金属微粒子に若干の有機化合物が含有された膜厚０．０
１〜５μｍの導電膜層を設けたものである。
に本発明の固体電解コンデンサは、陽極導出線を具備し
た弁作用金属からなる陽極体の表面に誘電体酸化皮膜
層、電解質層を順に積層して構成された固体電解コンデ
ンサにおいて、前記電解質層上に粒径１０〜５００Åの
金属微粒子に若干の有機化合物が含有された膜厚０．０
１〜５μｍの導電膜層を設けたものである。
【００１１】この構成によれば、ＥＳＲが小さくかつ耐
熱性に優れた固体電解コンデンサが得られる。
熱性に優れた固体電解コンデンサが得られる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、陽極導出線を具備した弁作用金属からなる陽極体の
表面に誘電体酸化皮膜層、電解質層を順に積層して構成
された固体電解コンデンサにおいて、前記電解質層上に
粒径１０〜５００Åの金属微粒子に若干の有機化合物が
含有された膜厚０．０１〜５μｍの導電膜層を有した固
体電解コンデンサであり、電解質層との接触抵抗が小さ
く、かつ、導電膜層の抵抗も小さいので陰極電極の抵抗
を小さくすることができ、ＥＳＲを小さくすることがで
きるという作用と、導電膜層には若干の有機化合物以外
は金属であるため熱をかけてもＥＳＲを劣化させず、耐
熱性に優れているという作用を有する。また、導電膜層
の膜厚が熱処理後５μｍを越えると導電膜層にクラック
が生じやすくなり、熱処理後０．０１μｍ未満であると
均一塗布することが非常に困難であるため、導電膜層の
膜厚は０．０１〜５μｍであることが好ましい。
は、陽極導出線を具備した弁作用金属からなる陽極体の
表面に誘電体酸化皮膜層、電解質層を順に積層して構成
された固体電解コンデンサにおいて、前記電解質層上に
粒径１０〜５００Åの金属微粒子に若干の有機化合物が
含有された膜厚０．０１〜５μｍの導電膜層を有した固
体電解コンデンサであり、電解質層との接触抵抗が小さ
く、かつ、導電膜層の抵抗も小さいので陰極電極の抵抗
を小さくすることができ、ＥＳＲを小さくすることがで
きるという作用と、導電膜層には若干の有機化合物以外
は金属であるため熱をかけてもＥＳＲを劣化させず、耐
熱性に優れているという作用を有する。また、導電膜層
の膜厚が熱処理後５μｍを越えると導電膜層にクラック
が生じやすくなり、熱処理後０．０１μｍ未満であると
均一塗布することが非常に困難であるため、導電膜層の
膜厚は０．０１〜５μｍであることが好ましい。
【００１３】請求項２に記載の発明は、導電膜層の金属
微粒子がＡｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｐｔの少なくとも１種類か
ら選ばれる請求項１に記載の固体電解コンデンサであ
り、金属微粒子がＡｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｐｔの貴金属であ
ることから熱処理時に金属微粒子が酸化せず、導通性を
保ったまま熱処理ができる他、請求項１における固体電
解コンデンサと同様の作用を有する。
微粒子がＡｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｐｔの少なくとも１種類か
ら選ばれる請求項１に記載の固体電解コンデンサであ
り、金属微粒子がＡｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｐｔの貴金属であ
ることから熱処理時に金属微粒子が酸化せず、導通性を
保ったまま熱処理ができる他、請求項１における固体電
解コンデンサと同様の作用を有する。
【００１４】請求項３に記載の発明は、導電膜層の金属
微粒子の含有率が９９ｗｔ％以上である請求項１に記載
の固体電解コンデンサであり、導電膜層の金属微粒子の
含有率が低いとＥＳＲが大きくなるため、金属微粒子の
含有率が９９ｗｔ％以上であることが好ましく、金属微
粒子の凝集体を形成することなくよりＥＳＲを小さくす
ることができる他、請求項１における固体電解コンデン
サと同様の作用を有する。
微粒子の含有率が９９ｗｔ％以上である請求項１に記載
の固体電解コンデンサであり、導電膜層の金属微粒子の
含有率が低いとＥＳＲが大きくなるため、金属微粒子の
含有率が９９ｗｔ％以上であることが好ましく、金属微
粒子の凝集体を形成することなくよりＥＳＲを小さくす
ることができる他、請求項１における固体電解コンデン
サと同様の作用を有する。
【００１５】請求項４に記載の発明は、導電膜層に、Ｂ
ｉ，Ｃｕ，Ｐｂ，Ｚｎ，Ｓｎの少なくとも１種類から選
ばれる金属を１〜３０ｗｔ％含有する請求項１に記載の
固体電解コンデンサであり、１ｗｔ％未満の含有率であ
れば導電膜層の接着強度向上の効果はなく、３０ｗｔ％
を越えた含有率であれば導電膜層の抵抗が大きくなるの
で、１〜３０ｗｔ％の含有率であることが好ましく、導
電膜層の接着強度を向上することができる他、請求項１
における固体電解コンデンサと同様の作用を有する。
ｉ，Ｃｕ，Ｐｂ，Ｚｎ，Ｓｎの少なくとも１種類から選
ばれる金属を１〜３０ｗｔ％含有する請求項１に記載の
固体電解コンデンサであり、１ｗｔ％未満の含有率であ
れば導電膜層の接着強度向上の効果はなく、３０ｗｔ％
を越えた含有率であれば導電膜層の抵抗が大きくなるの
で、１〜３０ｗｔ％の含有率であることが好ましく、導
電膜層の接着強度を向上することができる他、請求項１
における固体電解コンデンサと同様の作用を有する。
【００１６】請求項５に記載の発明は、導電膜層が、粒
径１０〜５００Åの金属微粒子と若干の界面活性剤と溶
剤が主原料の導電膜ペーストからなる請求項１に記載の
固体電解コンデンサであり、導電膜ペーストの金属微粒
子が粒径１０〜５００Åであっても界面活性剤により凝
集せず分散された状態に保つことができ、そのため電解
質層上に均一塗布できる他、請求項１における固体電解
コンデンサと同様の作用を有する。
径１０〜５００Åの金属微粒子と若干の界面活性剤と溶
剤が主原料の導電膜ペーストからなる請求項１に記載の
固体電解コンデンサであり、導電膜ペーストの金属微粒
子が粒径１０〜５００Åであっても界面活性剤により凝
集せず分散された状態に保つことができ、そのため電解
質層上に均一塗布できる他、請求項１における固体電解
コンデンサと同様の作用を有する。
【００１７】請求項６に記載の発明は、導電膜ペースト
の金属微粒子の含有率が１０〜７０ｗｔ％である請求項
５に記載の固体電解コンデンサであり、導電膜ペースト
の金属微粒子の含有率が１０ｗｔ％未満であれば導電膜
ペーストを電解質層上に均一に塗布しにくくなり、導電
膜ペーストの金属微粒子の含有率が７０ｗｔ％を越える
と界面活性剤の効果が薄れ金属微粒子の凝集体が形成さ
れるので、導電膜ペーストの金属微粒子の含有率が１０
〜７０ｗｔ％であることが好ましく、導電膜ペーストを
電解質層上に均一に塗布しやすくなる他、請求項１にお
ける固体電解コンデンサと同様の作用を有する。
の金属微粒子の含有率が１０〜７０ｗｔ％である請求項
５に記載の固体電解コンデンサであり、導電膜ペースト
の金属微粒子の含有率が１０ｗｔ％未満であれば導電膜
ペーストを電解質層上に均一に塗布しにくくなり、導電
膜ペーストの金属微粒子の含有率が７０ｗｔ％を越える
と界面活性剤の効果が薄れ金属微粒子の凝集体が形成さ
れるので、導電膜ペーストの金属微粒子の含有率が１０
〜７０ｗｔ％であることが好ましく、導電膜ペーストを
電解質層上に均一に塗布しやすくなる他、請求項１にお
ける固体電解コンデンサと同様の作用を有する。
【００１８】請求項７に記載の発明は、導電膜ペースト
の粘度が１０〜１００００ｃｐｓである請求項５に記載
の固体電解コンデンサであり、粘度が１０ｃｐｓ未満で
あれば導電膜ペーストを電解質層上に均一に塗布しにく
くなり、粘度が１００００ｃｐｓを越えると電解質層の
内部まで入り込むことができないので電解質層との接着
面積が小さくなるので、導電膜ペーストの粘度が１０〜
１００００ｃｐｓであることが好ましく、導電膜ペース
トを電解質層上に均一に塗布しやすい他、請求項１にお
ける固体電解コンデンサと同様の作用を有する。
の粘度が１０〜１００００ｃｐｓである請求項５に記載
の固体電解コンデンサであり、粘度が１０ｃｐｓ未満で
あれば導電膜ペーストを電解質層上に均一に塗布しにく
くなり、粘度が１００００ｃｐｓを越えると電解質層の
内部まで入り込むことができないので電解質層との接着
面積が小さくなるので、導電膜ペーストの粘度が１０〜
１００００ｃｐｓであることが好ましく、導電膜ペース
トを電解質層上に均一に塗布しやすい他、請求項１にお
ける固体電解コンデンサと同様の作用を有する。
【００１９】請求項８に記載の発明は、導電膜ペースト
に有機酸Ｂｉ、有機酸Ｃｕ、有機酸Ｐｂ、有機酸Ｚｎ、
有機酸Ｓｎの少なくとも１種類から選ばれる有機酸金属
塩を１〜２０ｗｔ％添加した導電膜ペーストである請求
項５に記載の固体電解コンデンサであり、１ｗｔ％未満
の添加であれば導電膜層の接着強度向上の効果はなく、
２０ｗｔ％を越えた添加であれば導電膜層の抵抗が大き
くなるので、１〜２０ｗｔ％の添加であることが好まし
く、導電膜層の接着強度を向上することができる他、請
求項１における固体電解コンデンサと同様の作用を有す
る。
に有機酸Ｂｉ、有機酸Ｃｕ、有機酸Ｐｂ、有機酸Ｚｎ、
有機酸Ｓｎの少なくとも１種類から選ばれる有機酸金属
塩を１〜２０ｗｔ％添加した導電膜ペーストである請求
項５に記載の固体電解コンデンサであり、１ｗｔ％未満
の添加であれば導電膜層の接着強度向上の効果はなく、
２０ｗｔ％を越えた添加であれば導電膜層の抵抗が大き
くなるので、１〜２０ｗｔ％の添加であることが好まし
く、導電膜層の接着強度を向上することができる他、請
求項１における固体電解コンデンサと同様の作用を有す
る。
【００２０】請求項９に記載の発明は、導電膜ペースト
にＢまたはＢを含む化合物を１０ｗｔ％以下添加した導
電膜ペーストである請求項５に記載の固体電解コンデン
サであり、熱処理後Ｂ2Ｏ3を形成しやすいため１０ｗｔ
％を越えた添加であればＥＳＲが大きくなるので、１０
ｗｔ％以下の添加であることが好ましく、ＢまたはＢを
含む化合物が持っている融解剤の作用により、電解質層
上に存在する不要な酸化物を低減することができる他、
請求項１における固体電解コンデンサと同様の作用を有
する。
にＢまたはＢを含む化合物を１０ｗｔ％以下添加した導
電膜ペーストである請求項５に記載の固体電解コンデン
サであり、熱処理後Ｂ2Ｏ3を形成しやすいため１０ｗｔ
％を越えた添加であればＥＳＲが大きくなるので、１０
ｗｔ％以下の添加であることが好ましく、ＢまたはＢを
含む化合物が持っている融解剤の作用により、電解質層
上に存在する不要な酸化物を低減することができる他、
請求項１における固体電解コンデンサと同様の作用を有
する。
【００２１】請求項１０に記載の発明は、電解質層上に
前記導電膜ペーストを熱処理後膜厚０．０１〜５μｍに
なるように塗布し、１５０〜３５０℃の温度で熱処理し
て前記導電膜層を形成する固体電解コンデンサの製造方
法であり、導電膜ペーストを熱処理後膜厚０．０１〜５
μｍになるよう塗布することにより、導電膜層を１５０
〜３５０℃の熱処理温度という低温で形成することがで
きるという作用を有する。
前記導電膜ペーストを熱処理後膜厚０．０１〜５μｍに
なるように塗布し、１５０〜３５０℃の温度で熱処理し
て前記導電膜層を形成する固体電解コンデンサの製造方
法であり、導電膜ペーストを熱処理後膜厚０．０１〜５
μｍになるよう塗布することにより、導電膜層を１５０
〜３５０℃の熱処理温度という低温で形成することがで
きるという作用を有する。
【００２２】以下、本発明の実施の形態について図１、
図２を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の第１の実施の形態にお
ける固体電解コンデンサの要部の断面図である。
図２を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の第１の実施の形態にお
ける固体電解コンデンサの要部の断面図である。
【００２３】図１中において、１はコンデンサ素子、２
はタンタルからなる陽極導出線、３はタンタルの粉末を
所定の形状に形成後、焼成した陽極体、４は陽極体３上
に形成した誘電体酸化皮膜層、５は誘電体酸化皮膜層４
上に形成した電解質層、６は電解質層５上に形成した導
電膜層である。これらは、導電膜層６に陰極導出部を形
成し、全体を外装樹脂で被って固体電解コンデンサを構
成する。
