JPH0334919Y2 - - Google Patents

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JPH0334919Y2
JPH0334919Y2 JP1986026031U JP2603186U JPH0334919Y2 JP H0334919 Y2 JPH0334919 Y2 JP H0334919Y2 JP 1986026031 U JP1986026031 U JP 1986026031U JP 2603186 U JP2603186 U JP 2603186U JP H0334919 Y2 JPH0334919 Y2 JP H0334919Y2
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JP
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guide rod
electronic component
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upper guide
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Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 本考案は、電子部品用保持具、特に電子部品が
有するリード端子に半田等のろう付けを施す時に
用いられる電子部品用保持具に関する。
〔考案の技術的背景〕
周知のように、IC等の電子部品(以下単にIC
という)のリード端子には、その酸化防止を図
り、外観向上のために、半田付けが施される。こ
の半田付け工程は通常、水洗い→酸洗浄→水洗い
→エアーブロー→フラツクス付け→エアーブロー
→プリヒータ→半田付け→洗浄→エアーブロー→
乾燥から構成される。そしてこれらの工程に沿つ
てICを搬送するため、保持具が用いられる。一
例は特開昭59−186394号公報に記載されている。
第7図を用いて簡単に説明すると、IC1の本体
2の下面2aを支持する下部ガイドロツド3と、
本体2の上面2b及びリード端子4を有する側の
側面との間に間隙を有する係合溝5が形成された
上部ガイドロツド6とを具備する。そして下部ガ
イドロツド3と上部ガイドロツド6とは図示省略
した支持片により所定の間隔を有して一体固定さ
れるようにしたものである。
〔背景技術の問題点〕
ところが上記したような保持具を用いて半田付
け作業を行なうと、まずリード端子4への半田の
付着状態にむらが生じるという欠点を有する。こ
れは、半田付け時、保持具が大量に熱を奪うため
に半田の浸透性が悪くなるからである。
また前述したエアーブローの工程にてIC1に
付着した水滴や余分のフラツクス等(不要物)を
エアーの吹き付けにより除去する時、その除去効
果が非常に悪いという欠点を有する。これは先の
特開昭59−186394号公報には、下方からのエアー
ブロー時、IC1の下面2aと下部ガイドロツド
3との間に間隙ができるとの記載はあるものの、
IC1の上面2bは上部ガイドロツド6によつて
完全に包囲された状態となり、エアーの侵入が妨
げられるためである。
また従来の保持具においては、ICを正常な状
態で保持し続けることができず、半田付け不良を
生じていた。これはICの半田付け時、下部ガイ
ドロツド3は高温の半田に浸漬され、熱影響を多
大に受けて熱膨張を生じることとなるが、下部ガ
イドロツド3の両端が支持片に固定支持されてい
たため、歪を生じてわん曲するからである。
〔考案の目的〕
本考案は上記欠点を除去するために成されたも
ので、電子部品を確実に保持できるとともに、そ
のリード端子に良好なろう付けを行なうことので
きる、ろう付け工程に使用されるに最適な電子部
品用保持具を提供することを目的とする。
〔考案の概要〕
上記目的を達成するため、本考案による電子部
品用保持具においては、電子部品を保持しながら
半田付け工程に沿つて移動させられて用いられる
電子部品用保持具であつて、電子部品の本体下面
を支持する下部ガイドロツドと、前記電子部品の
本体上面及びリード端子を有する一方の側面との
間に間隙を有する係合溝を有する第1の上部ガイ
ドロツドと、前記電子部品の本体上面及びリード
端子を有する他方の側面との間に間隙を有する係
合溝を有する第2の上部ガイドロツドと、前記下
部ガイドロツド及び前記第1,第2の上部ガイド
ロツドとが所定の間隔を保つように各両端を保持
する1対の支持片とを具備する電子部品用保持具
において、前記下部ガイドロツドの一端は一方の
前記支持片に固定支持され、他端は他方の前記支
持片に摺動自在に支持されてなることを特徴とす
る。
〔考案の実施例〕
以下本考案の一実施例につき、図面を参照しな
がら説明する。第1図は本考案である保持具の一
実施例の正面図、第2図はその平面図、第3図は
第1図における−矢視図、第4図は第1図に
おける−断面拡大図、第5図は半田付け時の
状態図、第6図はエアーブロー時の状態図を各々
示す。図において保持具20は、電子部品として
のIC21を複数保持可能とし、該IC21は、DIP
(デユアルインラインパツケージ)型、すなわち、
本体部22の両側部にそれぞれ下方に向けて突出
する複数のリード端子23を備える型のものとし
ている。保持具20は、長手方向〔A方向〕の両
端に位置する支持片24と、両支持片24間に延
設され、複数のIC21を整列状態で支持可能と
するガイドロツド25とを備えてなる。この保持
具20は、複数のIC21を、リード端子23が
長手方向〔A方向〕の両側に位置する整列状態で
支持可能としている。IC21を支持するガイド
ロツド25は、第4図に示すように、IC21の
本体部22の下面22aを支持する下部ガイドロ
ツド26と、IC21の本体部22の両側部上方
をそれぞれ支持可能とする上部ガイドロツド27
とを有してなる。下部ガイドロツド26は、載置
部28を備えた円柱形状のものとされ、IC21
の本体部22の下面22aが載置部28に線接触
状態で載置される状態でそれぞれ支持可能とされ
る。なお、この下部ガイドロツド26は、その一
端が一方の支持片24に固定され、他端は他方の
支持片に対して摺動自在に保持される。
一方上部ガイドロツド27は、IC21の本体
22の上面22b及びリード端子23を有する一
方の側面との間に間隙を有する係合溝29を有す
る第1の上部ガイドロツド30、並びにIC21
の本体部22の上面22b及びリード端子23を
有する他方の側面との間に間隙を有する係合溝3
1を有する第2の上部ガイドロツド32とから成
り、両上部ガイドロツド30と32は、IC21
の本体部22の上面22bを開放するように間隔
Sを有して配置される。そしてさらに第1,第2
の上部ガイドロツド30,32の外方には、それ
ぞれリード端子23に向かつて傾斜する傾斜面3
3,34が形成され、しかも両上部ガイドロツド
30,32の下端と、IC21のリード端子23
の根元部23a上面とは、例えば300milのIC2
1の場合0.5mm以上程度の間隙を設けてある。
各支持片24には、導入部35が形成され、各
導入部35は、IC21をガイドロツド25の支
持位置に向けて導入可能としている。さらに、各
支持片24の外側部には、保持具20をそれぞれ
長手方向〔A方向〕の両端位置で保持可能とする
ホルダ部36が設けられている。また図中37は
補強部材である。
このような保持具20は、そのホルダ部36を
利用して、本出願人の先の出願である特願昭59−
201856に記載されたウオーキングビーム等により
順次半田付け工程に沿つて搬送されることとな
る。
次に上記構成による作動について説明する。ま
ず保持具20には、導入部35からIC21が供
給され、供給されたIC21は、ガイドロツド2
5により整列状態で保持具20に支持される。さ
てこの保持具20を前述した不図示のウオーキン
グビームにより半田付け工程に沿つて搬送され
る。そして半田槽上方に到達すると、これまた特
願昭59−201856に記載されているように、保持具
20全体が第3図に示す矢示B方向に交互に回動
させられ、リード端子23が片方ずつ交互に半田
38に浸漬され半田付けが施されることになる。
この状態は第5図に示される。また当初に説明し
た工程中、エアーブローによりIC21に付着し
た水滴等が除去される状態が第6図に示される。
この場合、IC21の上面22b及び下面22a、
或いはリード端子23の根元部23aに向けてノ
ズル39よりエアーが吹き付けられる。
以上説明した実施例によると、IC21を必要
最小限の部材で保持することができる。また同様
の理由により、半田付け時に奪われる熱が非常に
少ない。このためリード端子23の根元部23a
にも半田が充分浸透し、リード端子23への半田
の付着状態がきわめて良好となる。これは第1並
びに第2上部ガイドロツド30,32に傾斜面3
3,34を設けることによつて、リード端子23
の根元部23a近傍における保持部分を薄くして
いるので、より効果的である。また第1の上部ガ
イドロツド30と第2の上部ガイドロツド32と
の間には間隔Sを設けてIC21の上面22bを
開放するようにし、しかも両ガイドロツド30,
32に形成した係合溝29,31とIC21との
間に間隙を設けたので、第6図にて示したエアー
ブローの際、IC21の上面22bに付着した不
要物も完全に除去することができるという効果も
有する。また下部ガイドロツド26の他端が他方
の支持片24に対して摺動自在に保持されている
ため、下部ガイドロツド26が熱膨脹、熱収縮を
生じてもこれが吸収され、IC21の保持状態に
何ら影響をおよぼすことがない。
〔発明の効果〕
本考案による電子部品用保持具によれば、電子
部品を必要最小限の部材で確実に保持できるとと
もに、リード端子へのろう付けもきわめて良好に
行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案である保持具の一実施例の正面
図、第2図はその平面図、第3図は第1図におけ
る−矢視図、第4図は第1図における−
断面拡大図、第5図は半田付け時の状態図、第6
図はエアーブロー時の状態図、第7図は従来の保
持具の断面図を各々示す。 20……保持具、21……IC、23……リー
ド端子、24……支持片、25……ガイドロツ
ド、26……下部ガイドロツド、27……上部ガ
イドロツド、29,31……係合溝、30……第
1の上部ガイドロツド、32……第2の上部ガイ
ドロツド、33,34……傾斜面。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 電子部品を保持しながら半田付け工程に沿つ
    て移動させられて用いられる電子部品用保持具
    であつて、電子部品の本体下面を支持する下部
    ガイドロツドと、前記電子部品の本体上面及び
    リード端子を有する一方の側面との間に間隙を
    有する係合溝を有する第1の上部ガイドロツド
    と、前記電子部品の本体上面及びリード端子を
    有する他方の側面との間に間隙を有する係合溝
    を有する第2の上部ガイドロツドと、前記下部
    ガイドロツド及び前記第1、第2の上部ガイド
    ロツドとが所定の間隔を保つように各両端を保
    持する1対の支持片とを具備する電子部品用保
    持具において、前記下部ガイドロツドの一端は
    一方の前記支持片に固定支持され、他端は他方
    の前記支持片に摺動自在に支持されてなること
    を特徴とする電子部品用保持具。 (2) 第1の上部ガイドロツド並びに第2の上部ガ
    イドロツドは、その外方に電子部品のリード端
    子に向かつて傾斜する傾斜面を有することを特
    徴とする実用新案登録請求の範囲第1項記載の
    電子部品用保持具。
JP1986026031U 1986-02-25 1986-02-25 Expired JPH0334919Y2 (ja)

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JPS62138460U JPS62138460U (ja) 1987-09-01
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57128051A (en) * 1981-02-02 1982-08-09 Hitachi Ltd Soldering method and apparatus for semiconductor product

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57128051A (en) * 1981-02-02 1982-08-09 Hitachi Ltd Soldering method and apparatus for semiconductor product

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JPS62138460U (ja) 1987-09-01

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