JPH02277753A - はんだメッキ方法およびその装置 - Google Patents

はんだメッキ方法およびその装置

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JPH02277753A
JPH02277753A JP1098938A JP9893889A JPH02277753A JP H02277753 A JPH02277753 A JP H02277753A JP 1098938 A JP1098938 A JP 1098938A JP 9893889 A JP9893889 A JP 9893889A JP H02277753 A JPH02277753 A JP H02277753A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は多数の被メ・ツキ部が並設された物体、たとえ
ば四辺にリードのあるＱＦＰや両側にリードのある５Ｏ
ＩＣのように多数のリードを有する電子部品リードに、
はんだメッキを施す方法およびその装置に間する。
〔従来の技術〕
Ｑ　Ｆ　Ｐ　　（Ｑｕａｄ　　Ｆｌａｔ　　Ｐａｃｋａ
ｇｅ　　Ｉｃ）　　やＳＯＴＣ（Ｓｍａｌｌ　０ｕｔｌ
ｅｔ　ＩＣ）のような電子部品はリードの材料として鉄
合金や銅合金を用いているが、ＩＣ回路とリードとを金
線で接続するため、リードには、金線となじみの良い金
メッキが施されている。
しかしながら金メッキされたリードは、はんだ付は性が
悪いばかりでなく、はんだ付は時に、はんだ中に金が溶
は出してしまうため、はんだ付は部のはんだ中に金と錫
の脆い金属間化合物を作って接着力を弱くしてしまう。
従って、従来より金メッキされたリードには、溶融はん
だメッキを行っておき、はんだ付は性や接着力を向上さ
せることがなされていた。
従来の電子部品リードのはんだ付は方法としては、たと
えばＱＦＰでは、リードにフラックス塗布した後、−辺
のリードが溶融はんだの液面に対して垂直になるように
ＱＦＰを立てて、先ずその一辺のリードを溶融はんだに
浸漬し、次にＱＦＰを４５度回転して隣のリードが溶融
はんだの液面に対して垂直になるようにしてからその一
辺のリードを浸漬する。このようにして４５度づつ回転
して４回溶融はんだに浸漬させることにより１個のＱＦ
ＰＯ全辺のはんだメッキが終了する。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来のはんだメッキ方法は、ＱＦＰのように四辺にリー
ドのあるものでは４回も溶融はんだへの浸漬を行わなけ
ればならず生産性の悪いものであった。しかも、リード
を溶融はんだに浸漬するだけでは、リード間隔が狭いも
のではリード間に、はんだが跨って付着するという所謂
ブリッヂを発生させてしまうことがあった。
本発明はＱＦＰのように四辺リードを有する電子部品で
も一度の溶融はんだへの浸漬で四辺のリードがはんだメ
ッキできるばかりでなく、ブリッヂの形成も起こさない
というはんだメッキ方法および装置を提供することにあ
る。
〔課題を解決するための手段〕
長尺材を溶融はんだに浸漬して傾斜させながら引上げる
と、長尺材に付着した溶融はんだは溶融はんだ槽の液面
とリードとが離れる部分で溶融はんだ槽の多量の溶融は
んだに引っ張られて付着量が少なくなる。本発明者は、
その状態が順次、長尺材と溶融はんだ液面の離れる方向
に移動してゆき、長尺材は多量にはんだの付着する部分
がなくなり均一なメッキとなることに着目して本発明を
完成させた。
５ｏｉｃの二辺のリードまたはＱＦＰの四辺のリードで
はこれらのリードを一度に溶融はんだに浸漬すると、リ
ードを傾斜させて溶融はんだから離脱させることはでき
ない。そこで本発明では上部が傾斜し、しかも溶融はん
だに濡れる金属板を用い、該金属板に付着した多量の溶
融はんだでリードに付着した溶融はんだを順次引っ張っ
て均一なはんだメッキを得ようとするものである。
本発明は、多数の被メッキ部が並設された物体の下方に
上部が傾斜し、しかもはんだに濡れる金属製の吸収板を
置いて該物体とともに溶融はんだに接触させ、しかる後
これらを溶融はんだから離脱させることを特徴とするは
んだメッキ方法であり、また上部が傾斜し、しかも溶融
はんだに濡れる吸収板、該吸取板を立設した溶融はんだ
槽、物から成ることを特徴とするはんだメッキ装置であ
る。
〔実施例〕
第１図はリードのはんだメッキを行うＱＦＰの平面図、
第２図は第１図は■−■線断面図である。
ＱＦＰは本体ｌの中にＩＣが組込まれ、ＩＣ回路と本体
周囲のリード２・・・とが金線でワイヤボンディングさ
れている。リード２・・・は使用前の強度を持たせるた
め周囲が枠３で一体形成されている。リード２は全体が
金メッキされており、このうち本体に近い部分を被メッ
キ部Ｐとして、この部分に溶融はんだメッキを施すもの
である。リードは溶融はんだメッキ後、該メッキ部の端
部がら切り雛してプリント基板とのはんだ付けに用いる
。
上記ＱＦＰのリードの溶融はんだメッキ方法を第３図ａ
−ｄで説明する。
（ａ）ＱＦＰを水平にし、リード２の被メッキ部以外を
被ってから、被メッキ部を吸取板３の上に置く。
（ｂ）ＱＦＰのリード２を吸取板３の所定の位置に置い
た後、下方から溶融はんだＳを噴流させリー、ド２を溶
融はんだ中に浸漬する。
（Ｃ）リード２が溶融はんだ中に完全に浸漬したならば
、溶融はんだの噴流を止めて、溶融はんだを降下させる
。この時、溶融はんだは吸取板と遠距離にある方（図中
左端）からリードと離れるが、リードと離れる溶融はん
だは吸取板に多量のはんだが付着しているため、この多
量のはんだに引っ張られてリードへの付着量は適当なメ
ッキ量となり、必要以上に付着しない。
（ｄ）さらに溶融はんだが降下していくと、溶融はんだ
は最後に吸取板に一番近いリート（図中右端）から離れ
る。この時もリードに付着した溶融はんだは吸取板に引
っ張られて適当なメッキとなる。
次に本発明のメッキ方法を実施する装置について説明す
る。
本発明のメッキ装置は治具４、昇降装置５、溶融はんだ
槽６、吸収板７から構成されている。治具４は基台８、
蓋９から成り、溶融はんだに濡れにくいチタンや５ＵＳ
４０３ステンレス等でできている。基台８および蓋９は
ＱＦＰを載置した時、ＱＦＰのリードの被メッキ部とな
るところだけに開口１０が形成されている。基台８は昇
降装置５に設置されており、溶融はんだ槽まで矢印Ａの
如く降下できるようになっている。基台８に設置された
ビン１１は基台８と蓋９を一致させるためのガイドであ
り、ビン１２はＱＦＰを治具の所定の位置に′＠置する
ためのガイドである。治具４の下部には溶融はんだ槽６
が設置されている。溶融はんだ槽６は第８図に示すよう
に基台と蓋の開口１０と一致した口字状の噴流口１３を
有しており、該噴流口の略中夫には上部が傾斜した吸取
板７が立設されている。
四辺にリードのあるＱＦＰのリードをメッキするために
は吸取板は四箇所に設置する。吸取板は溶融はんだに濡
れる材料を用いる。本発明者の実験によれば吸収板の上
部の傾斜は３〜７度がはんだの吸取に適していた。
次に上記構成から成る本発明のメッキ装置でのＱＦＰの
リードのはんだメッキについて説明する。
先ず基台８の所定の位置にＱＦＰを搭載し、その上に蓋
９を載せて図示しないクランプで蓋を固定する（第６図
）。そして昇降装置５で治具４を溶融はんだ槽６上まで
下げる（第７図）。治具の基台８が溶融はんだ槽６と接
したならば溶融はんだ槽内の溶融はんだを図示しないポ
ンプで噴流させる。すると噴流して上昇した溶融はんだ
は治具の開口１０内に入り、開口内にある。ＱＦＰのリ
ードを濡らす。この様にしてリードが溶融はんだで濡れ
たならばポンプの稼働を止めて溶融はんだを降下させる
。この時、降下する溶融はんだは前述第３図ａ〜ｄの如
くにしてリードに均一なはんだメッキを行うものである
。
なお、実施例ではＱＦＰのように多数のリードを有する
電子部品のリードのはんだメッキについて説明したが、
本発明は電子部品のリードに限らず被メッキ部が多数並
設されたものであれば如何なるものにでも応用できるも
のである。
〔発明の効果〕
本発明によれば、リード間隔の狭い電子部品でもリード
間にブリッヂを形成させることがないばかりか、多辺に
リードを有する電子部品でも一度の溶融はんだとの接触
だけで全ての辺のリードのはんだメッキが行えるという
信頼性、生産性に優、れた効果を考えることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図はリードに溶融はんだメッキを行うＱＦＰの平面
図、第２図は第１図は■−■線断面図、第３図（ａ）〜
第３図（ｄ）は本発明の詳細な説明する図、第４図は治
具の基台にＱＦＰを載置した平面図、第５図は同正面図
、第６図は本発明の装置の正面図であり、メッキ前を説
明する図、第７図は同メッキ中を説明する図、第８図は
溶融はんだ槽の平面図である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）多数の被メッキ部が並設された物体の下方に上部
    が傾斜し、しかもはんだに濡れる金属製の吸取板を置い
    て該物体とともに溶融はんだに接触させ、しかる後これ
    らを溶融はんだから離脱させることを特徴とするはんだ
    メッキ方法。
  2. （２）上部が傾斜し、しかも溶融はんだに濡れる吸取板
    、該吸取板を立設した溶融はんだ槽、物体に並設された
    多数の被メッキ部以外を被う治具、該治具を前記溶融は
    んだまで降下させる昇降装置、から成ることを特徴とす
    るはんだメッキ装置。
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