JPH0373511A - チップ形固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ形固体電解コンデンサInfo
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- JPH0373511A JPH0373511A JP21030089A JP21030089A JPH0373511A JP H0373511 A JPH0373511 A JP H0373511A JP 21030089 A JP21030089 A JP 21030089A JP 21030089 A JP21030089 A JP 21030089A JP H0373511 A JPH0373511 A JP H0373511A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はチップ形固体電解コンデンサ１こ関し、特にチ
ップ形固体電解コンデンサの陽極端子構造に関する。
ップ形固体電解コンデンサの陽極端子構造に関する。
従来、電極板を接続せず素子上に直接陽・陰極端子を形
成する技術としては第３図に示すように、素子陰極導電
体層５の先端部を除き外装樹脂層６を形成し、陽極リー
ド２の先端部および露出した陰極導電体層５の先端部に
導電金属を塗布した陽極電極層７および陰極電極層８を
形成し、さらにめっき層９，１０およびはんだ層１３を
形成した陽極端子、陰極端子をそれぞれ素子両端部に有
する例がある。
成する技術としては第３図に示すように、素子陰極導電
体層５の先端部を除き外装樹脂層６を形成し、陽極リー
ド２の先端部および露出した陰極導電体層５の先端部に
導電金属を塗布した陽極電極層７および陰極電極層８を
形成し、さらにめっき層９，１０およびはんだ層１３を
形成した陽極端子、陰極端子をそれぞれ素子両端部に有
する例がある。
〔発明が解決１−ようとする課題〕
上述した従来のチップ形固体電解コンデンサは、陽極リ
ードが突出しているため、極性判別が容易ではあったが
、自動実装時の７’％ンドリング、特にセンタリング等
においてチップの姿勢が安定しないという欠点がある。
ードが突出しているため、極性判別が容易ではあったが
、自動実装時の７’％ンドリング、特にセンタリング等
においてチップの姿勢が安定しないという欠点がある。
また、突出部を短かくすると電極層と陽極リードとの接
続部も短かくなり接続の信頼性が低下するという問題が
発生する。
続部も短かくなり接続の信頼性が低下するという問題が
発生する。
本発明の百的は、陽極端子の接続の信頼性を損わず、ま
た陽極リードの突出がなく、自動実装の効率を向上する
ことができるチップ形固体電解コンデンサを提供するこ
とにある。
た陽極リードの突出がなく、自動実装の効率を向上する
ことができるチップ形固体電解コンデンサを提供するこ
とにある。
本発明のチップ形固体電解コンデンサは、陽極リードが
植立された弁作用金属からなる陽極体上に、酸化皮膜、
電解質層および陰極導電体層を形成し、陰極導電体層端
部を除き外装樹脂層で被着し、陽極リードおよび露出し
た陰極導電体層端部に電気的・機械的に接続する陽・陰
極端子が形威されたチップ形固体電解コンデンサにおい
て、前述の陽極端子が陽極リードを含む素子端部に形成
された第１の陽極電極層と、第１の陽極電極層および陽
極リード上に形威された第１のめっき層とその第１のめ
っき層上に順次形成された第２の陽極電極層、第２のめ
っき層およびはんだ層を有している。
植立された弁作用金属からなる陽極体上に、酸化皮膜、
電解質層および陰極導電体層を形成し、陰極導電体層端
部を除き外装樹脂層で被着し、陽極リードおよび露出し
た陰極導電体層端部に電気的・機械的に接続する陽・陰
極端子が形威されたチップ形固体電解コンデンサにおい
て、前述の陽極端子が陽極リードを含む素子端部に形成
された第１の陽極電極層と、第１の陽極電極層および陽
極リード上に形威された第１のめっき層とその第１のめ
っき層上に順次形成された第２の陽極電極層、第２のめ
っき層およびはんだ層を有している。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図、！！２図は本発明の一実施例の断面図である。
第２図は第１図の実施例を線Ａ−Ａ’で切断してチップ
にしたものである０本実施例を製造工程順に説明する。
にしたものである０本実施例を製造工程順に説明する。
まず、タンタル粉末を加圧成型し、陽極リード２を植立
させて、高温で真空焼結して陽極体１を得る０次に、陽
極体１をリン酸水溶液中で化成電圧１（ＩＯＶを印加し
て陽極酸化し、タンタルの酸化度１１［３を形威した０
次に、電解質層４として硝酸マンガン溶液中に浸せきし
て硝酸マンガンを付着させた後、温度２００〜３００℃
の雰囲気中で熱分解して二酸化マンガンからなる電解質
層４を形威した。この浸せきおよび熱分解は数回繰り返
して行なう。
させて、高温で真空焼結して陽極体１を得る０次に、陽
極体１をリン酸水溶液中で化成電圧１（ＩＯＶを印加し
て陽極酸化し、タンタルの酸化度１１［３を形威した０
次に、電解質層４として硝酸マンガン溶液中に浸せきし
て硝酸マンガンを付着させた後、温度２００〜３００℃
の雰囲気中で熱分解して二酸化マンガンからなる電解質
層４を形威した。この浸せきおよび熱分解は数回繰り返
して行なう。
次に、カーボンペースト中に浸せきした後、温度１５０
〜２００℃の雰囲気中で焼き付け、さらに銀ペースト中
に浸せきした後、温度１５０〜２００℃の雰囲気中で焼
き付けて得られる陽極導電体層５を形成する。
〜２００℃の雰囲気中で焼き付け、さらに銀ペースト中
に浸せきした後、温度１５０〜２００℃の雰囲気中で焼
き付けて得られる陽極導電体層５を形成する。
次に、陽極リード２及び陽極リード植立面の対向面を除
きエポキシ粉末を素子局面に静電付着させ、１００〜２
００℃の雰囲気中で３０〜６０分間加熱して溶融、硬化
させ外装樹脂層６を形成する。
きエポキシ粉末を素子局面に静電付着させ、１００〜２
００℃の雰囲気中で３０〜６０分間加熱して溶融、硬化
させ外装樹脂層６を形成する。
次に、陽極リード２の表面に約４０〜５０μｍの平均粒
径のアルミナ粉を吹き付けて表面を粗面化する。
径のアルミナ粉を吹き付けて表面を粗面化する。
次に、陽極側端部の外装樹脂上及び陰極層露出部を含む
陰極側端部に銀ペーストを塗布した後、１５０〜２００
℃の雰囲気中で加熱硬化し、第１の陽極電極層７および
、陰極電極層８を形成する。
陰極側端部に銀ペーストを塗布した後、１５０〜２００
℃の雰囲気中で加熱硬化し、第１の陽極電極層７および
、陰極電極層８を形成する。
この時、陽極側端部に塗布するペーストは、陽極リード
２も０．５ ｗｔａ程度覆う。
２も０．５ ｗｔａ程度覆う。
次に、第１ｆ）ｓ積電極層７．陰極電極層８および陽極
リード２上に、無電解二、ケルめっきを施し、第１のめ
っき層９，１０を形成する。
リード２上に、無電解二、ケルめっきを施し、第１のめ
っき層９，１０を形成する。
次に、陽極リード導出面の第１のめっき層上に銀ペース
トを塗布硬化させ、陽極リード２と第１の陽極電極層７
と第１のめっき層９の接続部を覆うように第２の陽極電
極層１１を形成する。その上に第２のめっき層１２を形
成し、第２のめっき層１２上および陰極側のめっき層上
にはんだ層１３を形威し、それぞれ陽極端子、陰極端子
を完成させる。
トを塗布硬化させ、陽極リード２と第１の陽極電極層７
と第１のめっき層９の接続部を覆うように第２の陽極電
極層１１を形成する。その上に第２のめっき層１２を形
成し、第２のめっき層１２上および陰極側のめっき層上
にはんだ層１３を形威し、それぞれ陽極端子、陰極端子
を完成させる。
最後に陽極リードの突出を線Ａ−Ａ’で切断し、第２図
に示すようなチップ形固体電解コンデンサを得る。
に示すようなチップ形固体電解コンデンサを得る。
第１の実施例では、陽・陰極電極層として銀ペーストを
使用したが、カーボンペースト、例えばエポキシ樹脂と
カーボン粉末、パラジウム粉末、炭酸カルシウムを混練
し、有機溶液にて希釈したものを使用し、同様の方法に
て電極層を形成してもよい、また第１とｔ＄２の電極層
は同種でなくてもよく、これらの組合せで得てもよい。
使用したが、カーボンペースト、例えばエポキシ樹脂と
カーボン粉末、パラジウム粉末、炭酸カルシウムを混練
し、有機溶液にて希釈したものを使用し、同様の方法に
て電極層を形成してもよい、また第１とｔ＄２の電極層
は同種でなくてもよく、これらの組合せで得てもよい。
この実施例では銀に比べて安価なカーボンペーストを使
用するため、価格を低くできる利点がある。
用するため、価格を低くできる利点がある。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明では、陽極接続の信頼性は従
来例と同様に、第１の陽極電極層、第１のめっき層と陽
極リードの接続部で確保した後、従来例では、突出して
しまうこの接続部を、第１のめっき層と接続する第２の
陽極電極層、第２のめっき層およびはんだ層からなる電
極端子で覆ってしまうため、接続信頼性を損うことなく
突出部をな（した形状とすることができる。また陰極先
端から陽極先端までのチップ全長は従来例に比べて変わ
らず、本来の目的である小型化を妨げることもない。
来例と同様に、第１の陽極電極層、第１のめっき層と陽
極リードの接続部で確保した後、従来例では、突出して
しまうこの接続部を、第１のめっき層と接続する第２の
陽極電極層、第２のめっき層およびはんだ層からなる電
極端子で覆ってしまうため、接続信頼性を損うことなく
突出部をな（した形状とすることができる。また陰極先
端から陽極先端までのチップ全長は従来例に比べて変わ
らず、本来の目的である小型化を妨げることもない。
第１表は本発明の実施例について第１の陽極電極層・第
２の陽極電極層の種類と組合せを変えたものについて、
また第２表は従来例につし１て陽極電極層の種類と突出
部の長さを変えたものにつり・て陽極接続の信頼性を評
価した結果を各々示したものである。
２の陽極電極層の種類と組合せを変えたものについて、
また第２表は従来例につし１て陽極電極層の種類と突出
部の長さを変えたものにつり・て陽極接続の信頼性を評
価した結果を各々示したものである。
第１表
第２表
接続の信頼性はチップ形固体電解コンデンサについて熱
衝撃試験を実施し、陽極端子の接続不良を検出すること
で評価した。
衝撃試験を実施し、陽極端子の接続不良を検出すること
で評価した。
表中の数値は各２０側のサンプルを試験し陽極端子部が
原因と考えられる。抵抗分の増加（ｔａｎｄ大）が発生
した数を示す。
原因と考えられる。抵抗分の増加（ｔａｎｄ大）が発生
した数を示す。
以上の結果より、本発明の実施により、陽極端子の接続
の信頼性を損わずまた陽極リードの突出がないチップ形
固体電解コンデンサを提供でき、自動実装の効率を向上
させる効果がある。
の信頼性を損わずまた陽極リードの突出がないチップ形
固体電解コンデンサを提供でき、自動実装の効率を向上
させる効果がある。
第１図は本発明の実施例の工程途中の縦断面図１、第２
図は第１図をＡ−Ａ’線で切断したチ。 ブ形固体電解コンデンサの縦断面図、第３図は従来例の
チップ形固体電解コンデンサの縦断面図である。 １・・・・・・陽極体、２・・・・・・陽極リード、３
・・・・・・酸化皮膜、４・・・・・・電解質層、５・
・・・・・陰極導電体層、６・・・・・・外装樹脂層、
７・・・・・・第１の陽極電極層、８・・・・・・陰極
電極層、９，１０・・・・・・第１のめっき層、１１・
・・・・・第２の陽極電極層、１２・・・・・・第２の
めっき層、１３・・・・・・はんだ層。
図は第１図をＡ−Ａ’線で切断したチ。 ブ形固体電解コンデンサの縦断面図、第３図は従来例の
チップ形固体電解コンデンサの縦断面図である。 １・・・・・・陽極体、２・・・・・・陽極リード、３
・・・・・・酸化皮膜、４・・・・・・電解質層、５・
・・・・・陰極導電体層、６・・・・・・外装樹脂層、
７・・・・・・第１の陽極電極層、８・・・・・・陰極
電極層、９，１０・・・・・・第１のめっき層、１１・
・・・・・第２の陽極電極層、１２・・・・・・第２の
めっき層、１３・・・・・・はんだ層。
Claims (1)
- 陽極リードが植立された弁作用金属からなる腸極体上
に、酸化皮膜、電解質層および陰極導電体層が形成され
、陰極導電体層端部以外を外装樹脂層で被覆し、陽極リ
ードおよび露出した陰極導電体層端部に、電気的・機械
的に接続する陽・陰極端子が形成されたチップ形固体電
解コンデンサにおいて、前記陽極端子が、陽極リードを
含む素子端部に形成された第１の陽極電極層と、該第１
の陽極電極層および陽極リード上に形成された第１のめ
っき層と、該第１のめっき層上に順次形成された第２の
陽極電極層、第２のめっき層およびはんだ層を有するこ
とを特徴とするチップ形固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21030089A JPH0373511A (ja) | 1989-08-14 | 1989-08-14 | チップ形固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21030089A JPH0373511A (ja) | 1989-08-14 | 1989-08-14 | チップ形固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0373511A true JPH0373511A (ja) | 1991-03-28 |
Family
ID=16587120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21030089A Pending JPH0373511A (ja) | 1989-08-14 | 1989-08-14 | チップ形固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0373511A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5362163A (en) * | 1976-11-16 | 1978-06-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solid electrolytic capacitor and method of making same |
| JPS5860524A (ja) * | 1981-10-05 | 1983-04-11 | ニチコンスプラ−グ株式会社 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
-
1989
- 1989-08-14 JP JP21030089A patent/JPH0373511A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5362163A (en) * | 1976-11-16 | 1978-06-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solid electrolytic capacitor and method of making same |
| JPS5860524A (ja) * | 1981-10-05 | 1983-04-11 | ニチコンスプラ−グ株式会社 | チップ状固体電解コンデンサの製造方法 |
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