JPS625651A - 微細構造の被めっき部分のめっき方法およびそのための支持装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、フラットパックＩＣのリードのような微細構
造の被めっき部分にめっきを施す方法およびそれに用い
る装置、特にそのためのクリップのような支持装置に関
する。

微細構造の被めっき部分の代表例として、以下の説明に
あってはフラットパックＩＣあり一ドを例にとるが、そ
れは飽くまでも説明の便のためで、それにのみ本発明が
制限される趣旨のものでない。

（従来の技術） すでによく知られているように、フラットパックＩＣは
矩形々状の四辺に多数のリードが設置されたもので、プ
リント基板への接続は、はんだで行われる。

すなわち、−ｉに、フラットパンクＩＣはプリント基板
の所望の箇所にクリームはんだを塗布しておいてそのう
えにフラットパックＩＣを載置してからりフロー炉やレ
ーザー光線等でクリームはんだを溶融させてはんだ付け
を行う。

しかし、フラットパックＩＣを直接はんだ付けしようと
してもはんだが完全に付かずはんだ付は不良を起こして
しまうことがある。なぜならばフラットパックＩＣのリ
ードは銅や４２７０イ　（Ｆｅ−４２％Ｎ＋合金）等で
作られており製造後長時間経過するとリードの表面が酸
化したり汚れたりしてしまうためはんだが付きにくくな
るからである。

特に４２７０イのような材料はそれ自体はんだ付は性が
良くないためそのままでははんだ付は不良を起こしてし
まう。

したがって、フラットパックＩＣに信鯨性のあるはんだ
付けを行うためにリードに前もってはんだの予備めっき
を施してお（ことが通常なされている。

一般に、フラットパックＩｃのリードの予備めっきはフ
ラットパンクＩＣを液状フラックスに浸漬してから熔融
はんだに浸漬することにより行われるが、フラットパッ
クＩＣはリードが多数設けられており、多いものでは一
辺１〜２ｃｍの間に２５本、４辺で合計１００本も設け
られており、リード間隔が例えば０．４〜０．８ｍ＋ｗ
以下と非常に狭いため被めっき部分を単に溶融はんだに
浸漬しただけではリード間にはんだが付着してしまう所
謂ブリッジを起こしてしまうことがある。其故、プリフ
ジを防止するためにフラットパンクＩＣを溶融はんだか
ら引き上げた直後に圧縮空気を吹きつけて余分のはんだ
を吹き飛ばすエアーナイフ方式もとられているが、エア
ーナイフ方式では吹き飛ばされたはんだが近傍にあるフ
ラットパンクＩＣおよびそのリードに付着して、そのフ
ラットパックＩＣのリードにブリフジを起こさせたり外
観を悪くしてしまうという欠点がある。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明の目的は、微細構造の被めっき部分を備えた部品
のめっき方法およびめっき時に該部品を支持するための
支持装置を提供することである。

本発明のより具体的な目的は、圧縮空気の吹きつけを行
わなくともリード間にはんだのブリッジを発生させるこ
とがないフラットパンクＩＣの予備めっき方法および該
予備めっきに用いるフラットパックＩＣの支持装置であ
るクリップを提供することにある。

（問題点を解決するための手段） 本発明者らは、フラットパックＩＣのリード間ではんだ
のブリッジが発生するのは、リードに多量のはんだが付
着したまま熔融はんだ槽から引き上げられるためであり
、また、リードに付着した溶融はんだの表面張力が大き
いがためにリード間に付着した溶融はんだの切れが悪く
、つながったままとなるためであることをつきとめ、本
発明を完成した。

ここに、本発明は、微細構造の被めっき部分を有する部
品を溶融はんだ浴に浸漬し、次いで該はんだ浴から前記
部品の被めっき部分をはんだ浴の液面に対し傾斜させな
がら引き上げるとともに、前記部品を溶融はんだ浴から
引き上げるときに？８融はんだの付着した前記被めっき
部分にフラソクスを作用させ、該溶融はんだの表面張力
を低下させることを特徴とする、微細構造の被めっき部
分のめっき方法である。

また、本発明は特定の態様にあっては前記部品・がフラ
ットバックＩＣであり、かつ前記の微細構造の被めっき
部分が該フラットバックＩＣのリード列であって、該フ
ラットバックＩＣのリード列。

をはんだ槽のはんだ浴液面に対して傾斜状態で溶融はん
だから引き上げるとともに、その際、上方からフラック
スを各リードに順次作用させて該リードに付着した熔融
はんだの表面張力を小さくし、リード間のブリッジ形成
を防止したことを特徴とする、微細構造の被めっき部分
のめっき方法である。

すなわち、本発明によれば、微細構造の被めっき部分の
めっき処理に際して、被めっき部分をはんだ浴液面に対
し傾斜した状態で引き上げて可及的少量の溶融はんだを
被めっき部分に付着させてから、従来の高圧空気の吹付
けに代えて、フラックスをはんだの付着した被めっき部
分に作用させ、その表面張力を低下させることにより、
傾斜した状態で支持された被めっき部分から、はんだの
自重により余分のはんだを除去するのである。

また、本発明の具体的な特徴はフラン１−バンクＩＣの
リード列をはんだ浴からの引き上げ時にはんだ浴液面に
対し傾斜させることにより溶融はんだを流下させて溶融
はんだの付着量を可及的に少なくし、また溶融はんだ槽
からの引き上げ時、各リードにフラックスを順次作用さ
せることにより各リードに付着した溶融はんだの表面張
力を小さくしてリード間のはんだの切れを良くしたこと
にある。

さらに、本発明は、その別の態様によれば、搬送支持体
と、該搬送支持体に一端が固定され、他端において被め
っき部分を存する部品を着脱自在に挟持して保持する一
対の支持材と、挟持された該部品の上方において、これ
を覆う屋根様のフラックス保留体とから構成される、微
細構造の被めっき部分を有する部品の支持装置である。

ここに、「微細構造の被めっき部分」とは、相隣る被め
っき部分の間隔がほぼ２ｍｎ＋以下、−ａには０．５ｍ
ｍ以下という狭間隔の複数の被めっき部分を備えたもの
を云う趣旨である。

代表例として、フラットバックＩＣのリードがあるが、
その他、チップキャリアのマウント、ミニフラットＩＣ
のリード等が挙げられる。

また、被めっき部分に付着した溶融はんだにフラックス
を作用させる態様として、例えば別途用意したフラック
スを吹きつけるとか、はんだ浴面に絶えずフラックスを
浮かしておいて被めっき部分の引き上げ時にそれに付着
させるとか等々、種々の態様が包含されるが、好ましく
は後述するフラックス保留体を支持装置に設けることで
ある。

このフラックス保留体の作用効果は、被めっき部分をふ
くむ部品をまずフラックス浴に浸漬し、ついでめっき浴
に浸漬する方法にあって、フラ。

クス浴浸漬時に余分のフラックスを保留しておいてこれ
をはんだ浴浸漬時、特に、前記部品の引き上げ時に該保
留体の下方に配置されている被めっき部分に少しづつ供
給するのであって、かかる作用効果を発揮するものであ
れば、特定の形態のものに制限されない。しかし、最も
簡便なものは、屋根様のし型板を被めっき部分を有する
部品の上部に配置することであり、これにより、フラッ
クス浴浸漬時にその屋根様り型板の上に余分のフラック
スを保留し、このフラックスがそのまま、はんだ浴にま
で持ち来たされ、はんだ浴浸漬時にはんだ浴面に浮いて
くるのである。そして、かかるフラックスは、部品をは
んだ浴から引き上げるときに該屋根様り型板を回り込ん
でその下方に配置されている微細構造の被めっき部分に
流下していくのである。

（作用） 以下、本発明の好適態様を示す添付図面に関連させて本
発明をその実施例によってさらに説明する。

フラットバックＩＣ（＋）（例えば１７ＩＩｕａ　Ｘ　
１７ｍｍ）はクリップ１で各辺が水平に対して傾斜した
状態で保持される。該傾斜状態とは図に示すようにフラ
ットパンクｔＣの各辺が水平に対してほぼ１５〜６５度
、好ましくはほぼ４５度となる角度である。

図示例は四辺にリードを有するものであるが、対向する
二辺にのみリードを有するものの場合には、「傾斜状態
」とは、対向するり一ド列がはんだ浴液面から垂直に引
き上げられる態様も包含するものである。

本発明に用いるクリップは第１図に示すように一対のク
ランク状の仮バネ２．２を組合せて構成したもので板バ
ネの作用でこれらの先端でフラットバックＩＣの両面を
挟持するようになっている。

一方、クリップ１はネジその他で他端が適宜搬送支持体
Ｂに固着されている。クリップ１には傾斜状態で保持さ
れるフラットパンクＩＣの上方を被うようにして屋根４
６ｊＬ字型板材から成るフラックス保留体３が設置され
ている。

対向する二辺にのみリード列を有するフラットパンクＩ
Ｃの場合、この屋根様フラックス保留体は、リード列を
垂直に引き上げるとして、平Ｍ根様の板材から構成して
もよい。いずれにしても、フラックス浴から部品を引き
上げる場合、フラックスを保留し、一方、これをはんだ
浴に浸ｌＢ後、引き上げる際にフラックスが回り込んで
リード列に作用すれば、いずれの適宜構造のフラックス
保留体を使用してもよい。

クリップ１で所定位置に保持されたフラットパックＩＣ
（１）は第２図に示すように液状フラックス浴（Ｆ）中
に浸漬される。フラックス浴（Ｆ）の組成は適宜選ぶこ
とができるが、フラットバックＩＣの場合、水溶性フラ
ックスが一般的である。

この時、フラックスはフラットバックＩＣばがりでなく
クリップのフラックス保留体にも十分付着するようにな
る。そしてフラックス塗布後、フラットバックＩＣをク
リップとともに第３図に示す如く溶融はんだ浴（Ｓ）中
に浸漬するとフラットバックＩＣやクリップに付着して
いたフラックスは溶融はんだ浴液面に浮かび上がる。そ
してリードに溶融はんだが付着した後、クリップを上方
に引き上げるとはんだ浴液面に浮かんでいたフラックス
は再度フラックス保留体３に付着する。フラックス保留
体に付着したフラ・ノクスは第４図の如くフラックス保
留体の下面にまわり該フラックス保留体の下方にあるフ
ラットバックＩＣのリード列に接触して各リードに付着
している溶融はんだにフラックス作用を及ぼすようにな
る。

ここにフラックス作用とは溶融はんだの表面張力を下げ
てはんだの付着量を少なくするもので、余剰のはんだは
（９斜したリード列に沿って下方に流下してゆく。また
、フラックス保留体から上方のリードに付着したフラッ
クスも第５図に示すように傾斜したリードに沿って流下
し、次いで下側のリードに作用するようになる。斯様に
じてフラックスはフラットバックＩＣの全リードに作用
して表面張力を下げ余剰のはんだを下方に流下させてゆ
くものである。

なお、本発明ではフラックス保留体を傾斜した板状のも
ので示したが、フラックスを多量に付着させ、フラット
パンクＩＣの？８融はんだからの引き上げ時、フラック
スをフラットパンクＩＣのり一ト′に徐々に作用させて
ゆくことができるものであれば如何なる形状のものでも
採用可能である。

また、本発明者らの実験によるとフラックス保留体はは
んだに濡れない材料を用いた方がリードの均−予備めっ
きとして好結果を得ることが判明した。そのような材料
としてはチタニウム、ジルコニウム等が最適であり、ま
た、ステンレスや鋼等では表面にテフロン加工を施して
も良い。

（発明の効果） 本発明は、フラットバックＩＣのリードの予備めっきに
適用する場合、フラットパンクＩＣを各辺が水平に対し
て傾斜状態で保持したため溶融はんだ中に浸漬後、引き
上げる時に溶融はんだはフラットパンクＩＣの各辺の傾
斜に沿って流下するばかりでなく上方から作用してゆく
フラックスも上方から順次全リードに作用しながら流下
するためリード全てに均一の予備めっきが行えるもので
ある。またフラットバックＩＣの上方に設置したフラッ
クス保留体は、フラックスを多量に付着させて溶融はん
だに浸漬後、はんだ液面上に多量に浮遊させておきフラ
ットバックＩＣを溶融はんだから引き上げる時に該フラ
ックスが再度フランクス保留体に付着し、それが徐々に
全リードに作用するような効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明にかかる支持装置としてのクリップの
斜視図；および 第２図ないし第５図は、本発明に係るフラットバックＩ
Ｃのリードの予備めっき方法の各処理工程を説明する図
である。 １：クリップ　　　　３：フラックス保留体Ｉ；フラッ
トバックＩＣ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）微細構造の被めっき部分を有する部品を溶融はん
   だ浴に浸漬し、次いで該はんだ浴から前記部品の被めっ
   き部分を液面に対し傾斜させながら引き上げるとともに
   、前記部品を溶融はんだ浴から引き上げるときに溶融は
   んだの付着した前記被めっき部分にフラックスを作用さ
   せ、該溶融はんだの表面張力を低下させることを特徴と
   する、微細構造の被めっき部分のめっき方法。
2. （２）前記部品がフラットパックＩＣであり、かつ前記
   の微細構造の被めっき部分が該フラットパックＩＣのリ
   ード列であって、該フラットパックＩＣのリード列をは
   んだ槽のはんだ液面に対して傾斜状態で溶融はんだから
   引き上げるとともに、その際、上方からフラックスを各
   リードに順次作用させて該リードに付着した溶融はんだ
   の表面張力を小さくし、リード間のブリッジ形成を防止
   したことを特徴とする、特許請求の範囲第１項記載の方
   法。
3. （３）被めっき部分を有する前記部品をフラックス浴に
   浸漬してから前記はんだ浴に浸漬する、特許請求の範囲
   １項または第２項記載の方法。
4. （４）搬送支持体と、該搬送支持体に一端が固定され、
   他端において被めっき部分を有する部品を着脱自在に挟
   持して保持する一対の支持材と、挟持された該部品の上
   方において、これを覆う屋根様のフラックス保留体とか
   ら構成される、微細構造の被めっき部分を有する部品の
   支持装置。
5. （５）前記部品がフラットパックＩＣであり、前記一対
   の支持材が、Ｘ字型に交差させて組合せた一対のバネ板
   から構成されたクリップであって、フラットパックＩＣ
   を支持する該クリップの上部にＬ型の板材から構成され
   るフラックス保留体が設けられていることを特徴とする
   特許請求の範囲第４項記載の支持装置。
6. （６）前記搬送支持体が、フラックス浴への前記部品の
   浸漬、引き上げ、そしてはんだ浴への該部品の浸漬、引
   き上げを行う、特許請求の範囲第４項または第５項記載
   の支持装置。