はタンタルからなる陽極導出線、３はタンタルの粉末を
所定の形状に形成後、焼成した陽極体、４は陽極体３上
に形成した誘電体酸化皮膜層、５は誘電体酸化皮膜層４
上に形成した電解質層、６は電解質層５上に形成した導
電膜層である。これらは、導電膜層６に陰極導出部を形
成し、全体を外装樹脂で被って固体電解コンデンサを構
成する。
【００２４】コンデンサ素子１は、タンタルからなる陽
極導出線２にタンタルの粉末を所定の形状にプレス成形
後、焼成して陽極体３を形成し、陽極体３の表面に誘電
体酸化皮膜層４、電解質層５を順に浸漬法により積層す
る。そして電解質層５上に導電膜ペーストを熱処理後の
膜厚が０．０１〜５μｍになるように浸漬塗布し、１５
０〜３５０℃の温度で熱処理して、粒径１０〜５００Å
の金属微粒子に有機化合物が含有された導電膜層６を形
成し、導電膜層６からなる陰極電極を得ることによりコ
ンデンサ素子１が構成される。
極導出線２にタンタルの粉末を所定の形状にプレス成形
後、焼成して陽極体３を形成し、陽極体３の表面に誘電
体酸化皮膜層４、電解質層５を順に浸漬法により積層す
る。そして電解質層５上に導電膜ペーストを熱処理後の
膜厚が０．０１〜５μｍになるように浸漬塗布し、１５
０〜３５０℃の温度で熱処理して、粒径１０〜５００Å
の金属微粒子に有機化合物が含有された導電膜層６を形
成し、導電膜層６からなる陰極電極を得ることによりコ
ンデンサ素子１が構成される。
【００２５】なお、本発明の第１の実施の形態では導電
膜ペーストを浸漬塗布しているが、それに限られるもの
ではない。また、導電膜層６を形成する導電膜ペースト
は粒径１０〜５００Åの金属微粒子と若干の界面活性剤
と溶剤を主原料としているため金属微粒子が分散された
状態に保たれ、導電膜ペーストは電解質層５上に均一に
塗布することができる。
膜ペーストを浸漬塗布しているが、それに限られるもの
ではない。また、導電膜層６を形成する導電膜ペースト
は粒径１０〜５００Åの金属微粒子と若干の界面活性剤
と溶剤を主原料としているため金属微粒子が分散された
状態に保たれ、導電膜ペーストは電解質層５上に均一に
塗布することができる。
【００２６】以上のように構成された本発明の第１の実
施の形態における固体電解コンデンサは、金属微粒子の
粒径が１０〜５００Å、かつ若干の有機化合物が含有さ
れているので金属微粒子の凝集体が形成されずにコンデ
ンサ素子１の電解質層５の内部にある程度入り込むこと
ができるので、電解質層５との接触面積が大きく取れ、
接触抵抗を小さくすることができ、かつ、導電膜層６の
抵抗も金属微粒子を用いているため非常に小さくなる。
よって、陰極電極の抵抗を小さくすることができるた
め、ＥＳＲを小さくすることができる。また、導電膜層
６には若干の有機化合物以外は金属であるため熱をかけ
てもＥＳＲが劣化するおそれがないため、耐熱性に優れ
たものにできる。
施の形態における固体電解コンデンサは、金属微粒子の
粒径が１０〜５００Å、かつ若干の有機化合物が含有さ
れているので金属微粒子の凝集体が形成されずにコンデ
ンサ素子１の電解質層５の内部にある程度入り込むこと
ができるので、電解質層５との接触面積が大きく取れ、
接触抵抗を小さくすることができ、かつ、導電膜層６の
抵抗も金属微粒子を用いているため非常に小さくなる。
よって、陰極電極の抵抗を小さくすることができるた
め、ＥＳＲを小さくすることができる。また、導電膜層
６には若干の有機化合物以外は金属であるため熱をかけ
てもＥＳＲが劣化するおそれがないため、耐熱性に優れ
たものにできる。
【００２７】なお、導電膜層６の金属微粒子はＡｕ，Ａ
ｇ，Ｐｄ，Ｐｔの少なくとも１種類から選ばれるのが好
ましく、熱処理時に金属微粒子が酸化せず、導通性を保
ったまま熱処理ができる。また、導電膜層６の金属微粒
子の含有率は９９ｗｔ％以上であることが好ましく、金
属微粒子が凝集体を形成することなくよりＥＳＲを小さ
くすることができる。また、導電膜ペーストの金属微粒
子の含有率が１０〜５０ｗｔ％であることが好ましく、
導電膜ペーストを電解質層５上に均一に塗布しやすくな
る。また、導電膜ペーストの粘度が１０〜１００００ｃ
ｐｓであることが好ましく、導電膜ペーストを電解質層
