JPS625651A - 微細構造の被めっき部分のめっき方法およびそのための支持装置 - Google Patents
微細構造の被めっき部分のめっき方法およびそのための支持装置Info
- Publication number
- JPS625651A JPS625651A JP61069649A JP6964986A JPS625651A JP S625651 A JPS625651 A JP S625651A JP 61069649 A JP61069649 A JP 61069649A JP 6964986 A JP6964986 A JP 6964986A JP S625651 A JPS625651 A JP S625651A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- plated
- leads
- solder
- bath
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
- C23C2/30—Fluxes or coverings on molten baths
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
- C23C2/26—After-treatment
- C23C2/265—After-treatment by applying solid particles to the molten coating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Molten Solder (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、フラットパックICのリードのような微細構
造の被めっき部分にめっきを施す方法およびそれに用い
る装置、特にそのためのクリップのような支持装置に関
する。
造の被めっき部分にめっきを施す方法およびそれに用い
る装置、特にそのためのクリップのような支持装置に関
する。
微細構造の被めっき部分の代表例として、以下の説明に
あってはフラットパックICあり一ドを例にとるが、そ
れは飽くまでも説明の便のためで、それにのみ本発明が
制限される趣旨のものでない。
あってはフラットパックICあり一ドを例にとるが、そ
れは飽くまでも説明の便のためで、それにのみ本発明が
制限される趣旨のものでない。
(従来の技術)
すでによく知られているように、フラットパックICは
矩形々状の四辺に多数のリードが設置されたもので、プ
リント基板への接続は、はんだで行われる。
矩形々状の四辺に多数のリードが設置されたもので、プ
リント基板への接続は、はんだで行われる。
すなわち、−iに、フラットパンクICはプリント基板
の所望の箇所にクリームはんだを塗布しておいてそのう
えにフラットパックICを載置してからりフロー炉やレ
ーザー光線等でクリームはんだを溶融させてはんだ付け
を行う。
の所望の箇所にクリームはんだを塗布しておいてそのう
えにフラットパックICを載置してからりフロー炉やレ
ーザー光線等でクリームはんだを溶融させてはんだ付け
を行う。
しかし、フラットパックICを直接はんだ付けしようと
してもはんだが完全に付かずはんだ付は不良を起こして
しまうことがある。なぜならばフラットパックICのリ
ードは銅や4270イ (Fe−42%N+合金)等で
作られており製造後長時間経過するとリードの表面が酸
化したり汚れたりしてしまうためはんだが付きにくくな
るからである。
してもはんだが完全に付かずはんだ付は不良を起こして
しまうことがある。なぜならばフラットパックICのリ
ードは銅や4270イ (Fe−42%N+合金)等で
作られており製造後長時間経過するとリードの表面が酸
化したり汚れたりしてしまうためはんだが付きにくくな
るからである。
特に4270イのような材料はそれ自体はんだ付は性が
良くないためそのままでははんだ付は不良を起こしてし
まう。
良くないためそのままでははんだ付は不良を起こしてし
まう。
したがって、フラットパックICに信鯨性のあるはんだ
付けを行うためにリードに前もってはんだの予備めっき
を施してお(ことが通常なされている。
付けを行うためにリードに前もってはんだの予備めっき
を施してお(ことが通常なされている。
一般に、フラットパックIcのリードの予備めっきはフ
ラットパンクICを液状フラックスに浸漬してから熔融
はんだに浸漬することにより行われるが、フラットパッ
クICはリードが多数設けられており、多いものでは一
辺1〜2cmの間に25本、4辺で合計100本も設け
られており、リード間隔が例えば0.4〜0.8m+w
以下と非常に狭いため被めっき部分を単に溶融はんだに
浸漬しただけではリード間にはんだが付着してしまう所
謂ブリッジを起こしてしまうことがある。其故、プリフ
ジを防止するためにフラットパンクICを溶融はんだか
ら引き上げた直後に圧縮空気を吹きつけて余分のはんだ
を吹き飛ばすエアーナイフ方式もとられているが、エア
ーナイフ方式では吹き飛ばされたはんだが近傍にあるフ
ラットパンクICおよびそのリードに付着して、そのフ
ラットパックICのリードにブリフジを起こさせたり外
観を悪くしてしまうという欠点がある。
ラットパンクICを液状フラックスに浸漬してから熔融
はんだに浸漬することにより行われるが、フラットパッ
クICはリードが多数設けられており、多いものでは一
辺1〜2cmの間に25本、4辺で合計100本も設け
られており、リード間隔が例えば0.4〜0.8m+w
以下と非常に狭いため被めっき部分を単に溶融はんだに
浸漬しただけではリード間にはんだが付着してしまう所
謂ブリッジを起こしてしまうことがある。其故、プリフ
ジを防止するためにフラットパンクICを溶融はんだか
ら引き上げた直後に圧縮空気を吹きつけて余分のはんだ
を吹き飛ばすエアーナイフ方式もとられているが、エア
ーナイフ方式では吹き飛ばされたはんだが近傍にあるフ
ラットパンクICおよびそのリードに付着して、そのフ
ラットパックICのリードにブリフジを起こさせたり外
観を悪くしてしまうという欠点がある。
(発明が解決しようとする問題点)
本発明の目的は、微細構造の被めっき部分を備えた部品
のめっき方法およびめっき時に該部品を支持するための
支持装置を提供することである。
のめっき方法およびめっき時に該部品を支持するための
支持装置を提供することである。
本発明のより具体的な目的は、圧縮空気の吹きつけを行
わなくともリード間にはんだのブリッジを発生させるこ
とがないフラットパンクICの予備めっき方法および該
予備めっきに用いるフラットパックICの支持装置であ
るクリップを提供することにある。
わなくともリード間にはんだのブリッジを発生させるこ
とがないフラットパンクICの予備めっき方法および該
予備めっきに用いるフラットパックICの支持装置であ
るクリップを提供することにある。
(問題点を解決するための手段)
本発明者らは、フラットパックICのリード間ではんだ
のブリッジが発生するのは、リードに多量のはんだが付
着したまま熔融はんだ槽から引き上げられるためであり
、また、リードに付着した溶融はんだの表面張力が大き
いがためにリード間に付着した溶融はんだの切れが悪く
、つながったままとなるためであることをつきとめ、本
発明を完成した。
のブリッジが発生するのは、リードに多量のはんだが付
着したまま熔融はんだ槽から引き上げられるためであり
、また、リードに付着した溶融はんだの表面張力が大き
いがためにリード間に付着した溶融はんだの切れが悪く
、つながったままとなるためであることをつきとめ、本
発明を完成した。
ここに、本発明は、微細構造の被めっき部分を有する部
品を溶融はんだ浴に浸漬し、次いで該はんだ浴から前記
部品の被めっき部分をはんだ浴の液面に対し傾斜させな
がら引き上げるとともに、前記部品を溶融はんだ浴から
引き上げるときに?8融はんだの付着した前記被めっき
部分にフラソクスを作用させ、該溶融はんだの表面張力
を低下させることを特徴とする、微細構造の被めっき部
分のめっき方法である。
品を溶融はんだ浴に浸漬し、次いで該はんだ浴から前記
部品の被めっき部分をはんだ浴の液面に対し傾斜させな
がら引き上げるとともに、前記部品を溶融はんだ浴から
引き上げるときに?8融はんだの付着した前記被めっき
部分にフラソクスを作用させ、該溶融はんだの表面張力
を低下させることを特徴とする、微細構造の被めっき部
分のめっき方法である。
また、本発明は特定の態様にあっては前記部品・がフラ
ットバックICであり、かつ前記の微細構造の被めっき
部分が該フラットバックICのリード列であって、該フ
ラットバックICのリード列。
ットバックICであり、かつ前記の微細構造の被めっき
部分が該フラットバックICのリード列であって、該フ
ラットバックICのリード列。
をはんだ槽のはんだ浴液面に対して傾斜状態で溶融はん
だから引き上げるとともに、その際、上方からフラック
スを各リードに順次作用させて該リードに付着した熔融
はんだの表面張力を小さくし、リード間のブリッジ形成
を防止したことを特徴とする、微細構造の被めっき部分
のめっき方法である。
だから引き上げるとともに、その際、上方からフラック
スを各リードに順次作用させて該リードに付着した熔融
はんだの表面張力を小さくし、リード間のブリッジ形成
を防止したことを特徴とする、微細構造の被めっき部分
のめっき方法である。
すなわち、本発明によれば、微細構造の被めっき部分の
めっき処理に際して、被めっき部分をはんだ浴液面に対
し傾斜した状態で引き上げて可及的少量の溶融はんだを
被めっき部分に付着させてから、従来の高圧空気の吹付
けに代えて、フラックスをはんだの付着した被めっき部
分に作用させ、その表面張力を低下させることにより、
傾斜した状態で支持された被めっき部分から、はんだの
自重により余分のはんだを除去するのである。
めっき処理に際して、被めっき部分をはんだ浴液面に対
し傾斜した状態で引き上げて可及的少量の溶融はんだを
被めっき部分に付着させてから、従来の高圧空気の吹付
けに代えて、フラックスをはんだの付着した被めっき部
分に作用させ、その表面張力を低下させることにより、
傾斜した状態で支持された被めっき部分から、はんだの
自重により余分のはんだを除去するのである。
また、本発明の具体的な特徴はフラン1−バンクICの
リード列をはんだ浴からの引き上げ時にはんだ浴液面に
対し傾斜させることにより溶融はんだを流下させて溶融
はんだの付着量を可及的に少なくし、また溶融はんだ槽
からの引き上げ時、各リードにフラックスを順次作用さ
せることにより各リードに付着した溶融はんだの表面張
力を小さくしてリード間のはんだの切れを良くしたこと
にある。
リード列をはんだ浴からの引き上げ時にはんだ浴液面に
対し傾斜させることにより溶融はんだを流下させて溶融
はんだの付着量を可及的に少なくし、また溶融はんだ槽
からの引き上げ時、各リードにフラックスを順次作用さ
せることにより各リードに付着した溶融はんだの表面張
力を小さくしてリード間のはんだの切れを良くしたこと
にある。
さらに、本発明は、その別の態様によれば、搬送支持体
と、該搬送支持体に一端が固定され、他端において被め
っき部分を存する部品を着脱自在に挟持して保持する一
対の支持材と、挟持された該部品の上方において、これ
を覆う屋根様のフラックス保留体とから構成される、微
細構造の被めっき部分を有する部品の支持装置である。
と、該搬送支持体に一端が固定され、他端において被め
っき部分を存する部品を着脱自在に挟持して保持する一
対の支持材と、挟持された該部品の上方において、これ
を覆う屋根様のフラックス保留体とから構成される、微
細構造の被めっき部分を有する部品の支持装置である。
ここに、「微細構造の被めっき部分」とは、相隣る被め
っき部分の間隔がほぼ2mn+以下、−aには0.5m
m以下という狭間隔の複数の被めっき部分を備えたもの
を云う趣旨である。
っき部分の間隔がほぼ2mn+以下、−aには0.5m
m以下という狭間隔の複数の被めっき部分を備えたもの
を云う趣旨である。
代表例として、フラットバックICのリードがあるが、
その他、チップキャリアのマウント、ミニフラットIC
のリード等が挙げられる。
その他、チップキャリアのマウント、ミニフラットIC
のリード等が挙げられる。
また、被めっき部分に付着した溶融はんだにフラックス
を作用させる態様として、例えば別途用意したフラック
スを吹きつけるとか、はんだ浴面に絶えずフラックスを
浮かしておいて被めっき部分の引き上げ時にそれに付着
させるとか等々、種々の態様が包含されるが、好ましく
は後述するフラックス保留体を支持装置に設けることで
ある。
を作用させる態様として、例えば別途用意したフラック
スを吹きつけるとか、はんだ浴面に絶えずフラックスを
浮かしておいて被めっき部分の引き上げ時にそれに付着
させるとか等々、種々の態様が包含されるが、好ましく
は後述するフラックス保留体を支持装置に設けることで
ある。
このフラックス保留体の作用効果は、被めっき部分をふ
くむ部品をまずフラックス浴に浸漬し、ついでめっき浴
に浸漬する方法にあって、フラ。
くむ部品をまずフラックス浴に浸漬し、ついでめっき浴
に浸漬する方法にあって、フラ。
クス浴浸漬時に余分のフラックスを保留しておいてこれ
をはんだ浴浸漬時、特に、前記部品の引き上げ時に該保
留体の下方に配置されている被めっき部分に少しづつ供
給するのであって、かかる作用効果を発揮するものであ
れば、特定の形態のものに制限されない。しかし、最も
簡便なものは、屋根様のし型板を被めっき部分を有する
部品の上部に配置することであり、これにより、フラッ
クス浴浸漬時にその屋根様り型板の上に余分のフラック
スを保留し、このフラックスがそのまま、はんだ浴にま
で持ち来たされ、はんだ浴浸漬時にはんだ浴面に浮いて
くるのである。そして、かかるフラックスは、部品をは
んだ浴から引き上げるときに該屋根様り型板を回り込ん
でその下方に配置されている微細構造の被めっき部分に
流下していくのである。
をはんだ浴浸漬時、特に、前記部品の引き上げ時に該保
留体の下方に配置されている被めっき部分に少しづつ供
給するのであって、かかる作用効果を発揮するものであ
れば、特定の形態のものに制限されない。しかし、最も
簡便なものは、屋根様のし型板を被めっき部分を有する
部品の上部に配置することであり、これにより、フラッ
クス浴浸漬時にその屋根様り型板の上に余分のフラック
スを保留し、このフラックスがそのまま、はんだ浴にま
で持ち来たされ、はんだ浴浸漬時にはんだ浴面に浮いて
くるのである。そして、かかるフラックスは、部品をは
んだ浴から引き上げるときに該屋根様り型板を回り込ん
でその下方に配置されている微細構造の被めっき部分に
流下していくのである。
(作用)
以下、本発明の好適態様を示す添付図面に関連させて本
発明をその実施例によってさらに説明する。
発明をその実施例によってさらに説明する。
フラットバックIC(+)(例えば17IIua X
17mm)はクリップ1で各辺が水平に対して傾斜した
状態で保持される。該傾斜状態とは図に示すようにフラ
ットパンクtCの各辺が水平に対してほぼ15〜65度
、好ましくはほぼ45度となる角度である。
17mm)はクリップ1で各辺が水平に対して傾斜した
状態で保持される。該傾斜状態とは図に示すようにフラ
ットパンクtCの各辺が水平に対してほぼ15〜65度
、好ましくはほぼ45度となる角度である。
図示例は四辺にリードを有するものであるが、対向する
二辺にのみリードを有するものの場合には、「傾斜状態
」とは、対向するり一ド列がはんだ浴液面から垂直に引
き上げられる態様も包含するものである。
二辺にのみリードを有するものの場合には、「傾斜状態
」とは、対向するり一ド列がはんだ浴液面から垂直に引
き上げられる態様も包含するものである。
本発明に用いるクリップは第1図に示すように一対のク
ランク状の仮バネ2.2を組合せて構成したもので板バ
ネの作用でこれらの先端でフラットバックICの両面を
挟持するようになっている。
ランク状の仮バネ2.2を組合せて構成したもので板バ
ネの作用でこれらの先端でフラットバックICの両面を
挟持するようになっている。
一方、クリップ1はネジその他で他端が適宜搬送支持体
Bに固着されている。クリップ1には傾斜状態で保持さ
れるフラットパンクICの上方を被うようにして屋根4
6jL字型板材から成るフラックス保留体3が設置され
ている。
Bに固着されている。クリップ1には傾斜状態で保持さ
れるフラットパンクICの上方を被うようにして屋根4
6jL字型板材から成るフラックス保留体3が設置され
ている。
対向する二辺にのみリード列を有するフラットパンクI
Cの場合、この屋根様フラックス保留体は、リード列を
垂直に引き上げるとして、平M根様の板材から構成して
もよい。いずれにしても、フラックス浴から部品を引き
上げる場合、フラックスを保留し、一方、これをはんだ
浴に浸lB後、引き上げる際にフラックスが回り込んで
リード列に作用すれば、いずれの適宜構造のフラックス
保留体を使用してもよい。
Cの場合、この屋根様フラックス保留体は、リード列を
垂直に引き上げるとして、平M根様の板材から構成して
もよい。いずれにしても、フラックス浴から部品を引き
上げる場合、フラックスを保留し、一方、これをはんだ
浴に浸lB後、引き上げる際にフラックスが回り込んで
リード列に作用すれば、いずれの適宜構造のフラックス
保留体を使用してもよい。
クリップ1で所定位置に保持されたフラットパックIC
(1)は第2図に示すように液状フラックス浴(F)中
に浸漬される。フラックス浴(F)の組成は適宜選ぶこ
とができるが、フラットバックICの場合、水溶性フラ
ックスが一般的である。
(1)は第2図に示すように液状フラックス浴(F)中
に浸漬される。フラックス浴(F)の組成は適宜選ぶこ
とができるが、フラットバックICの場合、水溶性フラ
ックスが一般的である。
この時、フラックスはフラットバックICばがりでなく
クリップのフラックス保留体にも十分付着するようにな
る。そしてフラックス塗布後、フラットバックICをク
リップとともに第3図に示す如く溶融はんだ浴(S)中
に浸漬するとフラットバックICやクリップに付着して
いたフラックスは溶融はんだ浴液面に浮かび上がる。そ
してリードに溶融はんだが付着した後、クリップを上方
に引き上げるとはんだ浴液面に浮かんでいたフラックス
は再度フラックス保留体3に付着する。フラックス保留
体に付着したフラ・ノクスは第4図の如くフラックス保
留体の下面にまわり該フラックス保留体の下方にあるフ
ラットバックICのリード列に接触して各リードに付着
している溶融はんだにフラックス作用を及ぼすようにな
る。
クリップのフラックス保留体にも十分付着するようにな
る。そしてフラックス塗布後、フラットバックICをク
リップとともに第3図に示す如く溶融はんだ浴(S)中
に浸漬するとフラットバックICやクリップに付着して
いたフラックスは溶融はんだ浴液面に浮かび上がる。そ
してリードに溶融はんだが付着した後、クリップを上方
に引き上げるとはんだ浴液面に浮かんでいたフラックス
は再度フラックス保留体3に付着する。フラックス保留
体に付着したフラ・ノクスは第4図の如くフラックス保
留体の下面にまわり該フラックス保留体の下方にあるフ
ラットバックICのリード列に接触して各リードに付着
している溶融はんだにフラックス作用を及ぼすようにな
る。
ここにフラックス作用とは溶融はんだの表面張力を下げ
てはんだの付着量を少なくするもので、余剰のはんだは
(9斜したリード列に沿って下方に流下してゆく。また
、フラックス保留体から上方のリードに付着したフラッ
クスも第5図に示すように傾斜したリードに沿って流下
し、次いで下側のリードに作用するようになる。斯様に
じてフラックスはフラットバックICの全リードに作用
して表面張力を下げ余剰のはんだを下方に流下させてゆ
くものである。
てはんだの付着量を少なくするもので、余剰のはんだは
(9斜したリード列に沿って下方に流下してゆく。また
、フラックス保留体から上方のリードに付着したフラッ
クスも第5図に示すように傾斜したリードに沿って流下
し、次いで下側のリードに作用するようになる。斯様に
じてフラックスはフラットバックICの全リードに作用
して表面張力を下げ余剰のはんだを下方に流下させてゆ
くものである。
なお、本発明ではフラックス保留体を傾斜した板状のも
ので示したが、フラックスを多量に付着させ、フラット
パンクICの?8融はんだからの引き上げ時、フラック
スをフラットパンクICのり一ト′に徐々に作用させて
ゆくことができるものであれば如何なる形状のものでも
採用可能である。
ので示したが、フラックスを多量に付着させ、フラット
パンクICの?8融はんだからの引き上げ時、フラック
スをフラットパンクICのり一ト′に徐々に作用させて
ゆくことができるものであれば如何なる形状のものでも
採用可能である。
また、本発明者らの実験によるとフラックス保留体はは
んだに濡れない材料を用いた方がリードの均−予備めっ
きとして好結果を得ることが判明した。そのような材料
としてはチタニウム、ジルコニウム等が最適であり、ま
た、ステンレスや鋼等では表面にテフロン加工を施して
も良い。
んだに濡れない材料を用いた方がリードの均−予備めっ
きとして好結果を得ることが判明した。そのような材料
としてはチタニウム、ジルコニウム等が最適であり、ま
た、ステンレスや鋼等では表面にテフロン加工を施して
も良い。
(発明の効果)
本発明は、フラットバックICのリードの予備めっきに
適用する場合、フラットパンクICを各辺が水平に対し
て傾斜状態で保持したため溶融はんだ中に浸漬後、引き
上げる時に溶融はんだはフラットパンクICの各辺の傾
斜に沿って流下するばかりでなく上方から作用してゆく
フラックスも上方から順次全リードに作用しながら流下
するためリード全てに均一の予備めっきが行えるもので
ある。またフラットバックICの上方に設置したフラッ
クス保留体は、フラックスを多量に付着させて溶融はん
だに浸漬後、はんだ液面上に多量に浮遊させておきフラ
ットバックICを溶融はんだから引き上げる時に該フラ
ックスが再度フランクス保留体に付着し、それが徐々に
全リードに作用するような効果を有する。
適用する場合、フラットパンクICを各辺が水平に対し
て傾斜状態で保持したため溶融はんだ中に浸漬後、引き
上げる時に溶融はんだはフラットパンクICの各辺の傾
斜に沿って流下するばかりでなく上方から作用してゆく
フラックスも上方から順次全リードに作用しながら流下
するためリード全てに均一の予備めっきが行えるもので
ある。またフラットバックICの上方に設置したフラッ
クス保留体は、フラックスを多量に付着させて溶融はん
だに浸漬後、はんだ液面上に多量に浮遊させておきフラ
ットバックICを溶融はんだから引き上げる時に該フラ
ックスが再度フランクス保留体に付着し、それが徐々に
全リードに作用するような効果を有する。
第1図は、本発明にかかる支持装置としてのクリップの
斜視図;および 第2図ないし第5図は、本発明に係るフラットバックI
Cのリードの予備めっき方法の各処理工程を説明する図
である。 1:クリップ 3:フラックス保留体I;フラッ
トバックIC
斜視図;および 第2図ないし第5図は、本発明に係るフラットバックI
Cのリードの予備めっき方法の各処理工程を説明する図
である。 1:クリップ 3:フラックス保留体I;フラッ
トバックIC
Claims (6)
- (1)微細構造の被めっき部分を有する部品を溶融はん
だ浴に浸漬し、次いで該はんだ浴から前記部品の被めっ
き部分を液面に対し傾斜させながら引き上げるとともに
、前記部品を溶融はんだ浴から引き上げるときに溶融は
んだの付着した前記被めっき部分にフラックスを作用さ
せ、該溶融はんだの表面張力を低下させることを特徴と
する、微細構造の被めっき部分のめっき方法。 - (2)前記部品がフラットパックICであり、かつ前記
の微細構造の被めっき部分が該フラットパックICのリ
ード列であって、該フラットパックICのリード列をは
んだ槽のはんだ液面に対して傾斜状態で溶融はんだから
引き上げるとともに、その際、上方からフラックスを各
リードに順次作用させて該リードに付着した溶融はんだ
の表面張力を小さくし、リード間のブリッジ形成を防止
したことを特徴とする、特許請求の範囲第1項記載の方
法。 - (3)被めっき部分を有する前記部品をフラックス浴に
浸漬してから前記はんだ浴に浸漬する、特許請求の範囲
1項または第2項記載の方法。 - (4)搬送支持体と、該搬送支持体に一端が固定され、
他端において被めっき部分を有する部品を着脱自在に挟
持して保持する一対の支持材と、挟持された該部品の上
方において、これを覆う屋根様のフラックス保留体とか
ら構成される、微細構造の被めっき部分を有する部品の
支持装置。 - (5)前記部品がフラットパックICであり、前記一対
の支持材が、X字型に交差させて組合せた一対のバネ板
から構成されたクリップであって、フラットパックIC
を支持する該クリップの上部にL型の板材から構成され
るフラックス保留体が設けられていることを特徴とする
特許請求の範囲第4項記載の支持装置。 - (6)前記搬送支持体が、フラックス浴への前記部品の
浸漬、引き上げ、そしてはんだ浴への該部品の浸漬、引
き上げを行う、特許請求の範囲第4項または第5項記載
の支持装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60-61815 | 1985-03-28 | ||
JP6181585 | 1985-03-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS625651A true JPS625651A (ja) | 1987-01-12 |
JPH046102B2 JPH046102B2 (ja) | 1992-02-04 |
Family
ID=13181955
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61069649A Granted JPS625651A (ja) | 1985-03-28 | 1986-03-27 | 微細構造の被めっき部分のめっき方法およびそのための支持装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US4695481A (ja) |
JP (1) | JPS625651A (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4766842A (en) * | 1987-04-29 | 1988-08-30 | Jon Long | Method and means for wave soldering of leads of an integrated circuit package |
US4898117A (en) * | 1988-04-15 | 1990-02-06 | International Business Machines Corporation | Solder deposition system |
US4934309A (en) * | 1988-04-15 | 1990-06-19 | International Business Machines Corporation | Solder deposition system |
US5075258A (en) * | 1990-07-31 | 1991-12-24 | Motorola, Inc. | Method for plating tab leads in an assembled semiconductor package |
JP5218097B2 (ja) * | 2009-01-27 | 2013-06-26 | 千住金属工業株式会社 | 自動はんだ付け装置及び搬送装置 |
US10014587B1 (en) | 2011-12-08 | 2018-07-03 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Retroreflecting chaff for laser defense |
CN112354791A (zh) * | 2020-10-29 | 2021-02-12 | 江苏开创检测技术有限公司 | 一种缓冲抵接式电子元器件点胶装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2875091A (en) * | 1956-11-13 | 1959-02-24 | Gen Motors Corp | Method of soldering |
US3359132A (en) * | 1964-07-10 | 1967-12-19 | Albin E Wittmann | Method of coating circuit paths on printed circuit boards with solder |
US3543668A (en) * | 1967-09-12 | 1970-12-01 | Mark Vlock | Film developing magazine |
US3756852A (en) * | 1971-10-22 | 1973-09-04 | Philco Ford Corp | Nvironments conformal coating process to improve package reliability in adverse e |
JPS5473559A (en) * | 1977-11-24 | 1979-06-12 | Hitachi Ltd | Production of semiconductor device |
CH656769A5 (de) * | 1980-09-09 | 1986-07-15 | Sinter Ltd | Vorrichtung zum aufbringen von lot auf leiterplatten. |
US4463217A (en) * | 1981-09-14 | 1984-07-31 | Texas Instruments Incorporated | Plastic surface mounted high pinout integrated circuit package |
US4506238A (en) * | 1981-12-14 | 1985-03-19 | Toko, Inc. | Hybrid circuit device |
KR890004818B1 (ko) * | 1983-11-14 | 1989-11-27 | 네혼덴네쯔 게이기 가부시기 가이샤 | Ic용 전자동 납땜장치 |
-
1986
- 1986-03-27 JP JP61069649A patent/JPS625651A/ja active Granted
- 1986-03-27 US US06/845,226 patent/US4695481A/en not_active Expired - Fee Related
-
1987
- 1987-02-17 US US07/015,257 patent/US4770119A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4695481A (en) | 1987-09-22 |
JPH046102B2 (ja) | 1992-02-04 |
US4770119A (en) | 1988-09-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5788829A (en) | Method and apparatus for controlling plating thickness of a workpiece | |
US4934582A (en) | Method and apparatus for removing solder mounted electronic components | |
JPS59189069A (ja) | 電気部品の端子のハンダ塗布装置 | |
US4720034A (en) | Apparatus and method of solder coating integrated circuit leads | |
JPS625651A (ja) | 微細構造の被めっき部分のめっき方法およびそのための支持装置 | |
JPS62249379A (ja) | パツケ−ジされた集積回路にウエ−ブはんだ付けするための固定装置 | |
KR920010190B1 (ko) | 집적회로 리드의 솔더 코팅장치 및 그 방법 | |
US5243143A (en) | Solder snap bar | |
JPH0648699B2 (ja) | 高密度集積回路支持体と、この支持体の導体の選択的錫メッキ装置 | |
JPH0331785B2 (ja) | ||
US4170326A (en) | Method and holding fixture for soldering lead frames to hybrid substrates | |
JPH02278831A (ja) | はんだバンプの形成方法 | |
EP0568087A2 (en) | Reflow mounting of electronic component on mounting board | |
JPH04162759A (ja) | リードの半田メッキ装置 | |
JPH02156695A (ja) | プリント基板のディップ方法 | |
JP2007186752A (ja) | 粒子堆積方法及びそれに用いる基板洗浄装置 | |
CA1096510A (en) | Apparatus and method for manufacturing a printed circuit board | |
JPH0730014A (ja) | 半田バンプの形成方法 | |
JPH0582976B2 (ja) | ||
KR960006416Y1 (ko) | 인쇄회로 기판의 디핑(Dipping) 솔더링(Soldering)용 지그 | |
JPS6223136A (ja) | 半導体装置 | |
JPS62278257A (ja) | フラツトパツク電子部品リ−ドのはんだメツキ方法およびその装置 | |
JPH07114313B2 (ja) | Dip型混成集積回路の製造方法 | |
JPH04287957A (ja) | Lsiパッケージのリード金メッキ層除去治具及び除去方法 | |
JPS63137571A (ja) | 自動半田付装置 |