JP2978988B2 - ディップ槽及びディップ方法 - Google Patents
ディップ槽及びディップ方法Info
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- JP2978988B2 JP2978988B2 JP63313468A JP31346888A JP2978988B2 JP 2978988 B2 JP2978988 B2 JP 2978988B2 JP 63313468 A JP63313468 A JP 63313468A JP 31346888 A JP31346888 A JP 31346888A JP 2978988 B2 JP2978988 B2 JP 2978988B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tank
- liquid
- dipping
- dip
- immersion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Coating Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はディップ槽に関し、例えばプリント基板に防
湿処理を施すためにプリント基板を防湿液中に浸漬する
際に使用するディップ槽の改良に関する。
湿処理を施すためにプリント基板を防湿液中に浸漬する
際に使用するディップ槽の改良に関する。
（従来の技術） 一つのプリント基板上に複数のICやその他の電子部品
を搭載したハイブリッドICとして例えば第３図に示すよ
うなものがある。
を搭載したハイブリッドICとして例えば第３図に示すよ
うなものがある。
即ち、第３図に示したハイブリッドIC1は、セラミッ
ク、ガラスエポキシ等のプリント基板２上に複数のDIP
（Dual In Line Package）型ROM3或いはその他の電子部
品を実装したものである。このようなハイブリッドIC1
に対するリード端子（リード用電極）４の接続は、多数
のリード端子４を連接片７によって予め櫛状に接続一体
化しておくとともに、各リード端子４先端の二股に分岐
した支持部でプリント基板周縁に形成した各導電パター
ン９を挟圧保持した状態でハンダ付けを行なうことが多
い。
ク、ガラスエポキシ等のプリント基板２上に複数のDIP
（Dual In Line Package）型ROM3或いはその他の電子部
品を実装したものである。このようなハイブリッドIC1
に対するリード端子（リード用電極）４の接続は、多数
のリード端子４を連接片７によって予め櫛状に接続一体
化しておくとともに、各リード端子４先端の二股に分岐
した支持部でプリント基板周縁に形成した各導電パター
ン９を挟圧保持した状態でハンダ付けを行なうことが多
い。
こうして実装及び端子の接続を完了したプリント基板
２（被塗布部材）はその全面にフェノール液を塗布して
保護膜を形成したあとで、第４図に示すように連接片７
を治具でくわえプリント基板２を垂下した状態で防湿材
（溶融パラフィン液）15にディップして防湿処理を施
し、防湿加工終了後に連接片７を含むリード端子先端部
を切り放すのが一般的である。
２（被塗布部材）はその全面にフェノール液を塗布して
保護膜を形成したあとで、第４図に示すように連接片７
を治具でくわえプリント基板２を垂下した状態で防湿材
（溶融パラフィン液）15にディップして防湿処理を施
し、防湿加工終了後に連接片７を含むリード端子先端部
を切り放すのが一般的である。
この際、防湿材としての溶融パラフィンがプリント基
板２のエッジのリード端子４接続部に残留固化するとプ
リント板のエッジをマザーボード面に密着することが不
可能になる等の問題がある。このため、このようなハイ
ブリッドICをパラフィン槽にディップする際、特に工程
を自動化する際には第４図に示すようにプリント基板２
全面を液中に漬けることなく、リード端子４との接続部
を僅かに残して漬けるよう治具を設定し、液面から突出
した部分へのディップは溶融パラフィンの表面張力によ
る液面上昇に依存するようにしているので液面が均一に
保持されていない限り、パラフィンが端子に付着した
り、或はプリント基板に未塗布部分が形成される虞れが
ある。
板２のエッジのリード端子４接続部に残留固化するとプ
リント板のエッジをマザーボード面に密着することが不
可能になる等の問題がある。このため、このようなハイ
ブリッドICをパラフィン槽にディップする際、特に工程
を自動化する際には第４図に示すようにプリント基板２
全面を液中に漬けることなく、リード端子４との接続部
を僅かに残して漬けるよう治具を設定し、液面から突出
した部分へのディップは溶融パラフィンの表面張力によ
る液面上昇に依存するようにしているので液面が均一に
保持されていない限り、パラフィンが端子に付着した
り、或はプリント基板に未塗布部分が形成される虞れが
ある。
しかるに従来のディップ槽は、一槽式の単なるバスで
あって液面調整機能を有しないものが一般的であったの
で液の減少による液面高さの変動が生じ易く、パラフィ
ンをプリント基板だけに均一に塗布することが困難であ
った。
あって液面調整機能を有しないものが一般的であったの
で液の減少による液面高さの変動が生じ易く、パラフィ
ンをプリント基板だけに均一に塗布することが困難であ
った。
このような問題を解決するため、第４図に点線で示す
ようにリード端子の基板エッジとの境界近傍にシリコン
ゴム等を注射器によって付着させることもあるが、事後
の剥離に多大の工数を要するという欠陥があった。
ようにリード端子の基板エッジとの境界近傍にシリコン
ゴム等を注射器によって付着させることもあるが、事後
の剥離に多大の工数を要するという欠陥があった。
また、槽内のパラフィン液がヒータ17からの熱を直接
受ける構成となっているためパラフィンの焦げが発生し
て液全体を汚し、透明度が低下するためプリント基板或
はその上にコーティングした樹脂面上に印刷した文字、
符号、ナンバー等が視認困難となるという不都合もあっ
た。
受ける構成となっているためパラフィンの焦げが発生し
て液全体を汚し、透明度が低下するためプリント基板或
はその上にコーティングした樹脂面上に印刷した文字、
符号、ナンバー等が視認困難となるという不都合もあっ
た。
更に、一槽式のディップ槽にあっては槽内のパラフィ
ン液の温度を均一に保持することが困難であるため、付
着後冷却固化したパラフィンの厚さにバラツキが生じる
という欠陥もあった。
ン液の温度を均一に保持することが困難であるため、付
着後冷却固化したパラフィンの厚さにバラツキが生じる
という欠陥もあった。
（発明の目的） 本発明は上述したごとき従来のディップ槽の欠点を除
去すべくなされたものであり、実装部品の搭載と、リー
ド端子の接続を完了したプリント基板を防湿液中にディ
ップする際に、防湿液がリード端子に付着する可能性を
大幅に低減したディップ槽を提供することを目的として
いる。
去すべくなされたものであり、実装部品の搭載と、リー
ド端子の接続を完了したプリント基板を防湿液中にディ
ップする際に、防湿液がリード端子に付着する可能性を
大幅に低減したディップ槽を提供することを目的として
いる。
（発明の概要） 上記目的を達成する為、本発明は、ディップ液を収容
した外槽と、該外槽内に該ディップ液に囲まれた状態で
配設され且つディップ液を収容した浸漬槽と、上記外槽
に収容されたディップ液を加熱するためのヒータと、上
記浸漬槽内のディップ液中に被塗布部材を浸漬するとき
に上記浸漬槽の液面が常に満杯となっているように新た
なディップ液を浸漬槽内に補充するディップ液補充手段
と、を備え、上記浸漬槽内のディップ液を該外槽のディ
ップ液を介して湯煎したことを特徴とする。また、本発
明のディップ方法は、ディップ液を収容した外槽と、該
外槽内に該ディップ液に囲まれた状態で配設され且つデ
ィップ液を収容した浸漬槽と、上記外槽に収容されたデ
ィップ液を加熱するためのヒータと、を備え、上記浸漬
槽内のディップ液を該外槽のディップ液を介して湯煎す
るディップ槽を用いたディップ方法であって、上記外槽
と上記浸漬槽との位置関係は、上記浸漬槽内のディップ
液が満杯の時に該ディップ液の液面が、上記外槽内のデ
ィップ液面よりも常に高い位置となるように配置せし
め、上記浸漬槽内のディップ液中に被塗布部材を浸漬す
るときに、浸漬槽内にディップ液が常に満杯となってい
るように新たなディップ液を浸漬槽内に補充せしめ、該
浸漬槽よりあふれ出たディップ液を上記外槽内に収容す
ることを特徴とする。
した外槽と、該外槽内に該ディップ液に囲まれた状態で
配設され且つディップ液を収容した浸漬槽と、上記外槽
に収容されたディップ液を加熱するためのヒータと、上
記浸漬槽内のディップ液中に被塗布部材を浸漬するとき
に上記浸漬槽の液面が常に満杯となっているように新た
なディップ液を浸漬槽内に補充するディップ液補充手段
と、を備え、上記浸漬槽内のディップ液を該外槽のディ
ップ液を介して湯煎したことを特徴とする。また、本発
明のディップ方法は、ディップ液を収容した外槽と、該
外槽内に該ディップ液に囲まれた状態で配設され且つデ
ィップ液を収容した浸漬槽と、上記外槽に収容されたデ
ィップ液を加熱するためのヒータと、を備え、上記浸漬
槽内のディップ液を該外槽のディップ液を介して湯煎す
るディップ槽を用いたディップ方法であって、上記外槽
と上記浸漬槽との位置関係は、上記浸漬槽内のディップ
液が満杯の時に該ディップ液の液面が、上記外槽内のデ
ィップ液面よりも常に高い位置となるように配置せし
め、上記浸漬槽内のディップ液中に被塗布部材を浸漬す
るときに、浸漬槽内にディップ液が常に満杯となってい
るように新たなディップ液を浸漬槽内に補充せしめ、該
浸漬槽よりあふれ出たディップ液を上記外槽内に収容す
ることを特徴とする。
（実施例） 以下、添付図面に示した好適な実施例に基づいて本発
明を詳細に説明する。
明を詳細に説明する。
第１図は本発明のディップ槽の一実施例であり、この
ディップ槽は外槽20と、外槽内に設けられたヒータ21
と、該外槽内においてパラフィン液（ディップ液）25に
囲まれた状態で配設された浸漬槽（内槽）27とを有して
いる。
ディップ槽は外槽20と、外槽内に設けられたヒータ21
と、該外槽内においてパラフィン液（ディップ液）25に
囲まれた状態で配設された浸漬槽（内槽）27とを有して
いる。
浸漬槽27内にはほとんどオーバーフローする程度にパ
ラフィン液29を充満させ、あふれ出た浸漬槽27内のパラ
フィン液29は外槽20に受けるように構成する。斯くする
ことによって、液面の高さを均一に保持することが容易
となり、液29が減少して液面が低下した場合には適時パ
ラフィン液を補充して行くことによって液面を常に一定
高さに保持することができる。なお、図示のように本発
明では、浸漬槽を満杯にしたときのディップ液面と、外
槽内のディップ液面との位置関係は、常に浸漬槽内のデ
ィップ液面が上側に位置するように一定している。換言
すれば、浸漬槽の上端部の高さを外槽の上端部の位置よ
りも高くする等の手法により、浸漬槽を満杯にした時の
液面が外槽内の液面よりも常に高くなるように構成して
いるので、浸漬槽からあふれ出たディップ液は外槽内に
受け入れられ、更に外槽内の焦げ等を有したディップ液
が浸漬槽内に入り込むことがなくなる。
ラフィン液29を充満させ、あふれ出た浸漬槽27内のパラ
フィン液29は外槽20に受けるように構成する。斯くする
ことによって、液面の高さを均一に保持することが容易
となり、液29が減少して液面が低下した場合には適時パ
ラフィン液を補充して行くことによって液面を常に一定
高さに保持することができる。なお、図示のように本発
明では、浸漬槽を満杯にしたときのディップ液面と、外
槽内のディップ液面との位置関係は、常に浸漬槽内のデ
ィップ液面が上側に位置するように一定している。換言
すれば、浸漬槽の上端部の高さを外槽の上端部の位置よ
りも高くする等の手法により、浸漬槽を満杯にした時の
液面が外槽内の液面よりも常に高くなるように構成して
いるので、浸漬槽からあふれ出たディップ液は外槽内に
受け入れられ、更に外槽内の焦げ等を有したディップ液
が浸漬槽内に入り込むことがなくなる。
プリント基板２は表面張力によってパラフィン液が基
板面に沿って上昇する距離を予め考慮した上で、リード
端子との接続部を僅かに残した状態で浸漬槽27内のパラ
フィン液中に浸漬するのであるが、浸漬槽27内のパラフ
ィン液29は液面高さを常に一定に保持することが容易で
あるから、端子４の先端を保持して機械的に一定距離降
下させることによってリード端子を介して接続された全
てのプリント基板について均一且つ過不足無い塗布を実
現することができる。
板面に沿って上昇する距離を予め考慮した上で、リード
端子との接続部を僅かに残した状態で浸漬槽27内のパラ
フィン液中に浸漬するのであるが、浸漬槽27内のパラフ
ィン液29は液面高さを常に一定に保持することが容易で
あるから、端子４の先端を保持して機械的に一定距離降
下させることによってリード端子を介して接続された全
てのプリント基板について均一且つ過不足無い塗布を実
現することができる。
また、ヒータ21からの熱を直接受ける外槽20内のパラ
フィン液25の温度を均一化させることは困難であるが、
湯煎によって浸漬槽27内のパラフィン液29の温度の均一
化は容易であり、プリント基板全面に均一の防湿膜を形
成することができる。
フィン液25の温度を均一化させることは困難であるが、
湯煎によって浸漬槽27内のパラフィン液29の温度の均一
化は容易であり、プリント基板全面に均一の防湿膜を形
成することができる。
さらに、外槽内のパラフィンと違って、浸漬槽内のパ
ラフィンはヒータの過熱によって焦げることがないため
透明度を維持することができ、基板表面に塗布した場合
においても表面に記載された文字等を覆い隠すことがな
い。
ラフィンはヒータの過熱によって焦げることがないため
透明度を維持することができ、基板表面に塗布した場合
においても表面に記載された文字等を覆い隠すことがな
い。
第２図は本発明の他の実施例であり、外槽20の外側に
液の飛散を防止するカバー30を設けることによって作業
の安全と槽周辺の清潔を保持するようにしたものであ
る。
液の飛散を防止するカバー30を設けることによって作業
の安全と槽周辺の清潔を保持するようにしたものであ
る。
なお、上記実施例では主として防湿液としてのパラフ
ィンをディップ式にプリント基板に塗布する工程を例示
して説明したが、本発明はこれ以外でも溶融ハンダ等の
液状等をディップ式に塗布する場合一般に適用すること
が可能である。
ィンをディップ式にプリント基板に塗布する工程を例示
して説明したが、本発明はこれ以外でも溶融ハンダ等の
液状等をディップ式に塗布する場合一般に適用すること
が可能である。
（発明の効果） 以上のように本発明はプリント基板等の被塗布対象を
ディップする浸漬槽の外側にさらに外槽を配設して２重
槽構造とし、浸漬槽を満杯にすることによって液面調整
を完了可能にしたため、液面高さの保持を容易に行うこ
とができる。このため、プリント基板等を自動的にディ
ップする際に、機械的に一定の距離を上下動させるだけ
で適正な塗布状態を得ることが可能となる。
ディップする浸漬槽の外側にさらに外槽を配設して２重
槽構造とし、浸漬槽を満杯にすることによって液面調整
を完了可能にしたため、液面高さの保持を容易に行うこ
とができる。このため、プリント基板等を自動的にディ
ップする際に、機械的に一定の距離を上下動させるだけ
で適正な塗布状態を得ることが可能となる。
第１図は本発明の好適な一実施例を示す説明図、第２図
は他の実施例の構成説明図、第３図はハイブリッドICの
構成説明図、第４図は従来例のディップ槽の説明図であ
る。 20……外槽、21……ヒータ 25……パラフィン液（ディップ液） 27……浸漬槽（内槽）、29……パラフィン液
は他の実施例の構成説明図、第３図はハイブリッドICの
構成説明図、第４図は従来例のディップ槽の説明図であ
る。 20……外槽、21……ヒータ 25……パラフィン液（ディップ液） 27……浸漬槽（内槽）、29……パラフィン液
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B05C 3/00 - 3/20 B05C 11/10 B05D 1/18 B05D 7/00 H05K 3/28
Claims (2)
- 【請求項１】ディップ液を収容した外槽と、該外槽内に
該ディップ液に囲まれた状態で配設され且つディップ液
を収容した浸漬槽と、上記外槽に収容されたディップ液
を加熱するためのヒータと、上記浸漬槽内のディップ液
中に被塗布部材を浸漬するときに上記浸漬槽の液面が常
に満杯となっているように新たなディップ液を浸漬槽内
に補充するディップ液補充手段と、を備え、 上記浸漬槽内のディップ液を該外槽のディップ液を介し
て湯煎したことを特徴とするディップ槽。 - 【請求項２】ディップ液を収容した外槽と、該外槽内に
該ディップ液に囲まれた状態で配設され且つディップ液
を収容した浸漬槽と、上記外槽に収容されたディップ液
を加熱するためのヒータと、を備え、 上記浸漬槽内のディップ液を該外槽のディップ液を介し
て湯煎するディップ槽を用いたディップ方法であって、 上記外槽と上記浸漬槽との位置関係は、上記浸漬槽内の
ディップ液が満杯の時に該ディップ液の液面が、上記外
槽内のディップ液面よりも常に高い位置となるように配
置せしめ、 上記浸漬槽内のディップ液中に被塗布部材を浸漬すると
きに、浸漬槽内にディップ液が常に満杯となっているよ
うに新たなディップ液を浸漬槽内に補充せしめ、該浸漬
槽よりあふれ出たディップ液を上記外槽内に収容するこ
とを特徴とするディップ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63313468A JP2978988B2 (ja) | 1988-12-12 | 1988-12-12 | ディップ槽及びディップ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63313468A JP2978988B2 (ja) | 1988-12-12 | 1988-12-12 | ディップ槽及びディップ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02160071A JPH02160071A (ja) | 1990-06-20 |
| JP2978988B2 true JP2978988B2 (ja) | 1999-11-15 |
Family
ID=18041668
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63313468A Expired - Lifetime JP2978988B2 (ja) | 1988-12-12 | 1988-12-12 | ディップ槽及びディップ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2978988B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63925U (ja) * | 1986-06-23 | 1988-01-06 | ||
| JPS639258U (ja) * | 1986-07-08 | 1988-01-21 |
-
1988
- 1988-12-12 JP JP63313468A patent/JP2978988B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02160071A (ja) | 1990-06-20 |
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