JPH0817142B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH0817142B2 JPH0817142B2 JP22230189A JP22230189A JPH0817142B2 JP H0817142 B2 JPH0817142 B2 JP H0817142B2 JP 22230189 A JP22230189 A JP 22230189A JP 22230189 A JP22230189 A JP 22230189A JP H0817142 B2 JPH0817142 B2 JP H0817142B2
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- resin
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Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ この発明は電子回路を用いるセラミックコンデンサそ
の他の電子部品の製造方法に関するものである。
の他の電子部品の製造方法に関するものである。
＜従来の技術＞ 第８図乃至第10図は従来の電子部品の製造方法を示す
もので、１はセラミックコンデンサ等の素子であり、そ
の表裏に形成した電極２にリード線３を半田付け等の方
法で取着する。
もので、１はセラミックコンデンサ等の素子であり、そ
の表裏に形成した電極２にリード線３を半田付け等の方
法で取着する。
次に上記素子１を加熱した後、第９図のように樹脂の
粉体４に素子１を浸漬して、素子１の表面に接触した粉
体４を素子１の温度により溶融せしめて素子１の表面に
付着させる。
粉体４に素子１を浸漬して、素子１の表面に接触した粉
体４を素子１の温度により溶融せしめて素子１の表面に
付着させる。
この操作を所要回数繰り返した後硬化炉に入れて樹脂
を硬化させ、素子１の表面に第10図のように所要厚みの
外装樹脂５を形成して電子部品Ｂを完成する。
を硬化させ、素子１の表面に第10図のように所要厚みの
外装樹脂５を形成して電子部品Ｂを完成する。
＜発明が解決しようとする課題＞ 上記のような電子部品の製造方法において、第９図の
樹脂の粉体４の浸漬操作により、素子１の表面の全面に
粉体４を付着させるために、素子１の全体より更に上の
方に粉体４のレベル７が達するまで浸漬させることにな
るが、この硬化時粉体樹脂が溶融してその体積が収縮す
ると、第10図のように完成時にリード線３の付け根の部
分まで樹脂が付着して所謂塗料タレ８を生ずる。
樹脂の粉体４の浸漬操作により、素子１の表面の全面に
粉体４を付着させるために、素子１の全体より更に上の
方に粉体４のレベル７が達するまで浸漬させることにな
るが、この硬化時粉体樹脂が溶融してその体積が収縮す
ると、第10図のように完成時にリード線３の付け根の部
分まで樹脂が付着して所謂塗料タレ８を生ずる。
このように塗料タレ８が生じると第11図のようにプリ
ント基板10にこの電子部品Ｂを実装した場合塗料タレ８
のために実装高さｈが約２〜3mmと高くなる。
ント基板10にこの電子部品Ｂを実装した場合塗料タレ８
のために実装高さｈが約２〜3mmと高くなる。
又、実装高さを低くするために、第12図Ｉ、IIのよう
にプリント基板10の穴11に塗料タレ８を深く挿入して半
田付けすると、Ｉのようにリード線３と半田12の接触面
積が著しく小さくなって電気的な接触不良となったり、
IIのように半田付け時のエアーが抜けず、穴11の部分に
エアーが閉じ込められて空洞ａができ半田12とリード線
３が全く接触しなくなったりして不良品発生の原因とな
る等の問題がある。
にプリント基板10の穴11に塗料タレ８を深く挿入して半
田付けすると、Ｉのようにリード線３と半田12の接触面
積が著しく小さくなって電気的な接触不良となったり、
IIのように半田付け時のエアーが抜けず、穴11の部分に
エアーが閉じ込められて空洞ａができ半田12とリード線
３が全く接触しなくなったりして不良品発生の原因とな
る等の問題がある。
又、従来から塗料タレを短くするために塗装後或は硬
化後に塗料タレを機械的に除去する方法があるが、除去
工程の増加のためにコストアップとなる。
化後に塗料タレを機械的に除去する方法があるが、除去
工程の増加のためにコストアップとなる。
機械的処理のためリード線に傷が付いたり、除去した
塗装部分の破断面にクラックが発生して品質不良品とな
る等の問題があった。
塗装部分の破断面にクラックが発生して品質不良品とな
る等の問題があった。
この発明の課題は、上記のような従来の製造方法の問
題点を解決するために、極めて簡単に塗料タレを防止で
きる製造方法を提供することである。
題点を解決するために、極めて簡単に塗料タレを防止で
きる製造方法を提供することである。
＜課題を解決するための手段＞ 上記の課題を解決するためにこの発明は、電子部品の
素子に取着したレード線の付け根付近に、あらかじめ撥
水性材料の塗膜を形成し、その後該素子に粉体樹脂塗装
を施して硬化せしめる電子部品の製造方法である。
素子に取着したレード線の付け根付近に、あらかじめ撥
水性材料の塗膜を形成し、その後該素子に粉体樹脂塗装
を施して硬化せしめる電子部品の製造方法である。
＜実施例＞ 以下、この発明の実施例を添付図面の第１図乃至第７
図に基づいて説明する。
図に基づいて説明する。
素子１及び電極２やリード線３は前記従来例と同じで
ある。この従来例と同じ素子１のリード線３の付け根の
部分に撥水性材料の塗膜13を形成する。
ある。この従来例と同じ素子１のリード線３の付け根の
部分に撥水性材料の塗膜13を形成する。
上記のような塗膜13の形成には第１図のように、撥水
性材料を外周に付着させたローラー14をリード線３の付
け根の部分に転がして付着させる方法や、又第２図Ｉの
ように撥水性材料の液15中に浸漬する方法、或は第２図
IIのように撥水性材料をノズル16からリード線３に向け
て噴射して付着させる方法等がある。
性材料を外周に付着させたローラー14をリード線３の付
け根の部分に転がして付着させる方法や、又第２図Ｉの
ように撥水性材料の液15中に浸漬する方法、或は第２図
IIのように撥水性材料をノズル16からリード線３に向け
て噴射して付着させる方法等がある。
上記撥水性材料としてはフッ素系、シリコン系、例え
ばサーフロンSR−100、スミフルノンFP−91等を用い
る。
ばサーフロンSR−100、スミフルノンFP−91等を用い
る。
これらの撥水性材料は揮発性溶剤を有しており、この
溶剤を自然揮発又は強制加熱などにより除去した後に第
３図のように塗膜13が形成される。該塗膜13の形成はリ
ード線３の部分のみが好ましいが、素子１の一部に及ん
で形成されてもよい。
溶剤を自然揮発又は強制加熱などにより除去した後に第
３図のように塗膜13が形成される。該塗膜13の形成はリ
ード線３の部分のみが好ましいが、素子１の一部に及ん
で形成されてもよい。
上記のように撥水性材料の塗膜13を設けたのち、従来
方法と同じ方法で外装樹脂17を形成する。
方法と同じ方法で外装樹脂17を形成する。
即ち、素子１を100〜200℃に予熱し、第４図のように
流動浸漬塗装機の粉体樹脂槽中の樹脂粉体４中に１〜10
秒程度浸漬した後引き上げると、樹脂粉体が素子１の熱
により付着溶融して液状となって流動性をもつ。
流動浸漬塗装機の粉体樹脂槽中の樹脂粉体４中に１〜10
秒程度浸漬した後引き上げると、樹脂粉体が素子１の熱
により付着溶融して液状となって流動性をもつ。
このため、リード線３の部分では撥水性塗膜13により
該溶融樹脂がはじかれて、塗料タレの部分が素子１の方
へ後退し、第５図のように塗装タレの部分の長さの極く
短いものが得られる。
該溶融樹脂がはじかれて、塗料タレの部分が素子１の方
へ後退し、第５図のように塗装タレの部分の長さの極く
短いものが得られる。
更に、上記の手順を繰り返して外装樹脂17の厚さを所
望の厚さとし、硬化炉に入れて加熱硬化させると第６図
のような塗料タレのない外装樹脂17が施された製品、即
ち電子部品Ａが完成される。
望の厚さとし、硬化炉に入れて加熱硬化させると第６図
のような塗料タレのない外装樹脂17が施された製品、即
ち電子部品Ａが完成される。
この電子部品Ａをプリント基板10に実装せしめた場
合、第７図のようにリード線３は基板10の穴に充分に挿
入されると共に、充分な電気的接触をもって電極に接続
されるので、実装の高さは第11図の従来品より約２〜3m
m低くなる。
合、第７図のようにリード線３は基板10の穴に充分に挿
入されると共に、充分な電気的接触をもって電極に接続
されるので、実装の高さは第11図の従来品より約２〜3m
m低くなる。
＜効果＞ この発明方法は上記のように、粉体樹脂塗装を施す前
に撥水性材料の塗膜をリード線の付け根の表面に形成す
るという極めて簡単な方法により塗装タレがない電子部
品が得られるものである。
に撥水性材料の塗膜をリード線の付け根の表面に形成す
るという極めて簡単な方法により塗装タレがない電子部
品が得られるものである。
従って、この部品のリード線をプリント基板の穴に挿
入した後の半田付けにおいて、塗料タレによる半田付け
妨害やエアー封止による半田付け不良がなくなり半田付
けの信頼性が向上する。
入した後の半田付けにおいて、塗料タレによる半田付け
妨害やエアー封止による半田付け不良がなくなり半田付
けの信頼性が向上する。
又、従来の機械的に塗料タレを除去する方法に比較し
てリード線の傷や、除去した後の塗装物の破断面にクラ
ックが発生して品質不良品となる等のことがなく、機械
的除去に比較して作業が簡単であるからコストが安い等
の効果がある。
てリード線の傷や、除去した後の塗装物の破断面にクラ
ックが発生して品質不良品となる等のことがなく、機械
的除去に比較して作業が簡単であるからコストが安い等
の効果がある。
第１図乃至第７図はこの発明の製造方法の実施例を示す
もので、第１図はローラーによる撥水性材料の塗装状態
の斜視図、第２図Ｉ、IIは他の塗装方法の正面図、第３
図は撥水性材料の塗膜を形成した状態の正面図、第４図
は樹脂粉体への浸漬状態の正面図、第５図は外装樹脂を
塗装した直後の正面図、第６図は外装樹脂の加熱硬化後
の正面図、第７図は実装状態の正面図、第８図乃至第10
図は従来の外装樹脂形成方法を示す正面図、第11図は同
上の実装状態の正面図、第12図Ｉ、IIは同上のリード線
の半田付け部の拡大断面図である。 １……素子、３……リード線 13……撥水性材料、17……外装樹脂
もので、第１図はローラーによる撥水性材料の塗装状態
の斜視図、第２図Ｉ、IIは他の塗装方法の正面図、第３
図は撥水性材料の塗膜を形成した状態の正面図、第４図
は樹脂粉体への浸漬状態の正面図、第５図は外装樹脂を
塗装した直後の正面図、第６図は外装樹脂の加熱硬化後
の正面図、第７図は実装状態の正面図、第８図乃至第10
図は従来の外装樹脂形成方法を示す正面図、第11図は同
上の実装状態の正面図、第12図Ｉ、IIは同上のリード線
の半田付け部の拡大断面図である。 １……素子、３……リード線 13……撥水性材料、17……外装樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】素子にリード線を取着した電子部品の該リ
ード線の付け根付近にあらかじめ撥水性材料の塗膜を形
成し、その後該素子に粉体樹脂塗装を施して硬化せしめ
ることを特徴とする電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22230189A JPH0817142B2 (ja) | 1989-08-29 | 1989-08-29 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22230189A JPH0817142B2 (ja) | 1989-08-29 | 1989-08-29 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0384913A JPH0384913A (ja) | 1991-04-10 |
| JPH0817142B2 true JPH0817142B2 (ja) | 1996-02-21 |
Family
ID=16780217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22230189A Expired - Fee Related JPH0817142B2 (ja) | 1989-08-29 | 1989-08-29 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0817142B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3019835B2 (ja) * | 1998-04-22 | 2000-03-13 | 日本電気株式会社 | 焦点検出装置 |
-
1989
- 1989-08-29 JP JP22230189A patent/JPH0817142B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0384913A (ja) | 1991-04-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |