JPH0331785B2 - - Google Patents

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JPH0331785B2
JPH0331785B2 JP1098938A JP9893889A JPH0331785B2 JP H0331785 B2 JPH0331785 B2 JP H0331785B2 JP 1098938 A JP1098938 A JP 1098938A JP 9893889 A JP9893889 A JP 9893889A JP H0331785 B2 JPH0331785 B2 JP H0331785B2
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solder
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は多数の被メツキ部が並設された物体、
たとえば四辺にリードのあるQFPや両側にリー
ドのあるSOICのように多数のリードを有する電
子部品リードに、はんだメツキを施す方法および
その装置に関する。
〔従来の技術〕
QFP（Ouad Flat Package IC）やSOIC
（Small Outlet IC）のような電子部品はリード
の材料として鉄合金や銅合金を用いているが、
IC回路とリードとを金線で接続するため、リー
ドには、金線となじみの良い金メツキが施されて
いる。しかしながら金メツキされたリードは、は
んだ付け性が悪いばかりでなく、はんだ付け時
に、はんだ中に金が溶け出してしまうため、はん
だ付け部のはんだ中に金と錫の胞い金属間化合物
を作つて接着力を弱くしてしまう。従つて、従来
より金メツキされたリードには、溶融はんだメツ
キを行つておき、はんだ付け性や接着力を向上さ
せることがなされていた。
従来の電子部品リードのはんだ付け方法として
は、たとえばQFPでは、リードにフラツクス塗
布した後、一辺のリードが溶融はんだの液面に対
して垂直になるようにQFPを立てて、先ずその
一辺のリードを溶融はんだに浸漬し、次にQFP
を45度回転して隣のリードが溶融はんだの液面に
対して垂直になるようにしてからその一辺のリー
ドを浸漬する。このようにして45度づつ回転して
４回溶融はんだに浸漬させることにより１個の
QFPの全辺のはんだメツキが終了する。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来のはんだメツキ方法は、QFPのように四
辺にリードのあるものでは４回も溶融はんだへの
浸漬を行わなければならず生産性の悪いものであ
つた。しかも、リードを溶融はんだに浸漬するだ
けでは、リード間隔が狭いものではリード間に、
はんだが跨つて付着するという所謂ブリツヂを発
生させてしまうことがあつた。
本発明はQFPのように四辺リードを有する電
子部品でも一度の溶融はんだへの浸漬で四辺のリ
ードがはんだメツキできるばかりでなく、ブリツ
ヂの形成も起こさないというはんだメツキ方法お
よび装置を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
長尺材を溶融はんだに浸漬して傾斜させながら
引上げると、長尺材に付着した溶融はんだは溶融
はんだ槽の液面とリードとが離れる部分で溶融は
んだ槽の多量の溶融はんだに引つ張られて付着量
が少なくなる。本発明者は、その状態が順次、長
尺材と溶融はんだ液面の離れる方向に移動してゆ
き、長尺材は多量にはんだの付着する部分がなく
なり均一なメツキとなることに着目して本発明を
完成させた。
SOICの二辺のリードまたはQFPの四辺のリー
ドではこれらのリードを一度に溶融はんだに浸漬
すると、リードを傾斜させて溶融はんだから離脱
させることはできない。そこで本発明では上部が
傾斜し、しかも溶融はんだに濡れる金属板を用
い、該金属板に付着した多量の溶融はんだでリー
ドに付着した溶融はんだを順次引つ張つて均一な
はんだメツキを得ようとするものである。
本発明は、多数の被メツキ部が並設された物体
の下方に上部が傾斜し、しかもはんだに濡れる金
属製の吸取板を置いて該物体とともに溶融はんだ
に接触させ、しかる後これらを溶融はんだから離
脱させることを特徴とするはんだメツキ方法であ
り、また上部が傾斜し、しかも溶融はんだに濡れ
る吸取板、該吸取板を立設した溶融はんだ槽、物
体に並設された多数の被メツキ部以外に被う治
具、該治具を前記溶融はんだ槽まで降下させる昇
降装置、から成ることを特徴とするはんだメツキ
装置である。
〔実施例〕
第１図はリードのはんだメツキを行うEFPの
平面図、第２図は第１図−線断面図である。
EFPは本体１の中にICが組込まれ、IC回路と本
体周囲のリード２…とが金線でワイヤボンデイン
グされている。リード２…は使用前の強度を持た
せるため周囲が枠３で一体形成されている。リー
ド２は全体が金メツキされており、このうち本体
に近い部分を被メツキ部Ｐとして、この部分に溶
融はんだメツキを施すものである。リードは溶融
はんだメツキ後、該メツキ部の端部から切り離し
てプリント基板とのはんだ付けに用いる。
上記QFPのリードの溶融はんだメツキ方法を
第３図ａ〜ｄで説明する。
(a) QFPを水平にし、リード２の被メツキ部以
外を被つてから、被メツキ部を吸取板７の上に
置く。
(b) QFPのリード２の吸取板７の所定の位置に
置いた後、下方から溶融はんだＳを噴流させリ
ード２を溶融はんだ中に浸漬する。
(c) リード２が溶融はんだ中に完全に浸漬したな
らば、溶融はんだの噴流を止めて、溶融はんだ
を降下させる。この時、溶融はんだは吸取板と
遠距離にある方（図中左端）からリードと離れ
るが、リードと離れる溶融はんだは吸取板に多
量のはんだが付着しているため、この多量のは
んだに引つ張られてリードへの付着量は適当な
メツキ量となり、必要以上に付着しない。
(d) さらに溶融はんだが降下していくと、溶融は
んだは最後に吸取板に一番近いリード（図中右
端）から離れる。この時もリードに付着した溶
融はんだ吸取板に引つ張られて適当なメツキと
なる。
次に本発明のメツキ方法を実施する装置につい
て説明する。
本発明のメツキ装置は治具４、昇降装置５、溶
融はんだ槽６、吸取板７から構成されている。治
具４は基台８、蓋９から成り、溶融はんだに漏れ
にくいチタンやSUS403ステンレス等でできてい
る。基台８および蓋９はQFPを載置した時、
QFPのリードの被メツキ部となるところだけに
開口１０が形成されている。基台８は昇降装置５
に載置されており、溶融はんだ槽まで矢印Ａの如
く降下できるようになつている。基台８に載置さ
れたピン１１は基台８と蓋９を一致させるための
ガイドであり、ピン１２はQFPを治具の所定の
位置に載置するためのガイドである。治具４の下
部には溶融はんだ槽６が載置されている。溶融は
んだ槽６は第８図に示すように基台と蓋の開口１
０と一致した口字状の噴流口１３を有しており、
該噴流口の略中央には上部が傾斜した吸取板７が
立設されている。
四辺にリードのあるQFPのリードをメツキす
るためには吸取板は四筒所に設置する。吸取板は
溶融はんだに濡れる材料を用いる。本発明者の実
験によれば吸取板の上部の傾斜は３〜７度がはん
だの吸取に適していた。
次に上記構成から成る本発明のメツキ装置での
QFPのリードのはんだメツキについて説明する。
先ず基台８の所定の位置にQFPを搭載し、そ
の上に蓋９を載せて図示しないクランプで蓋を固
定する（第６図）。そして昇降装置５で治具４を
溶融はんだ槽６上まで下げる（第７図）。治具の
基台８が溶融はんだ槽６と接したならば溶融はん
だ槽内の溶融はんだを図示しないポンプで噴流さ
せる。すると噴流して上昇した溶融はんだは治具
の開口１０内に入り、開口内にある。QFPのリ
ードを濡らす。この様にしてリードを溶融はんだ
で濡れたならばポンプの稼働を止めて溶融はんだ
を降下させる。この時、降下する溶融はんだは前
述第３図ａ〜ｄの如くにしてリードは均一なはん
だメツキを行うものである。
なお、実施例ではQFPのように多数のリード
を有する電子部品のリードのはんだメツキについ
て説明したが、本発明は電子部品のリードに限ら
ず被メツキ部が多数並設されたものであれば如何
なるものにでも応用できるものである。
〔発明の効果〕
本発明によれば、リード間隔の狭い電子部品で
もリード間にブリツヂを形成させることがないば
かりか、多辺にリードを有する電子部品でも一度
の溶融はんだとの接触だけで全ての辺のリードの
はんだメツキが行えるという信頼性、生産性に優
れた効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図はリードに溶融はんだメツキを行う
QFPの平面図、第２図は第１図−線断面図、
第３図ａ〜第３図ｄは本発明の方法を説明する
図、第４図は治具の基台にQFPを載置した平面
図、第５図は同正面図、第６図は本発明の装置の
正面図であり、メツキ前を説明する図、第７図は
同メツキ中を説明する図、第８図は溶融はんだ槽
の平面図である。 １……QFP本体、２……被メツキリード、４
……治具、５……昇降装置、６……溶融はんだ
槽、７……吸取板、８……基台、９……蓋、１０
……開口。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 多数の被メツキ部が並設された物体の下方に
    上部が傾斜し、しかもはんだに濡れる金属製の吸
    取板を置いて該物体とともに溶融はんだに接触さ
    せ、しかる後これらを溶融はんだから離脱させる
    ことを特徴とするはんだメツキ方法。 ２ 上部が傾斜し、しかも溶融はんだに濡れる吸
    取板、 該吸取板を立設した溶融はんだ槽、 物体に並設された多数の被メツキ部以外を被う
    治具、 該治具を前記溶融はんだまで降下させる昇降装
    置、 から成ることを特徴とするはんだメツキ装置。
JP1098938A 1989-04-20 1989-04-20 はんだメッキ方法およびその装置 Granted JPH02277753A (ja)

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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04363040A (ja) * 1990-10-02 1992-12-15 Seiko Epson Corp 半導体装置のはんだ被覆方法及びその装置
US5176312A (en) * 1991-08-12 1993-01-05 Brian Lowenthal Selective flow soldering apparatus
US5540378A (en) * 1993-09-27 1996-07-30 Olin Corporation Method for the assembly of an electronic package
US6040205A (en) * 1997-08-05 2000-03-21 Micron Technology, Inc. Apparatus and method for controlling the depth of immersion of a semiconductor element in an exposed surface of a viscous fluid
US6013535A (en) * 1997-08-05 2000-01-11 Micron Technology, Inc. Method for applying adhesives to a lead frame
US6336973B1 (en) 1997-08-05 2002-01-08 Micron Technology, Inc. Apparatus and method for modifying the configuration of an exposed surface of a viscous fluid
US8709870B2 (en) 2009-08-06 2014-04-29 Maxim Integrated Products, Inc. Method of forming solderable side-surface terminals of quad no-lead frame (QFN) integrated circuit packages
JP6501618B2 (ja) * 2015-05-28 2019-04-17 三菱電機株式会社 はんだ被膜形成装置、はんだ被膜形成方法および半導体装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3604609A (en) * 1968-12-02 1971-09-14 Western Electric Co Apparatus for eliminating iciclelike formations on wave-soldered connections on circuit substrates
NL7212888A (ja) * 1971-09-29 1973-04-02
US3989180A (en) * 1971-11-10 1976-11-02 Electrovert Manufacturing Company, Limited Wave soldering with supported inclined wave
US4011980A (en) * 1976-03-25 1977-03-15 Western Electric Company, Inc. Flow-over mass soldering
US4162034A (en) * 1978-05-03 1979-07-24 Western Electric Company, Incorporated Ejector controlled soldering device
JPS5598477U (ja) * 1978-12-27 1980-07-09
US4506820A (en) * 1983-07-29 1985-03-26 Brucker John P Desoldering device
JPS60144873A (ja) * 1984-01-05 1985-07-31 Agency Of Ind Science & Technol メモリ装置
US4659002A (en) * 1985-08-08 1987-04-21 Pace, Incorporated Apparatus for replacement of through-hole mounted PCB components

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Publication number Publication date
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US4932585A (en) 1990-06-12

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