JP3356018B2 - コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
コンデンサ及びその製造方法Info
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
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-
- H—ELECTRICITY
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は導電性高分子層を固
体電解質として用いた固体電解コンデンサの製造方法に
関するものである。
体電解質として用いた固体電解コンデンサの製造方法に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】最近、電気機器のディジタル化にともな
って、そこに使用されるコンデンサも高周波領域におい
てインピーダンスが低く、小型大容量化への要求が高ま
っている。
って、そこに使用されるコンデンサも高周波領域におい
てインピーダンスが低く、小型大容量化への要求が高ま
っている。
【0003】それらの要求に答えるべく、7,7,8,
8−テトラシアノキノジメタン(TCNQ)塩等の有機
半導体を固体電解質として用いた固体電解コンデンサ
が、特開昭58−17609号公報に開示されている。
8−テトラシアノキノジメタン(TCNQ)塩等の有機
半導体を固体電解質として用いた固体電解コンデンサ
が、特開昭58−17609号公報に開示されている。
【0004】さらに、ピロール、フラン等の重合性モノ
マーを重合させて導電性高分子とし、これを固体電解質
とするものも特開昭60−244017号公報に開示さ
れている。
マーを重合させて導電性高分子とし、これを固体電解質
とするものも特開昭60−244017号公報に開示さ
れている。
【0005】さらに、また、エッチドアルミ箔上に電着
ポリイミド薄膜からなる誘電体を形成した後、化学重合
及び電解重合により、順次導電性高分子層を形成して電
極とする大容量フィルムコンデンサも提案されている
(電気化学会第58回大会講演要旨集251〜252頁
(1991年))。
ポリイミド薄膜からなる誘電体を形成した後、化学重合
及び電解重合により、順次導電性高分子層を形成して電
極とする大容量フィルムコンデンサも提案されている
(電気化学会第58回大会講演要旨集251〜252頁
(1991年))。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】このように種々のコン
デンサが使用されているが、TCNQ塩等の有機半導体
を用いた固体電解コンデンサは、二酸化マンガンを用い
たものに比して優れた高周波特性を示す一方で、有機半
導体を塗布する際の比抵抗の上昇、陽極箔への接着性が
弱いこと等が原因で、損失係数や高周波のインピ−ダン
スが理想的な特性を示すとはいえない。
デンサが使用されているが、TCNQ塩等の有機半導体
を用いた固体電解コンデンサは、二酸化マンガンを用い
たものに比して優れた高周波特性を示す一方で、有機半
導体を塗布する際の比抵抗の上昇、陽極箔への接着性が
弱いこと等が原因で、損失係数や高周波のインピ−ダン
スが理想的な特性を示すとはいえない。
【0007】また、導電性高分子層を固体電解質とする
場合には、周波数特性、温度特性、寿命特性等は優れて
はいる。
場合には、周波数特性、温度特性、寿命特性等は優れて
はいる。
【0008】このように導電性高分子層を陽極弁金属上
に形成させるには、重合性モノマー溶液と酸化剤溶液を
用いた化学酸化重合法と、重合性モノマーと支持電解質
を含む溶液を用いた電解重合法とがある。
に形成させるには、重合性モノマー溶液と酸化剤溶液を
用いた化学酸化重合法と、重合性モノマーと支持電解質
を含む溶液を用いた電解重合法とがある。
【0009】しかし、特に化学酸化重合法による場合に
は、電極細孔深部に比して外側表面では導電性高分子層
が付着しにくく充分な電解質層の厚さを得ることが困難
であり、二酸化マンガンを電解質として用いた従来の固
体電解コンデンサに比して、絶縁破壊電圧が低いという
課題があった。
は、電極細孔深部に比して外側表面では導電性高分子層
が付着しにくく充分な電解質層の厚さを得ることが困難
であり、二酸化マンガンを電解質として用いた従来の固
体電解コンデンサに比して、絶縁破壊電圧が低いという
課題があった。
【0010】本発明は、上記技術課題を解決するもの
で、導電性高分子を電解質として用いた絶縁破壊電圧の
高い固体電解コンデンサを簡便に得ることを目的として
いる。
で、導電性高分子を電解質として用いた絶縁破壊電圧の
高い固体電解コンデンサを簡便に得ることを目的として
いる。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は、対向して設け
られた一対の電極と、その電極間に設けられた誘電体層
とを備え、その電極の少なくとも一方が重合性モノマー
を化学酸化重合して得られた導電性高分子層を有し、か
かる導電性高分子層は、その重合前に予め架橋型ポリア
クリル酸若しくはその塩を添加されることによりその厚
さが増加されたコンデンサであり、このようなコンデン
サを提供するコンデンサの製造方法である。
られた一対の電極と、その電極間に設けられた誘電体層
とを備え、その電極の少なくとも一方が重合性モノマー
を化学酸化重合して得られた導電性高分子層を有し、か
かる導電性高分子層は、その重合前に予め架橋型ポリア
クリル酸若しくはその塩を添加されることによりその厚
さが増加されたコンデンサであり、このようなコンデン
サを提供するコンデンサの製造方法である。
【0012】以上の構成により、高い絶縁破壊電圧と優
れた高周波特性とを有する、導電性高分子を電解質とし
て用いたコンデンサを容易に得ることができる。
れた高周波特性とを有する、導電性高分子を電解質とし
て用いたコンデンサを容易に得ることができる。
【0013】
【発明の実施の形態】請求項1記載の本発明は、対向し
て設けられた一対の電極と、前記電極間に設けられた誘
電体層とを備え、前記電極の少なくとも一方が重合性モ
ノマーを化学酸化重合して得られた導電性高分子層を有
し、前記導電性高分子層は、その重合前に予め架橋型ポ
リアクリル酸若しくはその塩を添加されることによりそ
の厚さが増加されたコンデンサである。
て設けられた一対の電極と、前記電極間に設けられた誘
電体層とを備え、前記電極の少なくとも一方が重合性モ
ノマーを化学酸化重合して得られた導電性高分子層を有
し、前記導電性高分子層は、その重合前に予め架橋型ポ
リアクリル酸若しくはその塩を添加されることによりそ
の厚さが増加されたコンデンサである。
【0014】この構成により、高い絶縁破壊電圧と優れ
た高周波特性とを有する、導電性高分子を電解質として
用いたコンデンサとなる。
た高周波特性とを有する、導電性高分子を電解質として
用いたコンデンサとなる。
【0015】ここで、請求項2記載のように、導電性高
分子層の厚さが10μm以上であることが好適である。
分子層の厚さが10μm以上であることが好適である。
【0016】この構成により、耐電圧を向上させるのみ
ならず、損失とインピーダンスも優れた値とする。特
に、化学的酸化重合して導電性高分子層を形成する場
合、コロイダルカーボンが導電性高分子層に浸透して誘
電体表面に到達することを実質的に防止することができ
るため、絶縁破壊電圧の高いコンデンサが得られる。
ならず、損失とインピーダンスも優れた値とする。特
に、化学的酸化重合して導電性高分子層を形成する場
合、コロイダルカーボンが導電性高分子層に浸透して誘
電体表面に到達することを実質的に防止することができ
るため、絶縁破壊電圧の高いコンデンサが得られる。
【0017】また、請求項3記載のように、導電性高分
子層の導電性高分子が、ポリピロール、ポリチオフェ
ン、またはポリアニリンであることが電気伝導度が高い
ため、好適である。
子層の導電性高分子が、ポリピロール、ポリチオフェ
ン、またはポリアニリンであることが電気伝導度が高い
ため、好適である。
【0018】より詳細には、ポリチオフェンとしては、
3,4−エチレンジオキシチオフェンが挙げられる。
3,4−エチレンジオキシチオフェンが挙げられる。
【0019】
【0020】
【0021】
【0022】また、請求項4記載のように、誘電体層が
弁金属の酸化物皮膜であってもよく、請求項5記載のよ
うに、弁金属がタンタルまたはアルミニウムであること
も好適である。
弁金属の酸化物皮膜であってもよく、請求項5記載のよ
うに、弁金属がタンタルまたはアルミニウムであること
も好適である。
【0023】この、弁金属としては、例えば、他にニオ
ブ、チタン等も用い得て、タンタルまたはアルミニウム
の場合には、より具体的には、微粉末の多孔質タンタル
焼結体、エッチドアルミニウム箔が用いられ得る。
ブ、チタン等も用い得て、タンタルまたはアルミニウム
の場合には、より具体的には、微粉末の多孔質タンタル
焼結体、エッチドアルミニウム箔が用いられ得る。
【0024】また、請求項6記載のように、誘電体層が
高分子層であってもよく、請求項7記載のように、高分
子層の高分子がポリイミドであることも好適である。
高分子層であってもよく、請求項7記載のように、高分
子層の高分子がポリイミドであることも好適である。
【0025】このように、高分子層を誘電体に用いた場
合は、弁金属の酸化皮膜の場合に見られた極性がなくな
り、両極性のコンデンサが得られる。
合は、弁金属の酸化皮膜の場合に見られた極性がなくな
り、両極性のコンデンサが得られる。
【0026】さらに、薄い高分子層を例えばエッチドア
ルミニウム箔上に形成すれば、従来に比して圧倒的に小
型大容量のフィルムコンデンサが実現できる。
ルミニウム箔上に形成すれば、従来に比して圧倒的に小
型大容量のフィルムコンデンサが実現できる。
【0027】一方、請求項8記載の本発明は、対向した
一対の電極を配置する工程と、前記電極間に誘電体皮膜
を配置する工程と、前記電極の少なくとも一方に導電性
高分子層を形成する工程とを備え、前記導電性高分子層
を形成する工程は、架橋型ポリアクリル酸若しくはその
塩を添加し、重合性モノマー溶液と酸化剤溶液とを用い
て化学酸化重合を行う工程であるコンデンサの製造方法
である。
一対の電極を配置する工程と、前記電極間に誘電体皮膜
を配置する工程と、前記電極の少なくとも一方に導電性
高分子層を形成する工程とを備え、前記導電性高分子層
を形成する工程は、架橋型ポリアクリル酸若しくはその
塩を添加し、重合性モノマー溶液と酸化剤溶液とを用い
て化学酸化重合を行う工程であるコンデンサの製造方法
である。
【0028】この構成により、高い絶縁破壊電圧と優れ
た高周波特性とを有する、導電性高分子を電解質として
用いたコンデンサを提供する。
た高周波特性とを有する、導電性高分子を電解質として
用いたコンデンサを提供する。
【0029】また、このように、導電性高分子の形成工
程が、重合性モノマー溶液と酸化剤溶液とを用いた化学
的酸化重合工程であることが、コンデンサ作製上の確実
性、簡便性故好適である。
程が、重合性モノマー溶液と酸化剤溶液とを用いた化学
的酸化重合工程であることが、コンデンサ作製上の確実
性、簡便性故好適である。
【0030】
【0031】
【0032】
【0033】
【0034】
【0035】
【0036】また、請求項9記載のように、ポリアクリ
ル酸、そのアルカリ金属塩またはそのアンモニウム塩を
共存させた重合性モノマー溶液を用いることも好適であ
り、架橋型ポリアクリル酸またはその塩が導電性高分子
層に添加されたコンデンサを提供する。
ル酸、そのアルカリ金属塩またはそのアンモニウム塩を
共存させた重合性モノマー溶液を用いることも好適であ
り、架橋型ポリアクリル酸またはその塩が導電性高分子
層に添加されたコンデンサを提供する。
【0037】より詳細には、好適にはモノマー溶液の溶
媒として水が使用され、ポリアクリル酸あるいはそのア
ルカリ金属またはアンモニウム塩の増粘作用で、コンデ
ンサ素子を重合性モノマー溶液に浸漬後、さらに酸化剤
溶液に浸漬して化学的酸化重合反応を起こさせ、導電性
高分子層を形成する場合に、酸化剤溶液中にモノマー分
子が拡散されるのが抑制されるため、効率的かつ容易に
誘電体表面に導電性高分子層を形成することができる。
媒として水が使用され、ポリアクリル酸あるいはそのア
ルカリ金属またはアンモニウム塩の増粘作用で、コンデ
ンサ素子を重合性モノマー溶液に浸漬後、さらに酸化剤
溶液に浸漬して化学的酸化重合反応を起こさせ、導電性
高分子層を形成する場合に、酸化剤溶液中にモノマー分
子が拡散されるのが抑制されるため、効率的かつ容易に
誘電体表面に導電性高分子層を形成することができる。
【0038】この場合、絶縁物であるポリアクリル酸あ
るいはそのアルカリ金属またはアンモニウム塩の濃度を
0.1wt%以上0.3wt%以下にすることにより、
形成される導電層高分子層の電気伝導度の低下を実質的
になくすことができ、よってコンデンサ特性への悪影響
をさけることが可能になる。
るいはそのアルカリ金属またはアンモニウム塩の濃度を
0.1wt%以上0.3wt%以下にすることにより、
形成される導電層高分子層の電気伝導度の低下を実質的
になくすことができ、よってコンデンサ特性への悪影響
をさけることが可能になる。
【0039】ここで、請求項10記載のように、重合性
モノマー溶液の重合性モノマーが、ピロ−ル、チオフェ
ン、アニリンまたはこれらの誘導体から選ばれる少なく
とも一種であることが好適である。
モノマー溶液の重合性モノマーが、ピロ−ル、チオフェ
ン、アニリンまたはこれらの誘導体から選ばれる少なく
とも一種であることが好適である。
【0040】また、請求項11記載のように、酸化剤溶
液は、遷移金属イオンを含む化合物、または過硫酸若し
くはその塩を含むことが好適である。
液は、遷移金属イオンを含む化合物、または過硫酸若し
くはその塩を含むことが好適である。
【0041】より詳細には、遷移金属イオンとして例え
ば、鉄(III)、銅(II)、モリブデン(VI)、クロム
(VII)、マンガン(VII)等を用いることができる、ま
た、過硫酸塩としては、リチウム塩、ナトリウム塩、カ
リウム塩、アンモニウム塩等を用いることができる。
ば、鉄(III)、銅(II)、モリブデン(VI)、クロム
(VII)、マンガン(VII)等を用いることができる、ま
た、過硫酸塩としては、リチウム塩、ナトリウム塩、カ
リウム塩、アンモニウム塩等を用いることができる。
【0042】以下、本発明の実施の形態について、図面
を用いて説明する。 (実施の形態1)図1は、本実施の形態におけるコンデ
ンサの断面図である。
を用いて説明する。 (実施の形態1)図1は、本実施の形態におけるコンデ
ンサの断面図である。
【0043】図1において、11は陽極リードであり、
12はコンデンサの陽極となる陽極弁金属で、例えばタ
ンタリウム又はアルミニウムにより構成される。
12はコンデンサの陽極となる陽極弁金属で、例えばタ
ンタリウム又はアルミニウムにより構成される。
【0044】また、13は、コンデンサの誘電体層とな
る誘電体皮膜で、陽極弁金属12に対応して、Ta2O5
またはAl2O3により構成される。
る誘電体皮膜で、陽極弁金属12に対応して、Ta2O5
またはAl2O3により構成される。
【0045】また、14は、ポリマー微粒子であり、こ
のポリマー微粒子14は、重合性モノマー溶液と酸化剤
溶液を用いて化学酸化重合によって得た例えばピロ−
ル、チオフェン、アニリン又はそれらの誘導体を繰り返
し単位として含む導電性高分子を、平均粒径0.5μm
のポリマー微粒子に粉砕したものである。
のポリマー微粒子14は、重合性モノマー溶液と酸化剤
溶液を用いて化学酸化重合によって得た例えばピロ−
ル、チオフェン、アニリン又はそれらの誘導体を繰り返
し単位として含む導電性高分子を、平均粒径0.5μm
のポリマー微粒子に粉砕したものである。
【0046】また、15は、化学酸化重合によって得た
導電性高分子層であり、例えばピロ−ル、チオフェン、
アニリン又はそれらの誘導体を繰り返し単位として含
む。
導電性高分子層であり、例えばピロ−ル、チオフェン、
アニリン又はそれらの誘導体を繰り返し単位として含
む。
【0047】そして、16は、カ−ボンペイント膜であ
り、17はコンデンサの陰極となる銀ペイント膜であ
り、18は陰極リ−ドである。ここで、カ−ボンペイン
ト膜16は、導電性高分子層15と銀ペイント膜17と
の密着性を高めるためのものである。
り、17はコンデンサの陰極となる銀ペイント膜であ
り、18は陰極リ−ドである。ここで、カ−ボンペイン
ト膜16は、導電性高分子層15と銀ペイント膜17と
の密着性を高めるためのものである。
【0048】もちろん、以上の構成は代表例であり、同
様の機能を実現し得る他の材料や製法を用いることは可
能である。
様の機能を実現し得る他の材料や製法を用いることは可
能である。
【0049】以下、このような構成のコンデンサの構成
及び製造方法について、図1をも参照しながらより具体
的に説明する。
及び製造方法について、図1をも参照しながらより具体
的に説明する。
【0050】まず、陽極リ−ド11を付けた直方体のタ
ンタル焼結体である陽極弁金属12(サイズ(mm):
長さ3、高さ3.8、幅1.4、CV積3万μFV/
g)を0.5%燐酸水溶液で約90℃、60分間、印加
電圧42Vの条件で陽極酸化して誘電体皮膜13を形成
した。
ンタル焼結体である陽極弁金属12(サイズ(mm):
長さ3、高さ3.8、幅1.4、CV積3万μFV/
g)を0.5%燐酸水溶液で約90℃、60分間、印加
電圧42Vの条件で陽極酸化して誘電体皮膜13を形成
した。
【0051】この素子を、平均粒径0.5μmのポリピ
ロール微粒子(5重量%)及びピロ−ルモノマー(1m
ol/l)を含む水溶液に7分間浸漬し、続いて硫酸第
2鉄水和物0.222mol/lを含む酸化剤水溶液に
15分間浸漬することで化学酸化重合を行い、続いて水
洗を10分、105℃乾燥を5分行った。
ロール微粒子(5重量%)及びピロ−ルモノマー(1m
ol/l)を含む水溶液に7分間浸漬し、続いて硫酸第
2鉄水和物0.222mol/lを含む酸化剤水溶液に
15分間浸漬することで化学酸化重合を行い、続いて水
洗を10分、105℃乾燥を5分行った。
【0052】この操作を12回繰り返すことにより、陽
極弁金属12の内部及び表面にポリピロール微粒子14
を含むポリピロ−ルの導電性高分子層15を形成した。
極弁金属12の内部及び表面にポリピロール微粒子14
を含むポリピロ−ルの導電性高分子層15を形成した。
【0053】ここで、使用されたポリピロール微粒子
は、導電性高分子層15のポリピロール層を形成する時
に用いたものと同組成に、重合溶液を用いて25℃で1
時間重合させて作製し、粉砕したものである。
は、導電性高分子層15のポリピロール層を形成する時
に用いたものと同組成に、重合溶液を用いて25℃で1
時間重合させて作製し、粉砕したものである。
【0054】次に、カ−ボンペイント膜16、続いて銀
ペイント膜17を通常の方法で形成し、銀ペイント膜1
7上に陰極リ−ド18を設け、エ−ジングを印加電圧1
3Vで行い、樹脂で外装して10個の固体電解コンデン
サを計10個得た。
ペイント膜17を通常の方法で形成し、銀ペイント膜1
7上に陰極リ−ド18を設け、エ−ジングを印加電圧1
3Vで行い、樹脂で外装して10個の固体電解コンデン
サを計10個得た。
【0055】得られたコンデンサの平均の容量、損失係
数、インピーダンス、耐電圧及びポリピロール層の最も
薄い部分の膜厚19を以下の(表1)に示す。
数、インピーダンス、耐電圧及びポリピロール層の最も
薄い部分の膜厚19を以下の(表1)に示す。
【0056】
【表1】
【0057】(比較例1)本比較例では、ポリピロール
微粒子を含まないこと以外、実施の形態1と同様にして
10個の固体電解コンデンサを作製した。
微粒子を含まないこと以外、実施の形態1と同様にして
10個の固体電解コンデンサを作製した。
【0058】このコンデンサの容量、損失係数、インピ
ーダンス、耐電圧及びポリピロール層の膜厚を前述の
(表1)に示す。
ーダンス、耐電圧及びポリピロール層の膜厚を前述の
(表1)に示す。
【0059】(表1)に示す実施の形態1と比較例1と
の比較から、ポリピロール微粒子を添加することによ
り、同一の重合繰り返し回数で、2倍程度の厚いポリピ
ロール層が形成され、それを反映して耐電圧が向上して
いることが分かる。
の比較から、ポリピロール微粒子を添加することによ
り、同一の重合繰り返し回数で、2倍程度の厚いポリピ
ロール層が形成され、それを反映して耐電圧が向上して
いることが分かる。
【0060】即ち、導電性高分子層の厚さを効果的に増
加したことによる、明確な耐電圧向上の効果が理解でき
る。
加したことによる、明確な耐電圧向上の効果が理解でき
る。
【0061】なお、ポリピロール微粒子を含まないピロ
ールモノマー溶液を用いた以外、実施の形態1と同様に
してポリピロール層を形成したコンデンサを作製した場
合、膜厚が実施の形態1と同程度の膜厚のポリピロール
層を形成するために必要な重合繰り返し回数は48回で
あった。このことからも、導電性高分子微粒子を添加し
た重合溶液を用いることによる、望ましい層厚のポリピ
ロール層形成に要する重合繰り返し回数削減の効果も明
らかである。
ールモノマー溶液を用いた以外、実施の形態1と同様に
してポリピロール層を形成したコンデンサを作製した場
合、膜厚が実施の形態1と同程度の膜厚のポリピロール
層を形成するために必要な重合繰り返し回数は48回で
あった。このことからも、導電性高分子微粒子を添加し
た重合溶液を用いることによる、望ましい層厚のポリピ
ロール層形成に要する重合繰り返し回数削減の効果も明
らかである。
【0062】(実施の形態2)本実施の形態では、平均
粒径が1μm(A)及び3μm(B)のポリピロール微
粒子を用いた以外、実施の形態1と同様にしてそれぞれ
10個の固体電解コンデンサを完成させ、実施の形態1
と同様の評価を行った。
粒径が1μm(A)及び3μm(B)のポリピロール微
粒子を用いた以外、実施の形態1と同様にしてそれぞれ
10個の固体電解コンデンサを完成させ、実施の形態1
と同様の評価を行った。
【0063】その結果を前述の(表1)に示す。(表
1)において、平均粒径1μmの微粒子を用いた場合、
0.5μmの場合と同様の結果がえられたが、3μmの
微粒子の場合は、耐電圧は実施の形態1と同様であった
が、ポリピロールの被覆厚さが過度に大きくなったた
め、損失係数及びインピーダンスの劣化が見られた。
1)において、平均粒径1μmの微粒子を用いた場合、
0.5μmの場合と同様の結果がえられたが、3μmの
微粒子の場合は、耐電圧は実施の形態1と同様であった
が、ポリピロールの被覆厚さが過度に大きくなったた
め、損失係数及びインピーダンスの劣化が見られた。
【0064】ここで、より詳細に検討すれば、実施の形
態1と比較例1との比較から、耐電圧を向上させるに
は、ポリピロール層の膜厚に一定値以上の厚さが必要で
あり、さらに、実施の形態2とも比較すれば、損失係数
及びインピーダンスのバランスをも考えるのであれば、
ポリピロール層の膜厚に一定値以下の最適範囲が存在す
ると考えられる。
態1と比較例1との比較から、耐電圧を向上させるに
は、ポリピロール層の膜厚に一定値以上の厚さが必要で
あり、さらに、実施の形態2とも比較すれば、損失係数
及びインピーダンスのバランスをも考えるのであれば、
ポリピロール層の膜厚に一定値以下の最適範囲が存在す
ると考えられる。
【0065】そこで、添加するポリピロール微粒子の平
均粒径を種々変化させて、ポリピロール層の膜厚を変化
させ、実施の形態1と同様に耐電圧、損失係数及びイン
ピーダンスを測定したところ、ポリピロール層の膜厚
は、10μm以上20μm以下であることが好適である
との結論に至った。ここで、この膜厚に対応した添加す
るポリピロール微粒子の平均粒径は0.3μm以上1μ
m以下であった。
均粒径を種々変化させて、ポリピロール層の膜厚を変化
させ、実施の形態1と同様に耐電圧、損失係数及びイン
ピーダンスを測定したところ、ポリピロール層の膜厚
は、10μm以上20μm以下であることが好適である
との結論に至った。ここで、この膜厚に対応した添加す
るポリピロール微粒子の平均粒径は0.3μm以上1μ
m以下であった。
【0066】(実施の形態3)本実施の形態では、ポリ
ピロール微粒子に替えて、化学的酸化重合で得られた、
平均粒径1μmのポリ(3、4−エチレンジオキシチオ
フェン)(A)とポリアニリン(B)をそれぞれ用いた
以外、実施の形態1と同様にして10個の固体電解コン
デンサを作製し、実施の形態1と同様の評価を行った。
ピロール微粒子に替えて、化学的酸化重合で得られた、
平均粒径1μmのポリ(3、4−エチレンジオキシチオ
フェン)(A)とポリアニリン(B)をそれぞれ用いた
以外、実施の形態1と同様にして10個の固体電解コン
デンサを作製し、実施の形態1と同様の評価を行った。
【0067】その結果を前述の(表1)に示す。(表
1)から、添加された導電性高分子微粒子の種類によら
ず、厚いポリピロール層が形成され、さらに耐電圧も向
上していることが理解できる。
1)から、添加された導電性高分子微粒子の種類によら
ず、厚いポリピロール層が形成され、さらに耐電圧も向
上していることが理解できる。
【0068】また、本実施の形態でも、添加するポリチ
オフェン等の平均粒径を種々変化させて、ポリピロール
層の膜厚を変化させ、実施の形態1と同様に耐電圧、損
失係数及びインピーダンスを測定したところ、ポリピロ
ール層の膜厚は、10μm以上20μm以下であること
が好適であるとの結論に至った。ここでも、この膜厚に
対応した添加する微粒子の平均粒径は0.3μm以上1
μm以下であった。
オフェン等の平均粒径を種々変化させて、ポリピロール
層の膜厚を変化させ、実施の形態1と同様に耐電圧、損
失係数及びインピーダンスを測定したところ、ポリピロ
ール層の膜厚は、10μm以上20μm以下であること
が好適であるとの結論に至った。ここでも、この膜厚に
対応した添加する微粒子の平均粒径は0.3μm以上1
μm以下であった。
【0069】(実施の形態4)本実施の形態では、実施
の形態1のタンタル焼結体に代えて下記のエッチドアル
ミニウム箔電極を用いた以外、実施の形態1と同様の条
件で10個のコンデンサを完成させ、同様の特性評価を
行い、その結果を前述の(表1)に示した。
の形態1のタンタル焼結体に代えて下記のエッチドアル
ミニウム箔電極を用いた以外、実施の形態1と同様の条
件で10個のコンデンサを完成させ、同様の特性評価を
行い、その結果を前述の(表1)に示した。
【0070】なお、具体的なアルミニウム電極箔の作製
法は、次の通りである。まず4×10mmのアルミニウ
ムエッチド箔を、3mmと6mmの部分に仕切るよう
に、両面に渡って、幅1mmのポリイミドテープ7を貼
付ける。
法は、次の通りである。まず4×10mmのアルミニウ
ムエッチド箔を、3mmと6mmの部分に仕切るよう
に、両面に渡って、幅1mmのポリイミドテープ7を貼
付ける。
【0071】次に、アルミニウムエッチド箔1の4×3
mmの部分の陽極リードを取り付け、アルミニウムエッ
チド箔の4×6mmの部分を、3%アジピン酸アンモニ
ウム水溶液を用い、約70℃で50V印加して陽極酸化
により酸化皮膜誘電体層を形成した。
mmの部分の陽極リードを取り付け、アルミニウムエッ
チド箔の4×6mmの部分を、3%アジピン酸アンモニ
ウム水溶液を用い、約70℃で50V印加して陽極酸化
により酸化皮膜誘電体層を形成した。
【0072】ここで、この構成をコンデンサと見立て、
化成液中の容量を測定したところ、4.7μFであっ
た。
化成液中の容量を測定したところ、4.7μFであっ
た。
【0073】(比較例2)本比較例では、ポリピロール
微粒子を含まない以外、実施の形態4と同様にして10
個の固体電解コンデンサを作製した。
微粒子を含まない以外、実施の形態4と同様にして10
個の固体電解コンデンサを作製した。
【0074】このコンデンサの容量、損失係数、インピ
ーダンス、耐電圧及びポリピロール層の膜厚を前述の
(表1)に示す。
ーダンス、耐電圧及びポリピロール層の膜厚を前述の
(表1)に示す。
【0075】(表1)における実施の形態4と比較例2
との比較から、アルミニウム電極箔を用いた場合でも、
ポリピロール微粒子を添加することにより、同一の重合
繰り返し回数で、厚いポリピロール層が形成され、それ
を反映して耐電圧が向上していることが明らかである。
との比較から、アルミニウム電極箔を用いた場合でも、
ポリピロール微粒子を添加することにより、同一の重合
繰り返し回数で、厚いポリピロール層が形成され、それ
を反映して耐電圧が向上していることが明らかである。
【0076】また、アルミニウム電極箔を用いた場合で
も、添加するポリチオフェン等の平均粒径を種々変化さ
せて、ポリピロール層の膜厚を変化させ、実施の形態1
と同様に耐電圧、損失係数及びインピーダンスを測定し
たところ、ポリピロール層の膜厚は、10μm以上20
μm以下であることが好適であるとの結論に至った。こ
こでも、この膜厚に対応した添加する微粒子の平均粒径
は0.3μm以上1μm以下であった。
も、添加するポリチオフェン等の平均粒径を種々変化さ
せて、ポリピロール層の膜厚を変化させ、実施の形態1
と同様に耐電圧、損失係数及びインピーダンスを測定し
たところ、ポリピロール層の膜厚は、10μm以上20
μm以下であることが好適であるとの結論に至った。こ
こでも、この膜厚に対応した添加する微粒子の平均粒径
は0.3μm以上1μm以下であった。
【0077】(実施の形態5)本実施の形態では、実施
の形態4の構成において、酸化皮膜誘電体を形成するの
ではなく、電着により、ポリアミック酸を塗布後、約2
50℃で加熱硬化させ、厚さ0.1μmのポリイミド薄
膜からなるポリイミド誘電体層を形成した電極を用いた
以外、実施の形態4と実質的に同様の条件で、計10個
のコンデンサを作製した。
の形態4の構成において、酸化皮膜誘電体を形成するの
ではなく、電着により、ポリアミック酸を塗布後、約2
50℃で加熱硬化させ、厚さ0.1μmのポリイミド薄
膜からなるポリイミド誘電体層を形成した電極を用いた
以外、実施の形態4と実質的に同様の条件で、計10個
のコンデンサを作製した。
【0078】これらについて実施の形態4と同様の評価
を行い、その結果を前述の(表1)に示した。
を行い、その結果を前述の(表1)に示した。
【0079】(比較例3)本比較例では、ポリピロール
微粒子を含まない以外、実施の形態5と同様にして10
個のコンデンサを作製した。
微粒子を含まない以外、実施の形態5と同様にして10
個のコンデンサを作製した。
【0080】このコンデンサの容量、損失係数、インピ
ーダンス、耐電圧及びポリピロール層の膜厚をを前述の
(表1)に示す。
ーダンス、耐電圧及びポリピロール層の膜厚をを前述の
(表1)に示す。
【0081】(表1)における実施の形態5との比較か
ら、ポリピロール微粒子を添加することにより、同一の
重合繰り返し回数で、厚いポリピロール層が形成され、
それを反映して耐電圧が向上していることが明らかであ
る。
ら、ポリピロール微粒子を添加することにより、同一の
重合繰り返し回数で、厚いポリピロール層が形成され、
それを反映して耐電圧が向上していることが明らかであ
る。
【0082】また、このように誘電体にポリイミドを用
いたフィルムコンデンサでも、添加するポリピロールの
平均粒径を種々変化させて、ポリピロール層の膜厚を変
化させ、実施の形態1と同様に耐電圧、損失係数及びイ
ンピーダンスを測定したところ、ポリピロール層の膜厚
は、10μm以上20μm以下であることが好適である
との結論に至った。ここでも、この膜厚に対応した添加
する微粒子の平均粒径は0.3μm以上1μm以下であ
った。
いたフィルムコンデンサでも、添加するポリピロールの
平均粒径を種々変化させて、ポリピロール層の膜厚を変
化させ、実施の形態1と同様に耐電圧、損失係数及びイ
ンピーダンスを測定したところ、ポリピロール層の膜厚
は、10μm以上20μm以下であることが好適である
との結論に至った。ここでも、この膜厚に対応した添加
する微粒子の平均粒径は0.3μm以上1μm以下であ
った。
【0083】なお、ここで作製されたコンデンサは、電
解コンデンサで見られた極性を示さず、無極性コンデン
サとして使用することができる。
解コンデンサで見られた極性を示さず、無極性コンデン
サとして使用することができる。
【0084】また、ここでは、一方の電極のみ導電性高
分子層で形成したが、もう一方の電極にも導電性高分子
層を用いることもできる。
分子層で形成したが、もう一方の電極にも導電性高分子
層を用いることもできる。
【0085】(実施の形態6)本実施の形態において
は、3、4ーエチレンジオキシチオフェン:エタノー
ル:n−ブチルアルコール=1:2:2(重量比)で含
む溶液にポリピロール微粒子(5重量%)を添加したモ
ノマー溶液とpートルエンスルホン酸第二鉄を50%含
むnーブタノール酸化剤溶液を用いた以外、実施の形態
1と同様にして10の固体電解コンデンサを作製し、実
施の形態1と同様の評価を行った。
は、3、4ーエチレンジオキシチオフェン:エタノー
ル:n−ブチルアルコール=1:2:2(重量比)で含
む溶液にポリピロール微粒子(5重量%)を添加したモ
ノマー溶液とpートルエンスルホン酸第二鉄を50%含
むnーブタノール酸化剤溶液を用いた以外、実施の形態
1と同様にして10の固体電解コンデンサを作製し、実
施の形態1と同様の評価を行った。
【0086】なお、10μmの膜厚のポリ(3、4ーエ
チレンジオキシチオフェン)形成に要する重合繰り返し
回数は11回であった。
チレンジオキシチオフェン)形成に要する重合繰り返し
回数は11回であった。
【0087】その結果を前述の(表1)に示す。 (比較例4)本比較例では、ポリピロール微粒子を含ま
ない以外、実施の形態6と同様にして10個のコンデン
サを作製した。
ない以外、実施の形態6と同様にして10個のコンデン
サを作製した。
【0088】このコンデンサの容量、損失係数、インピ
ーダンス、耐電圧及びポリチオフェン層の膜厚を前述の
(表1)に示す。
ーダンス、耐電圧及びポリチオフェン層の膜厚を前述の
(表1)に示す。
【0089】(表1)における実施の形態6と比較例4
との比較から、ポリピロール微粒子を添加することによ
り、同一の重合繰り返し回数で、厚いポリチオフェン層
が形成され、それを反映して耐電圧が向上していること
が明らかである。
との比較から、ポリピロール微粒子を添加することによ
り、同一の重合繰り返し回数で、厚いポリチオフェン層
が形成され、それを反映して耐電圧が向上していること
が明らかである。
【0090】また、ここでポリピロール微粒子を添加し
ない系で、膜厚10μmのポリチオフェン層形成に必要
な重合繰り返し回数は、45回であり、ポリピロール微
粒子添加により、耐電圧向上に必要な膜厚の形成に必要
な重合回数を大幅に削減できることも明らかである。
ない系で、膜厚10μmのポリチオフェン層形成に必要
な重合繰り返し回数は、45回であり、ポリピロール微
粒子添加により、耐電圧向上に必要な膜厚の形成に必要
な重合回数を大幅に削減できることも明らかである。
【0091】また、このように導電性高分子層がポリチ
オフェンである場合でも、添加するポリピロールの平均
粒径を種々変化させて、ポリチオフェン層の膜厚を変化
させ、実施の形態1と同様に耐電圧、損失係数及びイン
ピーダンスを測定したところ、ポリチオフェン層の膜厚
は、10μm以上20μm以下であることが好適である
との結論に至った。ここでも、この膜厚に対応した添加
する微粒子の平均粒径は0.3μm以上1μm以下であ
った。
オフェンである場合でも、添加するポリピロールの平均
粒径を種々変化させて、ポリチオフェン層の膜厚を変化
させ、実施の形態1と同様に耐電圧、損失係数及びイン
ピーダンスを測定したところ、ポリチオフェン層の膜厚
は、10μm以上20μm以下であることが好適である
との結論に至った。ここでも、この膜厚に対応した添加
する微粒子の平均粒径は0.3μm以上1μm以下であ
った。
【0092】(実施の形態7)本実施の形態では、実施
の形態1において、ピロールモノマーに替えてアニリン
モノマーをまた硫酸第二鉄に替えて過硫酸アンモニウム
を0.4mol/lさらにまた酸化剤の貧溶媒としてア
セトンをそれぞれ用いた以外は、実施の形態1と同様に
して10個の固体電解コンデンサを完成させ、実施の形
態1と同様の評価を行い、その結果を前述の(表1)に
示した。
の形態1において、ピロールモノマーに替えてアニリン
モノマーをまた硫酸第二鉄に替えて過硫酸アンモニウム
を0.4mol/lさらにまた酸化剤の貧溶媒としてア
セトンをそれぞれ用いた以外は、実施の形態1と同様に
して10個の固体電解コンデンサを完成させ、実施の形
態1と同様の評価を行い、その結果を前述の(表1)に
示した。
【0093】なお、膜厚10μmのポリアニリン層形成
のために必要な重合繰り返し回数は18回であった。
のために必要な重合繰り返し回数は18回であった。
【0094】(比較例5)比較のため、ポリピロール微
粒子を含まない以外、実施の形態7と同様にして10個
のコンデンサを作製した。
粒子を含まない以外、実施の形態7と同様にして10個
のコンデンサを作製した。
【0095】このコンデンサの容量、損失係数、インピ
ーダンス、耐電圧及びポリアニリン層の膜厚を前述の
(表1)に示す。
ーダンス、耐電圧及びポリアニリン層の膜厚を前述の
(表1)に示す。
【0096】(表1)における実施の形態6と比較例5
との比較から、ポリピロール微粒子を添加することによ
り、同一の重合繰り返し回数で、厚いポリアニリン層が
形成され、それを反映して耐電圧が向上していることが
明らかである。
との比較から、ポリピロール微粒子を添加することによ
り、同一の重合繰り返し回数で、厚いポリアニリン層が
形成され、それを反映して耐電圧が向上していることが
明らかである。
【0097】また、ここでポリピロール微粒子を添加し
ない系で、膜厚10μmのポリアニリン層形成に必要な
重合繰り返し回数は、125回であり、ポリアニリンの
場合、特に膜厚が成長しにくく、ポリピロール微粒子添
加により、耐電圧向上に必要な膜厚の形成に必要な重合
回数を大幅に削減できることが明らかである。
ない系で、膜厚10μmのポリアニリン層形成に必要な
重合繰り返し回数は、125回であり、ポリアニリンの
場合、特に膜厚が成長しにくく、ポリピロール微粒子添
加により、耐電圧向上に必要な膜厚の形成に必要な重合
回数を大幅に削減できることが明らかである。
【0098】また、このように導電性高分子層がポリア
ニリンである場合でも、添加するポリピロールの平均粒
径を種々変化させて、ポリアニリン層の膜厚を変化さ
せ、実施の形態1と同様に耐電圧、損失係数及びインピ
ーダンスを測定したところ、ポリアニリン層の膜厚は、
10μm以上20μm以下であることが好適であるとの
結論に至った。ここでも、この膜厚に対応した添加する
微粒子の平均粒径は0.3μm以上1μm以下であっ
た。
ニリンである場合でも、添加するポリピロールの平均粒
径を種々変化させて、ポリアニリン層の膜厚を変化さ
せ、実施の形態1と同様に耐電圧、損失係数及びインピ
ーダンスを測定したところ、ポリアニリン層の膜厚は、
10μm以上20μm以下であることが好適であるとの
結論に至った。ここでも、この膜厚に対応した添加する
微粒子の平均粒径は0.3μm以上1μm以下であっ
た。
【0099】(実施の形態8)本実施の形態では、実施
の形態1において、ポリピロール微粒子をモノマー溶液
に添加する替わりに、架橋型ポリアクリル酸塩(和光純
薬製:ハイビスワコ−)0.1wt%を添加した以外、
実施の形態1と同様にして10個の固体電解コンデンサ
を完成させ、実施の形態1と同様の評価を行い、その結
果を前述の(表1)に示した。
の形態1において、ポリピロール微粒子をモノマー溶液
に添加する替わりに、架橋型ポリアクリル酸塩(和光純
薬製:ハイビスワコ−)0.1wt%を添加した以外、
実施の形態1と同様にして10個の固体電解コンデンサ
を完成させ、実施の形態1と同様の評価を行い、その結
果を前述の(表1)に示した。
【0100】なお、膜厚10μmのポリピロール層形成
のために必要な重合繰り返し回数は12回であった。
のために必要な重合繰り返し回数は12回であった。
【0101】(実施の形態9)本実施の形態では、架橋
型ポリアクリル酸塩の濃度を0.3%に変化させた以
外、実施の形態8と同様にして10個のコンデンサを作
製し、実施の形態1と同様の評価を行い、その結果を前
述の(表1)に示した。
型ポリアクリル酸塩の濃度を0.3%に変化させた以
外、実施の形態8と同様にして10個のコンデンサを作
製し、実施の形態1と同様の評価を行い、その結果を前
述の(表1)に示した。
【0102】(比較例6)比較のため、架橋型ポリアク
リル酸塩の濃度を0.5%に変化させた以外、実施の形
態8と同様にして10個のコンデンサを作製し、実施の
形態1と同様の評価を行い、その結果を前述の(表1)
に示した。
リル酸塩の濃度を0.5%に変化させた以外、実施の形
態8と同様にして10個のコンデンサを作製し、実施の
形態1と同様の評価を行い、その結果を前述の(表1)
に示した。
【0103】(表1)において、実施の形態8、実施の
形態9及び比較例6との比較すれば、まず、架橋型ポリ
アクリル酸塩添加により、膜厚の大きいポリポロール層
形成が少ない重合繰り返し回数で行われ、さらにそれを
反映して耐電圧の高いコンデンサが得られることが明ら
かになった。
形態9及び比較例6との比較すれば、まず、架橋型ポリ
アクリル酸塩添加により、膜厚の大きいポリポロール層
形成が少ない重合繰り返し回数で行われ、さらにそれを
反映して耐電圧の高いコンデンサが得られることが明ら
かになった。
【0104】さらに、架橋型ポリアクリル酸塩が0.3
%添加された場合は、損失係数、インピーダンスともに
0.1%の場合と同等のしかも耐電圧の高いコンデンサ
が得られるが、0.5%の場合、損失係数及びインピー
ダンスの劣化が見られている。
%添加された場合は、損失係数、インピーダンスともに
0.1%の場合と同等のしかも耐電圧の高いコンデンサ
が得られるが、0.5%の場合、損失係数及びインピー
ダンスの劣化が見られている。
【0105】即ち、ここにおいても、耐電圧を向上させ
るには、ポリピロール層の膜厚に一定値以上の厚さが必
要であり、さらに、実施の形態2とも比較すれば、損失
係数及びインピーダンスのバランスをも考えるのであれ
ば、ポリピロール層の膜厚に一定値以下の最適範囲が存
在すると考えられる。
るには、ポリピロール層の膜厚に一定値以上の厚さが必
要であり、さらに、実施の形態2とも比較すれば、損失
係数及びインピーダンスのバランスをも考えるのであれ
ば、ポリピロール層の膜厚に一定値以下の最適範囲が存
在すると考えられる。
【0106】そこで、添加する架橋型ポリアクリル酸塩
の濃度を種々変化させて、ポリピロール層の膜厚を変化
させ、実施の形態1と同様に耐電圧、損失係数及びイン
ピーダンスを測定したところ、ポリピロール層の膜厚
は、10μm以上20μm以下であることが好適である
との結論に至った。ここで、この膜厚に対応した添加す
る架橋型ポリアクリル酸塩の濃度は、0.1wt%以上
0.3wt%以下であり、架橋型ポリアクリル酸塩は、
本質的には絶縁物であるから、この範囲を超えるとそれ
が複合化された層においては、損失係数及びインピーダ
ンスの一層の劣化が生じるものと考えられる。
の濃度を種々変化させて、ポリピロール層の膜厚を変化
させ、実施の形態1と同様に耐電圧、損失係数及びイン
ピーダンスを測定したところ、ポリピロール層の膜厚
は、10μm以上20μm以下であることが好適である
との結論に至った。ここで、この膜厚に対応した添加す
る架橋型ポリアクリル酸塩の濃度は、0.1wt%以上
0.3wt%以下であり、架橋型ポリアクリル酸塩は、
本質的には絶縁物であるから、この範囲を超えるとそれ
が複合化された層においては、損失係数及びインピーダ
ンスの一層の劣化が生じるものと考えられる。
【0107】なお、以上の実施の形態1、2、4及び5
では、添加する導電性ポリマーの微粒子とその場で重合
形成する導電性高分子層とは、同一組成のものか得られ
るポリピロールの場合について述べたが、もちろん他の
組成のものから得られるものを用いてもかまわず、さら
にポリチオフェンやポリアニリン等を用いるものであっ
てもかまわない。
では、添加する導電性ポリマーの微粒子とその場で重合
形成する導電性高分子層とは、同一組成のものか得られ
るポリピロールの場合について述べたが、もちろん他の
組成のものから得られるものを用いてもかまわず、さら
にポリチオフェンやポリアニリン等を用いるものであっ
てもかまわない。
【0108】また、実施の形態3、6及び7では、導電
性ポリマーの微粒子と導電性高分子層が異種の場合の特
定のものについて述べたが、ポリピロール、ポリチオフ
ェンやポリアニリン等の組合せであればかまわない。
性ポリマーの微粒子と導電性高分子層が異種の場合の特
定のものについて述べたが、ポリピロール、ポリチオフ
ェンやポリアニリン等の組合せであればかまわない。
【0109】また、以上の実施の形態1から7では、添
加する導電性ポリマーの微粒子は、モノマー溶液に分散
させる場合について述べたが、酸化剤溶液に分散させて
もよく、また両者に分割して添加分散させても同様の効
果が得られるものである。
加する導電性ポリマーの微粒子は、モノマー溶液に分散
させる場合について述べたが、酸化剤溶液に分散させて
もよく、また両者に分割して添加分散させても同様の効
果が得られるものである。
【0110】また、以上の実施の形態8と9では、架橋
型ポリアクリル酸塩を用いて説明したが、ポリアクリル
酸、そのアルカリ金属塩またはそのアンモニウム塩を共
存させた重合性モノマー溶液を用いれば同様の結果が得
られるものである。
型ポリアクリル酸塩を用いて説明したが、ポリアクリル
酸、そのアルカリ金属塩またはそのアンモニウム塩を共
存させた重合性モノマー溶液を用いれば同様の結果が得
られるものである。
【0111】
【発明の効果】以上のように本発明は、特に、重合性モ
ノマーをその場で化学的酸化重合して得た導電性高分子
層を電解質または電極に用いるコンデンサにおいて、重
合性モノマーを予め重合して得た導電性高分子微粒子や
ポリアクリル酸またはその塩をその重合溶液に添加して
おくことにより、容易に膜厚10μm以上もの導電性高
分子層の形成を可能にし、耐電圧が高くかつ高周波特性
にも優れたポテンシャルを有するコンデンサを実現でき
るものである。
ノマーをその場で化学的酸化重合して得た導電性高分子
層を電解質または電極に用いるコンデンサにおいて、重
合性モノマーを予め重合して得た導電性高分子微粒子や
ポリアクリル酸またはその塩をその重合溶液に添加して
おくことにより、容易に膜厚10μm以上もの導電性高
分子層の形成を可能にし、耐電圧が高くかつ高周波特性
にも優れたポテンシャルを有するコンデンサを実現でき
るものである。
【図1】本発明の第1の実施の形態におけるコンデンサ
の構造断面図
の構造断面図
11 陽極リ−ド 12 陽極弁金属 13 誘電体皮膜 14 ポリマー微粒子 15 導電性高分子層 16 カーボンペイント膜 17 銀ペイント膜 18 陰極リード 19 固体電解質の最も薄い部分の膜厚
フロントページの続き (72)発明者 工藤 康夫 神奈川県川崎市多摩区東三田3丁目10番 1号 松下技研株式会社内 (56)参考文献 特開 平7−94368(JP,A) 特開 平9−74050(JP,A) 特開 平6−267798(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01G 9/02
Claims (11)
- 【請求項1】 対向して設けられた一対の電極と、前記
電極間に設けられた誘電体層とを備え、前記電極の少な
くとも一方が重合性モノマーを化学酸化重合して得られ
た導電性高分子層を有し、前記導電性高分子層は、その
重合前に予め架橋型ポリアクリル酸若しくはその塩を添
加されることによりその厚さが増加されたコンデンサ。 - 【請求項2】 導電性高分子層の厚さが10μm以上で
ある請求項1記載のコンデンサ。 - 【請求項3】 導電性高分子層の導電性高分子が、ポリ
ピロール、ポリチオフェン、またはポリアニリンである
請求項1または2記載のコンデンサ。 - 【請求項4】 誘電体層が弁金属の酸化物皮膜である請
求項1から3のいずれかに記載のコンデンサ。 - 【請求項5】 弁金属がタンタルまたはアルミニウムで
ある請求項4記載のコンデンサ。 - 【請求項6】 誘電体層が高分子層である請求項1から
3のいずれかに記載のコンデンサ。 - 【請求項7】 高分子層の高分子がポリイミドである請
求項6記載のコンデンサ。 - 【請求項8】 対向した一対の電極を配置する工程と、
前記電極間に誘電体皮膜を配置する工程と、前記電極の
少なくとも一方に導電性高分子層を形成する工程とを備
え、前記導電性高分子層を形成する工程は、架橋型ポリ
アクリル酸若しくはその塩を添加し、重合性モノマー溶
液と酸化剤溶液とを用いて化学酸化重合を行う工程であ
るコンデンサの製造方法。 - 【請求項9】 ポリアクリル酸、そのアルカリ金属塩ま
たはそのアンモニウム塩を共存させた重合性モノマー溶
液を用いる請求項8記載のコンデンサの製造方法。 - 【請求項10】 重合性モノマー溶液の重合性モノマー
が、ピロール、チオフェン、アニリンまたはこれらの誘
導体から選ばれる少なくとも一種である請求項8または
9記載のコンデンサの製造方法。 - 【請求項11】 酸化剤溶液は、遷移金属イオンを含む
化合物、または過硫酸若しくはその塩を含む請求項8か
ら10のいずれかに記載のコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22921697A JP3356018B2 (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | コンデンサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22921697A JP3356018B2 (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | コンデンサ及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1167602A JPH1167602A (ja) | 1999-03-09 |
JP3356018B2 true JP3356018B2 (ja) | 2002-12-09 |
Family
ID=16888652
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22921697A Expired - Fee Related JP3356018B2 (ja) | 1997-08-26 | 1997-08-26 | コンデンサ及びその製造方法 |
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JP (1) | JP3356018B2 (ja) |
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CN1883021B (zh) * | 2003-11-13 | 2011-04-06 | 昭和电工株式会社 | 固体电解电容器 |
TWI413995B (zh) | 2005-01-11 | 2013-11-01 | Panasonic Corp | Solid electrolytic capacitor and its manufacturing method |
DE102005016727A1 (de) * | 2005-04-11 | 2006-10-26 | H.C. Starck Gmbh | Elektrolytkondensatoren mit polymerer Außenschicht und Verfahren zu ihrer Herstellung |
DE102009007594A1 (de) | 2009-02-05 | 2010-08-12 | H.C. Starck Clevios Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Elektrolytkondensatoren mit polymerer Außenschicht. |
JP5921802B2 (ja) * | 2010-03-23 | 2016-05-24 | 日本ケミコン株式会社 | 固体電解コンデンサ |
TWI532783B (zh) | 2013-05-20 | 2016-05-11 | 長興材料工業股份有限公司 | 導電性材料調配物及其用途 |
-
1997
- 1997-08-26 JP JP22921697A patent/JP3356018B2/ja not_active Expired - Fee Related
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---|---|
JPH1167602A (ja) | 1999-03-09 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |