JPH0442057Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0442057Y2 JPH0442057Y2 JP1989069058U JP6905889U JPH0442057Y2 JP H0442057 Y2 JPH0442057 Y2 JP H0442057Y2 JP 1989069058 U JP1989069058 U JP 1989069058U JP 6905889 U JP6905889 U JP 6905889U JP H0442057 Y2 JPH0442057 Y2 JP H0442057Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- ics
- rail
- conveyance
- tank
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 18
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 17
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 14
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 8
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
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- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
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Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は、ICのリード端子にはんだ付けを
自動的に行うIC用全自動はんだ付け装置に関す
るものである。
自動的に行うIC用全自動はんだ付け装置に関す
るものである。
周知のとおり、ICのリード端子の酸化を防止
し、ICをプリント基板に装着した後のはんだ付
けを容易に、かつ確実に行うため、あらかじめリ
ード端子に対してはんだ付けを施している。
し、ICをプリント基板に装着した後のはんだ付
けを容易に、かつ確実に行うため、あらかじめリ
ード端子に対してはんだ付けを施している。
ところで、従来は、ICのリード端子にはんだ
付けをする場合、キヤリアに装着される治具に手
作業によりICを1個ずつ載置し、この治具をさ
らにキヤリアへ装着していた。また、リード端子
にはんだ付けが完了したあとも手作業によりキヤ
リアから治具を取外し、治具からICを1個ずつ
取外していたため多くの人手を要し、かつ時間が
かかつていた。したがつて、はんだ付けの作業性
が悪く経費がかさむ等の欠点があつた。
付けをする場合、キヤリアに装着される治具に手
作業によりICを1個ずつ載置し、この治具をさ
らにキヤリアへ装着していた。また、リード端子
にはんだ付けが完了したあとも手作業によりキヤ
リアから治具を取外し、治具からICを1個ずつ
取外していたため多くの人手を要し、かつ時間が
かかつていた。したがつて、はんだ付けの作業性
が悪く経費がかさむ等の欠点があつた。
この考案は、上記の欠点を除去するためになさ
れたもので、ICが収納されたケースをそのまま
はんだ付け装置に載置するだけで、その後の送り
出し、移送,酸洗いフラツクス処理,はんだ付
け,洗浄,乾燥,収納等の工程をすべて自動的に
できるようにしたはんだ付け装置を提供するもの
である。以下この考案について説明する。
れたもので、ICが収納されたケースをそのまま
はんだ付け装置に載置するだけで、その後の送り
出し、移送,酸洗いフラツクス処理,はんだ付
け,洗浄,乾燥,収納等の工程をすべて自動的に
できるようにしたはんだ付け装置を提供するもの
である。以下この考案について説明する。
第1図a,bはこの考案の一実施例を示す平面
図と側面図、第2図はICが収納されているケー
スを示す斜視図である。これらの図において、1
はIC用全自動はんだ付け装置の全体を示す。2
はIC、3は前記IC2のリード端子、4は前記IC
2が複数個長手方向に一列に収納され、その両端
が開口されている合成樹脂製のケースで、適宜の
長さを有している。5は前記IC用全自動はん
だ付け装置1の基台で、その端部にはケース4が
複数個並列に配設されている。6は前記IC2が
搬送される搬送レール、7は前記IC2をケース
4から搬送レール6へ送り出す送出装置、8は前
記送出装置7の駆動源となるエアシリンダ、9は
前記エアシリンダ8により前進,後退する複数本
のロツドで、並列に配列されている。10は無端
状の搬送チエンで、第1図bに示されるように往
復路が上下に重なるように形成され、かつ第1図
aに示すように通路の左右に対向して設けられて
おり、図示しない駆動装置により同時に間欠的に
走行する。11はスプロケツト、12は前記搬送
レール6の上のIC2の後端部を押して搬送させ
る爪で、ケース4の長さに対応したピツチpで
配設されている。13は前記爪12の取付け板
で、その両端部は搬送チエン10にそれぞれ取り
付けられている。14は前記IC2に装着したよ
ごれ等を落す酸洗浄槽、15は前記酸洗浄槽14
で付着した酸を洗い流す水洗浄槽、16は洗浄さ
れたIC2をフラツクス処理するフラクサ、17
は予備加熱器で、必要に応じて設けられる。18
は噴流式のはんだ槽、19ははんだ付けを行つた
後のIC2を洗浄する水洗浄槽、20は温水洗浄
槽で、必要に応じて水が使用される。21は水に
よる仕上洗浄槽、22は乾燥用のヒータ、23は
はんだ付け処理されたIC2を載置する可動レー
ル、24は前記可動レール23を取り付けた可動
台で、先端部は基台5に対して可動自在に連結さ
れ、後端部はエアシリンダ25のロツド26が回
動自在に連結されている。そして可動台24はそ
の先端部を交点とし、IC2の搬送方向と逆方向
に下降状態となるような傾斜位置に回動する。2
7は前記可動台24上のIC2をケース4内に収
納させる収納装置の全体を示す。28はエアシリ
ンダ、29前記エアシリンダ28の駆動で移動す
る複数本のロツド、30は前記各ロツド29の先
端に取り付けられた爪で、IC2の後端部を押し
てケース4に収納させる。
図と側面図、第2図はICが収納されているケー
スを示す斜視図である。これらの図において、1
はIC用全自動はんだ付け装置の全体を示す。2
はIC、3は前記IC2のリード端子、4は前記IC
2が複数個長手方向に一列に収納され、その両端
が開口されている合成樹脂製のケースで、適宜の
長さを有している。5は前記IC用全自動はん
だ付け装置1の基台で、その端部にはケース4が
複数個並列に配設されている。6は前記IC2が
搬送される搬送レール、7は前記IC2をケース
4から搬送レール6へ送り出す送出装置、8は前
記送出装置7の駆動源となるエアシリンダ、9は
前記エアシリンダ8により前進,後退する複数本
のロツドで、並列に配列されている。10は無端
状の搬送チエンで、第1図bに示されるように往
復路が上下に重なるように形成され、かつ第1図
aに示すように通路の左右に対向して設けられて
おり、図示しない駆動装置により同時に間欠的に
走行する。11はスプロケツト、12は前記搬送
レール6の上のIC2の後端部を押して搬送させ
る爪で、ケース4の長さに対応したピツチpで
配設されている。13は前記爪12の取付け板
で、その両端部は搬送チエン10にそれぞれ取り
付けられている。14は前記IC2に装着したよ
ごれ等を落す酸洗浄槽、15は前記酸洗浄槽14
で付着した酸を洗い流す水洗浄槽、16は洗浄さ
れたIC2をフラツクス処理するフラクサ、17
は予備加熱器で、必要に応じて設けられる。18
は噴流式のはんだ槽、19ははんだ付けを行つた
後のIC2を洗浄する水洗浄槽、20は温水洗浄
槽で、必要に応じて水が使用される。21は水に
よる仕上洗浄槽、22は乾燥用のヒータ、23は
はんだ付け処理されたIC2を載置する可動レー
ル、24は前記可動レール23を取り付けた可動
台で、先端部は基台5に対して可動自在に連結さ
れ、後端部はエアシリンダ25のロツド26が回
動自在に連結されている。そして可動台24はそ
の先端部を交点とし、IC2の搬送方向と逆方向
に下降状態となるような傾斜位置に回動する。2
7は前記可動台24上のIC2をケース4内に収
納させる収納装置の全体を示す。28はエアシリ
ンダ、29前記エアシリンダ28の駆動で移動す
る複数本のロツド、30は前記各ロツド29の先
端に取り付けられた爪で、IC2の後端部を押し
てケース4に収納させる。
第3図は第1図の送出装置7と搬送レール6の
一部を拡大して示した平面図、第4図a,bは
IC2を搬送する機構を示すもので、第4図aは
第1図bのX部分の拡大側面図、第4図bは第4
図aのI−I線による断面拡大図である。これら
の図において、第1図,第2図と同一符号は同一
部分を示し、31は前記複数本のロツド9を支承
した支承体、32はガイド体で、ロツド9を挿通
し、かつ案内する透孔33が形成され、ロツド9
の振れを防止する。34は前記搬送レール6の上
部を覆う長尺状の案内板で、並列に配列されてお
り、隣り合う案内板34の間に爪12が通過する
スリツト35が形成されている。36は前記案内
板34の端部を固定する押え板である。
一部を拡大して示した平面図、第4図a,bは
IC2を搬送する機構を示すもので、第4図aは
第1図bのX部分の拡大側面図、第4図bは第4
図aのI−I線による断面拡大図である。これら
の図において、第1図,第2図と同一符号は同一
部分を示し、31は前記複数本のロツド9を支承
した支承体、32はガイド体で、ロツド9を挿通
し、かつ案内する透孔33が形成され、ロツド9
の振れを防止する。34は前記搬送レール6の上
部を覆う長尺状の案内板で、並列に配列されてお
り、隣り合う案内板34の間に爪12が通過する
スリツト35が形成されている。36は前記案内
板34の端部を固定する押え板である。
なお、第4図cは第4図bに示す案内板34の
他の形状を示す断面図で、34Aは段部が形成さ
れた案内板で、IC2Aの高さが高くなつたもの
に使用される。3Aはリード端子、35Aは前記
爪が通過するスリツトである。
他の形状を示す断面図で、34Aは段部が形成さ
れた案内板で、IC2Aの高さが高くなつたもの
に使用される。3Aはリード端子、35Aは前記
爪が通過するスリツトである。
第5図は第1図の収納装置27を拡大して示し
た側面図で、第1図〜第4図と同一符号は同一部
分を示し、37は前記可動台24の支点で、可動
台24を回動自在に軸支している。
た側面図で、第1図〜第4図と同一符号は同一部
分を示し、37は前記可動台24の支点で、可動
台24を回動自在に軸支している。
まず、第1図a,bと第2図によりIC用全自
動はんだ付け装置1の動作の概略について説明す
る。
動はんだ付け装置1の動作の概略について説明す
る。
ケース4内に配列されたIC2はエアシリンダ
8の駆動によりロツド9の先端でIC2の後端部
を押して矢印A方向へ送り出して搬送レール6に
載置する。
8の駆動によりロツド9の先端でIC2の後端部
を押して矢印A方向へ送り出して搬送レール6に
載置する。
次に、搬送チエン10の走行とともに爪12が
下降し、IC2の後端部を押して次段の酸洗浄槽
14へIC2を移送する。次いで、酸洗浄槽14,
水洗浄槽15,フラクサ16,予備加熱器17の
位置で搬送チエン10の間欠移動による一時停止
を繰り返しながらそれぞれの処理がなされる。次
で、はんだ槽18のところでIC2のはんだ付け
が行われる。また、IC2がはんだ槽18の上を
通過するときは、IC2がはんだ融液により加熱
されるのを防ぐため一時停止することなく、移動
できるようになつている。このようにするため、
IC2が搬送チエン10の間欠移動によつても連
続して移動できる位置にはんだ槽18を配設す
る。そして、はんだ槽18の上部は搬送レール6
がワイヤレースとなり、はんだ融液がIC2のリ
ード端子3に十分付着できるようになつている。
次いで、水洗浄槽19,温水洗浄槽20,仕上洗
浄槽21,乾燥用のヒータ22で再び一時停止し
ながらそれぞれの処理がなされ、次いで、IC2
を可動レール23上へ載置した後、爪12は搬送
チエン10の走行とともに上昇し、IC2の係合
から外れる。
下降し、IC2の後端部を押して次段の酸洗浄槽
14へIC2を移送する。次いで、酸洗浄槽14,
水洗浄槽15,フラクサ16,予備加熱器17の
位置で搬送チエン10の間欠移動による一時停止
を繰り返しながらそれぞれの処理がなされる。次
で、はんだ槽18のところでIC2のはんだ付け
が行われる。また、IC2がはんだ槽18の上を
通過するときは、IC2がはんだ融液により加熱
されるのを防ぐため一時停止することなく、移動
できるようになつている。このようにするため、
IC2が搬送チエン10の間欠移動によつても連
続して移動できる位置にはんだ槽18を配設す
る。そして、はんだ槽18の上部は搬送レール6
がワイヤレースとなり、はんだ融液がIC2のリ
ード端子3に十分付着できるようになつている。
次いで、水洗浄槽19,温水洗浄槽20,仕上洗
浄槽21,乾燥用のヒータ22で再び一時停止し
ながらそれぞれの処理がなされ、次いで、IC2
を可動レール23上へ載置した後、爪12は搬送
チエン10の走行とともに上昇し、IC2の係合
から外れる。
次に、エアシリンダ25の駆動によりロツド2
6が下降すると可動台24が傾斜する。次いで、
エアシリンダ28の作動によりロツド29の爪3
0がIC2の後端部を押すのでIC2はケース4内
に収納される。次いで、エアシリンダ28の作動
により爪30を後退させ、次いでエアシリンダ2
5の駆動により可動台24を当初の位置に復帰さ
せる。
6が下降すると可動台24が傾斜する。次いで、
エアシリンダ28の作動によりロツド29の爪3
0がIC2の後端部を押すのでIC2はケース4内
に収納される。次いで、エアシリンダ28の作動
により爪30を後退させ、次いでエアシリンダ2
5の駆動により可動台24を当初の位置に復帰さ
せる。
次に第3図,第4図,第5図によりIC2の搬
送機構について説明する。
送機構について説明する。
まず、第3図において、IC2が収納されたケ
ース4を人手または自動的に基台5の上に配設す
る。
ース4を人手または自動的に基台5の上に配設す
る。
次に、エアシリンダ8の駆動によりロツド9が
矢印A方向に移動し、各ロツド9の先端でIC2
の後端部を押してIC2をケース4から搬送レー
ル6に載置する。このとき、ロツド9の先端は第
4図に示すように搬送チエン10の爪12が搬送
レール6でIC2の後端部を押すことができる位
置まで移動する。このあと、ロツド9は当初の位
置まで戻り、次いで、基台5上の空のケース4を
取り外し、IC2が収納されたケース4を配設す
る。
矢印A方向に移動し、各ロツド9の先端でIC2
の後端部を押してIC2をケース4から搬送レー
ル6に載置する。このとき、ロツド9の先端は第
4図に示すように搬送チエン10の爪12が搬送
レール6でIC2の後端部を押すことができる位
置まで移動する。このあと、ロツド9は当初の位
置まで戻り、次いで、基台5上の空のケース4を
取り外し、IC2が収納されたケース4を配設す
る。
次に、搬送チエン10の走行により爪12が矢
印B方向に下降してスリツト35内に入り、IC
2の後端部を押して次段の酸洗浄槽14のところ
まで第1図のピツチpだけ移動して停止する。こ
のようにして爪12は間欠移動を繰り返しながら
IC2を移送させ、IC2にはんだ付け処理を行つ
た後、可動レール23にIC2を載置する。
印B方向に下降してスリツト35内に入り、IC
2の後端部を押して次段の酸洗浄槽14のところ
まで第1図のピツチpだけ移動して停止する。こ
のようにして爪12は間欠移動を繰り返しながら
IC2を移送させ、IC2にはんだ付け処理を行つ
た後、可動レール23にIC2を載置する。
次に、エアシリンダ25の駆動によりロツド2
6が下降すると、支点37を中心にして可動台2
4が矢印C方向に下降し、図中の二点鎖線の斜め
位置で停止する。次いで、エアシリンダ28の駆
動によりロツド29が矢印D方向に移動し、爪3
0によりIC2の後端部を押して移動し、可動台
24にあらかじめ載置されている空のケース4内
にIC2が収納される。次いで、ロツド29は矢
印D方向と反対方向に移動して当初の位置に戻
る。この間に爪12は矢印E方向に上昇し、その
後、エアシリンダ25の駆動によりロツド26が
上昇すると可動台24が上昇し、当初の実線の位
置に復帰する。
6が下降すると、支点37を中心にして可動台2
4が矢印C方向に下降し、図中の二点鎖線の斜め
位置で停止する。次いで、エアシリンダ28の駆
動によりロツド29が矢印D方向に移動し、爪3
0によりIC2の後端部を押して移動し、可動台
24にあらかじめ載置されている空のケース4内
にIC2が収納される。次いで、ロツド29は矢
印D方向と反対方向に移動して当初の位置に戻
る。この間に爪12は矢印E方向に上昇し、その
後、エアシリンダ25の駆動によりロツド26が
上昇すると可動台24が上昇し、当初の実線の位
置に復帰する。
次いで、IC2が収納されたケース4は人手ま
たは自動的に搬送され、その後に空のケース4が
配設される。
たは自動的に搬送され、その後に空のケース4が
配設される。
以上説明したように、この考案は、IC用全自
動はんだ付け装置において、はんだ付けされる
ICを複数個載置して搬送レールへ間欠的に送り
出す送出装置と、搬送レール上のICを押して搬
送させるために搬送チエンに設けた爪と、はんだ
付けされたICを可動レールへ搬送した後、この
可動レールの搬送レール側を下降させて傾斜させ
た後、ロツドにより下降させた側から押し上げに
よりICをケースへ収納するようにしたので、IC
は傾斜した可動レール上を急激に落下して損傷し
てしまうようなことがない。さらに、処理の終了
したICを可動レールを傾斜させ押し出すだけで、
複数個を同時にケースに収納でき、ライン全体の
流れを乱すことなく、簡単な構成によつてはんだ
付けにおける搬送機構をすべて自動化でき、この
ため作業性に富み、生産性の高い優れたIC用全
自動はんだ付け装置が得られる利点を有する。
動はんだ付け装置において、はんだ付けされる
ICを複数個載置して搬送レールへ間欠的に送り
出す送出装置と、搬送レール上のICを押して搬
送させるために搬送チエンに設けた爪と、はんだ
付けされたICを可動レールへ搬送した後、この
可動レールの搬送レール側を下降させて傾斜させ
た後、ロツドにより下降させた側から押し上げに
よりICをケースへ収納するようにしたので、IC
は傾斜した可動レール上を急激に落下して損傷し
てしまうようなことがない。さらに、処理の終了
したICを可動レールを傾斜させ押し出すだけで、
複数個を同時にケースに収納でき、ライン全体の
流れを乱すことなく、簡単な構成によつてはんだ
付けにおける搬送機構をすべて自動化でき、この
ため作業性に富み、生産性の高い優れたIC用全
自動はんだ付け装置が得られる利点を有する。
第1図a,bはこの考案の一実施例を示す平面
図と側面図、第2図はICが収納されているケー
スを示す斜視図、第3図は、第1図aの送出装置
と搬送レールの一部を拡大して示した平面図、第
4図a,bはICを搬送する機構を示すもので、
第4図aは、第1図bのX部の拡大側面図、第4
図bは、第4図aのI−I線による断面図、第4
図cは、第4図bの案内板の他の形状を示す断面
図、第5図は第1図bの収納装置を拡大して示し
た断面図である。 図中、1はIC用全自動はんだ付け装置、2は
IC、3はリード端子、4はケース、5は基台、
6は搬送レール、7は送出装置、8はエアシリン
ダ、9はロツド、10は搬送チエン、11はスプ
ロケツト、12は爪、13は取付板、14は酸洗
浄槽、15は水洗浄槽、16はフラクサ、17は
予備加熱器、18ははんだ槽、19は水洗浄槽、
20は温水洗浄槽、21は仕上洗浄槽、22はヒ
ータ、23は可動レール、24は可動台、25は
エアシリンダ、26はロツド、27は収納装置、
28はエアシリンダ、29はロツド、30は爪、
31は支承体、32はガイド体、33は透孔、3
4は案内板、35はスリツト、36は押え板、3
7は支点である。
図と側面図、第2図はICが収納されているケー
スを示す斜視図、第3図は、第1図aの送出装置
と搬送レールの一部を拡大して示した平面図、第
4図a,bはICを搬送する機構を示すもので、
第4図aは、第1図bのX部の拡大側面図、第4
図bは、第4図aのI−I線による断面図、第4
図cは、第4図bの案内板の他の形状を示す断面
図、第5図は第1図bの収納装置を拡大して示し
た断面図である。 図中、1はIC用全自動はんだ付け装置、2は
IC、3はリード端子、4はケース、5は基台、
6は搬送レール、7は送出装置、8はエアシリン
ダ、9はロツド、10は搬送チエン、11はスプ
ロケツト、12は爪、13は取付板、14は酸洗
浄槽、15は水洗浄槽、16はフラクサ、17は
予備加熱器、18ははんだ槽、19は水洗浄槽、
20は温水洗浄槽、21は仕上洗浄槽、22はヒ
ータ、23は可動レール、24は可動台、25は
エアシリンダ、26はロツド、27は収納装置、
28はエアシリンダ、29はロツド、30は爪、
31は支承体、32はガイド体、33は透孔、3
4は案内板、35はスリツト、36は押え板、3
7は支点である。
Claims (1)
- はんだ付けされるICを搬送する搬送レールと、
前記ICを間欠的に搬送する搬送チエンと、前記
ICにはんだ付けを行う前に洗浄を施す酸洗浄槽
および水洗浄槽と、洗浄された前記ICをフラツ
クス処理するフラクサと、前記ICのリード端子
にはんだ付け処理を施すはんだ槽と、はんだ付け
を行つた後の前記ICを洗浄する水洗浄槽とを順
次配設した全自動はんだ付け装置において、はん
だ付けされる前記ICを複数個載置して前記搬送
レールへ間欠的に送り出す送出装置と、前記搬送
レール上の前記ICを押して搬送させるために前
記搬送チエンに設けた爪と、はんだ付け処理が終
了した前記ICが搬送され複数個が載置される可
動レールと、この可動レールの前記搬送レール側
を下降させて傾斜させた後、ロツドにより前記下
降させた側から押上げにより前記ICをケースへ
収納する収納装置と、を設けたことを特徴とする
IC用全自動はんだ付け装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989069058U JPH0442057Y2 (ja) | 1989-06-15 | 1989-06-15 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989069058U JPH0442057Y2 (ja) | 1989-06-15 | 1989-06-15 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0211665U JPH0211665U (ja) | 1990-01-24 |
JPH0442057Y2 true JPH0442057Y2 (ja) | 1992-10-02 |
Family
ID=31294354
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1989069058U Expired JPH0442057Y2 (ja) | 1989-06-15 | 1989-06-15 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0442057Y2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57128051A (en) * | 1981-02-02 | 1982-08-09 | Hitachi Ltd | Soldering method and apparatus for semiconductor product |
JPS5881561A (ja) * | 1981-11-06 | 1983-05-16 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 被はんだ付け物整列支持用の治具 |
-
1989
- 1989-06-15 JP JP1989069058U patent/JPH0442057Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57128051A (en) * | 1981-02-02 | 1982-08-09 | Hitachi Ltd | Soldering method and apparatus for semiconductor product |
JPS5881561A (ja) * | 1981-11-06 | 1983-05-16 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 被はんだ付け物整列支持用の治具 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0211665U (ja) | 1990-01-24 |
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