JPH05159987A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
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- JPH05159987A JPH05159987A JP35094591A JP35094591A JPH05159987A JP H05159987 A JPH05159987 A JP H05159987A JP 35094591 A JP35094591 A JP 35094591A JP 35094591 A JP35094591 A JP 35094591A JP H05159987 A JPH05159987 A JP H05159987A
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- silver powder
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- cathode conductive
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 導電性高分子膜に対し効率的に水分及び酸素
を遮断でき、かつ導電性高分子膜と陰極端子の接続部分
までの経路抵抗の小さい陰極導電層を得る。 【構成】 陰極導電層７がフレーク状銀粉末及び球状銀
粉末の混合銀粉末と有機高分子との結合体からなる。
を遮断でき、かつ導電性高分子膜と陰極端子の接続部分
までの経路抵抗の小さい陰極導電層を得る。 【構成】 陰極導電層７がフレーク状銀粉末及び球状銀
粉末の混合銀粉末と有機高分子との結合体からなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、陰極導電層構成を改良
した導電性高分子膜を固体電解質として用いた固体電解
コンデンサに関する。
した導電性高分子膜を固体電解質として用いた固体電解
コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、小形高性能化の要請に応えた導電
性高分子膜を固体電解質として用いた固体電解コンデン
サとして、特開昭６３−１７３３１３号公報に開示され
たものがある。
性高分子膜を固体電解質として用いた固体電解コンデン
サとして、特開昭６３−１７３３１３号公報に開示され
たものがある。
【０００３】これら公報に開示された技術は、表面を粗
面化した弁作用金属を化成し酸化皮膜を形成して得た陽
極体に陽極線を取着し、しかる後、酸化剤を用いて化学
酸化重合を行い、前記陽極体上に導電性高分子膜として
の化学重合膜を形成し、この化学重合膜上に、電解酸化
重合手段を講じて導電性高分子膜としての電解重合膜を
形成し、更に、この上に銀ペーストからなる陰極導電層
を形成し、この陰極導電層に陰極端子を、前記陽極線に
陽極端子をそれぞれ接続し、次に外装を施してなるもの
である。
面化した弁作用金属を化成し酸化皮膜を形成して得た陽
極体に陽極線を取着し、しかる後、酸化剤を用いて化学
酸化重合を行い、前記陽極体上に導電性高分子膜として
の化学重合膜を形成し、この化学重合膜上に、電解酸化
重合手段を講じて導電性高分子膜としての電解重合膜を
形成し、更に、この上に銀ペーストからなる陰極導電層
を形成し、この陰極導電層に陰極端子を、前記陽極線に
陽極端子をそれぞれ接続し、次に外装を施してなるもの
である。
【０００４】しかして、このような技術によれば、比抵
抗が１０-2Ωｃｍと極めて低い導電性高分子膜を、酸化
皮膜を損傷することなく効率的に形成できるために、静
電容量が大きく、かつ高周波領域のインピーダンスが低
いなど電気的特性の優れた固体電解コンデンサを得るこ
とができる。
抗が１０-2Ωｃｍと極めて低い導電性高分子膜を、酸化
皮膜を損傷することなく効率的に形成できるために、静
電容量が大きく、かつ高周波領域のインピーダンスが低
いなど電気的特性の優れた固体電解コンデンサを得るこ
とができる。
【０００５】しかしながら、導電性高分子膜は、水分及
び酸素存在下における比抵抗の劣化が著しく、特に高温
中では微量の水分及び酸素により比抵抗が増加するた
め、ＥＳＲやインピーダンスの増加が見られ、また、微
量の水分の侵入により、酸化皮膜と導電性高分子膜間の
剥離が進行することによって静電容量の減少，ｔａｎδ
の増加が起こり、更には、導電性高分子膜に皮膜修復性
がないために、侵入した水分による酸化皮膜の腐食が起
こり、漏れ電流不良、更にはショート不良が見られるな
ど高温高湿下における寿命特性が問題となっていた。
び酸素存在下における比抵抗の劣化が著しく、特に高温
中では微量の水分及び酸素により比抵抗が増加するた
め、ＥＳＲやインピーダンスの増加が見られ、また、微
量の水分の侵入により、酸化皮膜と導電性高分子膜間の
剥離が進行することによって静電容量の減少，ｔａｎδ
の増加が起こり、更には、導電性高分子膜に皮膜修復性
がないために、侵入した水分による酸化皮膜の腐食が起
こり、漏れ電流不良、更にはショート不良が見られるな
ど高温高湿下における寿命特性が問題となっていた。
【０００６】また、導電性高分子膜の比抵抗が１０-2Ω
ｃｍと極めて低いにもかかわらず、銀ペーストとの界面
における接触抵抗や陰極端子との接続部と掛け離れた部
分の陰極導電層の陰極端子接続部までの抵抗により、導
電性高分子膜の特性から本来得られるＥＳＲ，インピー
ダンス等の優れた高周波特性を悪化させる問題を抱えて
いた。
ｃｍと極めて低いにもかかわらず、銀ペーストとの界面
における接触抵抗や陰極端子との接続部と掛け離れた部
分の陰極導電層の陰極端子接続部までの抵抗により、導
電性高分子膜の特性から本来得られるＥＳＲ，インピー
ダンス等の優れた高周波特性を悪化させる問題を抱えて
いた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、導電性
高分子膜を固体電解質として用いる固体電解コンデンサ
は、小形高性能化の要請に応えたものとして注目に値す
るが、高温高湿下における寿命特性が問題となると同時
に、導電性高分子膜を用いることによって本来得られる
はずの優れた高周波特性を十分に発揮することができな
かった。
高分子膜を固体電解質として用いる固体電解コンデンサ
は、小形高性能化の要請に応えたものとして注目に値す
るが、高温高湿下における寿命特性が問題となると同時
に、導電性高分子膜を用いることによって本来得られる
はずの優れた高周波特性を十分に発揮することができな
かった。
【０００８】本発明は、上記のような従来技術の課題を
解決するために提案されたものであり、その目的は、導
電性高分子膜に対する水分及び酸素を効果的に遮断し、
かつ導電性高分子膜と陰極端子の接続部分までの経路抵
抗の小さい陰極導電層構成を有する固体電解コンデンサ
を提供することである。
解決するために提案されたものであり、その目的は、導
電性高分子膜に対する水分及び酸素を効果的に遮断し、
かつ導電性高分子膜と陰極端子の接続部分までの経路抵
抗の小さい陰極導電層構成を有する固体電解コンデンサ
を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明による固体電解コ
ンデンサは、陽極リード線を取着した皮膜形成性金属表
面に形成した誘電体酸化皮膜と、この酸化皮膜上に形成
した化学重合膜と、この化学重合膜上に形成した電解重
合膜と、この電解重合膜上に形成した銀ペースト層から
なる陰極導電層と、この陰極導電層に導電性接着剤を介
して接続した陰極端子と、前記陽極リード線に接続した
陽極端子と、少なくとも前記陰極端子の前記陰極導電層
との接続部及び陽極リード線と陽極端子の接続部を含む
前記コンデンサ素子全体を被覆した外装樹脂層とを具備
した固体電解コンデンサにおいて、前記陰極導電層がフ
レーク状銀粉末及び球状銀粉末の混合銀粉末と有機高分
子との結合体からなることを特徴とするものである。
ンデンサは、陽極リード線を取着した皮膜形成性金属表
面に形成した誘電体酸化皮膜と、この酸化皮膜上に形成
した化学重合膜と、この化学重合膜上に形成した電解重
合膜と、この電解重合膜上に形成した銀ペースト層から
なる陰極導電層と、この陰極導電層に導電性接着剤を介
して接続した陰極端子と、前記陽極リード線に接続した
陽極端子と、少なくとも前記陰極端子の前記陰極導電層
との接続部及び陽極リード線と陽極端子の接続部を含む
前記コンデンサ素子全体を被覆した外装樹脂層とを具備
した固体電解コンデンサにおいて、前記陰極導電層がフ
レーク状銀粉末及び球状銀粉末の混合銀粉末と有機高分
子との結合体からなることを特徴とするものである。
【００１０】また、陰極導電層がフレーク状銀粉末及び
球状銀粉末の混合銀粉末と有機高分子との結合体からな
り、導電性接着剤がフレーク状銀粉末及び球状銀粉末の
混合銀粉末と有機高分子との結合体からなることを特徴
とする。
球状銀粉末の混合銀粉末と有機高分子との結合体からな
り、導電性接着剤がフレーク状銀粉末及び球状銀粉末の
混合銀粉末と有機高分子との結合体からなることを特徴
とする。
【００１１】
【作用】以上のような構成を有する本発明の固体電解コ
ンデンサによれば、陰極導電層を構成する球状銀粉末が
フレーク状銀粉末同士間を埋めることになり、外装を透
過してきた水分及び酸素を効果的に遮断でき、導電性高
分子膜の特性劣化を防ぐことが可能となると同時に、球
状銀粉末の存在により導電性高分子膜との接触がよくな
る。
ンデンサによれば、陰極導電層を構成する球状銀粉末が
フレーク状銀粉末同士間を埋めることになり、外装を透
過してきた水分及び酸素を効果的に遮断でき、導電性高
分子膜の特性劣化を防ぐことが可能となると同時に、球
状銀粉末の存在により導電性高分子膜との接触がよくな
る。
【００１２】また、球状銀粉末の存在によって陰極導電
層の縦方向の抵抗値を、フレーク状銀粉末の存在によっ
て陰極導電層の横方向の抵抗値をそれぞれ下げることが
可能となり、陰極導電層全体の陰極端子接続部までの経
路抵抗を下げることができる。
層の縦方向の抵抗値を、フレーク状銀粉末の存在によっ
て陰極導電層の横方向の抵抗値をそれぞれ下げることが
可能となり、陰極導電層全体の陰極端子接続部までの経
路抵抗を下げることができる。
【００１３】
【実施例】以下に、本発明の一実施例について説明す
る。
る。
【００１４】すなわち、図１に示すように、電気化学的
なエッチングによって表面積を拡大し、化成工程を経て
表面に酸化皮膜１を形成した、例えばアルミニウム箔か
らなる３ｍｍ×３ｍｍの陽極体２に陽極リード線３を取
着し、この陽極体２を２ｍｏｌ／リットル ピロール／
エタノール溶液に５分間浸漬した後、更に、過硫酸アン
モニウム０．２ｍｏｌ／リットル及び支持電解質として
パラトルエンスルホン酸ナトリウム０．２ｍｏｌ／リッ
トルを含む水溶液に５分間浸漬して、化学酸化重合によ
り前記酸化皮膜上に導電性高分子膜としての化学重合膜
４を形成する。次に、電解液としてピロールモノマー
０．２ｍｏｌ／リットル及び支持電解質としてアルキル
ナフタレンスルホン酸ナトリウム０．０５ｍｏｌ／リッ
トルを含む水溶液中に浸漬し前記化学重合膜４を陽極と
し、外部電極との間に定電流電解酸化重合（１ｍＡ／ｃ
ｍ2 ，１ｈ）を行い、前記化学重合膜４上に導電性高分
子膜としての電解重合膜５を形成した後、コロイダルカ
ーボンに浸漬してカーボン層６を形成する。
なエッチングによって表面積を拡大し、化成工程を経て
表面に酸化皮膜１を形成した、例えばアルミニウム箔か
らなる３ｍｍ×３ｍｍの陽極体２に陽極リード線３を取
着し、この陽極体２を２ｍｏｌ／リットル ピロール／
エタノール溶液に５分間浸漬した後、更に、過硫酸アン
モニウム０．２ｍｏｌ／リットル及び支持電解質として
パラトルエンスルホン酸ナトリウム０．２ｍｏｌ／リッ
トルを含む水溶液に５分間浸漬して、化学酸化重合によ
り前記酸化皮膜上に導電性高分子膜としての化学重合膜
４を形成する。次に、電解液としてピロールモノマー
０．２ｍｏｌ／リットル及び支持電解質としてアルキル
ナフタレンスルホン酸ナトリウム０．０５ｍｏｌ／リッ
トルを含む水溶液中に浸漬し前記化学重合膜４を陽極と
し、外部電極との間に定電流電解酸化重合（１ｍＡ／ｃ
ｍ2 ，１ｈ）を行い、前記化学重合膜４上に導電性高分
子膜としての電解重合膜５を形成した後、コロイダルカ
ーボンに浸漬してカーボン層６を形成する。
【００１５】しかして、このカーボン層６の上に粒径５
μｍのフレーク状銀粉末と粒径０．５μｍの球状銀粉末
の重量比が１：１の混合粉末とエポキシ樹脂とブチルセ
ルソルブの重量比を８：２：５とした銀ペーストを塗布
し、１６０℃、１時間で乾燥して陰極導電層７を形成し
コンデンサ素子８を構成する。
μｍのフレーク状銀粉末と粒径０．５μｍの球状銀粉末
の重量比が１：１の混合粉末とエポキシ樹脂とブチルセ
ルソルブの重量比を８：２：５とした銀ペーストを塗布
し、１６０℃、１時間で乾燥して陰極導電層７を形成し
コンデンサ素子８を構成する。
【００１６】次に、このコンデンサ素子８の陰極導電層
７の一部に陰極端子９を導電性銀接着剤１０にて接続
し、前記陽極リード線１に陽極端子１１を溶接によって
接続した後、少なくとも前記陰極端子９の前記陰極導電
層７との接続部及び陽極リード線１と陽極端子１１の接
続部を含む前記コンデンサ素子８全体を外装樹脂層１２
にて被覆しコンデンサ本体１３を形成し、このコンデン
サ本体１３側面から導出した前記陽極端子１１及び陰極
端子９をコンデンサ本体１３の側面に沿ってコンデンサ
本体１３の底面まで延在するように折り曲げ加工してな
るものである。
７の一部に陰極端子９を導電性銀接着剤１０にて接続
し、前記陽極リード線１に陽極端子１１を溶接によって
接続した後、少なくとも前記陰極端子９の前記陰極導電
層７との接続部及び陽極リード線１と陽極端子１１の接
続部を含む前記コンデンサ素子８全体を外装樹脂層１２
にて被覆しコンデンサ本体１３を形成し、このコンデン
サ本体１３側面から導出した前記陽極端子１１及び陰極
端子９をコンデンサ本体１３の側面に沿ってコンデンサ
本体１３の底面まで延在するように折り曲げ加工してな
るものである。
【００１７】以上のような構成になる固体電解コンデン
サによれば、陰極導電層７がフレーク状銀粉末と球状銀
粉末の混合粉末とエポキシ樹脂との結合体で構成されて
いるため、球状銀粉末がフレーク状銀粉末同士間を埋め
ることになり、外装樹脂層１２を透過してきた水分及び
酸素を効果的に遮断することにより、導電性高分子膜と
しての化学重合膜４及び電解重合膜５の特性劣化を防ぐ
ことができ、高温高湿下におけるコンデンサの寿命特性
を著しく改善することができる。
サによれば、陰極導電層７がフレーク状銀粉末と球状銀
粉末の混合粉末とエポキシ樹脂との結合体で構成されて
いるため、球状銀粉末がフレーク状銀粉末同士間を埋め
ることになり、外装樹脂層１２を透過してきた水分及び
酸素を効果的に遮断することにより、導電性高分子膜と
しての化学重合膜４及び電解重合膜５の特性劣化を防ぐ
ことができ、高温高湿下におけるコンデンサの寿命特性
を著しく改善することができる。
【００１８】また、球状粉末の存在により導電性高分子
膜との接触がよくなることと相俟って、球状銀粉末の存
在によって陰極導電層７の縦方向の抵抗値を、フレーク
状銀粉末の存在によって陰極導電層７の横方向の抵抗値
をそれぞれ下げることが可能となり、陰極導電層全体の
陰極端子接続部までの経路抵抗を下げることによりＥＳ
Ｒ及びインピーダンスの高周波特性の改善が図られる。
膜との接触がよくなることと相俟って、球状銀粉末の存
在によって陰極導電層７の縦方向の抵抗値を、フレーク
状銀粉末の存在によって陰極導電層７の横方向の抵抗値
をそれぞれ下げることが可能となり、陰極導電層全体の
陰極端子接続部までの経路抵抗を下げることによりＥＳ
Ｒ及びインピーダンスの高周波特性の改善が図られる。
【００１９】上記実施例では、フレーク状銀粉末の粒径
として５μｍ、球状銀粉末の粒径として０．５μｍの混
合銀粉末のものを用い、フレーク状銀粉末と球状銀粉末
の重量比として１：１で、かつ混合粉末とエポキシ樹脂
との重量比を８：２としたものを例示したが、これに限
定されることなく粒径０．５〜２０μｍのフレーク状銀
粉末と粒径０．１〜５μｍの球状銀粉末の混合銀粉末と
有機高分子からなり、この場合のフレーク状銀粉末と球
状銀粉末が９．５〜５．０：０．５〜５．０の範囲で適
宜設定しても同様の効果が得られる。
として５μｍ、球状銀粉末の粒径として０．５μｍの混
合銀粉末のものを用い、フレーク状銀粉末と球状銀粉末
の重量比として１：１で、かつ混合粉末とエポキシ樹脂
との重量比を８：２としたものを例示したが、これに限
定されることなく粒径０．５〜２０μｍのフレーク状銀
粉末と粒径０．１〜５μｍの球状銀粉末の混合銀粉末と
有機高分子からなり、この場合のフレーク状銀粉末と球
状銀粉末が９．５〜５．０：０．５〜５．０の範囲で適
宜設定しても同様の効果が得られる。
【００２０】このことは、上記各粉末の粒径が上記した
ものより小さい場合は寿命特性が悪く、大きい場合は寿
命特性に加えて、初期のｔａｎδ，ＥＳＲ及びインピー
ダンス特性が悪く、また、混合銀粉末と有機高分子の重
量比が上記範囲外の場合で、例えば混合銀粉末と有機高
分子の重量比が１０〜９．０：０〜１．０の場合は寿命
特性の劣化が著しく、混合銀粉末と有機高分子の重量比
が３．５〜０：６．５〜１０の場合は初期特性の劣化が
みられ、実用上好ましくない理由によるものである。
ものより小さい場合は寿命特性が悪く、大きい場合は寿
命特性に加えて、初期のｔａｎδ，ＥＳＲ及びインピー
ダンス特性が悪く、また、混合銀粉末と有機高分子の重
量比が上記範囲外の場合で、例えば混合銀粉末と有機高
分子の重量比が１０〜９．０：０〜１．０の場合は寿命
特性の劣化が著しく、混合銀粉末と有機高分子の重量比
が３．５〜０：６．５〜１０の場合は初期特性の劣化が
みられ、実用上好ましくない理由によるものである。
【００２１】次に、本発明と比較例の特性比較について
説明する。すなわち、前記した実施例によって製作した
定格電圧１６Ｖ、公称静電容量１μＦの固体電解コンデ
ンサ（実施例）と、以下に示す比較例１によって製作し
た定格電圧１６Ｖ、公称静電容量１μＦの固体電解コン
デンサ（比較例Ａ）及び比較例２によって製作した定格
電圧１６Ｖ、公称静電容量１μＦの固体電解コンデンサ
（比較例Ｂ）それぞれの初期特性及び高温・高湿試験
（８５℃，９０％ＲＨ，１００ｈ）後の特性を調べたと
ころ表１及び表２に示すように、また、それぞれの初期
の周波数−インピーダンス特性を調べたところ図２に示
すような結果が得られた。
説明する。すなわち、前記した実施例によって製作した
定格電圧１６Ｖ、公称静電容量１μＦの固体電解コンデ
ンサ（実施例）と、以下に示す比較例１によって製作し
た定格電圧１６Ｖ、公称静電容量１μＦの固体電解コン
デンサ（比較例Ａ）及び比較例２によって製作した定格
電圧１６Ｖ、公称静電容量１μＦの固体電解コンデンサ
（比較例Ｂ）それぞれの初期特性及び高温・高湿試験
（８５℃，９０％ＲＨ，１００ｈ）後の特性を調べたと
ころ表１及び表２に示すように、また、それぞれの初期
の周波数−インピーダンス特性を調べたところ図２に示
すような結果が得られた。
【００２２】表１及び表２中のＥＳＲは周波数１００Ｋ
Ｈｚにおける数値であり、試料数はそれぞれ１００個で
あり、数値は平均値で、括弧内の数値はバラツキを示
す。 ［比較例Ａ］陰極導電層として、粒径５μｍのフレーク
状銀粉末とエポキシ樹脂及びブチルセルソルブの重量比
を８：２：５とした銀ペーストを塗布し形成した以外
は、前記実施例と同様の手段で製作した。 ［比較例Ｂ］陰極導電層として、粒径０．５μｍの球状
銀粉末とエポキシ樹脂及びブチルセルソルブの重量比を
８：２：５とした銀ペーストを塗布し形成した以外は、
前記実施例と同様の手段で製作した。
Ｈｚにおける数値であり、試料数はそれぞれ１００個で
あり、数値は平均値で、括弧内の数値はバラツキを示
す。 ［比較例Ａ］陰極導電層として、粒径５μｍのフレーク
状銀粉末とエポキシ樹脂及びブチルセルソルブの重量比
を８：２：５とした銀ペーストを塗布し形成した以外
は、前記実施例と同様の手段で製作した。 ［比較例Ｂ］陰極導電層として、粒径０．５μｍの球状
銀粉末とエポキシ樹脂及びブチルセルソルブの重量比を
８：２：５とした銀ペーストを塗布し形成した以外は、
前記実施例と同様の手段で製作した。
【００２３】
【表１】
【００２４】
【表２】
【００２５】表１から明らかなように初期特性は、陰極
導電層としてフレーク状銀粉末のみを用いた比較例Ａ
が、ＥＳＲ及びｔａｎδ特性が悪く、導電性高分子膜と
陰極導電層間の接触抵抗が大きいことによるものと考え
られる。また、陰極導電層として球状銀粉末のみを用い
た比較例Ｂは、ＥＳＲが大きくなっており、陰極導電層
の横方向抵抗の影響によるものと考えられる。そして、
このことは、図２の周波数−インピーダンス特性からも
言える。
導電層としてフレーク状銀粉末のみを用いた比較例Ａ
が、ＥＳＲ及びｔａｎδ特性が悪く、導電性高分子膜と
陰極導電層間の接触抵抗が大きいことによるものと考え
られる。また、陰極導電層として球状銀粉末のみを用い
た比較例Ｂは、ＥＳＲが大きくなっており、陰極導電層
の横方向抵抗の影響によるものと考えられる。そして、
このことは、図２の周波数−インピーダンス特性からも
言える。
【００２６】また、表２から明らかなように高温・高湿
試験後の特性は、比較例Ａの場合、漏れ電流及びＥＳＲ
特性の劣化がみられ、比較例Ｂの場合、各特性の劣化が
著しく、この要因は水分及び酸素の侵入によるものと考
えられる。
試験後の特性は、比較例Ａの場合、漏れ電流及びＥＳＲ
特性の劣化がみられ、比較例Ｂの場合、各特性の劣化が
著しく、この要因は水分及び酸素の侵入によるものと考
えられる。
【００２７】これに対して本発明の実施例によるもの
は、いずれの特性においても初期特性は安定しており、
また高温・高湿試験後においてもその安定した諸特性を
維持し、寿命特性改善に大きく貢献できることを実証し
た。
は、いずれの特性においても初期特性は安定しており、
また高温・高湿試験後においてもその安定した諸特性を
維持し、寿命特性改善に大きく貢献できることを実証し
た。
【００２８】なお、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、例えば、陽極体としては、アルミニウム以
外のタンタル又はニオブ等の弁作用金属箔箔、或いはこ
れらアルミニウム，タンタル，ニオブ等の弁作用金属粉
末を焼結したものに用いたものにも適用できることは勿
論である。
のではなく、例えば、陽極体としては、アルミニウム以
外のタンタル又はニオブ等の弁作用金属箔箔、或いはこ
れらアルミニウム，タンタル，ニオブ等の弁作用金属粉
末を焼結したものに用いたものにも適用できることは勿
論である。
【００２９】また、本発明の実施例において、導電性高
分子としてピロールを例示して説明したが、チオフェ
ン，フラン又はアニリンを用いたものにおいても同効で
ある。
分子としてピロールを例示して説明したが、チオフェ
ン，フラン又はアニリンを用いたものにおいても同効で
ある。
【００３０】更に、上記実施例では、陰極導電層と陰極
端子との接続手段として、導電性銀接着剤を用いるもの
を例示して説明したが、フレーク状銀粉末及び球状銀粉
末の混合銀粉末と有機高分子との結合体からなる導電性
接着剤を用いれば、陰極導電層と陰極端子との接続状態
がよくなり、ＥＳＲ特性を向上する上で有効である。
端子との接続手段として、導電性銀接着剤を用いるもの
を例示して説明したが、フレーク状銀粉末及び球状銀粉
末の混合銀粉末と有機高分子との結合体からなる導電性
接着剤を用いれば、陰極導電層と陰極端子との接続状態
がよくなり、ＥＳＲ特性を向上する上で有効である。
【００３１】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、初期
特性が優れており、かつ高温・高湿下における諸特性劣
化のない実用的価値の高い導電性高分子膜を固体電解質
として用いた固体電解コンデンサを得ることができる。
特性が優れており、かつ高温・高湿下における諸特性劣
化のない実用的価値の高い導電性高分子膜を固体電解質
として用いた固体電解コンデンサを得ることができる。
【図１】本発明の一実施例によって得られた固体電解コ
ンデンサを示す正断面図。
ンデンサを示す正断面図。
【図２】周波数−インピーダンス特性曲線図。
１ 酸化皮膜 ２ 陽極体 ３ 陽極リード線 ４ 化学重合膜 ５ 電解重合膜 ６ カーボン層 ７ 陰極導電層 ８ コンデンサ素子 ９ 陰極端子 １０ 導電性銀接着剤 １１ 陽極端子 １２ 外装樹脂層 １３ コンデンサ本体
Claims (2)
- 【請求項１】 陽極リード線を取着した皮膜形成性金属
表面に形成した誘電体酸化皮膜と、この酸化皮膜上に形
成した化学重合膜と、この化学重合膜上に形成した電解
重合膜と、この電解重合膜上に形成した銀ペースト層か
らなる陰極導電層と、この陰極導電層に導電性接着剤を
介して接続した陰極端子と、前記陽極リード線に接続し
た陽極端子と、少なくとも前記陰極端子の前記陰極導電
層との接続部及び陽極リード線と陽極端子の接続部を含
む前記コンデンサ素子全体を被覆した外装樹脂層とを具
備した固体電解コンデンサにおいて、前記陰極導電層が
フレーク状銀粉末及び球状銀粉末の混合銀粉末と有機高
分子との結合体からなることを特徴とする固体電解コン
デンサ。 - 【請求項２】 陽極リード線を取着した皮膜形成性金属
表面に形成した誘電体酸化皮膜と、この酸化皮膜上に形
成した化学重合膜と、この化学重合膜上に形成した電解
重合膜と、この電解重合膜上に形成した銀ペースト層か
らなる陰極導電層と、この陰極導電層に導電性接着剤を
介して接続した陰極端子と、前記陽極リード線に接続し
た陽極端子と、少なくとも前記陰極端子の前記陰極導電
層との接続部及び陽極リード線と陽極端子の接続部を含
む前記コンデンサ素子全体を被覆した外装樹脂層とを具
備した固体電解コンデンサにおいて、前記陰極導電層が
フレーク状銀粉末及び球状銀粉末の混合銀粉末と有機高
分子との結合体からなり、前記導電性接着剤がフレーク
状銀粉末及び球状銀粉末の混合銀粉末と有機高分子との
結合体からなることを特徴とする固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP35094591A JP2950670B2 (ja) | 1991-12-10 | 1991-12-10 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35094591A JP2950670B2 (ja) | 1991-12-10 | 1991-12-10 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05159987A true JPH05159987A (ja) | 1993-06-25 |
| JP2950670B2 JP2950670B2 (ja) | 1999-09-20 |
Family
ID=18413980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP35094591A Expired - Fee Related JP2950670B2 (ja) | 1991-12-10 | 1991-12-10 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2950670B2 (ja) |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2950670B2 (ja) | 1999-09-20 |
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