５上に均一に塗布しやすくなる。また、導電膜ペースト
へのＢまたはＢを含む化合物の添加は１０ｗｔ％以下で
あることが好ましく、電解質層５上に存在する不要な酸
化物を低減することができる。
ｇ，Ｐｄ，Ｐｔの少なくとも１種類から選ばれるのが好
ましく、熱処理時に金属微粒子が酸化せず、導通性を保
ったまま熱処理ができる。また、導電膜層６の金属微粒
子の含有率は９９ｗｔ％以上であることが好ましく、金
属微粒子が凝集体を形成することなくよりＥＳＲを小さ
くすることができる。また、導電膜ペーストの金属微粒
子の含有率が１０〜５０ｗｔ％であることが好ましく、
導電膜ペーストを電解質層５上に均一に塗布しやすくな
る。また、導電膜ペーストの粘度が１０〜１００００ｃ
ｐｓであることが好ましく、導電膜ペーストを電解質層
５上に均一に塗布しやすくなる。また、導電膜ペースト
へのＢまたはＢを含む化合物の添加は１０ｗｔ％以下で
あることが好ましく、電解質層５上に存在する不要な酸
化物を低減することができる。
【００２８】また、本発明の第１の実施の形態では、陰
極電極として導電膜層６のみを形成したが、陰極電極を
カーボン層と導電膜層の構成にしてもなんら問題はな
い。
極電極として導電膜層６のみを形成したが、陰極電極を
カーボン層と導電膜層の構成にしてもなんら問題はな
い。
【００２９】（実施の形態２）図２は本発明の第２の実
施の形態における固体電解コンデンサの要部の断面図で
ある。
施の形態における固体電解コンデンサの要部の断面図で
ある。
【００３０】図２中において、図１と同一のものについ
ては同一の符号を示してある。本発明の第２の実施の形
態における固体電解コンデンサは、有機酸Ｂｉ、有機酸
Ｃｕ、有機酸Ｐｂ、有機酸Ｚｎ、有機酸Ｓｎの少なくと
も１種類から選ばれる有機酸金属塩を１〜２０ｗｔ％添
加した導電膜ペーストを電解質層５上に浸漬塗布する以
外は、本発明の第１の実施の形態に示したものと同様で
ある。
ては同一の符号を示してある。本発明の第２の実施の形
態における固体電解コンデンサは、有機酸Ｂｉ、有機酸
Ｃｕ、有機酸Ｐｂ、有機酸Ｚｎ、有機酸Ｓｎの少なくと
も１種類から選ばれる有機酸金属塩を１〜２０ｗｔ％添
加した導電膜ペーストを電解質層５上に浸漬塗布する以
外は、本発明の第１の実施の形態に示したものと同様で
ある。
【００３１】以上のように構成された本発明の第２の実
施の形態におけるコンデンサ素子１の陰極電極は、導電
膜ペーストに添加された１〜２０ｗｔ％の有機酸金属塩
が熱処理により有機酸と金属に解離され、解離された金
属が導電膜層６に１〜３０ｗｔ％含有される。このこと
により電解質層５との接着は、酸素を介した化学的接着
が得られ接着強度を向上することができる。また、酸素
を介しているが導電膜層６の抵抗が非常に小さいため若
干上昇しても本発明の第１の実施の形態とほぼ同等の抵
抗値であり、なんら問題はない。その他本発明の第１の
実施の形態と同様な作用と効果を有する。
施の形態におけるコンデンサ素子１の陰極電極は、導電
膜ペーストに添加された１〜２０ｗｔ％の有機酸金属塩
が熱処理により有機酸と金属に解離され、解離された金
属が導電膜層６に１〜３０ｗｔ％含有される。このこと
により電解質層５との接着は、酸素を介した化学的接着
が得られ接着強度を向上することができる。また、酸素
を介しているが導電膜層６の抵抗が非常に小さいため若
干上昇しても本発明の第１の実施の形態とほぼ同等の抵
抗値であり、なんら問題はない。その他本発明の第１の
実施の形態と同様な作用と効果を有する。
【００３２】なお、導電膜層６の金属微粒子はＡｕ，Ａ
ｇ，Ｐｄ，Ｐｔの少なくとも１種類から選ばれるのが好
ましく、熱処理時に金属微粒子が酸化せず導通性を保っ
たまま熱処理ができる。また、導電膜層６の金属微粒子
の含有率は９９ｗｔ％以上であることが好ましく、金属
微粒子が凝集体を形成することなくよりＥＳＲを小さく
することができる。また、導電膜ペーストの金属微粒子
の含有率が１０〜５０ｗｔ％であることが好ましく、導
電膜ペーストを電解質層５上に均一に塗布しやすくな
る。また、導電膜ペーストの粘度が１０〜１００００ｃ
ｐｓであることが好ましく、導電膜ペーストを電解質層
５上に均一に塗布しやすくなる。また、導電膜ペースト
へのＢまたはＢを含む化合物の添加は１０ｗｔ％以下で
あることが好ましく、電解質層５上に存在する不要な酸
化物を低減することができる。
ｇ，Ｐｄ，Ｐｔの少なくとも１種類から選ばれるのが好
ましく、熱処理時に金属微粒子が酸化せず導通性を保っ
たまま熱処理ができる。また、導電膜層６の金属微粒子
の含有率は９９ｗｔ％以上であることが好ましく、金属
微粒子が凝集体を形成することなくよりＥＳＲを小さく
することができる。また、導電膜ペーストの金属微粒子
の含有率が１０〜５０ｗｔ％であることが好ましく、導
電膜ペーストを電解質層５上に均一に塗布しやすくな
る。また、導電膜ペーストの粘度が１０〜１００００ｃ
ｐｓであることが好ましく、導電膜ペーストを電解質層
５上に均一に塗布しやすくなる。また、導電膜ペースト
へのＢまたはＢを含む化合物の添加は１０ｗｔ％以下で
あることが好ましく、電解質層５上に存在する不要な酸
化物を低減することができる。
【００３３】また、本発明の第１の実施の形態と同様、
陰極電極として導電膜層６のみを形成したが、陰極電極
をカーボン層と導電膜層の構成にしてもなんら問題はな
い。
陰極電極として導電膜層６のみを形成したが、陰極電極
をカーボン層と導電膜層の構成にしてもなんら問題はな
い。
【００３４】
【発明の効果】以上のように本発明は、陰極電極である
導電膜層が有機化合物を含有しているため粒径１０〜５
００Åの金属微粒子が凝集体を形成せずにコンデンサ素
子の内部にある程度入り込むことができるので、電解質
層との接触面積が大きく取れ、接触抵抗を小さくするこ
とができ、かつ、導電膜層の抵抗も金属微粒子を用いて
いるため非常に小さくなる。よって陰極電極の抵抗を小
さくすることができ、ＥＳＲを小さくすることができ
る。また、導電膜層には若干の有機化合物以外は金属で
あるため熱をかけてもＥＳＲが劣化するおそれがないた
め、耐熱性に優れたものにできる。
導電膜層が有機化合物を含有しているため粒径１０〜５
００Åの金属微粒子が凝集体を形成せずにコンデンサ素
子の内部にある程度入り込むことができるので、電解質
層との接触面積が大きく取れ、接触抵抗を小さくするこ
とができ、かつ、導電膜層の抵抗も金属微粒子を用いて
いるため非常に小さくなる。よって陰極電極の抵抗を小
さくすることができ、ＥＳＲを小さくすることができ
る。また、導電膜層には若干の有機化合物以外は金属で
あるため熱をかけてもＥＳＲが劣化するおそれがないた
め、耐熱性に優れたものにできる。
【図１】本発明の第１の実施の形態における固体電解コ
ンデンサの要部の断面図
ンデンサの要部の断面図
【図２】本発明の第２の実施の形態における固体電解コ
ンデンサの要部の断面図
ンデンサの要部の断面図
【図３】従来例における固体電解コンデンサの要部の断
面図
面図
１ コンデンサ素子 ２ 陽極導出線 ３ 陽極体 ４ 誘電体酸化皮膜層 ５ 電解質層 ６ 導電膜層
Claims (10)
- 【請求項１】 陽極導出線を具備した弁作用金属からな
る陽極体の表面に誘電体酸化皮膜層、電解質層を順に積
層して構成された固体電解コンデンサにおいて、前記電
解質層上に粒径１０〜５００Åの金属微粒子に若干の有
機化合物が含有された膜厚０．０１〜５μｍの導電膜層
を有した固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】 導電膜層の金属微粒子がＡｕ，Ａｇ，Ｐ
ｄ，Ｐｔの少なくとも１種類から選ばれる請求項１に記
載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項３】 導電膜層の金属微粒子の含有率が９９ｗ
ｔ％以上である請求項１に記載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項４】 導電膜層に、Ｂｉ，Ｃｕ，Ｐｂ，Ｚｎ，
Ｓｎの少なくとも１種類から選ばれる金属を１〜３０ｗ
ｔ％含有する請求項１に記載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項５】 導電膜層が、粒径１０〜５００Åの金属
