JPH05217808A - 固体電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents

固体電解コンデンサ及びその製造方法

Info

Publication number
JPH05217808A
JPH05217808A JP2010192A JP2010192A JPH05217808A JP H05217808 A JPH05217808 A JP H05217808A JP 2010192 A JP2010192 A JP 2010192A JP 2010192 A JP2010192 A JP 2010192A JP H05217808 A JPH05217808 A JP H05217808A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrolytic capacitor
solid electrolytic
sulfonate
layer
electrode layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2010192A
Other languages
English (en)
Inventor
Fumio Takei
文雄 武井
Tsuneo Watanuki
恒夫 綿貫
Hironori Shirato
博紀 白戸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2010192A priority Critical patent/JPH05217808A/ja
Publication of JPH05217808A publication Critical patent/JPH05217808A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、弁金属表面の誘電体層上に、簡便な
工程により低ESRの予備電極層を形成することによ
り、コンデンサ特性を向上させ、コンデンサの小型化・
高性能化を実現することができる固体電解コンデンサ及
びその製造方法を提供することを目的とする。 【構成】例えばタンタル焼結体からなる弁金属1が陽極
電極として設けられ、その表面には誘電体層として酸化
物層2が形成されている。酸化物層2上には、3位及び
4位にアルキル/カルボン酸エステル基置換したピロー
ル系の導電性高分子物質からなり、その導電性を向上す
るために芳香族スルホン酸塩又は脂肪族スルホン酸塩か
らなるドーパントが添加された予備電極層3が形成され
ている。この予備電極層3上には、電解重合法を用い
て、ピロール等の高い導電性を有する導電性高分子物質
からなる陰極導電層4が形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は固体電解コンデンサ及び
その製造方法に関する近年、マイクロエレクトロニク
ス、とりわけ半導体素子製造技術の顕著な進歩により、
大規模集積回路(VLSI)に代表される、高度に集積
化された高機能デバイスが実現されている。そしてこう
したデバイスを種々の装置の制御系に採用することによ
り、電子機器は飛躍的な小型化を達成し、各種産業のみ
ならず、一般家庭における家電製品の小型化・多機能化
にも大きく貢献している。
【0002】しかしながら、実際の電子回路において
は、半導体素子のみでなく種々の受動素子、即ち抵抗、
コンデンサ、インダクタなどが必要不可欠である。この
ため、電子回路全体の小型化には、半導体デバイスのみ
ではなく、その周辺回路の素子についても小型化が要求
される。特にコンデンサについては、数マイクロファラ
ッド以上の比較的大きな容量の素子が、スイッチングレ
ギュレータや伝送回路・ビデオ周波数帯域におけるフィ
ルタ回路等に必要になり、これらの装置の小型化にはコ
ンデンサの小型化がポイントとなっている。
【0003】
【従来の技術】数マイクロファラッド以上の容量を実現
できるコンデンサとしては、電解コンデンサと呼ばれる
種類のコンデンサがある。このコンデンサは、陽極電極
としての弁金属の表面に、陽極酸化法などにより、絶縁
性が高く極めて薄い酸化物層を誘電体層として形成した
ものである。
【0004】コンデンサの単位面積当たりの容量Cは、 C=ε0 εr (S/d) 但し、 ε0 :真空中の誘電率 εr :誘電体層の比誘電率 S :電極の実質面積 d :誘電体層の厚み により与えられる。
【0005】従って、弁金属のエッチングや粉体の焼結
法によって、その実質表面積を見掛けの表面積の数倍〜
数百倍に高め、酸化物層の厚さを極めて薄くすることに
より、例えば誘電体の厚みdが数十nmと小さく、電極
の実質面積Sが数cm2 と大きい場合には、数cm3
大きさで容量Cが数〜数百マイクロファラッドの電解コ
ンデンサを実現することができる。
【0006】従来の電解コンデンサにおいては、電極の
実質面積Sを大きくするために、陰極導電層として、塩
化アンモニウムなどの電解質を水と有機溶媒の混合溶媒
に溶かした電解質溶液を使用した。しかし、電解質溶液
においては、その導電性を担うキャリアがイオンであ
り、そのイオンの質量の大きさが誘電緩和時間を長くす
るため、コンデンサとしてみた場合には高周波における
周波数特性が良好でなく、とりわけESR(等価直列抵
抗)を十分に低くすることができない。また、電解質溶
液は基本的には液体であり、高温になると蒸気圧が上昇
して、信頼性が低下するため、長い使用時間には耐えら
れない。
【0007】こうした背景から、高周波帯域でのESR
を低下して実質的な小型化を達成すると共に、従来の電
解コンデンサの弱点であった高温下における寿命の延長
を図るため、電解質部分の固体化が要請された。ところ
で、従来の固体電解コンデンサにおいては、その陰極導
電層として二酸化マンガンなどの金属酸化物による固体
電解質が使用されていたが、金属酸化物による陰極導電
層は、その導電率σがσ=10-6〜10-3S/cmと比
較的低いため、高周波帯域におけるESRを低下するこ
とが難しい。
【0008】このため、数S/cm程度と比較的高い導
電率σを有する有機導電物質を陰極導電層として使用す
ることが考えられ、例えばアルキルキノリニウム−テト
ラシアノキノジメタン(TCNQ)錯体などの電荷移動
錯体系物質を陰極導電層として使用することが有効であ
るとされた。しかしながら、有機電荷移動錯体は一般的
に融点が低く、ハンダ付け耐性が低いため、装置の小型
化に対して有効な、いわゆるチップ部品化することが困
難であった。また、製造面においても、溶融含浸により
陰極導電層として形成されるため、溶融工程において錯
体の一部が分解して高抵抗層部を形成し、ESRの低減
を図ることが困難であった。
【0009】従って、有機導電物質として、耐熱性の高
い導電高分子物質を適用する試みが行われている。例え
ばポリピロール、ポリチオフェンなどの安定な導電性高
分子物質をタンタルやアルミニウムなどの弁金属表面の
酸化物層上に形成し、陰極導電層として使用することに
より、小型で耐熱性の高いコンデンサを得ることができ
る。
【0010】そしてポリピロールやポリチオフェンなど
の高い導電性フィルムを与える導電性高分子物質を陰極
導電層として使用する固体電解コンデンサを作製する場
合、アルミニウムやタンタルなどの弁金属表面に、陽極
酸化法によって薄い酸化物層を成長させた後、その酸化
物層表面に、二酸化マンガン層又は化学重合による薄い
導電層を予備電極層として形成し、この予備電極層を起
点とする電解重合法によりポリピロールやポリチオフェ
ンなどの導電性高分子層を陰極導電層として成長させ、
固体電解コンデンサを作製する方法が採られた。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
固体電解コンデンサの作製方法において、ポリピロール
やポリチオフェンなどの導電性高分子物質を成長させる
際の起点となる予備電極層に二酸化マンガン層を用いる
場合、二酸化マンガンの比抵抗ρはρ=10kΩ・cm
程度と比較的高いため、この高比抵抗の二酸化マンガン
層を用いた予備電極層の高周波領域におけるESRを低
下させることは難しくなり、高周波帯域で使用する上で
の実効体積の小型化が困難になるといった問題を生じて
いた。
【0012】加えて、予備電極層として二酸化マンガン
層を形成する際に、硝酸マンガンの水溶液に浸漬後、2
00〜300℃という高温で焼成する必要があるため、
電気的に緻密性が要求される弁金属表面の酸化物層に熱
による歪みなどが発生して欠陥が生じる原因となり、従
って容量の低下やリーク電流の増加という、電解コンデ
ンサの特性上好ましくない現象が発生するおそれがあっ
た。
【0013】また、ポリピロールやポリチオフェンなど
の導電性高分子物質を成長させる際の起点となる予備電
極層に化学重合による薄い導電層を用いる場合、この化
学重合法が、ポリピロールやポリチオフェンを酸化重合
するため、酸化剤溶液とモノマとしてピロールやチオフ
ェンを含む製膜物質溶液とに繰り返し浸漬する作業を伴
い、煩雑な工程と多大な時間を必要とすることにより、
