JP4307032B2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP4307032B2 JP4307032B2 JP2002243809A JP2002243809A JP4307032B2 JP 4307032 B2 JP4307032 B2 JP 4307032B2 JP 2002243809 A JP2002243809 A JP 2002243809A JP 2002243809 A JP2002243809 A JP 2002243809A JP 4307032 B2 JP4307032 B2 JP 4307032B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive carbon
- layer
- carbon layer
- electrolytic capacitor
- solid electrolytic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は弁金属からなる陽極体の表面に、誘電体皮膜層及び固体電解質層を順次形成した固体電解コンデンサに関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化、高速化に伴って、コンデンサ分野においても小型、高容量でかつ低インピーダンスの固体電解コンデンサが要求されている。
【0003】
現在、弁金属からなる陽極体の表面に、誘電体皮膜層及び固体電解質層を順次形成した固体電解コンデンサとして図4に示すような構成を有するものが知られている。
【0004】
この固体電解コンデンサは弁作用金属(タンタル、ニオブ、チタン、アルミニウム等)の焼結体からなる陽極体1表面に、該陽極体表面を酸化させた誘電体皮膜層2、二酸化マンガン等の導電性無機材料、或いはTCNQ錯塩、導電性ポリマー等の導電性有機材料からなる固体電解質層3、グラファイトを含有する導電性カーボン層4、銀ペイント層5を順次形成してコンデンサ素子15を構成し、前記陽極体1の一端面に植立された陽極リードピン16に陽極端子61を溶接し、前記銀ペイント層5に陰極端子62をろう接し、前記コンデンサ素子15の外側にをエポキシ樹脂等からなる外装樹脂層7にて被覆密封したものである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上述のような固体電解コンデンサにおいては陰極部分が複数の材料(固体電解質層、導電性カーボン層、銀ペイント層)を積層させて構成され、各層の材料を変えることによる、ESRの低減及び耐熱性、耐湿性の向上の研究が繰り返された。
【0006】
しかし、最近では導電性ポリマーを固体電解質層に用いる等の各層の抵抗を低減させる技術が発達してきたため、今度は層と層との間の抵抗が無視できない程のレベルになってきており、さらにESRを低減するためには層と層との密着性を高めることが必要となっている。
【0007】
そこで本発明では、弁作用を有する金属材からなる陽極体表面に、誘電体酸化皮膜層、固体電解質層、導電性カーボン層、銀ペイント層を順次形成させた固体電解コンデンサおいて、
導電性カーボン層と銀ペイント層の密着性を向上させることにより、ESRの低減及び耐熱性、耐湿性の向上させる目的する。
【0008】
【課題を解決するための手段】
導電性カーボン層と銀ペイント層の密着性を向上させる手段として、各層の接触面積を増やす方法が知られている。しかし、導電性ポリマーからなる固体電解質層は、周知の化学重合法や電解重合法により薄膜状に形成され、その表面は平滑になりやすく、また前記固体電解質層上に形成する導電性カーボン層も平滑に形成されやすい。そのため導電性カーボン層の表面積が狭くなり前記導電性カーボン層と前記銀ペイント層との密着性が悪くなる。
【0009】
そこで本発明では図1に示すように、前記導電性カーボン層形成時に前記導電性カーボン層表面に幅が1〜50μmの微細なクラックが形成されるように塗布し、導電性カーボン層の表面積を十分に拡大させた上に銀ペイントを塗布し銀ペイント層を形成することで密着性を向上し、層間におけるESRを低減させることができる。
【0010】
また、導電性カーボン層の形成工程を2回に分け、1層目をクラックの無い均一な導電性カーボン層で形成し、2層目を上記のクラック入り導電性カーボン層で形成することにより、固体電解質層との密着性を悪化させることなく銀ペイント層との密着性を向上させることができる。
【0011】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施形態における固体電解コンデンサは、図2に示すように弁作用金属(タンタル、ニオブ、チタン、アルミニウム等)の焼結体からなる陽極体1表面に、該陽極体表面を酸化させた誘電体皮膜層2、二酸化マンガン等の導電性無機材料、或いはTCNQ錯塩、導電性ポリマー等の導電性有機材料からなる固体電解質層3、導電性カーボン層4、銀ペイント層5を順次形成してコンデンサ素子15を構成し、前記陽極体1の一端面に植立された陽極リードピン16に陽極端子61を溶接し、前記銀ペイント層5に陰極端子62をろう接し、前記コンデンサ素子15の外側にをエポキシ樹脂等からなる外装樹脂層7にて被覆密封したものである。
【0012】
導電性カーボン層4及び銀ペイント層5は固体電解質層3の表面に、水または有機溶媒等に分散させた導電性カーボン及び銀を順次塗布して乾燥することで形成される。
【0013】
本発明で用いる微細なクラックを導電性カーボン層に形成させるには、導電性カーボン含有溶液中の導電性カーボン粉末の粒子径を10〜100nmのものを用い、形成させる導電性カーボン層の厚さを0.3〜1μmにすることで可能となる。さらに、導電性カーボン含有溶液中の結着剤の含有量を0〜5wt%にすることで導電性カーボン層形成時の層の結着力を下げ、よりクラックを発生させやすくすることができる。
【0014】
ここで導電性カーボン含有溶液に用いる結着剤として、水溶性であるメチルセルロース、ポリアクリロニトリル、ポリビニルアルコ−ル、メタクリル酸メチルまたはその誘導体から選ばれる少なくとも1種の化合物を含むことが望ましい。
【0015】
また、図3に示すように導電性カーボン層4の形成工程を2回に分け、1層目をクラックの無い均一な導電性カーボン層41で形成し、2層目を上記のクラック入り導電性カーボン層42で形成すると、固体電解質層3との密着性を悪化させることなく銀ペイント層5との密着性を向上させることができる。この時、1層目の導電性カーボン層41は厚さを0. 3〜0. 6μmにし、結着剤の重量は導電性カーボン粉末の重量の10〜20wt%とし、2層目の結着剤の重量は導電性カーボン粉末の重量の0〜5wt%にすると効果的である。
【0016】
以下に本発明について実施例をあげて詳しく説明する。
【0017】
(実施例1)タンタル粉末を用いて外形4.4×3.3×0.9mmの陽極焼結素子を作製し、該素子の表面に化成(電解酸化)処理を施してタンタル酸化物からなる誘電体皮膜層を形成し、次いでポリピロールからなる固体電解質層を形成した。次に平均粒子径が約25nmの導電性カーボン粉末からなる導電性カーボン溶液を該固体電解質上に塗布し、それを150℃で30分間乾燥させた。
【0018】
導電性カーボン溶液の組成は導電性カーボン粉末:メチルセルロース:純水=10:0.1:100(重量比)とした。その後、表面を観察すると幅が10μm程度、長さが50〜500μmのクラックが全体的に確認できた。また導電性カーボン層の厚さは0.4μmであった。
【0019】
その後、該導電性カーボン層上に銀ペイント層を形成しコンデンサ素子を完成させた。
【0020】
(実施例2)導電性カーボン溶液の組成を導電性カーボン粉末:メチルセルロース:純水=5:0.1:100(重量比)としたこと以外は実施例1と同様の方法で作製した。乾燥後、導電性カーボン層表面には幅が20μm程度のクラックが全体的に確認できた。また導電性カーボン層の厚さは0.6μmであった。
【0021】
(実施例3)タンタル粉末を用いて外形4.4×3.3×0.9mmの陽極焼結素子を作製し、該素子の表面に化成(電解酸化)処理を施してタンタル酸化物からなる誘電体皮膜層を形成し、次いでポリピロールからなる固体電解質層を形成した。次に平均粒子径が約25nmの導電性カーボン粉末からなる導電性カーボン溶液を該固体電解質上に塗布し、それを150℃で30分間乾燥させクラックの無い導電性カーボン層1を形成した。導電性カーボン層1に用いた導電性カーボン溶液の組成は導電性カーボン粉末:メチルセルロース:純水=5:1:100(重量比)とした。さらにその上に平均粒子径が約25nmの導電性カーボン粉末からなる導電性カーボン溶液を該固体電解質上に塗布し、それを150℃で30分間乾燥させクラックの有る導電性カーボン層2を形成した。導電性カーボン層2に用いた導電性カーボン溶液の組成は導電性カーボン粉末:メチルセルロース:純水=5:0.1:100(重量比)とした。カーボン層1は平坦な表面状態であるのに対し、カーボン層2は幅が20μm程度のクラックが全体的に分布していた。導電性カーボン層1及び2の厚さはそれぞれ、0.4μm、0.4μmであった。その後、実施例1と同様の方法で作製した。
【0022】
(実施例4)導電性カーボン溶液の組成を導電性カーボン粉末:メチルセルロース:純水=3:0.3:100(重量比)としたこと以外は実施例1と同様の方法で作製した。導電性カーボン層の厚さは0.3μm程度あった。導電性カーボン層表面には幅が10μmのクラックが全体的に確認できた。
【0023】
(比較例1)導電性カーボン溶液の組成を導電性カーボン粉末:メチルセルロース:純水=5:1:100(重量比)としたこと以外は実施例1と同様の方法で作製した。導電性カーボン層の厚みは0.6μmであった。導電性カーボン層表面にはクラックが確認できなかった。
【0024】
(比較例2)タンタル粉末を用いて外形4.4×3.3×0.9mmの陽極焼結素子を作製し、該素子の表面に化成(電解酸化)処理を施してタンタル酸化物からなる誘電体皮膜層を形成し、次いでポリピロールからなる固体電解質層を形成した。次に平均粒子径が約25nmの導電性カーボン粉末からなる導電性カーボン溶液を該固体電解質上に塗布し、それを150℃で30分間乾燥させ導電性カーボン層1を形成した。さらに、同様の導電性カーボン溶液を用い前記導電性カーボン層1上に導電性カーボン層2を形成した。導電性カーボン溶液の組成は導電性カーボン粉末:メチルセルロース:純水=5:1:100(重量比)とした。導電性カーボン層1及び2の厚さはそれぞれ、0.6μm、0.6μmであった。導電性カーボン層1及び2の表面にはクラックが確認できなかった。その後は実施例1と同様の方法で作製した。
【0025】
(比較例3) タンタル粉末を用いて外形4.4×3.3×0.9mmの陽極焼結素子を作製し、該素子の表面に化成(電解酸化)処理を施してタンタル酸化物からなる誘電体皮膜層を形成し、次いでポリピロールからなる固体電解質層を形成した。次に平均粒子径が約120nmの導電性カーボン粉末からなる導電性カーボン溶液を該固体電解質上に塗布し、それを150℃で30分間乾燥させ形成した。導電性カーボン溶液の組成は導電性カーボン粉末:メチルセルロース:純水=10:0.1:100(重量比)とした。これを3回繰り返して導電性カーボン層の厚さを1μm程度に調整した。導電性カーボン層表面には幅が60μmのクラックが全体的に確認できた。その後は実施例1と同様の方法で作製した。
【0026】
実施例1〜4、比較例1〜3におけるコンデンサについて、高温負荷試験(105℃・500時間)前後の電気特性を表1に、耐湿無負荷試験(60℃・90%RH・500時間)前後の電気特性表2に示す。
【0027】
表1、表2において静電容量は120Hzで測定したものであり、ESRは100Hzで測定したものであり、tanδは120Hzで測定したものである。
【0028】
【表1】
【0029】
【表2】
【0030】
表1、表2を見ればわかるように実施例1〜4においては、比較例1〜3に比べてESR初期値において2〜3mΩ低い値が得られた。また高温負荷試験および耐湿無負荷試験でもESRにおいて劣化の少ない優れた結果を示している。これは導電性カーボン層と銀ペイント層の密着性が向上したためと考えられる。また(比較例3)の結果から分かるように導電性カーボン層に発生するクラックは導電性カーボン粉末の粒子径が大きい、或いは導電性カーボン層が厚いほど大きくなりESRの低減効果は少なくなる。逆に、導電性カーボン粉末の粒子径が小さく、導電性カーボン層の厚さを50μm以下でクラックを発生させると、幅が10μm程度のものが得られESRの低減効果も大きくなる。さらに導電性カーボン層形成の際に2層に分けて形成し、1層目にクラックの無い導電性カーボン層を形成し、2層目に微細なクラックが入った導電性カーボン層を形成したもの(実施例3)では特に優れた特性を示した。
【0031】
【発明の効果】
本発明によれば、弁作用を有する金属材からなる陽極体表面に、誘電体酸化皮膜層、固体電解質層、導電性カーボン層、及び銀ペイント層を順次形成した固体電解コンデンサにおいて、
導電性カーボン層と銀ペイント層との密着性が改善され、ESR及びtanδが小さく、耐熱性及び耐湿性にも優れた固体電解コンデンサが提供できる。また導電性カーボン層と銀ペイント層との接触面積が拡大されることにより、銀ペイント層が剥がれにくくなり不良品の減少につながる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による導電性カーボン層表面図である。
【図2】本発明による導電性カーボン層に微細なクラックが入った固体電解コンデンサの断面図である。
【図3】本発明による導電性カーボン層を2層に分けて構成した固体電解コンデンサの断面図である。
【図4】従来の固体電解コンデンサの断面図である。
【符号の説明】
1 陽極体
15 コンデンサ素子
16 陽極リードピン
2 誘電体皮膜層
3 固体電解質層
4 導電性カーボン層
41 導電性カーボン層1(クラック無し)
42 導電性カーボン層2(クラック有り)
5 銀ペイント層
61 陽極リード端子
62 陰極リード端子
7 外装樹脂層
8 クラック
Claims (4)
- 弁作用を有する金属材からなる陽極体表面に、誘電体酸化皮膜層、固体電解質層、導電性カーボン層、及び銀ペースト層を順次形成した固体電解コンデンサにおいて、
前記導電性カーボン層を形成する導電性粉末の平均粒子径は10〜100nmであって、前記導電性カーボン層の厚さは0.3〜1μmであり、前記導電性カーボン層 に幅が10〜20μmの クラックが入っていることを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 前記導電性カーボン層を形成する導電性粉末の平均粒子径が25nmであることを特徴とする請求項1の固体電解コンデンサ。
- 前記導電性カーボン層は結着剤を含み、該結着剤の重量は導電性カーボン粉末の重量の1〜5wt%であることを特徴とする請求項1の固体電解コンデンサ。
- 前記導電性カーボン層は、クラックの無い第1の導電性カーボン層上に、 クラックが入った第2の導電性カーボン層を形成した構造を有することを特徴とする請求項1の固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002243809A JP4307032B2 (ja) | 2002-08-23 | 2002-08-23 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002243809A JP4307032B2 (ja) | 2002-08-23 | 2002-08-23 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004087601A JP2004087601A (ja) | 2004-03-18 |
JP4307032B2 true JP4307032B2 (ja) | 2009-08-05 |
Family
ID=32052480
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002243809A Expired - Fee Related JP4307032B2 (ja) | 2002-08-23 | 2002-08-23 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4307032B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8213158B2 (en) * | 2007-09-28 | 2012-07-03 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and its production method |
KR101681399B1 (ko) * | 2015-01-05 | 2016-11-30 | 삼성전기주식회사 | 탄탈 콘덴서 |
-
2002
- 2002-08-23 JP JP2002243809A patent/JP4307032B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004087601A (ja) | 2004-03-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5289033B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP3070408B2 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JP2009505412A (ja) | ポリマーベースの固体コンデンサおよびその製造方法 | |
JP3202668B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
WO2012124584A1 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JP4914769B2 (ja) | 固体電解コンデンサ電極用導体ペーストおよび該導体ペーストを使用した固体電解コンデンサの電極の製造方法 | |
JP4019902B2 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JP5232899B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP2950670B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP4553770B2 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
JP5623214B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP4307032B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JPH11329900A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JP5611745B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法および固体電解コンデンサ | |
JP2009105171A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JP4915875B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JP2003086464A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP2004079838A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP2007173454A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP2007180440A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JP2003168633A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法並びに導電性複合材料及びその製造方法 | |
JP4624017B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
JP4665854B2 (ja) | バルブ金属複合電極箔およびその製造方法 | |
JP3482983B2 (ja) | タンタル固体電解コンデンサ素子およびタンタル固体電解コンデンサ | |
WO2024143172A1 (ja) | 固体電解コンデンサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20040310 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050111 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20051227 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061019 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070522 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070719 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080304 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080409 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090331 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090428 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4307032 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120515 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130515 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130515 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140515 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |