JPH04164310A - チップ型固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPH04164310A JPH04164310A JP2291536A JP29153690A JPH04164310A JP H04164310 A JPH04164310 A JP H04164310A JP 2291536 A JP2291536 A JP 2291536A JP 29153690 A JP29153690 A JP 29153690A JP H04164310 A JPH04164310 A JP H04164310A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はチップ型固体電解コンデンサの製造方法に関し
、特に端子の形成方法に関する。
、特に端子の形成方法に関する。
従来のチップ型固体電解コンデンサは第２図に示すよう
に公知の技術によって製造されたコンデンサ素子に陽極
端子１２および陰極端子１３を接続した後、トランスフ
ァーモールド成型により外装して組み立てられている。
に公知の技術によって製造されたコンデンサ素子に陽極
端子１２および陰極端子１３を接続した後、トランスフ
ァーモールド成型により外装して組み立てられている。
しかし、この種のチップ型固体電解コンデンサは外装樹
脂層１４と陽陰極端子導出部に体積をとられるために体
積効率が悪く、小型化の妨げとなっていた。
脂層１４と陽陰極端子導出部に体積をとられるために体
積効率が悪く、小型化の妨げとなっていた。
そこで小型化を進めるため第３図に示すように電極端子
として導電体層１５．めっき層１６．はんだ層１７の３
層、あるいはめっき層１６．はんだ層１７の２層を素子
両端部に直接形成したチップ型固体電解コンデンサがあ
る。
として導電体層１５．めっき層１６．はんだ層１７の３
層、あるいはめっき層１６．はんだ層１７の２層を素子
両端部に直接形成したチップ型固体電解コンデンサがあ
る。
上述した従来の製造方法による固体電解コンデンサは、
電極端子の表面が平滑な外装樹脂上に形成されているた
め外装樹脂と導電体層、あるいはめっき層との接着力が
弱いため、回路基板上に実装した場合のチップの固着力
が弱いという問題点がある。
電極端子の表面が平滑な外装樹脂上に形成されているた
め外装樹脂と導電体層、あるいはめっき層との接着力が
弱いため、回路基板上に実装した場合のチップの固着力
が弱いという問題点がある。
本発明の目的は、外装樹脂層と導電体層又はめっき層と
の接着力が増大し、回路基板に実装した場合のチップの
固着力を強くできるチップ型固体電解コンデンサの製造
方法を提供することにある。
の接着力が増大し、回路基板に実装した場合のチップの
固着力を強くできるチップ型固体電解コンデンサの製造
方法を提供することにある。
本発明のチップ型固体電解コンデンサの製造方法は、陽
極リードが植立された弁作用金属からなる陽極体上に酸
化皮膜、電解質層、陰極導電体層を順次形成し、陽極リ
ード植立面の対向面以外の素子周面に外装樹脂層を形成
した後、陽極リードおよび露出しな陰極導電体層を各々
を含む両端部の外装樹脂表面に凹凸を形成し、凹凸部に
金属触媒を付着させた後、めっき層、はんだ層を順次形
成した後、陽極リード先端部を切断するという工程を含
んで構成される。
極リードが植立された弁作用金属からなる陽極体上に酸
化皮膜、電解質層、陰極導電体層を順次形成し、陽極リ
ード植立面の対向面以外の素子周面に外装樹脂層を形成
した後、陽極リードおよび露出しな陰極導電体層を各々
を含む両端部の外装樹脂表面に凹凸を形成し、凹凸部に
金属触媒を付着させた後、めっき層、はんだ層を順次形
成した後、陽極リード先端部を切断するという工程を含
んで構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例を説明するために工
程順に示したチップ型固体電解コンデンサの断面図およ
び完成後の外観図である。
（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例を説明するために工
程順に示したチップ型固体電解コンデンサの断面図およ
び完成後の外観図である。
まず、第１図（ａ）に示すように、タンタル粉末を加圧
成型し、陽極リード２を植立させて、高温で真空焼結し
て陽極体１を得る。次に、陽極体をリン酸溶液中に化成
電圧１００Ｖを印加して陽極酸化し、タンタールの酸化
皮膜層３を形成した。
成型し、陽極リード２を植立させて、高温で真空焼結し
て陽極体１を得る。次に、陽極体をリン酸溶液中に化成
電圧１００Ｖを印加して陽極酸化し、タンタールの酸化
皮膜層３を形成した。
次に、電解質層４として硝酸マンガン溶液中に浸せきし
て硝酸マンガンを付着させた後、温度２００〜３００℃
の雰囲気中で熱分解して二酸化マンカン層からなる電解
質層４を形成した。この浸せきおよび熱分解は数回繰り
返し行う。
て硝酸マンガンを付着させた後、温度２００〜３００℃
の雰囲気中で熱分解して二酸化マンカン層からなる電解
質層４を形成した。この浸せきおよび熱分解は数回繰り
返し行う。
次に、カーボンペースト中に浸せきした後、温度１５０
〜２００°Ｃの雰囲気中で焼き付け、さらに銀ペースト
中に浸せきした後、温度１５０〜２００℃の雰囲気中で
焼きつけて得られる陰極導電体層５を形成する。
〜２００°Ｃの雰囲気中で焼き付け、さらに銀ペースト
中に浸せきした後、温度１５０〜２００℃の雰囲気中で
焼きつけて得られる陰極導電体層５を形成する。
次に、陽極リード２および陽極リード導出面の対向面を
除きエポキシ粉末を素子周面に静電付着させ、１００〜
２００℃の雰囲気中で３０〜１２０分間加熱して溶融、
硬化させ外装樹脂層６を形成する。
除きエポキシ粉末を素子周面に静電付着させ、１００〜
２００℃の雰囲気中で３０〜１２０分間加熱して溶融、
硬化させ外装樹脂層６を形成する。
次に、第１図（ｂ）に示すように、陽極リード２および
露出した陰極導電体層に連続する素子両端部の外装樹脂
表面に、直圧式サンドブラスト装置を使用して約４０〜
１００μｍのアルミナ粉をエアー圧０．５〜１ｋｇ／ｃ
ｍ２で吹き付けて凹凸部を形成する。
露出した陰極導電体層に連続する素子両端部の外装樹脂
表面に、直圧式サンドブラスト装置を使用して約４０〜
１００μｍのアルミナ粉をエアー圧０．５〜１ｋｇ／ｃ
ｍ２で吹き付けて凹凸部を形成する。
次に、凹凸部にパラジウムのアミン化合物の酢酸ブチル
溶液を塗布し、２００’Ｃの雰囲気中で３０分加熱し、
熱分解させて、パラジウムを付着させる。
溶液を塗布し、２００’Ｃの雰囲気中で３０分加熱し、
熱分解させて、パラジウムを付着させる。
次に、陽極リードを含め素子全体をめっき液に浸せきし
、陽極リードを含む陽陰極端子部にめっき層７を形成す
る。めっき液としては、たとえば無電解ニッケルめっき
液を使用し、６５℃で４０分のめっきを行い約４〜５μ
ｍのめっき層７が得られる。
、陽極リードを含む陽陰極端子部にめっき層７を形成す
る。めっき液としては、たとえば無電解ニッケルめっき
液を使用し、６５℃で４０分のめっきを行い約４〜５μ
ｍのめっき層７が得られる。
さらに、めっき層７上にはんだ層８を形成する。最後に
陽極リード２の先端を切断して第１図（ｃ）に示すよう
なチップ型固体電解コンデンサを構成した。
陽極リード２の先端を切断して第１図（ｃ）に示すよう
なチップ型固体電解コンデンサを構成した。
次に、第２の実施例につき説明する。第１の実施例と同
様に外装樹脂６を形成した後、陽極り−ド２および露出
した陰極導体層に連続する素子両端部にＹＡＧレーザー
を照射して凹凸部を形成する。
様に外装樹脂６を形成した後、陽極り−ド２および露出
した陰極導体層に連続する素子両端部にＹＡＧレーザー
を照射して凹凸部を形成する。
次に１．第１の実施例と同様にパラジウムを付着させた
後、めっ−き層７．はんだ層８を順次形成し、陽極リー
ド２の先端を切断してチップ型固体電解コンデンサを構
成した。
後、めっ−き層７．はんだ層８を順次形成し、陽極リー
ド２の先端を切断してチップ型固体電解コンデンサを構
成した。
次に、効果を確認するため、凹凸部のない従来例と本発
明の実施例のチップ型固体電解コンデンサを回路基板上
にはんだ実装し、同着力を測定した結果、第１表に示す
効果が得られた。
明の実施例のチップ型固体電解コンデンサを回路基板上
にはんだ実装し、同着力を測定した結果、第１表に示す
効果が得られた。
第１表
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は電極層を形成する部分の外
装樹脂層の表面を粗面化し、凹凸部を形成したので、外
装樹脂層とめっき層との接着強度が増大するという効果
を有する。
装樹脂層の表面を粗面化し、凹凸部を形成したので、外
装樹脂層とめっき層との接着強度が増大するという効果
を有する。
従って、本発明の製造方法により得られたチップ型固体
電解コンデンサはチップを回路基板上に実装した際の固
着力を増大させることができる。
電解コンデンサはチップを回路基板上に実装した際の固
着力を増大させることができる。
第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例を説明するた
めに工程順に示したチップ型固体電解コンデンサの断面
図および完成後の外観図、第２図、第３図は何れも従来
例の断面図である。 １・・陽極体、２・・・陽極リード、３・・・酸化皮膜
、４・・電解質層、５・・・陰極導電体層、６．１４・
・・外装樹脂層、７，１６・・・めっき層、８，１７・
・・はんな層、９．１８・・・電極端子、１２・・・陽
極端子、１３・・・陰極端子、１５・・・導電体層。
めに工程順に示したチップ型固体電解コンデンサの断面
図および完成後の外観図、第２図、第３図は何れも従来
例の断面図である。 １・・陽極体、２・・・陽極リード、３・・・酸化皮膜
、４・・電解質層、５・・・陰極導電体層、６．１４・
・・外装樹脂層、７，１６・・・めっき層、８，１７・
・・はんな層、９．１８・・・電極端子、１２・・・陽
極端子、１３・・・陰極端子、１５・・・導電体層。
Claims (3)
- １．陽極リードが植立された弁作用金属からなる陽極体
上に酸化皮膜，電解質層，陰極導電体層を順次形成し、
陽極リード植立面の対向面以外の素子周面に外装樹脂層
を形成した後、陽極リードおよび露出した陰極導電体層
を各々を含む両端部の外装樹脂表面に凹凸を形成し、凹
凸部に金属触媒を付着させた後、めっき層，はんだ層を
順次形成した後、陽極リード先端部を切断することを特
徴とするチップ型固体電解コンデンサの製造方法。 - ２．外装樹脂層の表面に凹凸を形成する方法が直圧式サ
ンドブラスト装置によりアルミナ粉を吹き付ける方法に
よることを特徴とする請求項１記載のチップ型固体電解
コンデンサの製造方法。 - ３．外装樹脂の表面に凹凸を形成する方法がＹＡＧレー
ザーを照射により行うことを特徴とする請求項１記載の
チップ型固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2291536A JP2541357B2 (ja) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 |
| US07/783,982 US5254137A (en) | 1990-10-29 | 1991-10-29 | Method of producing chip-type solid-electrolyte capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2291536A JP2541357B2 (ja) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04164310A true JPH04164310A (ja) | 1992-06-10 |
| JP2541357B2 JP2541357B2 (ja) | 1996-10-09 |
Family
ID=17770177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2291536A Expired - Lifetime JP2541357B2 (ja) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5254137A (ja) |
| JP (1) | JP2541357B2 (ja) |
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| US5499938A (en) * | 1992-07-14 | 1996-03-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Field emission cathode structure, method for production thereof, and flat panel display device using same |
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Patent Citations (1)
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| JPS5860253A (ja) * | 1981-10-07 | 1983-04-09 | Hitachi Ltd | 超音波探傷装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2541357B2 (ja) | 1996-10-09 |
| US5254137A (en) | 1993-10-19 |
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