JPS62249379A - パツケ−ジされた集積回路にウエ−ブはんだ付けするための固定装置 - Google Patents

パツケ−ジされた集積回路にウエ−ブはんだ付けするための固定装置

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JPS62249379A
JPS62249379A JP62023426A JP2342687A JPS62249379A JP S62249379 A JPS62249379 A JP S62249379A JP 62023426 A JP62023426 A JP 62023426A JP 2342687 A JP2342687 A JP 2342687A JP S62249379 A JPS62249379 A JP S62249379A
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JP
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package
support members
fixing device
frame cover
integrated circuit
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JP62023426A
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ラッセル　ティー　ウィンスロー
トーマス　エイ　ゴイダ
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08—Auxiliary devices therefor
    • B23K3/087—Soldering or brazing jigs, fixtures or clamping means
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S269/00—Work holders
    • Y10S269/903—Work holder for electrical circuit assemblages or wiring systems

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体集積回路を製造するための固定装置に関
し、更に詳細には本発明はパッケージされた集積回路の
リードのウェーブはんだ付けのための固定装置に関する
。
〔従来の技術〕
多くの半導体集積回路は、現在プラスチックリードチ・
７プギヤリヤ（ＰＬＣＣ）、ブラット形パッケージおよ
びビングリッドアレイ　（ＰＧＡ）の様な「高密度」パ
ッケージと呼ばれるパッケージ内に収容されている。こ
れらのパッケージは従来のデュアル・イン・ラインパッ
ケージ（Ｄ　Ｉ　Ｐ）と比較すると、パッケージの２つ
の側部でなく４つの側部に突き出た電気リードを有して
いる点で異なる。これら電気リードは列状（ＰＬＣＣ及
びプラット形パッケージ）およびアレイ状（ＰＧＡ）に
並んでいる。
このような集積回路パッケージをプリント回路基板には
んだ付けし易いようにするため、はんだが、パッケージ
の基板への組み込みの前にリードに付けられる。これは
通常ウェーブはんだ付けによって行われる。一群のパッ
ケージをウェーブはんだ付けするために、これらパッケ
ージは固定装置に送られる。パッケージされた集積回路
が固定装置に送られたのち、この固定装置は次にウェー
ブはんだ付は装置内に設置される。ウェーブはんだ付は
装置内においては、通常酸「前洗浄」、フラックス付け
、前加熱、はんだ付け、清浄化、および乾燥の一連の操
作を含んでいる。これら一連の操作が完了すると、固定
装置はウェーブはんだ付は装置から取り除かれ、パッケ
ージが固定装置が取り除かれ処理が完了する。
〔発明が解決しようとする問題点〕
高密度パッケージ用の従来のウェーブはんだ付は固定装
置は通常２つの支持金属プレートの内部または間にパッ
ケージを有する。この技術は大質量および大面積の支持
プレートに起因する数多くの不利益を存している。第１
に、パッケージリードの前加熱は、この前加熱のエネル
ギーを吸収するプレートの質量によってじゃまされる。
不十分な前加熱ははんだ付はブリッジあるいははんだコ
ブの様な欠陥を引き起こす場合がある。第２に、はんだ
付けおよび清浄化をパッケージリードに対して自由に行
えることがプレートの構成によって制限される。このこ
とに関連する欠点としては、リードが濡れない（はんだ
が付かない）ことおよび化学的残留物のために部品の「
清浄であること」の要請を満たせないという潜在性があ
るである。
これらの制限を回避するために粘着性、磁性パッケージ
ホルダーを使用することが試みられた。例えば、米国特
許第４，４８９，９２３号、第４．０７１，９４４に号
、第３．７８３，４９９号、および第３．６０５，９９
９号を参照せよ。
〔問題点を解決するための手段およびその効果〕本発明
はパッケージを保持するための金属被覆プレート、接着
性または磁性を利用することなしに高密度パッケージを
ウェーブはんだ付けするのに使用するための改良された
固定装置に関する。
本発明は従来の固定装置に対して多くの利点を存する。
第１に、本発明の固定装置は種々の高密度゛パッケージ
に使用することができるが、磁性固定装置（米国特許第
４．４８９．９２３号）はリードレスチップキャリヤー
（ＬＣＣ）の様な鉄金属を含むパッケージにのみ使用す
ることができる。第２に、本発明の固定装置は限られた
部分のみがはんだに浸され、パンケージの全てのリード
に自由にウェーブはんだ付けすることができる。第３に
、本発明の固定装置の全質量は微小であり、パッケージ
が適切に加熱され固定装置がウェーブに接触した際には
んだからの熱損失が最小になることが保証される。第４
に、本発明の固定装置はパッケージを洗浄かつ乾燥し易
いように構成されている。第５に、パッケージは固定装
置中に物理的に保持されており、外れないことが保証さ
れる。第６に、支持部材の配列した端部が、パッケージ
がシート中に送入される時にこのパッケージを案内し、
これによって自動処理の信頬性を増大される。
本発明によると、複数の一般的に長方形の支持部材は、
集積回路パッケージを受ける席の範囲を決めるように形
成された支持部材の端部に直交して配置されている。パ
ッケージを支持部材の端部上にこのように設置すると、
リードにはんだウェーブが自由に接近することが保証さ
れる。更に、本発明の構成によると空気および水は固定
装置を十分に通過し、パッケージのクリーニングおよび
乾燥が容易になる。
フレームカバーは支持部材によって受けられる。
このフレームカバーは集積回路パッケージを接続し、こ
れらパッケージを府内に保持する付属物を有している。
リードのウェーブはんだ付けの際、フレームカバーの付
属物のみがはんだウェーブに浸される。付属物の質量は
最小であり、はんだ液留からの熱欠損が減少されるのが
好ましい。
好ましい実施例において、直交支持部材にはスロットが
設けられており、両側にスロットを有する一方の組の平
行な支持部材に他方の組の平行な支持部材が両側から選
択的にかみ合っている。
好ましい実施例においては、フレームカバーが互いにか
み合った支持部材に旋回可能に取り付けられている。付
属物はフレームカバー材料と一体にすることができるし
、またフレームカバーに取り付けられたロッドにするこ
とができる。
本発明の目的および特徴は図面を参照して以下の詳細な
説明および特許請求の範囲から直ちに明らかになるであ
ろう。
〔実施例〕
図面を参照する。第１図は本発明の一実施例に従かうウ
ェーブはんだ付けのための固定装置の斜視図である。こ
の固定装置はＰＬＣＣパッケージ１２の様な集積回路パ
ッケージを受ける底部席部分１０およびこの席部分１０
内にパッケージ１２を保持するためのフレームカバー１
４から構成される。この実施例においては、カバ一部分
１４は、シート部分１０内のロッド１６に旋回可能に取
り付けられたフレームから成っている。
席部分１０は対向する側壁１８および対向する前壁２０
および後壁からなるフレーム内に取り付けられている。
以下に記述される様に、席部分はロッド２２によってフ
レームに取り付けられている。このロッド２２は側壁１
８およびシート１０の支持部材を貫通して延びている。
席部分１０は２組のほぼ平坦な支持部材から構成される
。支持部材２４の第１の組は平行に配置されており、固
定装置の一方の側から他方の側へ延びている。支持手段
の他方の組は複数の支持部材２６．２８から成っている
。この支持部材は第１の複数の支持部材２４の受は部を
除いて同じ構′造をしている。２１Ｊｌの支持部材は直
交して配されており、これら支持部材の頂端部が集積回
路パッケージを受けるための席の位置を決めるように形
成されている。
フレームカバー１４は複数のバー３０を有している。こ
のバーは固定装置１０の長さ以上にされている。アーム
３０は横渡し部材３２によって結合されている。アーム
３０から複数の付属物３４が延びている。フレーム１４
が旋回してシート部分１０の頂部と掛り合った時に、付
属物は固定装置１０内の集積回路パッケージと掛って各
対応する府内にパッケージを保持する。アーム３ｏはフ
ロントパネル２０と支持部材２４内のくぼみ３６によっ
て受けられる。同様に、横渡し部材３２が支持部材２６
．２８のくぼみによって受けられる。
第２図は第１図の一部拡大図であり、支持部材２４．２
６に形成された端部によって決められた府内に位置する
パッケージ１２を示している。アーム３０は支持部材２
４のくぼみ３６に受けられ、付属物３４はパッケージ１
２とかみ合ってパッケージを決められた府内に保持され
る。ウェーブはんだ付けの間、固定装置はさかさにされ
、パッケージ１２の周囲のり一部４０がウェーブはんだ
に浸すことができる。固定装置のフレームカバー１４の
付属物のみがはんだ内面上に表われ、はんだからの熱伝
導が最小にされているのが好ましい。
支持部材２４．２６に形成された端部にパッケージを位
置することより、クリーニングおよび乾燥処理中にパッ
ケージの囲りおよび固定装置を通して空気および水が通
り易くなる。
第３図から第５図は各々支持部材２４．２６および２８
の平面図である。支持部材の頂端部はパッケージ１２を
受ける席の輪郭を形作って形成されている。部材２６．
２８は第１図のロッド２２を受けるための穴４４を有し
ている。頂端部にはフレームカバー１４の横渡し部材３
２を受けるくぼみ４６か設けられている。支持部材２４
の頂端部はフレームカバー１４の支持アームを受けるく
ぼみ３６ををしている。
支持部材２６は頂端部から中間部まで延びる複数のスロ
ット４８を存しており、支持部材２８には底部から中間
部で延びるスロット４８が設けられているのが分かる。
従って、支持部材２４が支持部材２６．２８を反対側に
受けて直交する組が形成されるのが好ましい。これは第
６図中の支持部材の分解斜視図に示されている。支持部
材２４には両側にスロット５０が設けられている。支持
部材２６．２８のスロットは支持部材２４のスロットを
受け、これによって支持部材同士がかみ合って組み立っ
ている。支持部材２４内のスロットの構造が、第１図に
示されるように第４つの支持部材２６と２つの支持部材
２８が一組の平行な支持部材を形成し、１２個の支持部
材２４が別の平行な支持部材の組を形成する。支持部材
２６．２８を貫通して延びるロッド２２はアッセンブリ
のかみ合いを維持するのに十分である。
第７図はフレームカバー１４の側面図であり、アーム３
０の頂部上の付属物３４の位置を示している。アーム３
０の端部５４には、第１図のロッド１６を受ける貫通口
が形成されている。
アーム３０の底部端にはくぼみ５６が設けられており、
溶融はんだに浸されるカバーの質量が減少されている。
第８図はフレームカバー１４の側面図であり、付属物３
４の位置を示している。
第９図は別の実施例に従かう固定装置の部分斜視図であ
る。この実施例において、付属物はフレームカバーの支
持アーム３０を貫通しかつこのアームに溶接されて取り
付けられているロッド６０のようなロッドから成ってい
る。ロッドロ０の各端部は図示されるように集積回路パ
ッケージ１２にかみ合うように形成されている。このロ
ッド付属物は、一体的備品を使用した場合時として発生
するリード間のブリッジングが除去されることが証明さ
れている。
従来のウェーブはんだ付は固定装置における様に、本発
明の固定装置はチタン材料から作られるのが好ましい。
フレームカバー１４の横渡しアームおよび支持アームは
溶着されており、速位置１０の支持部材は端部の保合ス
ロットによって互いにかみ合っているアッセンブリを形
成するのが好ましい。
本発明に従うウェーブはんだ付は固定装置は、シートの
支持部材が垂直に構成されているために、集積回路パッ
ケージおよび固定装置のクリーニングおよび乾燥を容易
にする。フレームカバーの備品のみが溶融はんだ中に浸
されるので、溶融はんだからの熱損失は減少される。本
発明の固定装置を、ＰＬＣＣ集積回路パッケージのウェ
ーブはんだ付けに使用すると特に有利であることが証明
されている。
本発明が特定の実施例に対して記述されたが、この記述
は本発明を説明するためのものであって本発明を限定す
るものではない。特許請求の範囲に記述された本発明の
真の思想および範囲から離れることなしに多くの変更お
よび応用が当業者に対して可能である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例に従かうウェーブはんだ付は
固定装置の斜視図、 第２図は第１図の一部拡大図であり、集積回路パ・７ケ
ージの位置を示している。 第３図から第５図は第１図の固定装置の支持部分の平面
図、 第６図は第３図から第５図の支持部分の分解斜視図、 第７図および第８図はそれぞれ側面図および平面図、 第９図は本発明の他の実施例に従かう固定装置の一部斜
視図。 １０・・・席部分、　１２・・・パッケージ、１４・・
・フレームカバー、１６・・・ロッド、１８・・・側壁
、　　２０・・・前壁、２２．６０・・・ロッド、 ２４．２６．２８・・・支持部材、 ３０・・・アーム、　３２・・・横渡し部材、３４・・
・備品、 ３６．４６．５６・・・くぼみ、 ４０・・・リード、　　４４・・・八、４８．５０・・
・スロット。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）パッケージを受けるための席を決める端部が形成
    され、互いに直交する２組の支持部材を含む荷台部分、
    および 前記席内に前記パッケージを保持するためのフレームカ
    バーから成るパッケージのリードをはんだ付ける間パッ
    ケージを支持するための固定装置。
  2. （２）前記フレームカバーが前記荷台部分に旋回可能に
    取り付けられており、このフレームカバーから伸びてパ
    ッケージに掛る付属物を有することを特徴とする特許請
    求の範囲第（１）項記載の固定装置。
  3. （３）前記支持部材の端部がスロットを有し、前記直交
    する支持部材がこのスロットにかみ合っていることを特
    徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の固定装置。
  4. （４）前記スロットが少なくとも一方の組の前記支持部
    材の両側に選択的に設けられており、これによって前記
    直交する支持部材が互いにかみ合ったアッセンブリを形
    成していることを特徴とする特許請求の範囲第（３）項
    記載の固定装置。
  5. （５）前記支持部材の少なくとも一方の組が貫通穴を有
    し、前記固定装置が前記穴を通して伸びるロッドを更に
    有していることを特徴とする特許請求の範囲第（４）項
    記載の固定装置。
JP62023426A 1986-02-07 1987-02-03 パツケ−ジされた集積回路にウエ−ブはんだ付けするための固定装置 Pending JPS62249379A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US827835 1986-02-07
US06/827,835 US4700935A (en) 1986-02-07 1986-02-07 Fixture for wave soldering packaged integrated circuits

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JPS62249379A true JPS62249379A (ja) 1987-10-30

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