微粒子と若干の界面活性剤と溶剤が主原料の導電膜ペー
ストからなる請求項１に記載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項６】 導電膜ペーストの金属微粒子の含有率が
１０〜７０ｗｔ％である請求項５に記載の固体電解コン
デンサ。 - 【請求項７】 導電膜ペーストの粘度が１０〜１０００
０ｃｐｓである請求項５に記載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項８】 導電膜ペーストに有機酸Ｂｉ、有機酸Ｃ
ｕ、有機酸Ｐｂ、有機酸Ｚｎ、有機酸Ｓｎの少なくとも
１種類から選ばれる有機酸金属塩を１〜２０ｗｔ％添加
した導電膜ペーストである請求項５に記載の固体電解コ
ンデンサ。 - 【請求項９】 導電膜ペーストにＢまたはＢを含む化合
物を１０ｗｔ％以下添加した導電膜ペーストである請求
項５に記載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項１０】 陽極導出線を具備した弁作用金属から
なる陽極体の表面に誘電体酸化皮膜層、電解質層を形成
し、この電解質層上に前記導電膜ペーストを熱処理後膜
厚０．０１〜５μｍになるように塗布し、１５０〜３５
０℃の温度で熱処理して導電膜層を形成する固体電解コ
ンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29676097A JPH11135377A (ja) | 1997-10-29 | 1997-10-29 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29676097A JPH11135377A (ja) | 1997-10-29 | 1997-10-29 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11135377A true JPH11135377A (ja) | 1999-05-21 |
Family
ID=17837774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29676097A Withdrawn JPH11135377A (ja) | 1997-10-29 | 1997-10-29 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11135377A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002033247A (ja) * | 2000-07-17 | 2002-01-31 | Nec Toyama Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2006253169A (ja) * | 2005-03-08 | 2006-09-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| WO2008150777A1 (en) | 2007-05-31 | 2008-12-11 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Conductive paste for solid electrolytic capacitor electrode and process for producing solid electrolytic capacitor electrode using the same |
| US8004824B2 (en) | 2005-07-26 | 2011-08-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor element and solid electrolytic capacitor using same |
| JP2011243958A (ja) * | 2010-04-22 | 2011-12-01 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法 |
| JP2012069788A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| US20140301022A1 (en) * | 2011-02-15 | 2014-10-09 | Kemet Electronics Corporation | Process for Producing Electrolytic Capacitors and Capacitors Made Thereby |
-
1997
- 1997-10-29 JP JP29676097A patent/JPH11135377A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002033247A (ja) * | 2000-07-17 | 2002-01-31 | Nec Toyama Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2006253169A (ja) * | 2005-03-08 | 2006-09-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP4670402B2 (ja) * | 2005-03-08 | 2011-04-13 | パナソニック株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| US8004824B2 (en) | 2005-07-26 | 2011-08-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor element and solid electrolytic capacitor using same |
| WO2008150777A1 (en) | 2007-05-31 | 2008-12-11 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Conductive paste for solid electrolytic capacitor electrode and process for producing solid electrolytic capacitor electrode using the same |
| JP2008300637A (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | E I Du Pont De Nemours & Co | 固体電解コンデンサ電極用導体ペーストおよび該導体ペーストを使用した固体電解コンデンサの電極の製造方法 |
| US7697266B2 (en) | 2007-05-31 | 2010-04-13 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Conductive paste for solid electrolytic capacitor electrode and process for producing solid electrolytic capacitor electrode using the same |
| JP2011243958A (ja) * | 2010-04-22 | 2011-12-01 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法 |
| JP2012069788A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
| US20140301022A1 (en) * | 2011-02-15 | 2014-10-09 | Kemet Electronics Corporation | Process for Producing Electrolytic Capacitors and Capacitors Made Thereby |
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