JPH04269817A - チップ型固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPH04269817A JPH04269817A JP3053781A JP5378191A JPH04269817A JP H04269817 A JPH04269817 A JP H04269817A JP 3053781 A JP3053781 A JP 3053781A JP 5378191 A JP5378191 A JP 5378191A JP H04269817 A JPH04269817 A JP H04269817A
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- capacitor element
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- undercoat resin
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ型固体電解コンデ
ンサの製造方法に関し、さらに詳しく言えば、下塗樹脂
塗布作業の改善に関するものである。
ンサの製造方法に関し、さらに詳しく言えば、下塗樹脂
塗布作業の改善に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】コンデンサ素子をリードフレームに取付
けて樹脂モールド法にて樹脂外装体を形成するにあたっ
て、そのコンデンサ素子をモールド時の機械的ストレス
から保護するため、同コンデンサ素子にシリコンワニス
などの下塗樹脂を塗布するようにしている。
けて樹脂モールド法にて樹脂外装体を形成するにあたっ
て、そのコンデンサ素子をモールド時の機械的ストレス
から保護するため、同コンデンサ素子にシリコンワニス
などの下塗樹脂を塗布するようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来に
おいてはディスペンサーにてコンデンサ素子一つずつに
下塗樹脂を塗布しているため、かなりの手間がかかり生
産性が悪いという問題があった。
おいてはディスペンサーにてコンデンサ素子一つずつに
下塗樹脂を塗布しているため、かなりの手間がかかり生
産性が悪いという問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記従来の事情
に鑑みなされたもので、その構成上の特徴は、弁作用金
属粉末の焼結ペレットの周りに固体電解質および陰極引
出し層を形成してなるコンデンサ素子をリードフレーム
に取付けた後、同リードフレームごと下塗樹脂液中に浸
漬して、上記コンデンサ素子およびリードフレームの全
面に下塗樹脂を付着させるとともに、同下塗樹脂を乾燥
させ、上記コンデンサ素子の周りにモールド樹脂よりな
る樹脂外装体を形成した後、上記リードフレームの少な
くともハンダ付け面となる部分の下塗樹脂を除去するこ
とにある。
に鑑みなされたもので、その構成上の特徴は、弁作用金
属粉末の焼結ペレットの周りに固体電解質および陰極引
出し層を形成してなるコンデンサ素子をリードフレーム
に取付けた後、同リードフレームごと下塗樹脂液中に浸
漬して、上記コンデンサ素子およびリードフレームの全
面に下塗樹脂を付着させるとともに、同下塗樹脂を乾燥
させ、上記コンデンサ素子の周りにモールド樹脂よりな
る樹脂外装体を形成した後、上記リードフレームの少な
くともハンダ付け面となる部分の下塗樹脂を除去するこ
とにある。
【０００５】この場合、下塗樹脂の除去は好ましくはシ
ョットブラストにて行なわれる。
ョットブラストにて行なわれる。
【０００６】
【作用】上記構成によれば、コンデンサ素子をリードフ
レームごと下塗樹脂液中に浸漬するため、同リードフレ
ームに取付けられている例えば数十個のコンデンサ素子
に対する下塗樹脂の塗布を一括して処理することができ
る。
レームごと下塗樹脂液中に浸漬するため、同リードフレ
ームに取付けられている例えば数十個のコンデンサ素子
に対する下塗樹脂の塗布を一括して処理することができ
る。
【０００７】
【実施例】まず、図１に示されているように、コンデン
サ素子１をリードフレーム２に取付ける。この場合、コ
ンデンサ素子１はそれ自体が公知のように、例えばタン
タルの焼結ペレットに誘電体皮膜を生成した後、固体電
解質としての二酸化マンガンを形成するとともに、同二
酸化マンガン上にカーボン・銀ペーストの陰極引出し層
１ａを形成したものからなる。なお、１ｂは上記焼結ペ
レットに植設された陽極リードである。
サ素子１をリードフレーム２に取付ける。この場合、コ
ンデンサ素子１はそれ自体が公知のように、例えばタン
タルの焼結ペレットに誘電体皮膜を生成した後、固体電
解質としての二酸化マンガンを形成するとともに、同二
酸化マンガン上にカーボン・銀ペーストの陰極引出し層
１ａを形成したものからなる。なお、１ｂは上記焼結ペ
レットに植設された陽極リードである。
【０００８】ここで使用されるリードフレーム２も公知
のものであってよく、例えばほぼＬ字状に折り曲げられ
た陰極側リード端子板２ａと、それと対向するように配
置された陽極リード端子板２ｂの複数対を備えており、
陰極側リード端子板２ａに導電性接着剤を介してコンデ
ンサ素子１の陰極引出し層１ａが取付けられるとともに
、陽極リード端子板２ｂに陽極リード１ｂが溶接される
。
のものであってよく、例えばほぼＬ字状に折り曲げられ
た陰極側リード端子板２ａと、それと対向するように配
置された陽極リード端子板２ｂの複数対を備えており、
陰極側リード端子板２ａに導電性接着剤を介してコンデ
ンサ素子１の陰極引出し層１ａが取付けられるとともに
、陽極リード端子板２ｂに陽極リード１ｂが溶接される
。
【０００９】次に、図２に示されているように、各コン
デンサ素子１…をそのリードフレームごと下塗樹脂液（
例えばシリコンワニス液）３中に浸漬し、引き上げて乾
燥する。これにより、図３に例示されているように、コ
ンデンサ素子１およびリードフレーム２の全面に下塗樹
脂層３ａが形成される。
デンサ素子１…をそのリードフレームごと下塗樹脂液（
例えばシリコンワニス液）３中に浸漬し、引き上げて乾
燥する。これにより、図３に例示されているように、コ
ンデンサ素子１およびリードフレーム２の全面に下塗樹
脂層３ａが形成される。
【００１０】そして、各コンデンサ素子１を図示しない
成形金型内にセットし、樹脂モールド法にてコンデンサ
素子１の周りに例えばエポキシ樹脂からなる樹脂外装体
４を形成する（図４参照）。
成形金型内にセットし、樹脂モールド法にてコンデンサ
素子１の周りに例えばエポキシ樹脂からなる樹脂外装体
４を形成する（図４参照）。
【００１１】しかる後、樹脂外装体４から引出されてい
る状態の陰極側リード端子板２ａおよび陽極リード端子
板２ｂに付着している下塗樹脂層３ａを例えばショット
ブラストにて除去する。図４にはノズル５からショット
を吹き付ける状態が例示されている。
る状態の陰極側リード端子板２ａおよび陽極リード端子
板２ｂに付着している下塗樹脂層３ａを例えばショット
ブラストにて除去する。図４にはノズル５からショット
を吹き付ける状態が例示されている。
【００１２】なお、リード端子板２ａ、２ｂの全面から
下塗樹脂３ａを除去することが好ましいが、場合によっ
ては、ハンダ付けが予定される部分のみの下塗樹脂３ａ
を除去してもよい。また、ショットブラスト以外の方法
、例えば加熱溶融もしくは機械的切削などにて下塗樹脂
３ａを除去することも可能である。
下塗樹脂３ａを除去することが好ましいが、場合によっ
ては、ハンダ付けが予定される部分のみの下塗樹脂３ａ
を除去してもよい。また、ショットブラスト以外の方法
、例えば加熱溶融もしくは機械的切削などにて下塗樹脂
３ａを除去することも可能である。
【００１３】最終的にリード端子板２ａ、２ｂは、樹脂
外装体４に沿って折り曲げられ、チップ型固体電解コン
デンサが製造される。
外装体４に沿って折り曲げられ、チップ型固体電解コン
デンサが製造される。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
コンデンサ素子をリードフレームに取付けた後、同リー
ドフレームごと下塗樹脂液中に浸漬して、コンデンサ素
子およびリードフレームの全面に下塗樹脂を付着させる
とともに、同下塗樹脂を乾燥させ、そのコンデンサ素子
の周りにモールド樹脂よりなる樹脂外装体を形成した後
、リードフレームの少なくともハンダ付け面となる部分
の下塗樹脂を除去するようにしたことにより、下塗樹脂
塗布作業を大幅に合理化することができる。
コンデンサ素子をリードフレームに取付けた後、同リー
ドフレームごと下塗樹脂液中に浸漬して、コンデンサ素
子およびリードフレームの全面に下塗樹脂を付着させる
とともに、同下塗樹脂を乾燥させ、そのコンデンサ素子
の周りにモールド樹脂よりなる樹脂外装体を形成した後
、リードフレームの少なくともハンダ付け面となる部分
の下塗樹脂を除去するようにしたことにより、下塗樹脂
塗布作業を大幅に合理化することができる。
【図１】コンデンサ素子をリードフレームに取付ける状
態を示した本発明の実施例に係る斜視図。
態を示した本発明の実施例に係る斜視図。
【図２】コンデンサ素子をリードフレームごと下塗樹脂
液中に浸漬する状態を示した本発明の実施例に係る説明
図。
液中に浸漬する状態を示した本発明の実施例に係る説明
図。
【図３】コンデンサ素子およびリードフレームの全面に
下塗樹脂層が形成された状態を示す本発明の実施例に係
る説明図。
下塗樹脂層が形成された状態を示す本発明の実施例に係
る説明図。
【図４】コンデンサ素子の周りに樹脂外装体を形成し、
各リード端子板から下塗樹脂を除去する最終工程を示し
た本発明の実施例に係る説明図。
各リード端子板から下塗樹脂を除去する最終工程を示し
た本発明の実施例に係る説明図。
１ コンデンサ素子
１ａ 陰極引出し層
１ｂ 陽極リード
２ リードフレーム
２ａ 陰極側リード端子板
２ｂ 陽極側リード端子板
３ 下塗樹脂液
３ａ 下塗樹脂層
４ 樹脂外装体
５ ノズル
Claims (2)
- 【請求項１】弁作用金属粉末の焼結ペレットの周りに固
体電解質および陰極引出し層を形成してなるコンデンサ
素子をリードフレームに取付けた後、同リードフレーム
ごと下塗樹脂液中に浸漬して、上記コンデンサ素子およ
びリードフレームの全面に下塗樹脂を付着させるととも
に、同下塗樹脂を乾燥させ、上記コンデンサ素子の周り
にモールド樹脂よりなる樹脂外装体を形成した後、上記
リードフレームの少なくともハンダ付け面となる部分の
下塗樹脂を除去することを特徴とするチップ型固体電解
コンデンサの製造方法。 - 【請求項２】上記下塗樹脂の除去はショットブラストに
て行なわれる請求項１に記載のチップ型固体電解コンデ
ンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3053781A JPH04269817A (ja) | 1991-02-26 | 1991-02-26 | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3053781A JPH04269817A (ja) | 1991-02-26 | 1991-02-26 | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04269817A true JPH04269817A (ja) | 1992-09-25 |
Family
ID=12952359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3053781A Withdrawn JPH04269817A (ja) | 1991-02-26 | 1991-02-26 | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04269817A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016122689A (ja) * | 2014-12-24 | 2016-07-07 | 昭和電工株式会社 | 固体電解コンデンサ用品、固体電解コンデンサ、リードフレームおよび固体電解コンデンサの製造方法 |
| CN110720131A (zh) * | 2017-07-03 | 2020-01-21 | 阿维科斯公司 | 固体电解质电容器组件 |
-
1991
- 1991-02-26 JP JP3053781A patent/JPH04269817A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016122689A (ja) * | 2014-12-24 | 2016-07-07 | 昭和電工株式会社 | 固体電解コンデンサ用品、固体電解コンデンサ、リードフレームおよび固体電解コンデンサの製造方法 |
| US10128053B2 (en) | 2014-12-24 | 2018-11-13 | Showa Denko K.K. | Solid electrolytic capacitor article, solid electrolytic capacitor, lead frame and method for manufacturing solid electrolytic capacitor |
| CN110720131A (zh) * | 2017-07-03 | 2020-01-21 | 阿维科斯公司 | 固体电解质电容器组件 |
| EP3649660A4 (en) * | 2017-07-03 | 2021-04-21 | AVX Corporation | ASSEMBLY FORMING A SOLID ELECTROLYTE CAPACITOR |
| CN110720131B (zh) * | 2017-07-03 | 2022-05-31 | 京瓷Avx元器件公司 | 固体电解质电容器组件 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |