JPS6243784B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6243784B2 JPS6243784B2 JP6437283A JP6437283A JPS6243784B2 JP S6243784 B2 JPS6243784 B2 JP S6243784B2 JP 6437283 A JP6437283 A JP 6437283A JP 6437283 A JP6437283 A JP 6437283A JP S6243784 B2 JPS6243784 B2 JP S6243784B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- liquid
- plate
- terminals
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 37
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 5
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、電気部品端子のハンダ塗布装置に関
し、端子部分を溶融ハンダ液に浸漬塗布する際、
端子間におけるハンダのブリツジや、端子に塗布
されたハンダの肉太り、及び端子部以外へのハン
ダ飛散、付着がなく、均一なハンダ上り高さなら
びに塗布膜厚を得るハンダ塗布装置を提供するこ
とを目的とする。以下、従来例及び本発明を図面
をもとに説明する。
し、端子部分を溶融ハンダ液に浸漬塗布する際、
端子間におけるハンダのブリツジや、端子に塗布
されたハンダの肉太り、及び端子部以外へのハン
ダ飛散、付着がなく、均一なハンダ上り高さなら
びに塗布膜厚を得るハンダ塗布装置を提供するこ
とを目的とする。以下、従来例及び本発明を図面
をもとに説明する。
第１図〜第４図は従来例を示し、これらの図に
おいて１は部品支持線で、取付板９に取付けら
れ、電気部品２を前記部品支持線１に載置し、溶
融ハンダ液５中に、フラツクス４を塗布した端子
部３を浸漬したり（第３図参照）、又は、ハンダ
塗布する端子部以外を狭持して浸漬して端子部３
にハンダ塗布していた。
おいて１は部品支持線で、取付板９に取付けら
れ、電気部品２を前記部品支持線１に載置し、溶
融ハンダ液５中に、フラツクス４を塗布した端子
部３を浸漬したり（第３図参照）、又は、ハンダ
塗布する端子部以外を狭持して浸漬して端子部３
にハンダ塗布していた。
しかしながら、これらの方法では、溶融ハンダ
液５中に浸漬する際、第３図に示す如くハンダ塗
布する端子部３以外の部品底面が露出し、浸漬時
に端子部以外の面にもハンダ粒６が飛散・付着し
て、導通不良等の原因となる場合があつた。さら
に、これらの方法では端子面の表面活性度の差や
浸漬方向、溶融ハンダ液面の乱れ等によつてハン
ダの端子間ブリツジ７や、端子上のハンダ肉太り
８が生じ易く（第４図参照）、また、ハンダ上り
高さがばらつくことが多かつた。本発明はこれら
の点に鑑みなされたもので、電気部品の端子部が
挿入可能な複数個の小穴に有するハンダ付性の悪
い材料からなる液切板と、前記端子部のすべてが
入り、かつ前記電気部品を支持する為の突出部を
備えた穴を有し、該穴は前記小穴の位置と対応す
る位置に配設され、前記液切板に対して上下に移
動し、前記液切板とは密接・分離可能に設置され
たストリツプ板とからなることを特徴とする。
液５中に浸漬する際、第３図に示す如くハンダ塗
布する端子部３以外の部品底面が露出し、浸漬時
に端子部以外の面にもハンダ粒６が飛散・付着し
て、導通不良等の原因となる場合があつた。さら
に、これらの方法では端子面の表面活性度の差や
浸漬方向、溶融ハンダ液面の乱れ等によつてハン
ダの端子間ブリツジ７や、端子上のハンダ肉太り
８が生じ易く（第４図参照）、また、ハンダ上り
高さがばらつくことが多かつた。本発明はこれら
の点に鑑みなされたもので、電気部品の端子部が
挿入可能な複数個の小穴に有するハンダ付性の悪
い材料からなる液切板と、前記端子部のすべてが
入り、かつ前記電気部品を支持する為の突出部を
備えた穴を有し、該穴は前記小穴の位置と対応す
る位置に配設され、前記液切板に対して上下に移
動し、前記液切板とは密接・分離可能に設置され
たストリツプ板とからなることを特徴とする。
第５図〜第９図は、本発明実施例である。な
お、これら図面で、従来と同じ部材については、
同一の符号を付しその説明は省略する。
お、これら図面で、従来と同じ部材については、
同一の符号を付しその説明は省略する。
第５図は、本発明による装置の例を示し、１２
は電気部品２の端子部３が挿入可能な１７を複数
ケ有する液切板で、この上４隅にスライドピン１
３を設置してある。１１は、ストリツプ板で、そ
の４隅には、前記スライドピン１３に係合し、ス
トリツプ板１１が上下に移動し、前記液切板と密
接・分離可能なように係合穴１４が設けられてい
る。ストリツプ板１１には、電気部品２の端子部
３のすべてが穴１５を前記小穴１７の位置と対応
する位置に入る開け、その穴１５には第５図に示
す如く突出部１６を設け電気部品２を支持するよ
うになつている。
は電気部品２の端子部３が挿入可能な１７を複数
ケ有する液切板で、この上４隅にスライドピン１
３を設置してある。１１は、ストリツプ板で、そ
の４隅には、前記スライドピン１３に係合し、ス
トリツプ板１１が上下に移動し、前記液切板と密
接・分離可能なように係合穴１４が設けられてい
る。ストリツプ板１１には、電気部品２の端子部
３のすべてが穴１５を前記小穴１７の位置と対応
する位置に入る開け、その穴１５には第５図に示
す如く突出部１６を設け電気部品２を支持するよ
うになつている。
液切板には、チタン系、タングステン系、アル
ミニウム系材料およびテフロンコーテイングした
金属等のハンダ付性の悪い材料を使用する。
ミニウム系材料およびテフロンコーテイングした
金属等のハンダ付性の悪い材料を使用する。
次に第５図に示した装置を用いたハンダ塗布方
法を第６図〜第９図により説明する。まず前記ス
ライドピン１３と前記係合穴１４とを係合させ、
前記液切板１２とストリツプ板１１を密接させた
上から、ハンダ塗布したい電気部品２を端子部３
を小穴１７及び穴１５に挿入して突出部１６にて
支持し、液切板１２からは、ハンダを塗布したい
端子部分だけが露出した状態にする。（第６図参
照）端子部３にフラツクス４等による表面活性化
を行つた後、溶融ハンダ液５に浸漬するとハンダ
液は、ハンダ付け性の悪い液切板によつて小穴１
７の一定高さ半田上り高さ１８までしか侵入せ
ず、押しもどされる。また、浸漬時に溶融ハンダ
液の表面温度の急変や、フラツクスとの過渡対応
等によるハンダの飛散片は液切板によつて遮断さ
れ、電気部品の端子部以外には付着しない（第７
図参照）。そして、浸漬した際に、液切板１２か
らストリツプ板１１を分離することによつて、電
気部品２を液切板１２の穴１７から抜き取ると、
端子に付着した余分なハンダは溶融状態のまま液
切板からぬぐい落とされる。（第８図参照）。
法を第６図〜第９図により説明する。まず前記ス
ライドピン１３と前記係合穴１４とを係合させ、
前記液切板１２とストリツプ板１１を密接させた
上から、ハンダ塗布したい電気部品２を端子部３
を小穴１７及び穴１５に挿入して突出部１６にて
支持し、液切板１２からは、ハンダを塗布したい
端子部分だけが露出した状態にする。（第６図参
照）端子部３にフラツクス４等による表面活性化
を行つた後、溶融ハンダ液５に浸漬するとハンダ
液は、ハンダ付け性の悪い液切板によつて小穴１
７の一定高さ半田上り高さ１８までしか侵入せ
ず、押しもどされる。また、浸漬時に溶融ハンダ
液の表面温度の急変や、フラツクスとの過渡対応
等によるハンダの飛散片は液切板によつて遮断さ
れ、電気部品の端子部以外には付着しない（第７
図参照）。そして、浸漬した際に、液切板１２か
らストリツプ板１１を分離することによつて、電
気部品２を液切板１２の穴１７から抜き取ると、
端子に付着した余分なハンダは溶融状態のまま液
切板からぬぐい落とされる。（第８図参照）。
この後、装置全体を溶融ハンダ液面から引き上
げることによつて、ハンダの端子間ブリツジや、
肉太りのない、均一なハンダ上に高さのハンダ塗
布が容易に得られる（第９図参照）。
げることによつて、ハンダの端子間ブリツジや、
肉太りのない、均一なハンダ上に高さのハンダ塗
布が容易に得られる（第９図参照）。
叙上の如く、本発明は、極めて簡単な装置で又
極めて簡単な方法で良好なハンダ塗布を可能にな
らしめるという大きな利点がある。
極めて簡単な方法で良好なハンダ塗布を可能にな
らしめるという大きな利点がある。
第１図は従来装置例の概観図で、第２図は従来
方法でのハンダ液浸漬前の状態図、第３図はハン
ダ液浸漬した際の状態図、第４図はハンダ液浸漬
後に電気部品を引き上げた際の状態図、第５図は
本発明装置例の概観図、第６図から第９図までは
本発明による方法例の説明図で第６図はハンダ液
浸漬前の状態図、第７図はハンダ液に浸漬した際
の状態図、第８図はストリツプ板を液切板から引
き離した際の状態図、第９図はハンダ液面より装
置全体を引き上げた際の状態図である。 １…部品支持線、２…電気部品、３…端子部、
４…フラツクス、５…溶融ハンダ液、６…ハンダ
粒、７…ブリツジ、８…ハンダ肉太り、１１…ス
トリツプ板、１０…液切板。
方法でのハンダ液浸漬前の状態図、第３図はハン
ダ液浸漬した際の状態図、第４図はハンダ液浸漬
後に電気部品を引き上げた際の状態図、第５図は
本発明装置例の概観図、第６図から第９図までは
本発明による方法例の説明図で第６図はハンダ液
浸漬前の状態図、第７図はハンダ液に浸漬した際
の状態図、第８図はストリツプ板を液切板から引
き離した際の状態図、第９図はハンダ液面より装
置全体を引き上げた際の状態図である。 １…部品支持線、２…電気部品、３…端子部、
４…フラツクス、５…溶融ハンダ液、６…ハンダ
粒、７…ブリツジ、８…ハンダ肉太り、１１…ス
トリツプ板、１０…液切板。
Claims (1)
- １ 電気部品の端子部が挿入可能な複数個の小穴
を有するハンダ付性の悪い材料からなる液切板
と、前記端子部のすべてが入り、かつ前記電気部
品を支持する為の突出部を備えた穴を有し、該穴
は前記小穴の位置と対応する位置に配設され、前
記液切板に対して上下に移動し、前記液切板とは
密接・分離可能に設置されたストリツプ板とから
なることを特徴とする電気部品の端子のハンダ塗
布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6437283A JPS59189069A (ja) | 1983-04-12 | 1983-04-12 | 電気部品の端子のハンダ塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6437283A JPS59189069A (ja) | 1983-04-12 | 1983-04-12 | 電気部品の端子のハンダ塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59189069A JPS59189069A (ja) | 1984-10-26 |
| JPS6243784B2 true JPS6243784B2 (ja) | 1987-09-16 |
Family
ID=13256387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6437283A Granted JPS59189069A (ja) | 1983-04-12 | 1983-04-12 | 電気部品の端子のハンダ塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59189069A (ja) |
Families Citing this family (37)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4739919A (en) * | 1987-06-15 | 1988-04-26 | Northern Telecom Limited | Masking of circuit boards for wave soldering |
| JPH0235450U (ja) * | 1988-08-30 | 1990-03-07 | ||
| US6476487B2 (en) | 1992-10-30 | 2002-11-05 | Showa Denko K.K. | Solder circuit |
| US8058101B2 (en) | 2005-12-23 | 2011-11-15 | Tessera, Inc. | Microelectronic packages and methods therefor |
| US8482111B2 (en) | 2010-07-19 | 2013-07-09 | Tessera, Inc. | Stackable molded microelectronic packages |
| KR101128063B1 (ko) | 2011-05-03 | 2012-04-23 | 테세라, 인코포레이티드 | 캡슐화 층의 표면에 와이어 본드를 구비하는 패키지 적층형 어셈블리 |
| US8618659B2 (en) | 2011-05-03 | 2013-12-31 | Tessera, Inc. | Package-on-package assembly with wire bonds to encapsulation surface |
| US8836136B2 (en) | 2011-10-17 | 2014-09-16 | Invensas Corporation | Package-on-package assembly with wire bond vias |
| US8946757B2 (en) | 2012-02-17 | 2015-02-03 | Invensas Corporation | Heat spreading substrate with embedded interconnects |
| US8372741B1 (en) | 2012-02-24 | 2013-02-12 | Invensas Corporation | Method for package-on-package assembly with wire bonds to encapsulation surface |
| US8835228B2 (en) | 2012-05-22 | 2014-09-16 | Invensas Corporation | Substrate-less stackable package with wire-bond interconnect |
| US9391008B2 (en) | 2012-07-31 | 2016-07-12 | Invensas Corporation | Reconstituted wafer-level package DRAM |
| US9502390B2 (en) | 2012-08-03 | 2016-11-22 | Invensas Corporation | BVA interposer |
| US8878353B2 (en) | 2012-12-20 | 2014-11-04 | Invensas Corporation | Structure for microelectronic packaging with bond elements to encapsulation surface |
| US9167710B2 (en) | 2013-08-07 | 2015-10-20 | Invensas Corporation | Embedded packaging with preformed vias |
| US9685365B2 (en) | 2013-08-08 | 2017-06-20 | Invensas Corporation | Method of forming a wire bond having a free end |
| US20150076714A1 (en) | 2013-09-16 | 2015-03-19 | Invensas Corporation | Microelectronic element with bond elements to encapsulation surface |
| US9379074B2 (en) | 2013-11-22 | 2016-06-28 | Invensas Corporation | Die stacks with one or more bond via arrays of wire bond wires and with one or more arrays of bump interconnects |
| US9583456B2 (en) | 2013-11-22 | 2017-02-28 | Invensas Corporation | Multiple bond via arrays of different wire heights on a same substrate |
| US9263394B2 (en) | 2013-11-22 | 2016-02-16 | Invensas Corporation | Multiple bond via arrays of different wire heights on a same substrate |
| US9583411B2 (en) | 2014-01-17 | 2017-02-28 | Invensas Corporation | Fine pitch BVA using reconstituted wafer with area array accessible for testing |
| US10381326B2 (en) | 2014-05-28 | 2019-08-13 | Invensas Corporation | Structure and method for integrated circuits packaging with increased density |
| US9646917B2 (en) | 2014-05-29 | 2017-05-09 | Invensas Corporation | Low CTE component with wire bond interconnects |
| US9412714B2 (en) | 2014-05-30 | 2016-08-09 | Invensas Corporation | Wire bond support structure and microelectronic package including wire bonds therefrom |
| US9735084B2 (en) | 2014-12-11 | 2017-08-15 | Invensas Corporation | Bond via array for thermal conductivity |
| US9888579B2 (en) | 2015-03-05 | 2018-02-06 | Invensas Corporation | Pressing of wire bond wire tips to provide bent-over tips |
| US9502372B1 (en) | 2015-04-30 | 2016-11-22 | Invensas Corporation | Wafer-level packaging using wire bond wires in place of a redistribution layer |
| US9761554B2 (en) | 2015-05-07 | 2017-09-12 | Invensas Corporation | Ball bonding metal wire bond wires to metal pads |
| US10490528B2 (en) | 2015-10-12 | 2019-11-26 | Invensas Corporation | Embedded wire bond wires |
| US9490222B1 (en) | 2015-10-12 | 2016-11-08 | Invensas Corporation | Wire bond wires for interference shielding |
| US10332854B2 (en) | 2015-10-23 | 2019-06-25 | Invensas Corporation | Anchoring structure of fine pitch bva |
| US10181457B2 (en) | 2015-10-26 | 2019-01-15 | Invensas Corporation | Microelectronic package for wafer-level chip scale packaging with fan-out |
| US10043779B2 (en) | 2015-11-17 | 2018-08-07 | Invensas Corporation | Packaged microelectronic device for a package-on-package device |
| US9659848B1 (en) | 2015-11-18 | 2017-05-23 | Invensas Corporation | Stiffened wires for offset BVA |
| US9984992B2 (en) | 2015-12-30 | 2018-05-29 | Invensas Corporation | Embedded wire bond wires for vertical integration with separate surface mount and wire bond mounting surfaces |
| US9935075B2 (en) | 2016-07-29 | 2018-04-03 | Invensas Corporation | Wire bonding method and apparatus for electromagnetic interference shielding |
| US10299368B2 (en) | 2016-12-21 | 2019-05-21 | Invensas Corporation | Surface integrated waveguides and circuit structures therefor |
-
1983
- 1983-04-12 JP JP6437283A patent/JPS59189069A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59189069A (ja) | 1984-10-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6243784B2 (ja) | ||
| US3770874A (en) | Contact members for soldering electrical components | |
| US2671264A (en) | Method of soldering printed circuits | |
| US4506820A (en) | Desoldering device | |
| JPH0680605B2 (ja) | 電子部品チップ保持治具および電子部品チップのメタライズ面への金属コーティング方法 | |
| US4337573A (en) | Method for constructing an electrical interconnection circuit and apparatus for realizing the method | |
| JP3948680B2 (ja) | 表面実装可能な電気構成部品の金属端子を設ける方法および電気構成部品 | |
| US2907104A (en) | Method of soldering aluminum | |
| GB2138339A (en) | Applying and securing solder-coated or solderable spheres to solderable or solder-coated terminal pads | |
| JPH0365005B2 (ja) | ||
| JPH06302656A (ja) | 半導体素子特性評価装置及び該装置を用いる半導体素子特性評価方法 | |
| JPS58110676A (ja) | ほうろう被覆を施す方法および装置 | |
| JPH0331785B2 (ja) | ||
| JPS6130439B2 (ja) | ||
| JPS58171884A (ja) | その上に条導体の配置された基板 | |
| JPS55122666A (en) | Solder fusion-connecting method | |
| JPH0738248A (ja) | 電子部品の半田塗布方法 | |
| JPS61284947A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JP2751623B2 (ja) | 接着剤付着装置 | |
| JPH05226824A (ja) | プリント配線基板上の予備半田塗布方法とその装置 | |
| JPH0636899B2 (ja) | 電子部品端部のペースト塗布方法 | |
| JPH01214008A (ja) | チップ部品外部電極端子付け装置並びに該装置を用いる外部電極端子取り付け方法 | |
| JPH0472639A (ja) | ダイボンディング装置 | |
| JPH0473903A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH01286248A (ja) | 表面実装部品のはんだ付け方法 |