製造性の向上は見込めず、従って製造コストの低減に大
きな障害となるといった問題を抱えていた。
【0014】そこで本発明は、弁金属表面の誘電体層上
に、簡便な工程により低ESRの予備電極層を形成する
ことにより、コンデンサ特性を向上させ、コンデンサの
小型化・高性能化を実現することができる固体電解コン
デンサ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明者らは、予備電極層の材料及び予備電極層に
高い導電性を付与する方法について鋭意検討した。その
結果、溶媒に可溶な導電性高分子物質を予備電極層の材
料に用い、これにドーパントを添加することによって導
電率を高くすることにより、高導電性の予備電極層を実
現することができた。そしてこの高導電性の予備電極層
を起点としてピロール等のより高い導電率を有する陰極
導電層を成長させることにより、良好な特性を有する固
体電解コンデンサを、良好な製造性をもって製造するこ
とができることが判明した。
【0016】以下、図1に示す本発明の原理説明図に基
づいて、本発明を説明する。本発明による固体電解コン
デンサは、例えばタンタル焼結体からなる弁金属1が陽
極電極として設けられている。そしてこの弁金属1表面
には、誘電体層として、弁金属1の薄い酸化物層2が形
成されている。また、この酸化物層2上には、
【0017】
【化3】 (式中、R1 はCH3 、R2 はCH3 、C6 13、C12
25、又はCH26 5 を表す)の構造を有する重合
体、即ち3位及び4位にアルキル/カルボン酸エステル
基置換したピロール系の導電性高分子物質からなる予備
電極層3が形成され、更にこの予備電極層3上には、導
電性高分子物質からなる陰極導電層4が形成されてい
る。
【0018】また、実質的なコンデンサの陰極電極とし
て作用する陰極導電層4は、陰極導電層4上に積層され
たカーボン導電層5及び銀ペースト層6を介して、陰極
取り出しリード7に接続されている。これらカーボン導
電層5及び銀ペースト層6は、陰極取り出しリード7に
よる配線を引き出す際に、陰極導電層4と良好な接触を
行うために形成されたものである。
【0019】他方、陽極電極としての弁金属1には、陽
極取り出しリード8が接続されている。そしてこの陽極
取り出しリード8の弁金属1との接続部近傍は、酸化物
層9によって覆われ、予備電極層3、陰極導電層4、カ
ーボン導電層5及び銀ペースト層6との接触を防止して
いる。更に、全体がモールド樹脂10によって覆われて
いる。こうして、固体電解コンデンサが形成されてい
る。
【0020】次に、本発明による固体電解コンデンサの
製造方法を説明する。まず、例えばタンタル焼結体から
なる弁金属1に陽極取り出しリード8を接着した後、弁
金属1を電解液に浸漬し、弁金属1側を陽極として定電
流電解を行い、弁金属1表面に薄い酸化物層2を生成さ
せる。このとき、陽極取り出しリード8の弁金属1との
接続部近傍にも、酸化物層9を生成させる。この酸化物
層9により、その後の工程において形成される予備電極
層、陰極導電層、カーボン導電層及び銀ペースト層と陽
極取り出しリード8との接触を防止するためである。
【0021】次いで、
【0022】
【化4】 (式中、R1 はCH3 、R2 はCH3 、C6 13、C12
25、又はCH26 5 を表す)の構造を有する重合
体、即ち3位及び4位にアルキル/カルボン酸エステル
基置換したピロール系の導電性高分子物質をTHF(テ
トラヒドロフラン)、1,4−ジオキサンなどの有機溶
媒に溶解した溶液に繰り返し浸漬せしめ、溶媒を乾燥さ
せることにより、弁金属1表面の酸化物層2上に、3位
及び4位にアルキル/カルボン酸エステル基置換したピ
ロール系の導電性高分子物質からなる予備電極層3を形
成する。
【0023】このとき、予備電極層3となる導電性高分
子物質のみでは導電性が低く、その後の工程において、
この予備電極層3表面に電解重合法でピロール等の高い
導電性を有する陰極導電層を形成することが困難である
ため、導電性高分子物質にドーパントを添加して、導電
性を向上する必要がある。そしてこのドーパントには、
例えばBS(ベンゼンスルホン酸)、pTS(p−トル
エンスルホン酸)、SS(スチレンスルホン酸)、又は
DDBS(n−ドデシルベンゼンスルホン酸)を含む芳
香族スルホン酸塩からなるドーパントと、VBS(ビニ
ルスルホン酸)、MS(メタリルスルホン酸)、DDS
(ドデシルスルホン酸)、又はTFS(トリフロロスル
ホン酸)を含む脂肪族スルホン酸塩からなるドーパント
とがある。
【0024】また、そのドーピングの方法には、導電性
高分子物質の層を形成した後、ドーパントを含む溶液中
に浸漬し、液相から膜への拡散を利用する方法と、予め
可溶性の導電性高分子物質の溶液にドーパントを溶解
し、製膜と同時にドーパントを膜中に取り込み、ドーピ
ングを実現する方法とがある。前者は、製膜の工程とド
ーピングの工程が分離していることにより、可溶性導電
物質の溶液がドーパントにより劣化することがなく、い
わゆるポットライフ(pot life)が長くなるため、安定
性を保持して長期に保存することが可能となる利点があ
る。他方、後者は、製膜工程とドーピング工程が同時に
行われるため、工程が大幅に短縮化され、製造性を向上
することが可能となる利点がある。従って、状況に応じ
て、これらのドーピング方法を使い分けることができ
る。
【0025】次いで、ドーパントが添加された高導電性
高分子物質からなる予備電極層3上に、電解重合法を用
いて、ピロール等の高い導電性を有する導電性高分子物
質からなる陰極導電層4を形成する。続いて、この陰極
導電層4上に、カーボンペースト及び銀ペーストを順に
塗布した後、乾燥させて、カーボン導電層5及び銀ペー
スト層6を形成する。そしてこの銀ペースト層6に陰極
取り出しリード7を接着した後、全体をモールド樹脂1
0によって覆う。こうして、固体電解コンデンサを作製
する。
【0026】なお、弁金属1には、上記のタンタルの
他、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、バナジウ
ム、ニオブ、インジウム、タングステンなど、酸化物層
2と予備電極層3との間で電流の整流作用を有する金属
を用いることができる。また、予備電極層3をなす導電
性高分子物質は、導電性高分子物質の溶液への浸漬・乾
燥によって形成するため、例えばTHF、1,4−ジオ
キサンなどの有機溶媒に溶解する3位及び4位にアルキ
ル/カルボン酸エステル基置換したピロール系高分子物
質のように、可溶性導電性物質である必要がある。
【0027】また、予備電極層3は、陰極導電層4を成
長させるために一定の厚みを有することが必要である
が、他方、必要以上に厚くすることは望ましくない。予
備電極層3はコンデンサの等価回路において内部直列抵
抗とみなされ、必要以上の厚みを有する場合には、ES
Rの向上が望めなくなるためである。通常、この予備電
極層3の厚みは、本発明による予備電極層の構成物質に
おいては、100nm以下であることが望ましい。
【0028】
【作用】本発明では、弁金属1表面に形成された薄い酸
化物層2上に、陰極導電層4を形成する際の予備電極層
3として、有機溶媒に可溶な導電性高分子物質を使用し
ている。そしてこの導電性高分子物質からなる予備電極
層3の形成は、単にその溶液に浸漬し、乾燥するのみで
完了するため、従来の化学重合法を用いた導電性薄膜か
らなる予備電極層の形成法に比べ、短時間で容易に形成
することができ、従って生産性を向上させることができ
る。
【0029】また、従来の化学重合法においては、硫酸
等の酸化剤により、下地をなす酸化物層に悪影響を与え
るおそれもあったが、本発明においては、そのような強
力な試薬を使わずに済むため、製品を安定して製造する
ことができる。また、予備電極層3を形成する際の乾燥
も、通常100℃以下の比較的低温で行えるため、従来
の二酸化マンガンなどによる予備電極層の形成法が高温
での焼成を必要とする場合と比較すると、酸化物層の熱
的な歪みなどに起因する欠陥を発生させることもなく、
コンデンサとしての特性を損なうこともない。
【0030】従って、従来の製造方法よりも、より工程
を簡略化することができると共に、特性の良い製品を供
することができる。
【0031】
【実施例】本発明に基づく実施例を以下に示す。 [実施例1]例えば実質面積10cm2 のタンタル焼結
体からなる弁金属を、リン酸電解液中において電圧60
Vを印加して陽極化成処理を行ない、弁金属表面に誘電
体層としての酸化物層を生成した。
【0032】次いで、この表面に酸化物層を生成した弁
金属を、
【0033】
【化5】 (式中、R1 はCH3 、R2 はCH3 を表す)の構造を
有するピロール系の導電性高分子物質を1%溶解したT
HFと1,4−ジオキサンとの混合溶媒溶液中に3回浸
漬した後、100℃で30分乾燥した。こうして酸化物
層上に、導電性高分子物質の層を形成した。
【0034】続いて、BS、pTS、又はDDBSを2
%溶解したニトロメタン溶液に30分間浸漬して、芳香
族スルホン酸塩からなるドーパントを導電性高分子物質
の層にドーピングする処理を行った後、80℃で乾燥し
た。こうして酸化物層上に、芳香族スルホン酸塩からな
るドーパントが添加された高導電性高分子物質からなる
予備電極層を形成した。
【0035】次いで、この予備電極層上に陰極導電層を
形成するため、以下の条件で電解重合を行った。電解液
は、0.06モル/l(リットル)のピロールと等モル
のドーパント、例えばp−トルエンスルホン酸テトラエ
チルアンモニウムを含むアセトニトリル溶液である。こ
の溶液中において、1素子あたり0.5mAの電流を与
えて1時間の定電流電解を行った。
【0036】次いで、こうして形成した陰極導電層上
に、カーボンペースト及び銀ペーストを順に塗布し、1
20℃で20分乾燥させて、カーボン導電層及び銀ペー
スト層を形成する。そして全体をエポキシモールド成形
して、固体電解コンデンサを完成した。 [実施例2]上記実施例1と同様にして、タンタル焼結
体からなる弁金属表面に、陽極化成処理を行なって酸化
物層を生成した後、
【0037】
【化6】 (式中、R1 はCH3 、R2 はCH3 を表す)の構造を
有するピロール系の導電性高分子物質を1%溶解したT
HFと1,4−ジオキサンとの混合溶媒溶液中に3回浸
漬した後、100℃で30分乾燥して、酸化物層上に導
電性高分子物質の層を形成した。
【0038】続いて、VBS、MS、DDS、又はTF
Sを2%溶解したニトロメタン溶液に30分間浸漬し
て、脂肪族スルホン酸塩からなるドーパントを、導電性
高分子物質の層にドーピングする処理を行った後、80
℃で乾燥した。こうして酸化物層上に、脂肪族スルホン
酸塩からなるドーパントが添加された高導電性高分子物
質からなる予備電極層を形成した。
【0039】次いで、上記実施例1と同様にして、この
予備電極層上に陰極導電層を形成するため、以下の条件
で電解重合を行った。電解液は、0.06モル/lのピ
ロールと等モルのドーパント、例えばp−トルエンスル
ホン酸テトラエチルアンモニウムを含むアセトニトリル
溶液である。この溶液中において、1素子あたり0.5
mAの電流を与えて1時間の定電流電解を行った。
【0040】次いで、上記実施例1と同様にして、この
陰極導電層上に、カーボンペースト及び銀ペーストを順
に塗布し、120℃で20分乾燥させて、カーボン導電
層及び銀ペースト層を形成する。そして全体をエポキシ
モールド成形して、固体電解コンデンサを完成した。 [実施例3]上記の実施例1と同様にして、タンタル焼
結体からなる弁金属表面に、陽極化成処理を行なって酸
化物層を生成した。続いて、
【0041】
【化7】 (式中、R1 はCH3 、R2 はCH3 を表す)の構造を
有するピロール系の導電性高分子物質を1%、及びB
S、pTS、又はDDBSを0.1%溶解したTHFと
1,4−ジオキサンとの混合溶媒溶液中に3回浸漬した
後、100℃で30分乾燥して、芳香族スルホン酸塩か
らなるドーパントが添加された高導電性高分子物質から
なる予備電極層を酸化物層上に形成した。
【0042】次いで、この予備電極層上に陰極導電層を
形成するため、以下の条件で電解重合を行った。電解液
は、0.06モル/lのピロールと等モルのドーパン
ト、例えばp−トルエンスルホン酸テトラエチルアンモ
ニウムを含むアセトニトリル溶液である。この溶液中に
おいて、1素子あたり0.5mAの電流を与えて1時間
の定電流電解を行った。
【0043】次いで、この陰極導電層上に、カーボンペ
ースト及び銀ペーストを順に塗布し、120℃で20分
乾燥させて、カーボン導電層及び銀ペースト層を形成す
る。そして全体をエポキシモールド成形して、固体電解
コンデンサを完成した。 [実施例4]上記の実施例1と同様にして、タンタル焼
結体からなる弁金属表面に、陽極化成処理を行なって酸
化物層を生成した。
【0044】次いで、
【0045】
【化8】 (式中、R1 はCH3 、R2 はCH3 を表す)の構造を
有するピロール系の導電性高分子物質を1%、及びVB
S、MS、DDS、又はTFSを0.1%溶解したTH
Fと1,4−ジオキサンとの混合溶媒溶液中に3回浸漬
した後、100℃で30分乾燥して、脂肪族スルホン酸
塩からなるドーパントが添加された高導電性高分子物質
からなる予備電極層を酸化物層上に形成した。
【0046】次いで、上記の実施例1と同様にして、こ
の予備電極層上に陰極導電層を形成するため、以下の条
件で電解重合を行った。電解液は、0.06モル/lの
ピロールと等モルのドーパント、例えばp−トルエンス
ルホン酸テトラエチルアンモニウムを含むアセトニトリ
ル溶液である。この溶液中において、1素子あたり0.
5mAの電流を与えて1時間の定電流電解を行った。
【0047】次いで、上記の実施例1と同様にして、こ
の陰極導電層上に、カーボンペースト及び銀ペーストを
順に塗布し、120℃で20分乾燥させて、カーボン導
電層及び銀ペースト層を形成する。そして全体をエポキ
シモールド成形して、固体電解コンデンサを完成した。 [比較例1]上記の実施例1と同様にして、タンタル焼
結体からなる弁金属表面に、陽極化成処理を行なって酸
化物層を生成した。続いて、この表面に酸化物層を生成
した弁金属を、30%硝酸マンガン水溶液中に浸漬し、
290℃で20分間乾燥して、二酸化マンガンからなる
予備電極層を酸化物層上に形成した。
【0048】次いで、0.06モル/lのピロールと等
モルのドーパント、p−トルエンスルホン酸テトラエチ
ルアンモニウムを含むアセトニトリル溶液を電解液とし
て、1素子あたり0.5mAの電流を与えて1時間の定
電流電解を行い、陰極導電層を予備電極層上に形成し
た。次いで、上記の実施例1と同様にして、この陰極導
電層上に、カーボンペースト及び銀ペーストを順に塗布
し、120℃で20分乾燥させて、カーボン導電層及び
銀ペースト層を形成した後、全体をエポキシモールド成
形して、固体電解コンデンサを完成した。 [比較例2]上記の実施例1と同様にして、タンタル焼
結体からなる弁金属表面に、陽極化成処理を行なって酸
化物層を生成した。続いて、以下の方法によりピーロル
の酸化重合を行い、予備電極層を形成した。即ち、2%
硫酸と2%過酸化水素を含む酸化剤水溶液に素子を浸漬
した後、直ちに0.1モル/lのピロールを含むアセト
ニトリル溶液に浸漬し、100℃で30分乾燥する。そ
して再び酸化剤溶液とピロールのアセトニトリル溶液へ
の浸漬を行い、全部で4回繰り返す。こうして、予備電
極層を酸化物層上に形成した。
【0049】次いで、0.06モル/lのピロールと等
モルのドーパント、例えばp−トルエンスルホン酸テト
ラエチルアンモニウムを含むアセトニトリル溶液を電解
液として、1素子あたり0.5mAの電流を与えて1時
間の定電流電解を行い、陰極導電層を予備電極層上に形
成した。次いで、上記の実施例1と同様にして、この陰
極導電層上に、カーボンペースト及び銀ペーストを順に
塗布し、120℃で20分乾燥させて、カーボン導電層
及び銀ペースト層を形成した後、全体をエポキシモール
ド成形して、固体電解コンデンサを完成した。
【0050】次に、上記の実施例1〜4及び比較例1、
2によるコンデンサ素子の特性を、次の表に示す。
【0051】
【表1】 この表から明らかなように、周波数120Hzにおける
容量Cは、比較例1、2による固体電解コンデンサが
2.0μFであるのに対し、実施例1〜4による固体電
解コンデンサが2.0〜2.3μFと、増大している。
また、発熱の度合いを表すtan δ(損失正接)は、比較
例1、2による固体電解コンデンサが2.0〜3.5%
であるのに対し、実施例1〜4による固体電解コンデン
サが1.0〜1.7%と、減少している。
【0052】また、周波数1MHzにおけるESRは、
比較例1、2による固体電解コンデンサが0.3〜0.
7Ωであるのに対し、実施例1〜4による固体電解コン
デンサが0.2〜0.3Ωと、減少している。更に、固
体電解コンデンサの製造に要する全工程時間は、比較例
1、2の場合が6〜7H(時間)であるのに対し、導電
性高分子物質の層を形成した後にドーパントを含む溶液
中に浸漬して液相から膜への拡散を利用する方法を用い
た実施例1、2の場合が5H、予め可溶性の導電性高分
子物質の溶液にドーパントを溶解して製膜と同時にドー
パントを膜中に取り込む方法を用いた実施例3、4の場
合が4Hと、短縮されている。
【0053】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、陽極電極
としての弁金属表面に、陽極酸化法を用いて、誘電体層
としての酸化物層を成長させ、この酸化物層表面に、ド
ーパントを添加した高導電性高分子物質からなる予備電
極層を形成し、この予備電極層表面に、予備電極層を陽
極とする電解重合によって導電性高分子物質を生成して
陰極導電層を形成することにより、予備電極層の形成が
単に高導電性高分子物質を溶解した溶液に浸漬し、乾燥
するのみで完了するため、短時間で容易に形成すること
ができ、従って生産性を向上させることができる。
【0054】また、予備電極層の形成の際、硫酸等の酸
化剤を用いて下地をなす酸化物層に悪影響を与えるおそ
れもないため、製品を安定して製造することができる。
また、予備電極層を形成する際の乾燥も、比較的低温で
行えるため、酸化物層の熱的な歪みなどに起因する欠陥
を発生させることもなく、コンデンサとしての特性を損
なうこともない。更に、予備電極層の抵抗も低いため、
良好なコンデンサ特性を得ることができる。
【0055】従って、従来の製造方法よりも、より工程
を簡略化することができると共に、良好なコンデンサ特
性を実現し、コンデンサの小型化・高性能化に寄与する
ところが大きい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の原理説明図である。
【符号の説明】
1…弁金属 2、9…酸化物層 3…予備電極層 4…陰極導電層 5…カーボン導電層 6…銀ペースト層 7…陰極取り出しリード 8…陽極取り出しリード 10…モールド樹脂

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 陽極電極としての弁金属と、 前記弁金属表面に形成された誘電体層と、 前記誘電体層表面に形成された高導電性高分子物質から
    なる予備電極層と、 前記予備電極層表面に形成された導電性高分子物質から
    なる陰極導電層とを有することを特徴とする固体電解コ
    ンデンサ。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の固体電解コンデンサにお
    いて、 前記予備電極層の厚さが、100nm以下であることを
    特徴とする固体電解コンデンサ。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2記載の固体電解コンデン
    サにおいて、 前記予備電極層をなす前記高導電性高分子物質が、 【化1】 (式中、R1 はCH3 、R2 はCH3 、C6 13、C12
    25、又はCH26 5 を表す)の構造を有する重合
    体であって、前記重合体にドーパントが添加されている
    ことを特徴とする固体電解コンデンサ。
  4. 【請求項4】 請求項3記載の固体電解コンデンサにお
    いて、 前記ドーパントが、 芳香族スルホン酸塩又は脂肪族スルホン酸塩であること
    を特徴とする固体電解コンデンサ。
  5. 【請求項5】 請求項4記載の固体電解コンデンサにお
    いて、 前記芳香族スルホン酸塩が、ベンゼンスルホン酸塩、p
    −トルエンスルホン酸塩、スチレンスルホン酸塩又はn
    −ドデシルベンゼンスルホン酸塩であることを特徴とす
    る固体電解コンデンサ。
  6. 【請求項6】 請求項4記載の固体電解コンデンサにお
    いて、 前記脂肪族スルホン酸塩が、ビニルスルホン酸塩、メタ
    リルスルホン酸塩、ドデシルスルホン酸塩又はトリフロ
    ロスルホン酸塩であることを特徴とする固体電解コンデ
    ンサ。
  7. 【請求項7】 陽極電極としての弁金属表面に、陽極酸
    化法を用いて、誘電体層としての酸化物層を成長させる
    工程と、 前記酸化物層表面に、高導電性高分子物質からなる予備
    電極層を形成する工程と、 前記予備電極層表面に、前記予備電極層を陽極とする電
    解重合によって導電性高分子物質を生成し、前記導電性
    高分子物質からなる陰極導電層を形成する工程とを有す
    ることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
  8. 【請求項8】 請求項7記載の固体電解コンデンサの製
    造方法において、 前記予備電極層を形成する工程が、前記酸化物層表面に
    導電性高分子物質の溶液を塗布、乾燥した後、ドーパン
    トを含む溶液に浸漬して前記導電性高分子物質に前記ド
    ーパントを拡散することにより、前記ドーパントが添加
    された高導電性高分子物質からなる前記予備電極層を形
    成する工程であることを特徴とする固体電解コンデンサ
    の製造方法。
  9. 【請求項9】 請求項7記載の固体電解コンデンサの製
    造方法において、 前記予備電極層を形成する工程が、前記酸化物層表面に
    ドーパントを溶解した導電性高分子物質の溶液を塗布、
    乾燥することにより、前記ドーパントが添加された高導
    電性高分子物質からなる前記予備電極層を形成する工程
    であることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方
    法。
  10. 【請求項10】 請求項8又は9記載の固体電解コンデ
    ンサの製造方法において、 前記予備電極層を形成する工程に、前記導電性高分子物
    質として、 【化2】 (式中、R1 はCH3 、R2 はCH3 、C6 13、C12
    25、又はCH26 5 を表す)の構造を有する重合
    体を用いることを特徴とする固体電解コンデンサの製造
    方法。
  11. 【請求項11】 請求項8又は9記載の固体電解コンデ
    ンサの製造方法において、 前記予備電極層を形成する工程に、前記ドーパントとし
    て、芳香族スルホン酸塩又は脂肪族スルホン酸塩を用い
    ることを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
  12. 【請求項12】 請求項11記載の固体電解コンデンサ
    の製造方法において、 前記芳香族スルホン酸塩として、ベンゼンスルホン酸
    塩、p−トルエンスルホン酸塩、スチレンスルホン酸塩
    又はn−ドデシルベンゼンスルホン酸塩を用いることを
    特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
  13. 【請求項13】 請求項11記載の固体電解コンデンサ
    の製造方法において、 前記脂肪族スルホン酸塩として、ビニルスルホン酸塩、
    メタリルスルホン酸塩、ドデシルスルホン酸塩又はトリ
    フロロスルホン酸塩を用いることを特徴とする固体電解
    コンデンサの製造方法。
JP2010192A 1992-02-05 1992-02-05 固体電解コンデンサ及びその製造方法 Withdrawn JPH05217808A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010192A JPH05217808A (ja) 1992-02-05 1992-02-05 固体電解コンデンサ及びその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010192A JPH05217808A (ja) 1992-02-05 1992-02-05 固体電解コンデンサ及びその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05217808A true JPH05217808A (ja) 1993-08-27

Family

ID=12017726

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010192A Withdrawn JPH05217808A (ja) 1992-02-05 1992-02-05 固体電解コンデンサ及びその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH05217808A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010112574A (ko) * 2000-06-09 2001-12-20 오응주 여러 유기용매에 가용성인, 다양한 분자량의 폴리피롤제조방법
KR100437198B1 (ko) * 2001-02-23 2004-06-23 장관식 높은 용해성을 갖는 수용성 폴리피롤 및 그것의 제조방법
CN104078239A (zh) * 2014-06-25 2014-10-01 福建国光电子科技股份有限公司 固体电解电容器制备固体电解质层的聚合溶液
JP2014204049A (ja) * 2013-04-09 2014-10-27 カーリットホールディングス株式会社 導電性高分子製造用酸化剤溶液及びそれを用いた固体電解コンデンサの製造方法
CN110690049A (zh) * 2018-06-20 2020-01-14 株式会社东金 固体电解电容器和制造固体电解电容器的方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010112574A (ko) * 2000-06-09 2001-12-20 오응주 여러 유기용매에 가용성인, 다양한 분자량의 폴리피롤제조방법
KR100437198B1 (ko) * 2001-02-23 2004-06-23 장관식 높은 용해성을 갖는 수용성 폴리피롤 및 그것의 제조방법
JP2014204049A (ja) * 2013-04-09 2014-10-27 カーリットホールディングス株式会社 導電性高分子製造用酸化剤溶液及びそれを用いた固体電解コンデンサの製造方法
CN104078239A (zh) * 2014-06-25 2014-10-01 福建国光电子科技股份有限公司 固体电解电容器制备固体电解质层的聚合溶液
CN110690049A (zh) * 2018-06-20 2020-01-14 株式会社东金 固体电解电容器和制造固体电解电容器的方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2765462B2 (ja) 固体電解コンデンサおよびその製造方法
KR100334918B1 (ko) 도전성폴리머를이용한고체전해커패시터및그제조방법
US7279015B2 (en) Process for the producing of electrolytic capacitors
TW201117244A (en) Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing thereof
JPH0745481A (ja) 固体電解コンデンサ及びその製造方法
KR100279098B1 (ko) 고체전해콘덴서의제조방법
JP2008147392A (ja) 固体電解コンデンサ及び固体電解コンデンサの製造方法
JP3296727B2 (ja) 固体電解コンデンサの製造方法
TW200425190A (en) Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing same
JPH05217808A (ja) 固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP4845781B2 (ja) 固体電解コンデンサの製造方法
JP2000114109A (ja) 固体電解コンデンサとその製造方法
JP2001148330A (ja) 金属酸化物電極上に伝導性高分子被膜を形成する方法およびこれを利用した固体電解コンデンサーの製造方法
JPH0677093A (ja) 固体電解コンデンサおよびその製造方法
JP3974706B2 (ja) 固体電解コンデンサの製造方法
KR0148613B1 (ko) 고체 전해 커패시터 및 그의 제조방법
JP4678094B2 (ja) 固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP2765437B2 (ja) 固体電解コンデンサの製造方法
JPH0799139A (ja) 固体コンデンサの製造方法
JP4258619B2 (ja) 固体電解コンデンサの製造方法
JP5015382B2 (ja) 固体電解コンデンサの製造方法
JP4114325B2 (ja) 固体電解コンデンサとその製造方法
JPH0494108A (ja) 固体電解コンデンサの製造方法
JPH10303080A (ja) 固体電解コンデンサの製造方法
JP3454733B2 (ja) 固体電解コンデンサの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 19990518